PCB專業(yè)英譯術(shù)語

1、PCB 專業(yè)英譯術(shù)語一、綜合詞匯1、 印制電路： printed circuit2、 印制線路： printed wiring3、 印制板： printed board4、 印制板電路： printed circuit board ( PCB)5、 印制線路板： printed wiring board(PWB)6、 印制元件： printed component7、 印制接點(diǎn)： printed contact8、 印制板裝配： printed board assembly9、 板： board10、 單面印制板： single-sided printed board(SSB)11、 雙面印制

2、板： double-sided printed board(DSB)12、 多層印制板： mulitlayer printed board(MLB)13、 多層印制電路板：mulitlayer printed circuit board14、 多層印制線路板：mulitlayer prited wiring board15、 剛性印制板： rigid printed board16、 剛性單面印制板：rigid single-sided printed borad17、 剛性雙面印制板：rigid double-sided printed borad18、 剛性多層印制板：rigid mult

3、ilayer printed board19、 撓性多層印制板：flexible multilayer printed board20、 撓性印制板： flexible printed board21、 撓性單面印制板：flexible single-sided printed board22、 撓性雙面印制板：flexible double-sided printed board23、 撓性印制電路：flexible printed circuit (FPC)24、 撓性印制線路：flexible printed wiring25、 剛性印制板： flex-rigid printed boa

4、rd, rigid-flex printed board26、 剛性雙面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、 剛性多層印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、 齊平印制板： flush printed board29、 金屬芯印制板：metal core printed board30、 金屬基印制板：metal base printed board31、 多重

5、布線印制板：mulit-wiring printed board32、 陶瓷印制板： ceramic substrate printed board33、 導(dǎo)電膠印制板：electroconductive paste printed board34、 模塑電路板： molded circuit board35、 模壓印制板： stamped printed wiring board36、 順序?qū)訅憾鄬佑≈瓢澹簊equentially-laminated mulitlayer37、 散線印制板： discrete wiring board38、 微線印制板： micro wire board39

6、、 積層印制板： buile-up printed board40、 積層多層印制板：build-up mulitlayer printed board (BUM)41、 積層撓印制板：build-up flexible printed board142、 表面層合電路板：surface laminar circuit (SLC)43、 埋入凸塊連印制板：B2it printed board44、 多層膜基板： multi-layered film substrate(MFS)45、 層間全內(nèi)導(dǎo)通多層印制板：ALIVH multilayer printed board46、 載芯片板： chi

7、p on board (COB)47、 埋電阻板： buried resistance board48、 母板： mother board49、 子板： daughter board50、 背板： backplane51、 裸板： bare board52、 鍵盤板夾心板：copper-invar-copper board53、 動態(tài)撓性板： dynamic flex board54、 靜態(tài)撓性板： static flex board55、 可斷拼板： break-away planel56、 電纜： cable57、 撓性扁平電纜：flexible flat cable (FFC)58、 薄

8、膜開關(guān)： membrane switch59、 混合電路： hybrid circuit60、 厚膜： thick film61、 厚膜電路： thick film circuit62、 薄膜： thin film63、 薄膜混合電路：thin film hybrid circuit64、 互連： interconnection65、 導(dǎo)線： conductor trace line66、 齊平導(dǎo)線： flush conductor67、 傳輸線： transmission line68、 跨交： crossover69、 板邊插頭： edge-board contact70、 增強(qiáng)板： st

9、iffener71、 基底： substrate72、 基板面： real estate73、 導(dǎo)線面： conductor side74、 元件面： component side75、 焊接面： solder side76、 印制： printing77、 網(wǎng)格： grid78、 圖形： pattern79、 導(dǎo)電圖形： conductive pattern80、 非導(dǎo)電圖形： non-conductive pattern81、 字符： legend82、 標(biāo)志： mark/size作者： ilww 2004-11-10 16:18:00)2二、基材：1 、 基材： base materia

10、l2 、 層壓板： laminate3 、 覆金屬箔基材：metal-clad bade material4 、 覆銅箔層壓板：copper-clad laminate (CCL)5 、 單面覆銅箔層壓板：single-sided copper-clad laminate6 、 雙面覆銅箔層壓板：double-sided copper-clad laminate7 、 復(fù)合層壓板： composite laminate8 、 薄層壓板： thin laminate9 、 金屬芯覆銅箔層壓板：metal core copper-clad laminate10 、 金屬基覆銅層壓板：metal b

11、ase copper-clad laminate11 、 撓性覆銅箔絕緣薄膜：flexible copper-clad dielectric film12 、 基體材料： basis material13 、 預(yù)浸材料： prepreg14 、 粘結(jié)片： bonding sheet15 、 預(yù)浸粘結(jié)片： preimpregnated bonding sheer16 、 環(huán)氧玻璃基板：epoxy glass substrate17 、 加成法用層壓板：laminate for additive process18 、 預(yù)制內(nèi)層覆箔板：mass lamination panel19 、 內(nèi)層芯板：

12、 core material20 、 催化板材： catalyzed board ,coated catalyzed laminate21 、 涂膠催化層壓板：adhesive-coated catalyzed laminate22 、 涂膠無催層壓板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23 、 粘結(jié)層： bonding layer24 、 粘結(jié)膜： film adhesive25 、 涂膠粘劑絕緣薄膜：adhesive coated dielectric film26 、 無支撐膠粘劑膜：unsupported adhesive film27 、 覆蓋層

13、： cover layer (cover lay)28 、 增強(qiáng)板材： stiffener material29 、 銅箔面： copper-clad surface30 、 去銅箔面： foil removal surface31 、 層壓板面： unclad laminate surface32 、 基膜面： base film surface33 、 膠粘劑面： adhesive faec34 、 原始光潔面： plate finish35 、 粗面： matt finish36 、 縱向： length wise direction37 、 模向： cross wise directi

14、on38 、 剪切板： cut to size panel39 、 酚醛紙質(zhì)覆銅箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)340 、 環(huán)氧紙質(zhì)覆銅箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)41 、 環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42 、 環(huán)氧玻璃布紙復(fù)合覆銅箔板：epoxide cellulose paper core, g

15、lass cloth surfaces copper-cladlaminates43 、 環(huán)氧玻璃布玻璃纖維復(fù)合覆銅箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-cladlaminates44、 聚酯玻璃布覆銅箔板： ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、 聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、 雙馬來酰亞胺三嗪環(huán)氧玻璃布覆銅箔板：bismaleimide/triazine/epo

16、xide woven glass fabriccopper-clad lamimates47、 環(huán)氧合成纖維布覆銅箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、 聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、 超薄型層壓板： ultra thin laminate50、 陶瓷基覆銅箔板： ceramics base copper-clad laminates51、 紫外線阻擋型覆銅箔板： UV blocking copper-clad laminates作者：

17、 ilww 2004-11-10 16:19:00)三、基材的材料1、 A 階樹脂： A-stage resin2、 B 階樹脂： B-stage resin3、 C 階樹脂： C-stage resin4、 環(huán)氧樹脂： epoxy resin5、 酚醛樹脂： phenolic resin6、 聚酯樹脂： polyester resin7、 聚酰亞胺樹脂： polyimide resin8、 雙馬來酰亞胺三嗪樹脂： bismaleimide-triazine resin9、 丙烯酸樹脂： acrylic resin10 、 三聚氰胺甲醛樹脂：melamine formaldehyde resi

18、n11 、 多官能環(huán)氧樹脂：polyfunctional epoxy resin12 、 溴化環(huán)氧樹脂：brominated epoxy resin13 、 環(huán)氧酚醛： epoxy novolac14 、 氟樹脂： fluroresin15 、 硅樹脂： silicone resin16 、 硅烷： silane17 、 聚合物： polymer18 、 無定形聚合物：amorphous polymer19 、 結(jié)晶現(xiàn)象： crystalline polamer20 、 雙晶現(xiàn)象： dimorphism21 、 共聚物： copolymer22 、 合成樹脂： synthetic23 、 熱固

19、性樹脂： thermosetting resin24 、 熱塑性樹脂： thermoplastic resin425 、 感光性樹脂： photosensitive resin26 、 環(huán)氧當(dāng)量： weight per epoxy equivalent (WPE)27 、 環(huán)氧值： epoxy value28 、 雙氰胺： dicyandiamide29 、 粘結(jié)劑： binder30 、 膠粘劑： adesive31 、 固化劑： curing agent32 、 阻燃劑： flame retardant33 、 遮光劑： opaquer34 、 增塑劑： plasticizers35 、

20、不飽和聚酯： unsatuiated polyester36 、 聚酯薄膜： polyester37 、 聚酰亞胺薄膜：polyimide film (PI)38 、 聚四氟乙烯： polytetrafluoetylene (PTFE)39 、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)40 、 增強(qiáng)材料： reinforcing material41 、 玻璃纖維： glass fiber42 、 E 玻璃纖維： E-glass fibre43 、 D 玻璃纖維： D-glass fibre44 、 S 玻

21、璃纖維： S-glass fibre45 、 玻璃布： glass fabric46 、 非織布： non-woven fabric47 、 玻璃纖維墊： glass mats48 、 紗線： yarn49 、 單絲： filament50 、 絞股： strand51 、 緯紗： weft yarn52 、 經(jīng)紗： warp yarn53 、 但尼爾： denier54 、 經(jīng)向： warp-wise55 、 緯向： weft-wise, filling-wise56 、 織物經(jīng)緯密度：thread count57 、 織物組織： weave structure58 、 平紋組織： plai

22、n structure59 、 壞布： grey fabric60 、 稀松織物： woven scrim61 、 弓緯： bow of weave62 、 斷經(jīng)： end missing63 、 缺緯： mis-picks64 、 緯斜： bias65 、 折痕： crease66 、 云織： waviness67 、 魚眼： fish eye68 、 毛圈長： feather length569 、 厚薄段： mark70 、 裂縫： split71 、 捻度： twist of yarn72 、 浸潤劑含量： size content73 、 浸潤劑殘留量：size residue74

23、、 處理劑含量： finish level75 、 浸潤劑： size76 、 偶聯(lián)劑： couplint agent77 、 處理織物： finished fabric78 、 聚酰胺纖維： polyarmide fiber79 、 聚酯纖維非織布：non-woven polyester fabric80 、 浸漬絕緣縱紙：impregnating insulation paper81 、 聚芳酰胺纖維紙：aromatic polyamide paper82 、 斷裂長： breaking length83 、 吸水高度： height of capillary rise84 、 濕強(qiáng)度保留

24、率：wet strength retention85 、 白度： whitenness86 、 陶瓷： ceramics87 、 導(dǎo)電箔： conductive foil88 、 銅箔： copper foil89 、 電解銅箔： electrodeposited copper foil (ED copper foil)90 、 壓延銅箔： rolled copper foil91 、 退火銅箔： annealed copper foil92 、 壓延退火銅箔：rolled annealed copper foil (RA copper foil)93 、 薄銅箔： thin copper f

25、oil94 、 涂膠銅箔： adhesive coated foil95 、 涂膠脂銅箔： resin coated copper foil (RCC)96 、 復(fù)合金屬箔： composite metallic material97 、 載體箔： carrier foil98 、 殷瓦： invar99 、 箔（剖面）輪廓：foil profile100 、 光面： shiny side101 、 粗糙面： matte side102 、 處理面： treated side103 、 防銹處理： stain proofing104 、 雙面處理銅箔：double treated foil作者

26、： ilww 2004-11-10 16:20:00)四、設(shè)計1 、 原理圖： shematic diagram2 、 邏輯圖： logic diagram63 、 印制線路布設(shè)：printed wire layout4 、 布設(shè)總圖： master drawing5 、 可制造性設(shè)計：design-for-manufacturability6 、 計算機(jī)輔助設(shè)計：computer-aided design.(CAD)7 、 計算機(jī)輔助制造：computer-aided manufacturing.(CAM)8 、 計算機(jī)集成制造：computer integrat manufacturing

27、.(CIM)9 、 計算機(jī)輔助工程：computer-aided engineering.(CAE)10、 計算機(jī)輔助測試： computer-aided test.(CAT)11、 電子設(shè)計自動化： electric design automation .(EDA)12、 工程設(shè)計自動化： engineering design automaton .(EDA2)13、 組裝設(shè)計自動化： assembly aided architectural design. (AAAD)14、 計算機(jī)輔助制圖： computer aided drawing15、 計算機(jī)控制顯示： computer cont

28、rolled display .(CCD)16、 布局： placement17、 布線： routing18、 布圖設(shè)計： layout19、 重布： rerouting20、 模擬： simulation21、 邏輯模擬： logic simulation22、 電路模擬： circit simulation23、 時序模擬： timing simulation24、 模塊化： modularization25、 布線完成率： layout effeciency26、 機(jī)器描述格式： machine descriptionm format .(MDF)27、 機(jī)器描述格式數(shù)據(jù)庫： MDF

29、databse28、 設(shè)計數(shù)據(jù)庫： design database29、 設(shè)計原點(diǎn)： design origin30、 優(yōu)化（設(shè)計）： optimization (design)31、 供設(shè)計優(yōu)化坐標(biāo)軸： predominant axis32、 表格原點(diǎn)： table origin33、 鏡像： mirroring34、 驅(qū)動文件： drive file35、 中間文件： intermediate file36、 制造文件： manufacturing documentation37、 隊列支撐數(shù)據(jù)庫： queue support database38、 元件安置： component pos

30、itioning39、 圖形顯示： graphics dispaly40、 比例因子： scaling factor41、 掃描填充： scan filling42、 矩形填充： rectangle filling43、 填充域： region filling44、 實(shí)體設(shè)計： physical design45、 邏輯設(shè)計： logic design46、 邏輯電路： logic circuit747、 層次設(shè)計： hierarchical design48、 自頂向下設(shè)計： top-down design49、 自底向上設(shè)計： bottom-up design50、 線網(wǎng)： net51、

31、數(shù)字化： digitzing52、 設(shè)計規(guī)則檢查： design rule checking53、 走（布）線器： router (CAD)54、 網(wǎng)絡(luò)表： net list55、 計算機(jī)輔助電路分析： computer-aided circuit analysis56、 子線網(wǎng)： subnet57、 目標(biāo)函數(shù)： objective function58、 設(shè)計后處理： post design processing (PDP)59、 交互式制圖設(shè)計： interactive drawing design60、 費(fèi)用矩陣： cost metrix61、 工程圖： engineering draw

32、ing62、 方塊框圖： block diagram63、 迷宮： moze64、 元件密度： component density65、 巡回售貨員問題： traveling salesman problem66、 自由度： degrees freedom67、 入度： out going degree68、 出度： incoming degree69、 曼哈頓距離： manhatton distance70、 歐幾里德距離： euclidean distance71、 網(wǎng)絡(luò)： network72、 陣列： array73、 段： segment74、 邏輯： logic75、 邏輯設(shè)計自動化

33、： logic design automation76、 分線： separated time77、 分層： separated layer78、 定順序： definite sequenc作者： ilww 2004-11-10 16:21:00)五、 形狀與尺寸：1 、 導(dǎo)線（通道）：conduction (track)2 、 導(dǎo)線（體）寬度：conductor width3 、 導(dǎo)線距離： conductor spacing4 、 導(dǎo)線層： conductor layer5 、 導(dǎo)線寬度 / 間距： conductor line/space6 、 第一導(dǎo)線層： conductor laye

34、r No.187 、 圓形盤： round pad8 、 方形盤： square pad9 、 菱形盤： diamond pad10 、 長方形焊盤： oblong pad11 、 子彈形盤： bullet pad12 、 淚滴盤： teardrop pad13 、 雪人盤： snowman pad14 、 V 形盤： V-shaped pad15 、 環(huán)形盤： annular pad16 、 非圓形盤： non-circular pad17 、 隔離盤： isolation pad18 、 非功能連接盤：monfunctional pad19 、 偏置連接盤： offset land20 、

35、 腹（背）裸盤：back-bard land21 、 盤址： anchoring spaur22 、 連接盤圖形： land pattern23 、 連接盤網(wǎng)格陣列：land grid array24 、 孔環(huán)： annular ring25 、 元件孔： component hole26 、 安裝孔： mounting hole27 、 支撐孔： supported hole28 、 非支撐孔： unsupported hole29 、 導(dǎo)通孔： via30 、 鍍通孔： plated through hole (PTH)31 、 余隙孔： access hole32 、 盲孔： blind

36、 via (hole)33 、 埋孔： buried via hole34 、 埋/ 盲孔： buried /blind via35 、 任意層內(nèi)部導(dǎo)通孔： any layer inner via hole (ALIVH)36 、 全部鉆孔： all drilled hole37 、 定位孔： toaling hole38 、 無連接盤孔： landless hole39 、 中間孔： interstitial hole40 、 無連接盤導(dǎo)通孔： landless via hole41 、 引導(dǎo)孔： pilot hole42 、 端接全隙孔： terminal clearomee hole43

37、 、 準(zhǔn)表面間鍍覆孔： quasi-interfacing plated-through hole44 、 準(zhǔn)尺寸孔： dimensioned hole45 、 在連接盤中導(dǎo)通孔： via-in-pad46 、 孔位： hole location47 、 孔密度： hole density48 、 孔圖： hole pattern49 、 鉆孔圖： drill drawing50 、 裝配圖： assembly drawing951 、 印制板組裝圖：printed board assembly drawing52 、 參考基準(zhǔn)： datum referan10電路板朮語總整理*A*Abiet

38、ic Acid 松脂酸 .Abrasion Resistance 耐磨性 .Abrasives 磨料 ,刷材 .ABS 樹脂 .Absorption 吸收 (入 ).Ac Impedance 交流阻抗 .Accelerated Test(Aging) 加速老化 (試驗 ).Acceleration 速化反應(yīng) .Accelerator 加速劑 ,速化劑 .Acceptability,Acceptance允收性 ,允收 .Access Hole 露出孔 ,穿露孔 .Accuracy 準(zhǔn)確度 .Acid Number (Acid Value) 酸值 .Acoustic Microscope (AM)

39、感音成像顯微鏡.Acrylic 壓克力 (聚丙烯酸樹脂 ).Actinic Light (or Intensity, or Radiation)有效光 .Activation 活化 .Activator 活化劑 .Active Carbon 活性炭 .Active Parts(Devices) 主動零件 .Acutance 解像銳利度 .Addition Agent 添加劑 .Additive Process 加成法 .Adhesion 附著力 .Adhesion Promotor 附著力促進(jìn)劑 .Adhesive 膠類或接著劑 .Admittance 導(dǎo)納 (阻抗的倒數(shù) ).Aerosol

40、噴霧劑 ,氣熔膠 ,氣懸體 .Aging 老化 .Air Inclusion氣泡夾雜 .Air Knife風(fēng)刀 .Algorithm演算法 .Aliphatic Solvent脂肪族溶劑 .Aluminium Nitride(AlN)氮化鋁 .Ambient Tamp 環(huán)境溫度 .Amorphous 無定形 ,非晶形 .Amp-Hour 安培小時 .Analog Circuit/Analog Signal類比電路 / 類比訊號 .Anchoring Spurs 著力爪 .Angle of Contack 接觸角 .Angle of Attack 攻角 .11Anion 陰離子 .Anisotr

41、opic 異向性 ,單向的 .Anneal 韌化 (退火 ).Annular Ring 孔環(huán) .Anode 陽極 .Anode Sludge 陽極泥 .Anodizing 陽極化 .ANSI 美國標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會 .Anti-Foaming Agent消泡劑 .Anti-pit Agent抗凹劑 .AOI 自動光學(xué)檢驗 .Apertures 開口 ,鋼版開口 .AQL 品質(zhì)允收水準(zhǔn) .AQL(Acceptable Quality Level)允收品質(zhì)水準(zhǔn) .Aramid Fiber 聚醯胺纖維 .Arc Resistance 耐電弧性 .Array 排列 .Artwork 底片 .ASIC 特定用途勣

42、體電路器.Aspect Ratio 縱橫比 .Assembly 組裝裝配 .A-stage A 階段 .ATE 自動電測設(shè)備 .Attenuation 訊號衰減 .Autoclave 壓力鍋 .Axial-lead 軸心引腳 .Azeotrope 共沸混合液 .*B*Back Light (Back Lighting)背光法 .Back Taper 反錐斜角 .Backpanels, Backplanes 支撐板 .Back-up 墊板 .Balanced Transmission Lines 平衡式傳輸線 .Ball Grid Array球腳陣列 (封裝 ).Bandability 彎曲性

43、.Banking Agent 護(hù)岸劑 .Bare Chip Assembly 裸體晶片組裝.Barrel 孔壁 ,滾鍍 .Base Material 基材 .Basic Grid 基本方格 .Batch 批 .Baume 波美度 ( 凡液體比重比水重則Be=145-(145Sp÷.Gr)凡液體比重比水輕則Be=140 ÷(Sp.Gr-130)*Sp.Gr為比重即同體勣物質(zhì)對" 純水 "1g/cm 的比值 ).12Beam lead 光芒式的平行密集引腳.Bed-of-Nail Testing 針床測試 .Bellows Conact 彈片式接觸 .Bet

44、a Ray Backscatter 貝他射線反彈散射.Bevelling 切斜邊 .Bias 斜張綱布 ,斜纖法 .Bi-Level Stencil 雙階式鋼板 .Binder 粘結(jié)劑 .Bits 頭(Drill Bits).Black Oxide 黑氧化層 .Blanking 沖空斷開 .Bleack 漂洗 .Bleeding 溢流 .Blind Via Hole 肓通孔 .Blister 局部性分層或起泡.Block Diagram 電路系統(tǒng)塊圖.Blockout 封綱 .Blotting 干印 .Blotting Paper 吸水紙 .Blow Hole 吹孔 .Blue Plaque

45、藍(lán)紋 ( 錫面鈍化層 ).Blur Edge (Circle) 模糊邊帶 (圈 ).Bomb Sight 彈標(biāo) .Bond Strength 結(jié)合強(qiáng)度 .Bondability 結(jié)合性 .Bonding Layer 結(jié)合層接著層 .Bonding Sheet(Layer) 接合片 .Bonding Wire 結(jié)合線 .Bow, Bowing 板彎 .Braid 編線 .Brazing 硬焊 (用含銀的銅鋅合金焊條).在 425 870下進(jìn)行熔接的方式 ). Break Point 顯像點(diǎn) .Break-away Panel 可斷開板 . Breakdown V oltage 崩潰電壓 . Br

46、eak-out 破出 .Bridging 搭橋 .Bright Dip 光澤浸漬處理 . Brightener 光澤劑 .Brown Oxide 棕氧化 . Brush Plating 刷鍍 . B-stageB 階段 .Build Up Process 增層法制程 . Build-up 堆積 .13Bulge 鼓起 .Bump 突塊 .Bumping Process 凸塊制程 .Buoyancy 浮力 .Buried Via Hole 埋導(dǎo)孔 .Burn-in 高溫加速老化試驗.Burning 燒焦 .Burr 毛頭 .Bus Bar 匯電桿 .Butter Coat 外表樹脂層 .*C*C

47、4 Chip JointC4 晶片焊接 .Cable 電纜 .CAD 電腦輔助設(shè)計 .Calendered Fabric 軋平式綱布 .Cap Lamination 帽式壓合法 .Capacitance 電容 .Capacitive Coupling 電容耦合 .Capillary Action 毛細(xì)作用 .Carbide 碳化物 .Carbon Arc Lamp 碳弧燈 .Carbon Treatment, Active 活化炭處理 .Card 卡板 .Card Cages/Card Racks電路板搆裝箱.Carlson Pin 卡氏定位稍 .Carrier 載體 .Cartridge 濾

48、心 .Castallation 堡型勣體電路器.Catalyzed Board, Catalyzed Substrate 催化板材 .Catalyzing 催化 .Cathode 陰極 .Cation 陰向離子 , 陽離子 .Caul Plate 隔板 .Cavitation 空泡化半真空 .Center-to-Center Spacing 中心間距 .Ceramics 陶瓷 .Cermet 陶金粉 .Certificate 証明書 .CFC 氟氫碳化物 .Chamfer 倒角 .Characteristic Impedance 特性阻抗 .Chase 綱框 .Check List 檢查清單

49、.Chelate 螯合 .14Chemical Milling化學(xué)研磨 .Chemical Resistance 抗化性 .Chemisorption 化學(xué)吸附 .Chip 晶片 ( 粒).Chip Interconnection 晶片互連 .Chip on Board 晶片粘著板 .Chip On Glass 晶玻接裝 (COG).Chisel 鑽針的尖部 .Chlorinated Solvent 含氯溶劑 , 氯化溶劑 .Circumferential Separation 環(huán)狀斷孔 .Clad/Cladding 披覆 .Clean Room 無塵室 .Cleanliness 清潔度 .Clearance 余地 ,余環(huán) .Clinched Lead Terminal 緊箝式引腳 .Clinched-wire Through Connection通孔彎線連接法.Clip Terminal 繞線端接 .Coat, Coating 皮膜表層 .Coaxial Cable 同軸纜線 .Coefficient o