金手指外觀允收標(biāo)準(zhǔn)

1、 PCB金手指判定規(guī)范一、前言PCB板邊接點(Edge Connector)，俗稱金手指，系以金手指表面與連接器彈片之間，進行插入接觸而導(dǎo)電連通。金適合用于金手指表面處理，主因為不會氧化生銹及低阻抗之故，且業(yè)界加工處理成熟，外觀好看高貴。電鍍金與化學(xué)鎳金(Immersion Gold)之主要區(qū)別在于前者適合用于金手指表面處理，后者適合用于焊接表面處理。電鍍金用于金手指表面處理，其微硬度在140 Knoop以上，以便卡緊連接器彈片于插拔時抗耐磨。PCB底銅上預(yù)鍍上金層前，需先鍍上鎳層。鎳層扮演打底及阻礙之功能，由于底銅與金層會彼此遷移(Migration)造成固體互溶，因此需有一定厚度以上(10

2、0 µin)。且為減低金手指應(yīng)力且保持光澤，使用半光澤鎳。金手指呈現(xiàn)高度光澤，需有細致之電鍍鎳顆粒排列，而后金層顆粒電鍍其上亦呈現(xiàn)細致排列，才有高度光澤。電鍍金其微硬度夠且抗耐磨，其中含有Co合金，故可稱鍍硬金。金層厚度至少在5 µin以上，且金層厚度要求明列于采購規(guī)格上。金手指不允許金層受損而露鎳、露銅，甚至露底材，主要系鎳及銅會生銹氧化，對導(dǎo)電連通不利且影響外觀。金其實不會生銹氧化，一般說金氧化變色，事實上只是金表面附著污染物(如水氣、有機物、油脂、酸氣等)。金手指曝露于板邊，不考慮PCB冗長制程影響；然于PCB制程中自動線之板邊行進易造成之刮傷磨損，人為持取之磨擦碰撞

3、等，測試異常壓傷，容易有金手指刮傷、壓傷之不良現(xiàn)象產(chǎn)生。同樣于組裝業(yè)(Assembly)亦會有上述困擾?；谄焚|(zhì)為優(yōu)先，并提升生產(chǎn)力，品質(zhì)代表功能性良好，生產(chǎn)力代表外觀允收。IQC需清楚定義金手指判定規(guī)范供華碩廠內(nèi)依循，同時此規(guī)范能適用OEM客戶，具有說服性。檢驗項目ASUS缺點判定標(biāo)準(zhǔn)判定工具缺點定義備注1. 含金手指的PCB Via Hole需以油墨塞孔含金手指的PCB Via Hole皆需以油墨塞孔, 塞孔檢驗標(biāo)準(zhǔn)及錫珠檢驗標(biāo)準(zhǔn)參照華碩塞孔檢驗規(guī)范及錫珠檢驗規(guī)范。目視MA2. 金手指導(dǎo)通孔沾錫Via Hole落在金手指頂部L內(nèi)不能有錫珠殘留在此區(qū)域的Via Hole內(nèi)。C面(零件面)部分

4、L：600 mil (約1.5 cm) 。S面(焊錫面)部分L：0 mil。雙面SMT之金手指PCB兩面皆視為C面。目視/標(biāo)尺MA3. 金手指長度各類金手指長度依各類金手指長度及附近之Via Hole Layout Rule。底片MA4. 金手指導(dǎo)槽尺寸金手指導(dǎo)槽尺寸依金手指導(dǎo)槽尺寸制作規(guī)范。底片/PIN GAUGEMA5. 金手指氧化/變色金手指表面不得氧化變色目視(距離30 cm)MA金其實不會生銹氧化，一般說金氧化變色，事實上只是金表面附著污染物(如水氣、有機物、油脂、酸氣等)。6. 金手指不平整/粗糙金手指不得不平整/粗糙目視(距離30 cm)MA目視(距離30 cm)下，金手指電鍍品

5、質(zhì)粗糙/銅瘤, 凸塊/或修補之后不平整，不允收此種缺點。7. 金手指缺口金手指不得有缺口目視MA8. 金手指殘銅金手指間不得有殘銅目視MA9. 金手指燒傷金手指不得燒傷變色目視(距離30 cm)MA10. 金手指翹起金手指不得因開槽或外力有銅屑毛邊或翹起目視MA檢驗項目ASUS缺點判定標(biāo)準(zhǔn)判定工具缺點定義備注11. 金手指沾防焊漆/文字油墨不允收目視MA金手指沾防焊漆，將影響電性連通性。目視下，不允收此種缺點。12. 金手指沾殘膠/異物不允收目視MA金手指沾殘膠/異物，將影響電性連通性。目視下，不允收此種缺點。13. 金手指露鎳/銅/底材不允收，金手指不允許任何區(qū)域露鎳、露銅，甚至露底材。10

6、倍目鏡MA金手指不允許任何區(qū)域露鎳、露銅，甚至露底材，主要系鎳及銅會生銹氧化，對導(dǎo)電連通不利且影響外觀。金其實不會生銹氧化，一般說金氧化變色，事實上只是金表面附著污染物(如水氣、有機物、油脂、酸氣等)。14. 金手指斜邊有Burrs殘屑不允收目視MA金手指斜邊有Burrs殘屑，除影響外觀，并且多次插拔后，殘屑有可能殘留連接器內(nèi)將影響電性連通性。目視下，不允收此種缺點。V-CUT遇金手指須閃躲，V-CUT邊距金手指至少16 mil15. V-CUT遇金手指不允收目視MAV-CUT遇金手指須閃躲，V-CUT邊距金手指至少16 mil。此一目的系避免折斷V-CUT時造成金手指翹起。16. Rough

7、ness粗 糙不允收目視MA金手指電鍍品質(zhì)粗糙，對外觀、電性連通性皆有影響。目視(距離30 cm)下，不允收此種缺點。17. Over Plating滲鍍不允收目視MA金手指電鍍品質(zhì)粗糙，對外觀、電性連通性皆有影響。目視下，不允收此種缺點。18. 金手指探針壓傷寬度小于10 mil允收，單面至多兩點。50倍含刻度目鏡MAPCB進行O/S測試需于金手指設(shè)置測試點，金手指探針壓傷不能造成露鎳、露銅，其允收上限為寬度10 mil。BA19-1 AGP金手指凹陷金手指導(dǎo)線連接處: A區(qū)域，下列情形允收(1) 單面至多兩點(2) 最大直徑12 mil金手指導(dǎo)線連接處:B區(qū)域，下列情形允收(1) 兩端1/

8、5區(qū)域最大直徑10 mil單面至多兩點(2) 中間3/5區(qū)域，以30 cm目視則不允許。目視并配合50*目鏡MAB19-2 PCI金手指凹陷MA20. 金手指探針壓傷寬度小于10 mil允收，單面至多兩點。50倍含刻度目鏡MAPCB進行O/S測試需于金手指設(shè)置測試點，金手指探針壓傷不能造成露鎳、露銅，其允收上限為寬度10 mil。21. 金手指缺口上述A及B區(qū)域以30 cm目視不得有缺口。金手指以30 cm目視不得有缺口，但下列金手指切斜面上連接導(dǎo)線處可允收。目視(距離30 cm)MA22-1 金手指切斜面上連接導(dǎo)線處金手指切斜面(導(dǎo)斜邊)上連接導(dǎo)線處不可翹起。目視23. 金手指刮傷刮傷單面最多3處，金手指刮傷單處最長0.5 cm。且刮傷不得見鎳層或銅層。目視并