多層板工程設(shè)計及RFQ培訓(xùn)講義

1、date:07/20/2005 prepared by:date:07/20/2005 prepared by:蔣浩健蔣浩健 approved by:approved by:tianchitianchi.zhang/tony cheung.zhang/tony cheungtraining course多層板工程設(shè)計(mi)及rfq培訓(xùn)講義第一部分：多層板工程設(shè)計(mi制作）部分來料檢查及工程query多層板板邊工具孔設(shè)計標(biāo)準多層板工藝流程設(shè)計簡介多層板lay-up結(jié)構(gòu)設(shè)計多層板阻抗設(shè)計及coupon設(shè)計e engineering c change n note工程更改 多層板工程設(shè)計(mi)

2、及rfq培訓(xùn)講義mi是manufacturing instruction的縮寫，中文意思是生產(chǎn)制作指示。mi制作是指研閱客戶提供的所有制板資料、提出并解決所有的生產(chǎn)制作技術(shù)上的疑難問題，結(jié)合本廠的實際生產(chǎn)能力(mei001)，本著 合理、高效、低成本精神, 制定產(chǎn)品的工藝流程及確定工藝條件、工藝參數(shù)，撰寫出最適合本廠的實際生產(chǎn)狀況又能完全滿足客戶的要求的生產(chǎn)制作指示。 mi在整個pcb制造過程中，自始至終都起著一種指導(dǎo)作用，所有直接用于pcb制作的各種tooling都必須與mi上的要求完全相符合，生產(chǎn)制作上一切所要達到的水準和需滿足的要求均要以mi為指引。因此，mi的制作需要具備完全的可靠性和

3、準確性。多層板工程設(shè)計的核心多層板工程設(shè)計的核心-mimi制作制作多層板工程設(shè)計(mi)及rfq培訓(xùn)講義來料檢查及工程query撰寫工程query是指對客戶提供的圖紙,cad/cam數(shù)據(jù)資料和相關(guān)的技術(shù)規(guī)范(客specification)作研閱的基礎(chǔ)上，再結(jié)合本廠的實際生產(chǎn)情況和能力(mei001)，通過市場部或直接向客戶方面指出工程制作上的疑難問題。撰寫工程query是mi制作前相當(dāng)重要的一環(huán)，工程query提問是否全面和周到直接反映公司工程師的專業(yè)水平，且會直接影響到工程的進度。因此，撰寫工程query前必須填好檢查表(check list）。 多層板工程設(shè)計(mi)及rfq培訓(xùn)講義cus

4、tomer incoming checking report客客 戶戶 來來 料料 檢檢 查查 報報 告告1)master原裝確認：收到從客戶資料讀出的cad菲林后, mi組工程人員需對cad/cam工作站所輸入客戶的master原裝或aperture list (d-code)的正確性進行審核。2)檢查客戶來料的完整性 :檢查收到客戶資料讀出的cad菲林及收到的其它資料是否足夠制作線路板.制作線路板的資料至少包括 :客戶標(biāo)準及對線路板的各項成品要求 ,機械圖紙.其中包括: 完整的分孔圖,成品外圍尺寸圖, 成品孔徑要求及公差要求等 ,菲林內(nèi)層菲林、外層菲林、綠油菲林、標(biāo)記菲林,和其它特殊菲林如

5、蘭膠、碳油等。3)客戶成品要求的唯一確定性檢查 :所有的來料一一對照, 檢查客戶所來的資料及要求相互間是否吻合及客戶成品要求的唯一性?？蛻糍Y料來源一欄中填寫具體來源，如樣板制作指示，、spec、drawing、gerber等，如與流程能力不符或數(shù)據(jù)自相矛盾，則需在建議一欄中標(biāo)示“q”等字樣，表明將需query澄清此item，其余所有不填的欄目以斜線表示。4)檢查生產(chǎn)流程及技術(shù)能力是否滿足客戶成品要求:據(jù)來料檢查報告中各工序所需要的檢查項目并對照mei001，保證客戶要求未超出達進流程能力。5)對客戶成品線路板阻抗要求的檢查:如果客戶對成品線路板阻抗有要求, 則根據(jù)有關(guān)的阻抗值計算軟件si800

6、0進行阻抗值計算, 并檢查計算是否與客戶的其它要求有沖突。6)檢查制作線路版所需物料:參考由pur部每天發(fā)出的板料報表，檢查客戶要求的物料的型號，以查明我們是否欠物料, 并對所欠缺之物料以訂購特別物料通知書通知mkt/pur訂購物料。如果客戶對物料有特別的、具體的技術(shù)要求（如排板，樹脂布等），需出具訂購特別物料通知書，并清楚標(biāo)明該特別的、具體的技術(shù)要求，以便pur部針對該型號準備物料。多層板工程設(shè)計(mi)及rfq培訓(xùn)講義tatchun printed circuit board co. ,ltd.product engineering dept. customer：tatchun p/n：p

7、repared by： appr:result： production on hold cust. p/n：customer incoming checking report1 1.customer incoming data list name qty remark name qty remark name qtyremark 參見完整表格多層板工程設(shè)計(mi)及rfq培訓(xùn)講義工工 程程 queryquery如果在上述的檢查中, 發(fā)現(xiàn)客戶要求互相矛盾、要求不能確定或客戶資料不完整及不充分,pe工程師通過市場部或直接向客戶發(fā)出query以澄清質(zhì)疑并討論可否放松超出達進工藝能力的要求。一般而言，

8、在所有問題得到解決之后，才可以安排出具mi及生產(chǎn)tooling制作，才可以進行生產(chǎn)（含樣板）！另外，所有生產(chǎn)資料制作之前必須有收到客戶的書面確認書或客戶符方方可投入生產(chǎn),所有mi工程師在未有接到客戶確認書或客戶符方之前不能將生產(chǎn)mi發(fā)至qae部.表格見下一頁.多層板工程設(shè)計(mi)及rfq培訓(xùn)講義to:customer customer name:cc:cliff 張經(jīng)理 reference no.: from:中山達進工程部 customer part no.:email: tatchun part no. date: direct fax:221 eng

9、ineering inquiries questionsuggestionreply & signature 1 2 3 4 5 prepared by: approved by: confirmed by: 多層板工程設(shè)計(mi)及rfq培訓(xùn)講義 project超本廠生產(chǎn)能力通知書當(dāng)客戶要求超出本廠流程及設(shè)備能力, 而客戶又不放松要求時, 則需發(fā)出project超本廠生產(chǎn)能力通知書給me, 由me回復(fù)采取什么特別措施來控制生產(chǎn)或何時試驗完畢. 最后將me的回復(fù)結(jié)果通知市場部。多層板工程設(shè)計(mi)及rfq培訓(xùn)講義 中山市達進電子有限公司中山市達進電子有限公司project over

10、capability noticeproject 超能力通知書超能力通知書for mi engineer to fill in (由由mi工程師填寫工程師填寫) 一、一、 over capability problem description超能力問題點描述超能力問題點描述 tat chun p/n: customer: customer p/n: problem description:for me engineer to fill in (由由me工程師填寫出工程師填寫出)二、二、over capability problem special process method 超能力的特別處理

11、方法超能力的特別處理方法 process method description:三、三、accept this order according to our capability 可否接受此批訂單可否接受此批訂單 a、for sample（樣板）樣板） yes(有有) no（否）否）reason(原因原因)： b、for prod (生產(chǎn)生產(chǎn)) yes(有有) no（否）否）reason(原因原因)：四、四、special requirement for material and machine對特料及設(shè)備有無特別要求對特料及設(shè)備有無特別要求 yes(有有) no（否）：否）： require

12、ment(要求要求) prepared by: (pe.dept) prepared by: (me.dept)approved by: (pe.dept) approved by: (me.dept) 收文：收文：me、mkt、qae 多層板工程設(shè)計(mi)及rfq培訓(xùn)講義訂購特別物料通知書 在確認客戶/mkt要求生產(chǎn)所需生產(chǎn)物料之后譬如確認多層板layup之后，pemi工程師須參考由pur部每天發(fā)出的板料報表，檢查客戶要求的物料的型號，以查明我們是否欠物料, 并對所欠缺之物料以訂購特別物料通知書通知mkt/pur訂購物料。如果客戶對物料有特別的、具體的技術(shù)要求（如排板，樹脂布等），需出具訂

13、購特別物料通知書，并清楚標(biāo)明該特別的、具體的技術(shù)要求，以便pur部針對該型號準備物料。多層板工程設(shè)計(mi)及rfq培訓(xùn)講義達達 進進 電子電子 集集 團團 公公 司司 產(chǎn)產(chǎn) 品品 工工 程程 部部 hong shan city tat chun circuits board co.,ltd致 ： pur dept.由 ： pe dept.傳 ：審 批：檔案編號：發(fā)出日期： 訂購特別物料通知書訂購特別物料通知書 生產(chǎn)型號：客戶名稱：客戶編號：名 稱：規(guī) 格： 數(shù) 量： 備 注（以下欄適用于樣板）： 交貨數(shù)量： 交貨時間： 開料倍數(shù)： so#: 開料利用率： 多層板工程設(shè)計(mi)及rfq培訓(xùn)講

14、義 一目的：針對目前多層板板邊設(shè)計存在非規(guī)范化，同時因流程設(shè)備要求而更改相應(yīng)板邊工具孔及板邊pattern設(shè)計，茲收集整理出此份多層板板邊工具孔設(shè)計標(biāo)準，使多層板板邊工具孔設(shè)計有標(biāo)準可依據(jù)，進一步指導(dǎo)pemi，cad/cam工程師的設(shè)計工作及qae工程師的審查工作、prod等相關(guān)部門的使用工作。 二單位：除涉及孔徑單位及原pattern單位，erp系統(tǒng)內(nèi)的單位以及開料尺寸按mm（公制）外，所有單位為英制單位inch或mil（千分之一英寸）。 多層板板邊工具孔設(shè)計標(biāo)準多層板工程設(shè)計(mi)及rfq培訓(xùn)講義三板邊預(yù)留及工具孔到板邊位置：a)板邊預(yù)留 普通四層板:長邊0.45 min;短邊(或夾板邊

15、)0.5,一般設(shè)計為0.5; 六層板及以上板，因須加熔合機靶標(biāo)及熔合點，則板邊預(yù)留為：長邊0.60 ;短邊(或夾板邊)0.55min,一般設(shè)計為0.6。注：a)特殊的四層板如core lamination結(jié)構(gòu),盲埋孔板按六層板板邊設(shè)計；b) 六層板及以上板的熔合機靶標(biāo)及熔合點尺寸按me最新發(fā)文；c) 若使用樹脂含量較低的多張7628,1506 p片須me部進行跟進及評估；b)工具孔到有效單元的位置：參見標(biāo)準生產(chǎn)拼圖設(shè)計 多層板工程設(shè)計(mi)及rfq培訓(xùn)講義目前使用到的工具孔及pattern圖標(biāo):a)普通四層板（不包括盲埋孔板） 符號t1t2孔徑（mm）3.203.1753.1753.201.

16、3075單元內(nèi)最小pth鉆咀1.34.8數(shù)量4434423210102備注targethole備用靶標(biāo)主靶標(biāo)鉆板管位 絲印孔d/f對位孔沉鎳金掛孔重鉆管位孔aoi管位孔背光測試孔背光測試孔對位檢測孔屬性pthnpthnpthpthpthnpthnpthpthpthpthpth備注：(1)aoi管位孔設(shè)計內(nèi)層只加pattern;外層過aoi時須加鉆孔； (2)沉鎳金掛孔只針對沉金板使用； (3)pin針定位系統(tǒng)按me通知辦； (4)自動panel v-cut機所須管位只針對板厚0.6mm或需要跳刀v-cut的板； （5）重鉆管位孔只針對須重鉆的板使用 多層板工程設(shè)計(mi)及

17、rfq培訓(xùn)講義b)普通四層板標(biāo)準生產(chǎn)拼圖設(shè)計：（見第二頁）c)普通六層及以上板（不包括盲埋孔板） 符號t1t2孔徑（mm）3.203.1753.1753.1753.201.304.503.203.175單元內(nèi)最小pth鉆咀1.34.8數(shù)量44344423210102備注targethole備用靶標(biāo)主靶標(biāo)鉆板管位 熱熔機 靶標(biāo) 絲印孔d/f對位孔沉鎳金掛孔重鉆管位孔aoi管位孔背光測試孔背光測試孔對位檢測孔屬性pthnpthnpthnpthpthpthnpthnpthpthpthpthpth備注：（1）aoi管位孔設(shè)計內(nèi)層只加pattern;外層過aoi時須加鉆孔； (2)沉鎳金掛孔只針對沉金板

18、使用； (3)pin針定位系統(tǒng)按me通知辦； (4)自動panel v-cut機所須管位只針對板厚0.6mm或者需要跳刀v-cut的板 （5）重鉆管位孔只針對須重鉆的板使用 多層板工程設(shè)計(mi)及rfq培訓(xùn)講義標(biāo)準生產(chǎn)拼圖設(shè)計多層板工程設(shè)計(mi)及rfq培訓(xùn)講義多層板工程設(shè)計(mi)及rfq培訓(xùn)講義多層板工程設(shè)計(mi)及rfq培訓(xùn)講義多層板工藝流程設(shè)計簡介 根據(jù)客戶提供的資料、以及澄清了的問題或修正后的要求, 在滿足客戶要求的前提下,本著 “合理、高效、低成本”原則精神, 制定產(chǎn)品的工藝流程及確定工藝條件、工藝參數(shù)，并由pe工程師制做mi指示，輸入erp系統(tǒng)。 另外，生產(chǎn)板在流程設(shè)計時需

19、考慮工業(yè)安全及操作者健康，所設(shè)計的生產(chǎn)板排圖方向是否可保證生產(chǎn)操作人員在啤板工序的安全,所設(shè)計的生產(chǎn)板流程應(yīng)盡量避免或減少使用污染環(huán)境和對生產(chǎn)操作人員健康有害的物料。多層板工藝多層板工藝流流 程程 圖圖(非埋盲孔板）非埋盲孔板）updated: 2005,07,20蔣浩健cliff jiang顧 客 (customer)產(chǎn)品工 程 部 (pe department.)電腦部開料 (laminate shear) 內(nèi) 層 乾 膜 (innerlayer image)預(yù) 疊 板 及 疊 板 (lay- up )通 孔 電 鍍 (p . t . h .)液 態(tài) 防 焊 (liquid s/m )外

20、觀 檢 查 (visual inspection )成 型 (final shaping)市場部 (marketing department) 計劃部(ppc department)蝕 刻 (i/l etching)鑽 孔 (pth drilling)壓 合 (lamination)外 層 乾 膜 (outerlayerimage)二次銅及錫鉛電鍍 (pattern plating)蝕 刻 (o/l etching)蝕 檢 qc (qc inspection) 噴 錫 (hot air leveling)電 測 (electrical test )出 貨 前 檢 查 (o q c )包 裝 出

21、 貨 (packing&shipping )曝 光 (exposure) 壓 膜 (lamination)前處理(preliminary treatment)顯 影 (developig) 蝕 銅 (etching)去 膜 (stripping)棕 化 處 理 (brown oxide) 預(yù) 疊 板(pre lay-up)疊 板 (lay- up ) 壓 合 (lamination)後處理 (posttreatment) 曝 光 (exposure) 壓 膜(lamination)二次銅電鍍 (patternplating)錫 鉛 電 鍍 (t/l plating)去 膜 (strip

22、ping)蝕 銅 (etching)剝 錫 鉛 (t/l stripping) 塗 佈 印 刷 (s/m coating)預(yù) 乾 燥 (pre-cure) 曝 光 (exposure)顯 影 (developing)後 烘 烤 (post cure)多層板內(nèi)層流程 (inner layer product)mlb全 板 電 鍍 (panel plating)銅 面 防 氧 化 處 理 (o s p (entek cu 106a) 外 層 製 作 (outer-layer)鍍 化 學(xué) 鎳 金 (e-less ni/au)for o. s. p. 沉金 (selective immersion g

23、old)印 文 字 (screen legend ) 網(wǎng) 版 製 作 (stencil)制作指示 (mi) 工 作 底 片 (working a/w) erp批量管制卡 (lot card)程 式 帶 ( nc program)鑽 孔 , 成 型 機 (c. n. c.) 底 片 (master a/w)磁 片, 磁 帶 (disk , m/t)藍 圖 (drawing)資 料 傳 送 (modem , ftp) a o i 檢 查 (aoi inspection)除 膠 渣 (desmer) 通 孔 電 鍍 (e-less cu)double side前處理(preliminary trea

24、tment)前處理(preliminary treatment)前處理(preliminary treatment)典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - mlb1. 內(nèi)層thin core2. 內(nèi)層線路製作(壓膜)3. 內(nèi)層線路製作(曝光)4. 內(nèi)層線路製作(顯影)典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - mlb5. 內(nèi)層線路製作(蝕刻)6. 內(nèi)層線路製作(去膜)layer 2layer 3layer 4layer 5layer 1layer 67. 疊板典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - mlb8. 壓合9. 鑽孔10. 電鍍典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - mlb11.

25、外層線路壓膜12. 外層線路曝光典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - mlb13. 外層線路製作(顯影)14. 鍍二次銅及錫鉛典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - mlb15. 去乾膜16. 蝕銅(鹼性蝕刻液)典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - mlb17. 剝錫鉛18. 防焊(綠漆)製作典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - mlb19. 文 字 絲 印 制 作20. 沉金(噴錫)製作多層板工程設(shè)計(mi)及rfq培訓(xùn)講義21. 成型（鑼板，啤板，v-cut）制作22. e-testing測試23. fqc檢查24. fqa檢查25. 包裝出貨多層板工程設(shè)計(mi)及rfq培

26、訓(xùn)講義多層板layup結(jié)構(gòu)設(shè)計 多層板layup結(jié)構(gòu)的設(shè)計是多層板工程設(shè)計的重心之一,不同的layup結(jié)構(gòu)設(shè)計決定了不同的工藝流程,同時也決定了不同的制造成本及多層板的完成品質(zhì)如阻抗,可靠性,爆板,板彎曲等。 多層板成品板厚及各層的介電層厚度由其電氣和結(jié)構(gòu)性能確定。p片的選擇取決于介電常數(shù)er 和p 片本身的厚度及成品板的總厚度,樹脂填充量,處理難易以及成本。 特別強調(diào)，多層板各層的層壓順序應(yīng)根據(jù)客戶特別強調(diào)，多層板各層的層壓順序應(yīng)根據(jù)客戶gerber/gerber/圖紙而定，如客圖紙而定，如客資料不是唯一確定的，必須書面資料不是唯一確定的，必須書面queryquery問客澄清！問客澄清！原則

27、之一 :多層板的各層應(yīng)保持結(jié)構(gòu)對稱。因為不對稱的結(jié)構(gòu)潛伏危險即 易產(chǎn)生翹曲,特別是對smt的多層板;原則之二:工藝最易及成本最低。芯板越薄,處理工藝越難,成本增高; 另外 多張p片結(jié)構(gòu)如內(nèi)層基銅越厚（2oz)須使用至少兩張肯定貴過 單張p片結(jié)構(gòu)等。core lamination 結(jié)構(gòu)的制作工藝肯定復(fù)雜過 foil lamination結(jié)構(gòu),顯然成本會較高。當(dāng)然,上述原則應(yīng)當(dāng)以滿足客戶要求為前提。多層板工程設(shè)計(mi)及rfq培訓(xùn)講義一、一、layuplayup設(shè)計步驟設(shè)計步驟1）確定板厚：完成板厚和公差；t0=a+m/-n(mil)則壓板設(shè)計中值t1計算經(jīng)驗公式如下：對于錫板（如hasl,無鉛

28、hasl,osp板） t1=(a+m)-5+(a-n)-3/2 (mil),壓板板厚t范圍為： (a-n)-3(mil)t (a+m)-5(mil);對于金板（如電金,沉金板） t1=(a+m)-4.3+(a-n)-2.7/2 (mil),壓板板厚t范圍為： (a-n)-2.7(mil)t (a+m)-4.3(mil);2）確認客戶特別要求，如介電層厚度要求、指定特殊結(jié)構(gòu)、阻抗要求等；若有阻抗要求須使用si8000軟件計算滿足板厚及阻抗所需的各層介電層厚度.3）使用cam350等軟件計算銅面積及殘銅率%=銅面積占pcb總面積的百分率；4）選擇芯板（不連銅厚），基銅，外層銅箔及p片型號；5）設(shè)計

29、lay-up疊層，并計算理論壓板厚度t；6）復(fù)審其理論壓板厚度t是否與設(shè)計中值t1一致。多層板工程設(shè)計(mi)及rfq培訓(xùn)講義二、理論壓板厚度二、理論壓板厚度t t= =各層間介電層厚度各層間介電層厚度+ +各層銅厚各層銅厚 計算方式：計算方式： 設(shè)內(nèi)層殘銅率為設(shè)內(nèi)層殘銅率為“a”a” 設(shè)設(shè)p p片光板壓合厚度為片光板壓合厚度為“b”(b”(見附表見附表) ) 內(nèi)層基銅厚為內(nèi)層基銅厚為“c”c” 外層基銅厚為外層基銅厚為“d”d” 內(nèi)層芯板厚（不連銅厚度）為內(nèi)層芯板厚（不連銅厚度）為“e”e” 則，理論壓板厚度則，理論壓板厚度t=d+e+b+ct=d+e+b+ca a，舉例說明：舉例說明： 設(shè)

30、設(shè)l2l2、l3l3的殘銅率分別為的殘銅率分別為60%60%、70%70%， 則壓板厚度則壓板厚度t t為：為： 0.70.72+4.52+4.52+47+1.35(60%+70%)=59.162+47+1.35(60%+70%)=59.16 其公差為其公差為10%10%47+/-4mil(不連銅）不連銅） hoz hoz2116x12116x11oz1oz多層板工程設(shè)計(mi)及rfq培訓(xùn)講義三、兩種典型三、兩種典型layuplayup結(jié)構(gòu)設(shè)計結(jié)構(gòu)設(shè)計a a）foil lamination, foil lamination, 即指傳統(tǒng)的使用芯板即指傳統(tǒng)的使用芯板+ +p p片片+ +銅箔進行

31、疊層設(shè)計的結(jié)構(gòu)：銅箔進行疊層設(shè)計的結(jié)構(gòu)：普通疊層設(shè)計：普通疊層設(shè)計：需加光板的疊層設(shè)計（針對介電層有要求或有阻抗要求的多層板）：需加光板的疊層設(shè)計（針對介電層有要求或有阻抗要求的多層板）：b b）core laminationcore lamination，即指采用多個芯板即指采用多個芯板+ +p p片進行疊層設(shè)計的結(jié)構(gòu)，片進行疊層設(shè)計的結(jié)構(gòu)， 一般用于盲、埋孔板及特殊結(jié)構(gòu)的多層板設(shè)計，如：一般用于盲、埋孔板及特殊結(jié)構(gòu)的多層板設(shè)計，如：thin core ,fr-4thin core ,fr-4prepreg prepreg thin core ,fr-4thin core ,fr-4prep

32、reg prepreg prepreg prepreg copper foil copper foil copper foil copper foil copper foil copper foil prepregprepreg thin core,fr4thin core,fr4 pregregpregreg dummy core,fr4 dummy core,fr4 prepregprepreg thin core,fr4thin core,fr4 prepregprepreg copper foilcopper foilthin core ,fr-4thin core ,fr-4prep

33、reg prepreg thin core ,fr-4thin core ,fr-4prepreg prepreg thin core ,fr-4thin core ,fr-4多層板工程設(shè)計(mi)及rfq培訓(xùn)講義四、典型之高層板（十二層以上）四、典型之高層板（十二層以上）layuplayup結(jié)構(gòu)設(shè)計結(jié)構(gòu)設(shè)計一般的高層板（十二層及以上）可以先分拆成兩個普通多層板如六層板，八層板后，再使用第二次壓板成高層板。不過此結(jié)構(gòu)仍存在對位不準的風(fēng)險，只可在無pin lamination system設(shè)備的情況下酌情使用,如16l層板結(jié)構(gòu)如下：l1l2l3l4l5l14l15l8l9l16l12l13l10

34、l11l6l7制作l1-8制作l9-16第一次使用阻蝕法分別制做兩個八層板二次壓合二次壓合第二次壓合成十六層板多層板工程設(shè)計(mi)及rfq培訓(xùn)講義五五 常用半固化片壓合后厚度常用半固化片壓合后厚度多層板工程設(shè)計(mi)及rfq培訓(xùn)講義六六sb200a professional pcb stackup design system簡介簡介七為節(jié)省多層板lay-up設(shè)計時間,提高設(shè)計效率及準確性，可以使用polar公司提供的專八業(yè)軟件sb200a來幫助設(shè)計。多層板工程設(shè)計(mi)及rfq培訓(xùn)講義多層板阻抗設(shè)計及coupon設(shè)計阻抗控制阻抗控制pcb簡介簡介阻抗控制阻抗控制現(xiàn)代pcbs處理器的clo

35、ck速度和元件轉(zhuǎn)換速度的驟增意味著元件之間的互接路徑（如pcb線路）不能再被看作是一條單一的導(dǎo)線?？焖俎D(zhuǎn)換速度或高頻率（如數(shù)字邊緣速度快于1ns及相似體頻率高于300mhz）的pcb線路必須當(dāng)作信號傳送線來對待，為保證穩(wěn)定的及可預(yù)見的高速運作，pcb導(dǎo)線的電子特性和pcb的介電層必須被控制。pcb導(dǎo)線的一個關(guān)鍵參數(shù)是特性阻抗（沿信號傳送線波動的電壓與電流的比率）；其功能受到導(dǎo)線的物理尺寸（如線寬和線厚）和pcb結(jié)構(gòu)材料急介電層的介電常數(shù)的影響。pcb導(dǎo)線的阻抗由它的電感和容抗、電阻及介電常數(shù)決定。pcb阻抗正常范圍是25 到120 。實際上，一條典型的pcb信號線是由一條導(dǎo)線，一個或多個參考層

36、及一個介電材料組成。信號傳送線，也就是導(dǎo)線和平面，形成阻抗控制。pcb在結(jié)構(gòu)上常常是多層且控制阻抗能以幾種方法建造。然而，不管使用哪種方法，阻抗值由其介電材料的物理結(jié)構(gòu)和電子特性決定：信號線的寬度和厚度線路任一面的芯板和p片材料的厚度即介電層厚度線路和參考層的結(jié)構(gòu)芯板和p片材料的介電常數(shù)er多層板工程設(shè)計(mi)及rfq培訓(xùn)講義阻抗匹配阻抗匹配元件本身會顯出其特性阻抗，故在使用中要求pcb線路特性阻抗毫無選擇地必須與之邏輯系列的特性阻抗相匹配。如果pcb導(dǎo)線的阻抗與裝置特性阻抗不匹配，信號線上將出現(xiàn)許多不良反射，而裝置本身無法解決,從而導(dǎo)致高速數(shù)字系統(tǒng)中計算時間增長或隨機錯誤增高。阻抗值和阻抗

37、公差由線路設(shè)計工程師和pcb設(shè)計者指定，但是，它需要pcb制造商遵照設(shè)計者的標(biāo)準并核實成品板是否符合標(biāo)準。計算方法計算方法使用使用polar si8000polar si8000軟件軟件si8000軟件可同時解決單端和差動等各種不同阻抗結(jié)構(gòu)，而且可進行反推計算。阻抗量測方法阻抗量測方法-時域反射儀時域反射儀tdrtdr整體傳輸線中的特性阻抗值，不但須保持均勻性，而且還要使其數(shù)值落在設(shè)計者的要求的公差范圍內(nèi)。其一般性的量測方法，就是使用“時域反射儀”（time domain reflectometry；tdr ）。此tdr可產(chǎn)生一種梯階波（step pulse或step wave），并使之送入待

38、測的傳輸線中而成為入射波（incident wave）。于是當(dāng)其訊號線在線寬上發(fā)生寬窄的變化時，則螢光幕上也會出現(xiàn)z0歐姆值的上下起伏振蕩。 多層板工程設(shè)計(mi)及rfq培訓(xùn)講義影響阻抗的主要因素：影響阻抗的主要因素：1)特性阻抗：線寬w1/w2 線寬越少阻抗越大； 差動阻抗：線寬w1/w2 線寬越少阻抗越大； 線隙s1 線隙越大阻抗越大；2)介電層厚度h1 介電層厚度越大阻抗越大；3) 銅厚t1 阻抗線面越厚阻抗越大；4)綠油厚度c1 (及綠油介電常數(shù)cer一般為3.3) 綠油越薄阻抗越大5)板料及p片的介電常數(shù)er1,通常選定板料及p片時其值為一定值如4.2,但其值同玻璃布型號及樹脂含量

39、有關(guān)，一般地，樹脂含量越高，er值越小阻抗板阻抗板layuplayup設(shè)計步驟：設(shè)計步驟：1）確定gerber/圖紙內(nèi)的詳細阻抗要求如阻抗線線寬，位置及層次，阻抗值及公差，單線或差動等2）確定阻抗線對應(yīng)的參考層（gnd/pwr層)如l1對應(yīng)l2層，l4對應(yīng)l3層3）確定線面銅厚度要求，綠油厚度及成品板厚4）使用si8000軟件計算滿足阻抗要求所需的介電層厚度5）按一般多層板layup設(shè)計步驟設(shè)計layup結(jié)構(gòu)6）復(fù)審layup是否同時滿足成品板后要求及阻抗要求。多層板工程設(shè)計(mi)及rfq培訓(xùn)講義阻抗計算阻抗計算-si8000si8000軟件軟件多層板工程設(shè)計(mi)及rfq培訓(xùn)講義阻抗阻抗

40、couponcoupon設(shè)計設(shè)計 為便于tdr快速準確的量測正確的阻抗值，于板內(nèi)或板外適當(dāng)區(qū)域，以仿真板內(nèi)阻抗線方式設(shè)計量測coupon。 一般地，阻抗coupon須優(yōu)先加于breakaway邊上，若無或位置不夠，須加在生產(chǎn)拼板的中間以方便阻抗控制。 注意事項： 1)阻抗測試孔的間距完全按目前tdr測試儀的探頭間距而定，不得隨意更改： 單線模塊：0.14;差動模塊:兩接地孔0.24 兩接線孔0.195 接地孔/接線孔0.11 2)接地孔(方pad)必須在參考層導(dǎo)通,與阻抗線層參考斷開;接線孔(圓pad)必須于阻抗線相接,與參考層完全斷開 3)所有阻抗線對應(yīng)到參考層的位置，參考層銅面必需完整不可

41、挖空 4)阻抗控制如兩層相鄰，阻抗線上下層不可交疊必須錯開，錯開距離為阻抗線寬乘3倍的整數(shù) 5)embedded阻抗模塊所對應(yīng)的外層位置，不可有任何導(dǎo)體或銅面遮閉但測試孔須加pad及開窗 多層板工程設(shè)計(mi)及rfq培訓(xùn)講義阻抗阻抗couponcoupon設(shè)計設(shè)計多層板工程設(shè)計(mi)及rfq培訓(xùn)講義阻抗阻抗couponcoupon設(shè)計設(shè)計多層板工程設(shè)計(mi)及rfq培訓(xùn)講義阻抗阻抗couponcoupon設(shè)計設(shè)計多層板工程設(shè)計(mi)及rfq培訓(xùn)講義engineering change note ecn工程更改工程更改當(dāng)通過市場部或直接收到客戶的工程更改或內(nèi)部工程更改后，pe將進行來料檢

42、查及制作mi.當(dāng)有工程更改時, 必須將 mi上的版本號也更改.a)版本升級（如a-b):客戶升版本或外(內(nèi))部修改鉆帶及其模具資料時,則相應(yīng)將生產(chǎn)型號作升版本處理; b)修改版次（如a-a1):外(內(nèi))部對線路、綠油、字符等部分工具有修改時則須作修改版次處理。c) ecn清拉通知:對于版本升級或修改版次,mi組人員必須在修改前發(fā)出”清拉通知書及 “具體運作參照pei010文件。 多層板工程設(shè)計(mi)及rfq培訓(xùn)講義多層板工程設(shè)計(mi)及rfq培訓(xùn)講義清拉具體運作指示多層板工程設(shè)計(mi)及rfq培訓(xùn)講義多層板工程設(shè)計(mi)及rfq培訓(xùn)講義多層板工程設(shè)計(mi)及rfq培訓(xùn)講義多層板工程設(shè)

43、計(mi)及rfq培訓(xùn)講義第二部分：多層板工程報價(rfq)部分rfq簡介影響多層板價格的主要工程因素提供準確rfq工程基本信息多層板工程設(shè)計(mi)及rfq培訓(xùn)講義rfq簡介簡介rfq即request for quotation,要求提供報價的簡稱。主要是指市場部向客戶提供報價并與客戶確認產(chǎn)品單價的整個工作流程。這里所講述的rfq是指由pe客服小組報價工程人員審核資料及評估工藝能力，并向市場部提供gerber/圖紙內(nèi)基本工程資料及提供準確影響價格的工程信息，為acc部/市場部在確認產(chǎn)品價格報價時提供的工程依據(jù)。運作流程： 客戶資料多層板工程設(shè)計(mi)及rfq培訓(xùn)講義影響多層板價格的主要工程因素影響多層板價格的主要工程因素是指從gerber/圖紙內(nèi)獲取的工程信息，對其價格造成直接的或潛在的影響。1)pcb尺寸, set尺寸及套板單元數(shù)量 毫無疑問，不同的尺寸價格自然不同，因此rfq時必須提供準確的