電池電性能基本常識

1、電池電性能基本常識1.電池性能測試項(xiàng)目:內(nèi)阻測試（IR）電芯內(nèi)阻測試'成品電池內(nèi)阻測試充電半成品測試成品測試放電接口電阻 .短路電流 空載電壓 帶載電壓接口電阻 過充電保護(hù)-過放電保護(hù)讀碼特殊電路Y咼電平穩(wěn)壓電路注：接口電阻有分兩種：1、識別電阻（IDR ） 2、熱敏電阻（THR ）2. 電池性能測試指標(biāo)范圍：電芯內(nèi)阻測試： 鎳墊30mQ 鋰電w 70mQ 內(nèi)阻測試（IR）-匚成品電池內(nèi)阻測試： 180mQr 充電：3.95V4.15V （伏特）、/、放電：3.45V3.75V （伏特）半成品測試 接口電阻：IDR-普通電阻，誤差為+5% THR-熱敏電阻（應(yīng)根據(jù)阻溫表）誤差為+5%I

2、短路電流： 5A （安培）空載電壓：3.75V3.95V （伏特）、帶載電壓：3.45V3.75V （伏特）成品測試 接口電阻：IDR-普通電阻，誤差為+5% THR-熱敏電阻（應(yīng)根據(jù)阻溫表）， 誤差為+5%過充電保護(hù)電壓：4.3+0.05V （伏特）過放電保護(hù)電壓：2.4+0.2V （伏特）讀碼良品顯示CB5B特殊電路彳高電平3.45V3.65V （伏特）穩(wěn)壓電路：4.158V4.242V （伏特）3. 生產(chǎn)過程中需避免五金刮花與下陷現(xiàn)象避免五金刮花注意事項(xiàng):1、撕保護(hù)膜時不能使用鋒利物對保護(hù)板進(jìn)行加工S 2、撕完保護(hù)膜的保護(hù)板不要堆疊在一起。3、測試頂針三天必需更換一次。r 1、電池內(nèi)部空

3、間大，保護(hù)板沒地方支撐2、電池組件或輔料超出規(guī)定誤差范圍。3、保護(hù)板點(diǎn)焊太緊或焊點(diǎn)過大。< 4、未按工藝要求操作。4. 測試電池時不能有漏測與少測現(xiàn)象1、每個電池都必須經(jīng)通過測試，良品方可入庫。2、電池的每項(xiàng)指標(biāo)必須與規(guī)格書要求相符。3、不得擅自更改測試指標(biāo)與測試項(xiàng)目。4、當(dāng)測試儀上的顯示數(shù)據(jù)穩(wěn)定后，方可進(jìn)行下一項(xiàng)測試。5、待測與已測電池需隔離并標(biāo)示清楚，不得出現(xiàn)漏測現(xiàn)象。5.使用測試頂針的注意事項(xiàng)1彎曲不可用測試針高度不一致1、測試頂針每三天必需更換一次。2、測試頂針不能彎曲與生銹，當(dāng)頂針彎曲與生銹時，頂針與針套將會接觸不良其測試結(jié)果將不準(zhǔn)確，如發(fā)現(xiàn)頂針彎曲與生銹應(yīng)立即更換頂針。（如圖

4、1）3、 測試頂針的高度必須一致，避免保護(hù)板五金受力不均造成五金刮花。（如圖2）6.夾具、保護(hù)板、電芯與電池極性判別方法。電源接口電壓表 電阻擋接線柱電流表口穩(wěn)壓電阻測 測試_接口電池測試接口試接；0亡充電放電IDRTHR短路穩(wěn)壓1、1、夾具中的紅接線柱表示正極（+ ）、黑接線柱表示負(fù)極（一）。 .2、圖中的電阻擋接口、電流表接口與電阻測試接口是無正負(fù)極之分。 二3、電池測試接口中的1、2表示：通道1、通道2。-4、電阻測試接口中的IDR與THR可以互換，其測試數(shù)值也應(yīng)轉(zhuǎn)換E+A-R2R3IIDRE-電池保護(hù)板電路圖保護(hù)板（1、根據(jù)PCB板上的標(biāo)示確認(rèn)保護(hù)板的正負(fù)極。2、保護(hù)板：2、如PCB板

5、上無正負(fù)極標(biāo)示，可根據(jù)電路圖先找出保護(hù)板的正極： 電路圖 中的A+、A-實(shí)際上就是保護(hù)板的輸入端 G+、G-， E+、E-實(shí)際上就是保 護(hù)板的輸出端正極與負(fù)極（+、-）,將萬用表調(diào)到電阻檔（200檔位）， 一只表筆搭在保護(hù)板的輸入一端，另一只表筆分別搭在保護(hù)板輸出端的 兩個點(diǎn)上，有導(dǎo)通則說明此兩點(diǎn)就是保護(hù)板輸入端與輸出端的正極，不 導(dǎo)通將表筆搭帶保護(hù)板輸入另一端在試。（電路圖中的F1為限流器可將 其看成一根導(dǎo)線）3、如保護(hù)板正反面都可焊接或點(diǎn)焊時，需對照電池塑殼或銘牌貼紙上的極 性來確認(rèn)。3、電芯鎳氫電芯鋼殼鋰電芯鋁殼鋰電芯廠1、根據(jù)電池殼上的正負(fù)極確認(rèn)：+為正極、一為負(fù)極。4、電池：丿2、塑

6、殼上沒標(biāo)注可根據(jù)銘牌來確認(rèn)：+為正極、一為負(fù)極。| 3、如塑殼與銘牌都未標(biāo)注極性，可將萬用表打到電壓檔，將紅黑表筆分I 別搭在電池極片的兩端，如有顯示正常電壓則標(biāo)示紅色表筆所搭的極片為正極、黑色為負(fù)極，如電壓前多個負(fù)號則黑筆為正、紅筆為負(fù)。7.電池主要異常及處理對策異?，F(xiàn)象原因分析處理對策無電壓不良（OCV）女口：電 池正負(fù)極無電壓 輸出、電池輸出 正負(fù)極電壓低、帶載無電壓1、當(dāng)電池進(jìn)入保護(hù)狀態(tài)， 還沒恢復(fù)時，電池輸出正 負(fù)極是無電壓輸出的用電源為4.2V300mA對電池進(jìn)行沖擊，再行檢測， 符合要求的也是良品2、電芯無電壓對電芯表面進(jìn)行目測，看是否有明顯短路燒傷、漏 液、壓傷，如有及時反饋上

7、道工序或組長3、限流器燒壞（用萬用表 的電阻檔測限流器是否導(dǎo) 通，是則良品、否則不良先查限流器有無來料不良：查半成品測試以上的工 序有無造成正負(fù)極直接短路的現(xiàn)象； 焊接溫度過咼、 時間過長燒壞限流器；測限流器是否能承受起其額 定電流值；測保護(hù)板的過流保護(hù)是否大于限流器的額定值；查保護(hù)板的短路保護(hù)時間是否過長4、R1電阻不良（一 般是471電阻）先查電阻是否有來料不良：對未投產(chǎn)的板的R1進(jìn)行 測試是否是470歐、查是否有SMT的虛焊、假焊現(xiàn) 象、查電阻是否被外力機(jī)械損壞。5、MOS管不良目測MOS管有無虛焊、假焊、連焊現(xiàn)象、對 MOS 管進(jìn)行加錫處理、測IC的DOCO如有電壓而MOS 管不導(dǎo)通可

8、能是 MOS管已損壞。6、控制IC不良目測IC有無虛焊、假焊、連焊現(xiàn)象、在 MOS管好 的前提下或是取下 MOS管R1電阻供電正常下如 DO后CO無電壓、電壓低都可能是IC已損壞7、五金、鎳帶虛焊、PCB走線不良目測或用力適當(dāng)檢查五金鎳帶有無虛焊、觀測PCB板走線是否有開路、短路現(xiàn)象。短路（OCP/OIP）不良1、R2電阻不良（一般是102電阻）先查電阻是否有來料不良，（可對未投產(chǎn)板上的 R2 電阻進(jìn)行測試看值是否在要求內(nèi)、查是否有SMT的 虛焊、假焊現(xiàn)象、查電阻是否被外力機(jī)械損壞。2、PCB的過孔、線路不良先目測，看是否有明顯的短路現(xiàn)象、開路、測相關(guān) 過孔是否有不導(dǎo)通現(xiàn)象3、MOS管不良（擊

9、穿）在查完線路無短路現(xiàn)象后，可將電芯與保護(hù)板分開， 測B-與E-間是否開路，否則是 MOS管擊穿或是線 路有短路識別電阻（IDR ）、熱敏 電阻（THR ） 不良1電阻不良對未投產(chǎn)的PCB板上的電阻進(jìn)行測試、查看是否有 SMT的虛焊、假焊現(xiàn)象。2、五金虛焊看五金是否有虛焊現(xiàn)象、查五金極片之間有無阻值 存在，如五金電阻端與負(fù)極有阻值存在，電阻值沒 變小、五金電阻端與正極存在電阻則會影響萬用表 阻值變大、漏電流也將增大3、外界影響（如溫度、機(jī) 械力等熱敏電阻是隨著溫度變化而變化的、在焊接、超聲 后都可能產(chǎn)生阻值變化。查是否有 SMT來料虛焊、 假焊現(xiàn)象，查電阻是否被外力機(jī)械損壞。內(nèi)阻（IR ）偏 大1電芯內(nèi)阻偏大電芯來料內(nèi)阻偏大、電心在短路后內(nèi)阻會變大、點(diǎn) 焊壓力或電流過大時電芯內(nèi)阻也可能發(fā)生變化2、限流器內(nèi)阻偏大限流器來料內(nèi)阻偏大、限流器在手工焊接高溫后電 阻可能發(fā)生變化。3、MOS管導(dǎo)通時內(nèi)阻偏 大與好的MOS管進(jìn)行對比、查是否有按規(guī)格書要求 型號、查此型號MOS管資料看導(dǎo)通電阻是否符合4、鎳帶、PCB線路、PCB 過孔、五金、導(dǎo)線內(nèi)阻偏大對鎳帶、線路、過孔、五金等每部