genesis學(xué)習(xí)筆記

1、學(xué)習(xí)筆記8月6日GENESIS基本操作步驟及要點(diǎn)一、 查看客戶的所有文件，提取相關(guān)信息,有矛盾的地方要確認(rèn)。注意以下要點(diǎn)：外單，特殊顧客，板材，板厚，外形尺寸，提供報(bào)告，內(nèi)外層基銅厚度，鍍層工藝，過孔工藝（塞孔，開窗，蓋孔），快捷標(biāo)記及位置要求，外形要求，阻焊顏色，字符顏色，疊層要求，驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，鍍金手指，印藍(lán)膠或序列號(hào)，使用擋油菲林。二、 原始文件的導(dǎo)入，創(chuàng)建CAD，特別注意鉆孔格式。三、 復(fù)制CAD為NETNET中的操作1， 根據(jù)疊層要求進(jìn)行排序，注意客戶文件中有多處疊層說明時(shí)，要求是否一致。（CAM350中的疊層、protel文件中的疊層順序、單元板中各層層標(biāo)、拼版附邊各層層標(biāo)、客戶的疊層

2、順序說明）2， 命名 修改為GENESIS認(rèn)可的名字3， 新建rout層4， 執(zhí)行actionsre-arrange rows，定義各層屬性。系統(tǒng)誤定義屬性的層要改正5， 察看各層對位情況，相關(guān)層的比較，察看底層字符是否為反字等，將貼片層與阻焊層比較，保證貼片都有阻焊開窗，注意貼片與線路盤形狀是否一致。確認(rèn)文件整體上無大錯(cuò)。阻焊參照字符的檢查，察看有無阻焊少開窗，是否有做槽孔的標(biāo)志。查看文件中的GKO層、GM1層等是否有做鉆孔或槽孔的要求?？蛻籼峁┑亩鄠€(gè)邊框?qū)邮欠褚恢隆?GKO和GM1層邊框不一樣時(shí),優(yōu)先選用GM1層的邊框)6， 如果是銑開交貨，將單元板間距調(diào)整為0.1inch（0.254cm

3、_1inch=2.54cm）。兩條相鄰v-cut線的間距要2mm。7， 選擇合適的邊框，判斷尺寸正確后COPY至rout層，注意外形公差要求，rout層的形狀要與客戶要求相同。(外形負(fù)公差時(shí)，削銅單邊多削5mil)8， 修改邊框，邊框一定要光滑，無斷線、重復(fù)的線，無尖角。調(diào)整線寬為10mil。(導(dǎo)入1mm角)9， 定義profile，坐標(biāo)原點(diǎn)和基準(zhǔn)點(diǎn)10， 執(zhí)行線轉(zhuǎn)盤，察看各層線盤屬性是否正確，格式是否正確。(阻焊層的字是線的屬性，線寬夠8mil就可以了，間距小可不管)11， 線轉(zhuǎn)面。（針對所有正片線路，熱焊盤上線的不能轉(zhuǎn)為面，注意不要把線轉(zhuǎn)錯(cuò)成面。）12， 執(zhí)行立體網(wǎng)絡(luò)檢查，察看客戶原文件是

4、否存在分離元器件短路，注意同一器件的所有管腳不能在同一網(wǎng)絡(luò)上（參考字符層）。13， 鉆孔處理孔徑公差不對稱，孔徑小于0.5mm的都不用理會(huì)；所有的NPTH都要有開窗，NPTH阻焊開窗單邊4mil，線路層掏銅內(nèi)外層掏銅8mil（1）鉆孔與孔位圖對照，看是否少孔，是否多孔，是否有槽孔，記錄槽孔完成尺寸，鉆孔與孔位圖不符時(shí)要確認(rèn)（2）孔徑補(bǔ)償，注意孔徑公差要求 先判斷是否走掩孔工藝，得出補(bǔ)償值。進(jìn)行一次線路檢查，查看間距，綜合考慮縮孔（VIA）值。（3）定義鉆孔屬性，以客戶定義的鉆孔屬性為主 A、定義VIA屬性后要察看VIA的環(huán)寬、開窗情況是否與客戶要求一致。B、注意客戶定義的NPTH在外層是否有線

5、路連接，在內(nèi)層是否有熱焊盤C、NPTH在負(fù)片上是否有隔離盤及隔離盤的大?。ㄈ绻綦x盤比孔小時(shí)，網(wǎng)絡(luò)比較會(huì)出現(xiàn)短路）D、注意NPTH對應(yīng)外層焊盤或銅皮的大小顧客設(shè)計(jì)NPTH 孔為定位孔或花孔（周圍一圈小孔，中間為大孔），走圖鍍時(shí)，工程設(shè)計(jì)單邊掏銅2-3MIL（對應(yīng)的孔二鉆處理），走掩孔零削銅都可以E、是否有負(fù)焊盤（確認(rèn)做NPTH，走掩孔工藝；是否有單面焊盤鉆孔（將兩阻焊和點(diǎn)圖對照，若孔位上僅一面阻焊可能為單面鉆孔），若確認(rèn)為單面焊盤且為金屬孔，則另外一面需加負(fù)焊盤（線路補(bǔ)償之后加比鉆孔小4mil 的盤），如果確認(rèn)不鉆則刪除鉆孔；負(fù)焊盤比鉆孔小4mil，開窗比鉆孔大8mil）（4）制作槽孔，注意完

6、成孔徑是否與原文件一致，（非金屬化槽孔放在外形層，金屬化鉆槽放鉆孔層，銑槽放rod 層，且在MI中出銑槽程序：產(chǎn)品編號(hào)+rod,備注尺寸，數(shù)量，銑刀大小，及鉆孔后銑金屬化槽）（5）刀注意是否分（包括連孔、壓接孔與非壓接孔、槽孔與非槽孔、同一把刀中既有PTH又有NPTH）（6）查看有無需要二鉆的NPTH，有無大于6.3mm的鉆孔（檢查補(bǔ)償值）（走掩孔大于6.3mm的也不用房二鉆）（7）是否有金屬化銑孔/銑槽 ，制作ROD層 ，添加金屬化銑孔/銑槽時(shí)要確認(rèn)與各層電性能的連接14， 設(shè)置SMD屬性。(針對頂?shù)讓泳€路，不能漏設(shè)也不能誤設(shè)，誤設(shè)的要?jiǎng)h除其SMD屬性)-只要有SMD屬性的盤就需要有貼片層。

7、15， 鉆孔與焊盤對位。16， 鉆孔檢查，是否有連孔，近孔（6-9Mil的近孔要在MI中備注，小于6mil的需要評審），重孔（刪除多余的孔），多/少孔，查看引起電/地層短路的鉆孔判斷是真短路還是屬于電地共用。連孔要分刀（VIA連孔連的太近，直接刪除一個(gè)，金屬化孔做成槽孔）。重孔與鉆孔間距過小的處理重孔：如孔徑相同則刪去多于的孔；如孔徑不同則刪除小孔保留大孔。鉆孔間距：相鄰兩孔（槽）的孔壁間距如果是同一網(wǎng)絡(luò)需6mil,如果是不同網(wǎng)絡(luò)需9mil，對于同一網(wǎng)絡(luò)小于6 mil 間距的鉆孔應(yīng)建議顧客改為槽孔，如無法滿足要求則在鉆孔指示對應(yīng)位置注明允許破孔并分刀制作。連孔：相鄰兩孔孔徑中心間距如小于其半徑

8、之和，應(yīng)建議顧客改為槽孔；如無法滿足要求則需單列1 個(gè)刀號(hào),并在ERP 或制造說明鉆孔指示注明連孔。17， 將非金屬化鉆孔，槽孔、銑孔 copy到npth層（補(bǔ)償后拷貝，免混淆，削銅和加阻焊開窗時(shí)是用補(bǔ)償后的去削）18， 剪切profile以外的物體，此步驟一定要謹(jǐn)慎處理，確保線路層的導(dǎo)線沒有被剪切掉，字符層剩下字符和字符框的完整性19， 刪除非功能盤內(nèi)層非功能性孤立焊盤處理規(guī)定1）外銷訂單保留內(nèi)層非功能性孤立焊盤；因優(yōu)化設(shè)計(jì)需要時(shí)，必須經(jīng)與顧客書面確認(rèn)，同意后方可刪除處理；2）顧客有明確要求（包括訂單要求和質(zhì)量協(xié)議等）按要求處理；3）保留內(nèi)層非功能性孤立焊盤時(shí)，通常情況下補(bǔ)償后焊環(huán)為5MIL

9、，間距為8mil, 極限為6MIL，小于8MIL 時(shí)在干膜工序備注，便于提醒工藝及操作人員注意（間距為補(bǔ)償后的光繪文件）；無法滿足此要求時(shí)（補(bǔ)償后間距6MIL 以下），需當(dāng)面與工藝主管確認(rèn)工程處理辦法；4）除以上規(guī)定，所有訂單內(nèi)層非功能性孤立焊盤需刪除處理20， （1） 查看NPTH上的焊盤是否全部刪除，npth孔對應(yīng)的焊盤比npth孔徑大時(shí)的處理(一般NPTH線路層的焊盤要?jiǎng)h除,如果客戶設(shè)計(jì)了焊盤比孔大，或者鉆孔鉆在大銅面上則與客戶溝通刪除或者做鏤空銅皮處理,如果客戶不同意上述方法，則要二鉆處理)*當(dāng)NPTH對應(yīng)的線路層有很大的焊盤時(shí)，可能會(huì)保留焊環(huán)（中間鏤空，保留焊環(huán)寬度至少10Mil.）

10、*顧客設(shè)計(jì)NPTH 孔在銅皮上或焊盤上，工程按如下要求執(zhí)行：a、顧客設(shè)計(jì)NPTH 孔是否保留焊盤（僅指外層焊盤）、外銷訂單無特殊說明時(shí)，顧客設(shè)計(jì)NPTH 孔焊環(huán)2MIL，刪除NPTH 孔對應(yīng)的焊盤；顧客設(shè)計(jì)NPTH 孔對應(yīng)焊環(huán)2MIL 但12MIL 與顧客確認(rèn)；顧客設(shè)計(jì)NPTH 孔對應(yīng)焊環(huán)12MIL，按保留焊盤制作。、對于國內(nèi)單無特殊說明時(shí)，顧客設(shè)計(jì)NPTH孔焊環(huán)10MIL按保留焊盤，不滿足公司工藝能力（單邊12MIL）直接加大焊盤；顧客設(shè)計(jì)NPTH孔焊環(huán)10MIL，按刪除此孔位對應(yīng)的焊盤，不再反饋。b、顧客設(shè)計(jì)阻焊蓋油（指孔周圍銅皮或焊環(huán)蓋油）且保留焊盤不分外銷訂單和國內(nèi)訂單，外層統(tǒng)一單邊掏

11、銅7MIL，內(nèi)層按公司工藝要求掏銅（對應(yīng)的孔二鉆處理）c、顧客設(shè)計(jì)阻焊開窗（指孔周圍銅皮或焊環(huán)開窗）且保留焊盤、顧客設(shè)計(jì)NPTH 孔對應(yīng)外層線路為大銅皮，工程設(shè)計(jì)單邊掏銅2-3MIL（對應(yīng)的孔二鉆）;、顧客設(shè)計(jì)NPTH 孔對應(yīng)外層線路為焊盤、顧客設(shè)計(jì)NPTH 孔為定位孔或花孔（周圍一圈小孔，中間為大孔），工程設(shè)計(jì)單邊掏銅2-3MIL（對應(yīng)的孔二鉆處理）、顧客設(shè)計(jì)NPTH 孔為插件孔，工程采用掩孔工藝（對應(yīng)的孔一鉆處理）或蝕刻后二鉆（對應(yīng)的孔二鉆處理），統(tǒng)一掏銅與鉆孔一樣大，如果為NPTH 排插孔/陣列孔則必須一鉆 （2）外銷訂單及顧客有要求的，不能刪除內(nèi)層孤立焊盤。21， 金屬字探測，察看金屬

12、字的線寬是否符合要求，底層是否為反字。金屬字的最小線寬:18um:8 35um:10 70um:12四、 復(fù)制NET為CAM五、 CAM中的操作1， 線路補(bǔ)償 孤立線路(周圍)的補(bǔ)償。(區(qū)分圖鍍和掩孔工藝以及軍品；HOZ和1OZ鍍金板外層補(bǔ)償0.5mil，2OZ的鍍金板外層補(bǔ)償3mil內(nèi)層正常補(bǔ)償; 阻抗測試線多補(bǔ)償0.2mil,如果阻抗測試線在拼板中間不用多補(bǔ)償)*HOZ 和1OZ 基銅水金板外層線路統(tǒng)一補(bǔ)償值為 0.5mil；對2OZ 基銅的水金板外層線路補(bǔ)償3mil；a、 軍品和華為板走掩孔流程，線寬按上述要求補(bǔ)償間距不足時(shí)走圖鍍流程；b、 孤立線指附近50mm 內(nèi)無布線設(shè)計(jì)的線；c、移

13、線不超過20 處可執(zhí)行正常補(bǔ)償?shù)?，需要移線后按正常補(bǔ)償要求執(zhí)行。d、NOPE單批量5m2工程制作時(shí)不作修改，批量5m2制作工程資料作線寬補(bǔ)償時(shí)需修改并按照上述補(bǔ)償要求執(zhí)行。軍品注意什么？鉆孔用新刀；都要做擋油菲林；要先噴錫后印字符（針對噴錫板）；外層間距小于20mil要AOI檢查，外層間距大于20mil蝕刻之后檢查；軍品的補(bǔ)償參數(shù)與常規(guī)板也不一樣。內(nèi)層線寬/線距補(bǔ)償基銅厚度HOZ1OZ2OZ3OZ4OZ補(bǔ)償值0.2mil0.8mil2mil3.5mil5.5mil附:全板為銅皮(無線無盤)時(shí)可不補(bǔ)償.如何判斷是否走掩孔工藝首先熟悉不能走掩孔的條件，一一排除1，焊環(huán)寬度不足（補(bǔ)償前小于5mil;

14、切削后小于5mil）、負(fù)焊盤=鉆孔孔徑-4mil（阻焊開窗=鉆孔孔徑+8mil）（客戶定義為金屬化孔但孔盤等大時(shí)需確認(rèn)做成NPTH孔，走掩孔工藝）2，間距不足（3.5mil，低于3.5mil的蝕刻不出來，同一網(wǎng)絡(luò)間距不足，可以不考慮，可以走掩孔）3，長邊尺寸5.5MM 金屬化槽（slot）、鉆孔(PTH)5.5MM、（任何一邊大于5.5MM都不能做掩孔工藝）水金板(全板鍍金不走掩孔，掩孔外層走的負(fù)片完不成鍍金過程)4，以下客戶暫時(shí)不走掩孔工藝：X010，A00Z、B00G、A180、W0065，掩孔板網(wǎng)格制作能力：(1) 18um 基銅的掩孔板，補(bǔ)償后網(wǎng)格最小線寬/間距： 5/5mil;(2)

15、 35um 基銅的掩孔板，補(bǔ)償后網(wǎng)格最小線寬/間距： 6.5/5mil;(3) 70um 基銅的掩孔板，補(bǔ)償后網(wǎng)格最小線寬/間距： 8/5.5mil;(4) 105um 基銅的掩孔板，補(bǔ)償后網(wǎng)格最小線寬/間距： 10.5/6mil;然后查看:A、查看網(wǎng)格線寬/間距B、是否為特殊顧客 C、是否有5.5mm的PTH（特別注意包邊）D、是否有負(fù)焊盤E、線寬間距滿足，這一條是最難判斷的，要結(jié)合系統(tǒng)檢查結(jié)果分析不同網(wǎng)絡(luò)孔間距15mil環(huán)寬最小為5mil 5*2=10 補(bǔ)償最小為1.5mil pan to pan 最小間距 3.55*2+1.5+3.5=15環(huán)寬補(bǔ)償前5mil（少量不足5mil考慮是否可以

16、通過縮孔、加大Pan 來滿足）間距補(bǔ)償前5mil（數(shù)量20處不足5mil時(shí)可以修改，20mil時(shí)可以判斷為間距不足，不能走掩孔）6.銑半孔不能走掩孔。2， 邊框處理極限削銅：外層16mil，內(nèi)層20mil.（1） 注意原文件阻焊層邊框的大小 （客戶原始文件給出的邊框超過10mil，按客戶原始文件制作）（2） 注意V-CUT削銅參數(shù)。V-CUT與反光點(diǎn)保證30mil的間距，查看是否有削到線路（3） 金手指削銅：外層=深度+0.15mm;內(nèi)層=3mm。3， 線路層的處理對于大銅面結(jié)構(gòu)板，反光點(diǎn)、蝕刻字分布在孤立位置基材區(qū)，易被燒焦；如果顧客設(shè)計(jì)有附邊，需要在附邊上加阻流塊，附邊上的反光點(diǎn)需要加保護(hù)

17、環(huán)；如果顧客沒有設(shè)計(jì)附邊，則拼板后要在反光點(diǎn)、蝕刻字旁的附近（注意不能加在板內(nèi)）加上阻流塊，阻流塊所加區(qū)域的寬度為1.5-2CM，延伸長度為單邊超過蝕刻字或反光點(diǎn)邊緣1cm，不夠延伸可適當(dāng)減少。（1） 內(nèi)層VIA鉆孔的環(huán)寬要大于5mil。允許局部切削后的地方不足5mil（2） 鉆孔距導(dǎo)體和銅皮的距離。PTH to Copper>=8mil（3） 內(nèi)層不刪除孤立焊盤時(shí)注意焊盤的大小和焊盤到銅皮的距離。（4） 不同網(wǎng)絡(luò)銅皮之間的距離保證12mil以上。（5） 處理外層正片注意BGA處過孔焊盤的大小，保證單邊寬度5mil以上。對于外層線路分析具體參數(shù)如下：以上三個(gè)滿足以下要求：補(bǔ)償后最小間距

18、3.5mil（HOZ、1OZ 基銅）（同一網(wǎng)絡(luò)的盤盤間距不足可以不用理會(huì)，不走掩孔，削到熱焊盤的盤可以不用理會(huì)，大銅皮上孔的孔沒盤，系統(tǒng)報(bào)焊盤不夠，可以不理會(huì)）1、補(bǔ)償后必須保證底片間距（包括線到線、線到焊盤、焊盤到焊盤）4mil，允許局部3.5MIL; 若不能保證間距可適當(dāng)減少補(bǔ)償,當(dāng)外層基銅為2OZ 及以上必須保證補(bǔ)償后間距大于4MIL，同時(shí)滿足焊盤比鉆刀大10mil；2、過孔的焊環(huán)寬度5mil,極限4mil;元件孔的焊環(huán)寬度6mil，極限5mil；單面板焊環(huán)寬度10mil。（走掩孔，補(bǔ)償前過孔的焊環(huán)必須5mil）Same Net Spacing 相同網(wǎng)絡(luò)的間距 如果為熱焊盤處當(dāng)間距小于4

19、mil一般需要加大間距處理( 如果為非熱焊盤處當(dāng)間距小于4mil一般添實(shí)處理 如果外層線路處理比較麻煩，即有大量的3-4mil的同一網(wǎng)絡(luò)的情況，則無需處理，保證3.5mil以上，能蝕刻出來即可。PTH to Copper 金屬化孔到銅的距離 保證金屬化孔到銅的距離在8mil以上即可.PTH (COMP) Annular Ring 元件孔的焊環(huán) 焊環(huán).>=5+單邊補(bǔ)償值milVia Annular Ring 過孔的焊環(huán) 焊環(huán).>=4+單邊補(bǔ)償值mil；外層：在銅皮邊緣是的過孔如果環(huán)寬不足，要加個(gè)焊盤Spacing Length 平行線之間的間距（同線線間距處理） 間距>=3.6

20、mil Rout to Copper 外形到銅的距離 一般情況下大于等于5mil,如果外層線路削銅時(shí)削到線或貼片時(shí)需要用極限削銅，極限值為3mil.Pads 對焊盤進(jìn)行統(tǒng)計(jì) 此項(xiàng)一般不用處理Lines 對線進(jìn)行統(tǒng)計(jì) 此項(xiàng)在保證下列條件滿足時(shí)一般不用處理 18um基銅 最小線寬為4mil(補(bǔ)償前) 35um基銅 最小線寬為4.5mil（補(bǔ)償前） 70um基銅 最小線寬為6mil(補(bǔ)償前) 105um基銅 最小線寬為8mil(補(bǔ)償前) 140um基銅 最小線寬為9mil(補(bǔ)償前)Line Neckdown 線沒有連接好 需要查看連接的程度，一般情況不用處理 Text 對文本(蝕刻字或金屬字)進(jìn)行統(tǒng)

21、計(jì) 首先查看是真正的文本還是由線組成的面，如果是真正的文本則需要處理，如果是由線組成的面則不需要處理。 如果是真正的文本則需要保證： 18um基銅文本最小線寬為8mil 35um基銅文本最小線寬為10mil. 70um基銅文本最小線寬為12mil.Slivers 小間隙 一般情況下保證slivers的值大于等于4mil, Local Spacing 本地間距 處理方法同Slivers。SMD Pads 對具有SMD屬性的焊盤進(jìn)行統(tǒng)計(jì) 此項(xiàng)一般不用處理，最小SMD盤為6mil,只要保證SMD盤（補(bǔ)償前）在6mil以上就可以啦.SMD pitch 此項(xiàng)不用處理.SMD Packages 此項(xiàng)不用處

22、理.Conductor Width 導(dǎo)體寬度（瘦銅） 保證大于等于5mil.Text to Text 文本到文本的間距 NPTH To Pad 非金屬化孔到盤的距離 保證大于等于8mil. 否則蝕刻后二鉆孔2-3milNPTH to Circuit 非金屬化孔到線的距離 保證大于等于8mil. 否則蝕刻后二鉆孔2-3milPTH Registration 金屬化孔沒有對好位一般不用處理,除金屬化孔的中心與焊盤的中心偏差比較大。NPTH Registration 非金屬化孔沒有對好位此項(xiàng)需要查看，因?yàn)榉墙饘倩咨鲜菦]有焊盤的。Missing Pad for Via 過孔丟失焊盤需要查看，如果過孔

23、在大銅皮上則不需要處理，如果沒有在大銅皮上則需要根據(jù)情況來處理。Missing Pad for PTH 金屬化孔丟失焊盤 需要查看，如果過孔在大銅皮上則不需要處理，如果沒有在大銅皮上則需要根據(jù)情況來處理。Shaved Lines 負(fù)向量切削線 需要查看，如果是負(fù)向量切削銅皮則不需要處理，如果是負(fù)向量切削真正的線路則需要做移線處理。內(nèi)層檢查在內(nèi)槽大面積（大于10MM）基材區(qū)應(yīng)加阻流塊；若顧客布線不均勻建議顧客在基材區(qū)增加阻流塊以防止白斑、翹曲等不良。Pad to Pad 盤到盤的距離 1)、補(bǔ)償后必須保證線間距大于4mil,允許局部3.6 mil,若不能保證線距可適當(dāng)減少補(bǔ)償,但內(nèi)層基銅為2OZ

24、 及以上必須保證大于5MIL；Pad to Circuit 盤到線的距離 1)、補(bǔ)償后必須保證線間距大于4mil,允許局部3.6 mil,若不能保證線距可適當(dāng)減少補(bǔ)償,但內(nèi)層基銅為2OZ 及以上必須保證大于5MIL；Circuit to Circuit 線到線的距離1)、補(bǔ)償后必須保證線間距大于4mil,允許局部3.6 mil,若不能保證線距可適當(dāng)減少補(bǔ)償,但內(nèi)層基銅為2OZ 及以上必須保證大于5MIL；PTH to Copper 金屬化孔到銅的距離 6(8層),8(12層),9(20層)，10(28層)；對于6層：鉆孔距銅皮的間距8mil；對于8層：鉆孔距銅皮的間距10mil（局部允許8mi

25、l）；Via Annular Ring 過孔的焊環(huán)寬度 18um基銅 焊環(huán)最小5mil,局部最小4+單邊補(bǔ)償值mil 35um基銅 焊環(huán)最小5mil,局部最小4+單邊補(bǔ)償值mil. 70um基銅 最小焊環(huán)最小6mil 105um基銅 最小焊環(huán)最小8mil.線路焊環(huán)（有聯(lián)接方向）大于5mil,極限4mil,（補(bǔ)償前）PTH Annular Ring 元件孔的焊環(huán)寬度線路焊環(huán)（有聯(lián)接方向）大于5mil,極限4mil,（補(bǔ)償前）Missing Pad for Via 過孔丟失焊盤 如果是內(nèi)單則不需要處理 如果是外單則需要查看處理Missing Pad for PTH 元件孔丟失焊盤 如果是內(nèi)單則不需

26、要處理 如果是外單則需要查看處理Spacing Length 平行線之間的間距（同線線間距處理）Rout to Copper 外形到銅的距離 一般情況下Rout to Copper的最小值大于等于10mil,當(dāng)外形削銅削到線時(shí)可以用極限削銅，用極限值削銅時(shí)Rout to Copper 的最小值大于等于5mil.Pads 對盤進(jìn)行統(tǒng)計(jì) 此項(xiàng)一般不用處理。Lines 對線進(jìn)行統(tǒng)計(jì) 滿足最小線寬能力Line Neckdown 線沒有連接好 需要查看連接的程度，一般情況不用處理.Conductor Width 導(dǎo)體寬度（瘦銅）5mil，極限4milSame Net Spacing 相同網(wǎng)絡(luò)的間距 同外

27、層處理4， Sliver的處理,外層花盤盡量不要填實(shí)。5， 線路檢查，重點(diǎn)注意sliver的填充效果。6， 內(nèi)層負(fù)片的處理（1）熱焊盤轉(zhuǎn)為標(biāo)準(zhǔn)形式，（格式和大小），注意客戶對熱焊盤有無特殊要求（2）負(fù)片檢查，注意熱焊盤下的鉆孔在隔離帶上時(shí)要向客戶確認(rèn)（3）負(fù)片優(yōu)化，注意參數(shù)的調(diào)整（Via Clearance min 和PTH Clearance min 最小做到12mil，BGA區(qū)域可以做10mil，隔離盤上有切削過的地方可以是7mil）（4）負(fù)片檢查負(fù)片檢查 處理負(fù)片層圍饒一個(gè)主題:保證兩個(gè)完整的開口即可。1.PTH annular ring（金屬化孔焊環(huán)） 即金屬化孔到基材區(qū)域的間距，花焊

28、盤轉(zhuǎn)標(biāo)準(zhǔn)格式之后，如果金屬化孔上隔離帶或隔離盤則視隔離帶或隔離盤的寬度來定用多大的負(fù)向量削基材，保證金屬化孔不上基材，當(dāng)隔離帶較寬時(shí)，能削到單邊5mil最好（即PTH焊環(huán)）。如果金屬化孔上花焊盤則需刪除花焊盤或縮小花焊盤。如果金屬化孔沒有上基材區(qū)域則不需要處理。2PTH Registration(金屬化孔對位) 此種情況需要查看，一般不用處理。3PTH to Copper(金屬化孔到銅) 一般為金屬化孔隔離盤單邊的寬度，隔離盤單邊寬度要求如下 ：如果<=6層板,隔離盤單邊>=12mil.， bga區(qū)域可做到單邊10mil. 4.NPTh to Copper(非金屬化孔到銅) 一般為

29、非金屬化孔隔離盤單邊的寬，隔離盤單邊寬度要求>=12mil,極限可做到10mil.5.Slivers （小間隙）內(nèi)層負(fù)片層小間隙一般可不處理。6Local Spacing() 此種情況一般不用處理。7Spoke Width（開口寬度）花焊盤轉(zhuǎn)標(biāo)準(zhǔn)格式后，在保證花焊盤兩個(gè)開口的情況下一般可不處理，同時(shí)注意不被堵死。8Thermal connect reduction (熱焊盤連接減弱) 在保證兩個(gè)開口寬度的情況下可不用處理,如果不能保證兩個(gè)開口時(shí)，或者刪除花焊盤，或者縮小花焊盤。9Plane Spacing(隔離帶寬度) 隔離帶寬度最小8mil，如果隔離帶寬度小于8mil則系統(tǒng)報(bào)紅色，如果

30、>=8mil系統(tǒng)報(bào)黃色。10Segmentation lines 一般不用處理。11Rout to Copper (外形到銅) 按規(guī)范正常削銅之后一般可不用處理，外形到銅的是距一般>=15mil.處理負(fù)片層的一般步驟： 1（如果負(fù)片層是復(fù)合層）復(fù)合層優(yōu)化成一層。 2花焊盤轉(zhuǎn)標(biāo)準(zhǔn)格式。 3負(fù)片層優(yōu)化。 4負(fù)片層檢查。 5負(fù)片層處理。 6網(wǎng)絡(luò)比較。附錄：1.如果想選擇“當(dāng)前沒有選擇的物體”且不選擇“當(dāng)前選擇的物體”時(shí)，用命令：Actions->Reverse Selection 2. 如果在線轉(zhuǎn)盤時(shí)，當(dāng)用命令DFM->Cleanup->Construct PADS(A

31、uto)和命令DFM ->Cleanup->Construct PADS(Ref)后仍然不能將線轉(zhuǎn)為盤時(shí)，我們可以用命令：Edit->Reshape->Contour to Pad ,其中將參數(shù)Max Size 調(diào)為500mil. 3. 線轉(zhuǎn)盤命令的限制。(Edit->Reshape->Line to Pad) 此命令只能用于0長度的線，如果不是0長度的線此命令不起作用。 盤轉(zhuǎn)線命令則沒有限制。(Edit->Reshape->Pad to Line) 4.一個(gè)面可以轉(zhuǎn)化成線的形式：Edit->Reshape->Fill 5.要把一個(gè)物

32、體用另一個(gè)物體替換，用命令:Edit->Reshape->Change Symbol 要把一類物體用另一種物體替換則用命令：Edit->Reshape->Substitute 6.如果想選擇外邊的、不選擇里邊的、不選擇外邊的物體時(shí)可用命令：Options->Selection（5）人工分析，特別是花盤、隔離盤密集的地方、隔離帶寬度、拐角、窄的連通區(qū)域?qū)τ谪?fù)片效果的電、地層按照生產(chǎn)工藝要求，電、地層應(yīng)遵循：1)、隔離盤單邊外徑鉆孔孔徑10mil(4-6 層)；隔離盤單邊外徑鉆孔孔徑12mil（8層）。2)、Thermal 盤（散熱盤） 內(nèi)徑鉆孔孔徑10mil;外徑鉆

33、孔孔徑30mil;開口寬度6mil。對于內(nèi)層基銅2oz 情況下，必須保證花焊盤開口大于10mil；對于電、地層中的同一區(qū)域中的THERMAL 焊盤之間要保證連通，銅皮寬度8mil。3)、隔離帶寬8mil,不允許THERMAL 焊盤搭在隔離線上。4)、導(dǎo)體與邊框的距離15mil，極限8MIL 常規(guī)按15mil 處理（注：對于板內(nèi)銑槽也需按此處理）。1）隔離盤太大太密集容易造成開路（尤其是BGA區(qū)域）2）隔離盤和花焊盤太密或花焊盤和花焊盤太密容易造成開路3）花焊盤離邊框太近容易造成開路4）顧客設(shè)計(jì)的非金屬化孔或槽孔、方槽（外形）在電地層沒設(shè)計(jì)隔離帶或隔離盤。（注意隔離盤的形狀、方向應(yīng)與槽一致）5）

34、同時(shí)打開電、地層每一個(gè)孔位至少有一個(gè)隔離盤，否則短路（不含電、地層共用的情況）6）同一孔位上既有熱焊盤又有隔離盤（一般是重孔區(qū)域）7）對于隔離帶密集拐角、窄的連接區(qū)域，容易因?yàn)楦綦x盤、花盤的阻隔造成開路8）對于負(fù)片圖形距離邊框<=25mil處，要注意加大邊框造成的開路（6）對原裝，（7）網(wǎng)絡(luò)比較7， 阻焊層的處理（1） 過孔阻焊處理，BGA塞孔及數(shù)量、過孔塞孔（盤中孔塞孔）、過孔蓋油，注意過孔是否開小窗。 過孔開小窗: 在填數(shù)據(jù)庫時(shí)備注，開小窗的過孔的焊環(huán)單邊小于3.5時(shí),把鉆孔加大5mil后copy到阻焊層,焊環(huán)單邊大于3.5時(shí),可不用處理，在填數(shù)據(jù)庫時(shí)備注即可阻焊塞孔阻焊塞孔分為BG

35、A 位過孔塞孔和過孔塞孔（正常情況，顧客設(shè)計(jì)有BGA 情況都必須塞孔）1)、BGA 位過孔塞孔：需刪除BGA 位器件方框內(nèi)及方框周邊2mm 范圍內(nèi)的過孔阻焊焊盤（注：對于過孔阻焊上貼片焊盤的情況，應(yīng)保留貼片焊盤所在面相應(yīng)位置的過孔阻焊焊盤，防止塞孔時(shí)滲油），根據(jù)此范圍內(nèi)過孔孔位及鉆孔孔徑制作BGA 塞孔程序；2)、鉆孔刀徑鉆孔孔徑0.1mm；3)、過孔塞孔：整板范圍內(nèi)的過孔阻焊焊盤，根據(jù)原過孔孔位及鉆孔孔徑制作BGA 塞孔程序，并在制造說明印阻焊工序備注；4)、塞孔成品孔徑0.80mm；5)、塞孔程序的命名 BGA 塞孔：產(chǎn)品編號(hào).BGA;過孔塞孔：產(chǎn)品編號(hào).VIA。6)對于塞孔程序,工程填寫

36、制造說明時(shí)必須選擇下列4 種情況之一:a、大銅面塞孔 (指有孔塞在大銅面上)b、一面塞孔,一面開窗(指一面焊盤塞孔并蓋綠油,另一面焊盤開窗)c、盤中孔塞孔 (指兩面焊盤開窗,中間塞孔;同時(shí)過孔塞孔的孔邊離阻焊開窗邊的距離小于3mm 都定義為盤中孔；如果是塞孔則定義為盤中孔塞孔，如果不塞孔則定義為盤中孔蓋油；對于盤中孔蓋油，為避免盤中孔蓋油曝油，在盤中孔一面加比成品孔徑大4MIL 的阻焊窗。盤中孔、單面或兩面開窗的塞孔過孔，工程制作阻焊菲林時(shí)，需對這類孔作曝光處理，即掏空此處的阻焊菲林，對于>0.35MM 的鉆孔，大小單邊比鉆孔孔徑小4MIL，對于0.35MM 的鉆孔，則大小統(tǒng)一掏空直徑為

37、6MIL 的曝光點(diǎn);刪除BGA 阻焊窗判定方法a、顧客有要求的以顧客要求為準(zhǔn)；b、如果BGA 周圍過孔蓋油，則以大絲印框?yàn)闇?zhǔn)（BGA 位同時(shí)存在兩個(gè)絲印框），框內(nèi)的全部塞孔；c、如果顧客設(shè)計(jì)開窗，需要手動(dòng)刪除時(shí)，原則上以BGA 焊盤為準(zhǔn)則判斷，保證BGA 焊盤以內(nèi)的孔全部塞孔。d、工程如何判斷刪除阻焊窗顧客設(shè)計(jì)蓋油按原稿制作；顧客設(shè)計(jì)全部開窗按塞孔的刪除阻焊（如果絲印字符上有圓圈或TP1、TEST1 之類描述，對應(yīng)的BGA 背面阻焊窗不刪除，其余全部刪除）；如果顧客設(shè)計(jì)部分開窗部分蓋油則刪除BGA 面的阻焊窗保留背面，采用一面塞孔一面開窗處理（包括顧客設(shè)計(jì)BGA 面蓋油背面開窗）。（2） 阻焊

38、檢查（3） 阻焊優(yōu)化 一次優(yōu)化或分步優(yōu)化，方盤和圓盤優(yōu)化參數(shù)不一樣,注意參數(shù)的調(diào)整。 開窗比鉆孔單邊大7mil（4） 阻焊檢查。注意非綠色油墨的板或全板鍍金板的阻焊要求。 全板鍍金阻焊要求:SMT管腳的開窗最小保證2mil(補(bǔ)償前),圓盤開窗保證2.5mil,Coverage最小保證2.5mil(補(bǔ)償前) 方盤與方盤間的間距最小滿足4mil 1NPTH Annular Ring (非金屬化焊環(huán)) 非金屬化孔的開窗單邊值，即非金屬化孔到綠油區(qū)域的間距，一般情況非金屬化孔在阻焊層的焊環(huán)>=4mil。2. SMD Annular Ring（SMD盤焊環(huán)）一般能做到單邊2.5mil最好做到單邊2

39、.5mil,如果做不到可以做到2.0mil,1.5mil,(極限)依次遞減。3Pad Annular Ring (盤環(huán)) 包括方盤和圓盤，如果是圓盤，則單邊>=2mil; 如果是方盤，一般做到>=1.5mil，極限可以做到1mil.(能做大盡可能的做大，一般不做極限)。4 Coverage(阻焊開窗到導(dǎo)體的間距) 對于Coverage ，如果是同一網(wǎng)絡(luò)，則不需要處理；如果是不同網(wǎng)絡(luò)，則需處理，要么適量移線，要么用負(fù)向量削開窗，保證Coverage>=2mil.5.Rout Spacing(外形到阻焊邊框間距) 此種情況需要查看，看阻焊層邊框?qū)挾仁欠窈蛂out層的邊框

40、大小相同,如果阻焊層的邊框的大小和rout層邊框線寬相同或比rout層邊框線寬小都會(huì)報(bào)出Rout Spacing的值是0mil;如果阻焊層邊框的線寬比rout 層的線寬大,則系統(tǒng)所報(bào)出的rout Spacing值>0mil.6SM Slivers(焊盤小間隙) 如果是方盤與方盤之間的間距，則需要測量線路層所對應(yīng)的盤間距，如果線路層盤間距>=6mil,則需要減小阻焊開窗，保證4mil的橋（阻焊顏色是綠色情況）；如果是圓盤與圓盤或圓盤與方盤之間的間距，則不需要處理。7Pad to Pad Spacing(盤到盤間距) 如果是圓盤與圓盤或圓盤與方盤之間的間距，則不需要處理；如果是方盤與方

41、盤之間的間距則需要分情況處理： 阻焊顏色是綠色：如果線路層方盤與方盤之間的間距>=6mil且<8mil時(shí)，需要保證4mil的橋，剩余的為開窗。如果線路層方盤與方盤間距>=8mil，則需要保證5mil的橋，單邊開窗>=1.5mil. 阻焊顏色是其它顏色：一般保證5mil的橋，單邊開窗>=1mil.線路盤間距>=7mil時(shí)能滿足此要求,如果線路盤間距<7mil，應(yīng)確認(rèn)開整窗。8Pad to Non-Pad Spacing(盤與非盤間距) 如果盤與非盤之間的間距小于4mil可添實(shí)，如果大于等于4mil可不用處理。9Non-Pad to Non-Pad Spa

42、cing(非盤與非盤間距) 如果是非盤與非盤之間的間距小于4mil可添實(shí)，如果大于等于4mil可不用處理。10.No Bridge(少阻焊橋) 需要查看,看是否有(在興森工藝能力范圍內(nèi))能開單窗但開的是整窗的情況,如果有此種情況,則需要處理,將整窗改為單窗,其它情況可以不處理.11.PTH Annular Ring(元件孔焊環(huán)) 焊環(huán)單邊做到大于等于2mil.12.Via Annular Ring(過孔焊環(huán)) 如果過孔有開窗,則需要保證過孔的環(huán)寬大于等于2mil;如果過孔沒有開窗,系統(tǒng)所報(bào)的錯(cuò)誤是過孔鉆到SMD盤上的情況則不需要處理.（5） 查看噴錫帶的阻焊開窗 擋錫橋最小6mil（6） 查看

43、反光點(diǎn)的阻焊開窗(反光點(diǎn)無開窗內(nèi)單加開窗，外單照做。反光點(diǎn)的開窗是它本身的2-4倍,查看客戶是否有文件說明開窗大小)（7） 察看NPTH阻焊開窗是否正確(NPTH開窗單邊比NPTH大4mil)（8） 察看系統(tǒng)優(yōu)化后阻焊開整窗的SMT處是否能做綠油橋。(不能做綠油橋的開整窗)（9） 記錄最小阻焊橋?qū)?。?0） 兩面阻焊是否相同,不同在填數(shù)據(jù)庫的時(shí)候需要選中阻焊兩面不同（11） 對原裝，原文件中無阻焊開窗，而現(xiàn)在添加阻焊開窗的要確認(rèn)；外單原文件有綠油橋而現(xiàn)在阻焊開整窗的要確認(rèn)8， 字符層的處理（1） 檢查字符線寬與字高的匹配情況。字高線寬不匹配時(shí)優(yōu)先調(diào)整線寬。（最小線寬/字高=4.5/30mil）

44、（2） 過濾掉負(fù)向量,將阻焊層加大7mil copy 到其他層。（一般加大8mil）（3） 查看字符是否上阻焊盤，是否有字符在錫面或金面上, 如有需要適當(dāng)調(diào)整字符的位置（4） 切削字符。頂層操作：把新層 1 極性反轉(zhuǎn)成負(fù)向量切削頂層字符層。設(shè) 1 為當(dāng)前層，EditCopyOther layer-Lay name :to ;Invert :Yes -Apply. 底層操作：設(shè) 2 為當(dāng)前層，EditCopyOther layer-Lay name ：bo ;Invert :Yes -Apply.（5） 字符檢查。切削后的線寬至少要保證4mil。 檢查方法：把處理了的字符層copy到一個(gè)新層-E

45、dit-Reshape-Contourize(輪廓化)輪廓化之后，此時(shí)不允許有負(fù)向量。-把這個(gè)新層定義為board上的signal 屬性-運(yùn)行線路檢查：Analysis-signal layer checks-只選擇檢查 Bottleneck (瘦銅)-運(yùn)行-查看結(jié)果 線寬不足4mil的要處理?。?） 大銅面開窗區(qū)域，削字符后保證字符距錫面6mil以上。（7） 過孔蓋油或者塞孔時(shí)，方向標(biāo)識(shí)或者極性標(biāo)識(shí)不能上鉆孔（8） 查看是否有鉆孔鉆到字符（9） 對原裝CAM中字符處理的相關(guān)規(guī)范：字符層的屬性有l(wèi)ine Pan Surface 最小字高為27mil，最小線寬為4mil。具體比例如下：最小線寬為

46、4.5mil字高（mil）推薦線寬（mil）適用范圍（mil）27-344.54.535-4454.5-645-5566-7 56-6577-9每增加8-10mil加1mil增加2mil備注：完成銅厚為70um-140um 使用最小線寬5mil ；完成銅厚140um以上線寬最小7mil。字符距離焊盤最小距離為6mil，字符不能上焊盤（有開窗的）但是可以上過孔及其焊盤，字符在焊盤上的要適當(dāng)移動(dòng)字符，但是要注意不能引起歧義，在使用CUSTOM命令時(shí)要注意不能改變客戶用來表示的字符框的極性。如“”不能改為“”字符上大錫面，不用切削字符，直接先噴錫后印字符；底層字符為反字，如有正字需鏡像處理，需要鏡象

47、處理的地方超過20處的可以要求可客戶重傳文件。在往底層字符層加標(biāo)記時(shí)候，注意要鏡像處理。對客戶要求字符為反字效果（需要印字符的地方用綠油表示，不用印字符的地方用白油表示），設(shè)計(jì)時(shí)考慮白油不能上焊盤及入孔，此時(shí)線寬最小為8mil，白油線寬最小為5mil。標(biāo)記的處理1. 分清雙面板和多層板，標(biāo)志不能用錯(cuò)。2. 注意客戶有無特殊要求，特別是加在阻焊層的要注意防止線路露銅，加在底層的要鏡像。3. 是否添加防靜電標(biāo)志備注：加標(biāo)志時(shí)，至少要打開4個(gè)層，drl、阻焊、線路，標(biāo)志優(yōu)先選基材區(qū)域添加，加標(biāo)志的區(qū)域各層都不能有圖形。 方形字符處理方法把阻焊加大7mil后copy到字符層，方形字符和阻焊touch時(shí)

48、處理如下：以頂層字符，頂層阻焊為例：以to字符層為work layer （當(dāng)前層），ts阻焊層為snap layer（影響層），打開捕捉中心，選中一個(gè)水平方向方形字符，處理成想要的形狀；建模：Edit-Creat-symbol-在彈出來的對話框后，在symbol中輸入任意一個(gè)數(shù)如“1”-鼠標(biāo)點(diǎn)擊： Datum X=1.35 Y=3.075 這一行-鼠標(biāo)點(diǎn)擊選中的方框中的阻焊圖形（點(diǎn)字符中左邊的阻焊圖形。最好不要點(diǎn)中心位置，點(diǎn)非中心區(qū)域，方便判斷有沒有捕捉到阻焊圖形的中心）-Apply選中一個(gè)與模板方向一致（水平方向）的字符-Edit-Reshape-Subtitute-在symbol中填入剛才

49、建立的模板的名稱。Symbol：1 ； Tol：10 mil- 點(diǎn)- Datum X=1.35 Y=3.075-鼠標(biāo)點(diǎn)擊字符內(nèi)阻焊圖形（與模板中的阻焊圖形方向一致，左邊的阻焊圖形，非中心區(qū)域）-Apply 注意：水平方向的模板只能處理水平方向的字符，豎直方向的字符需要重新建模板，處理方法同上。字符切削之后，線寬至少保證4mil，允許削斷，不允許一條線上很長一段切削后不足4mil。方框形字符的線寬至少為5mil。要特別注意字符整體符合字高線寬匹配但是部分字符不匹配的情況，此時(shí)要把這極少不匹配的字符適當(dāng)調(diào)整。線路層的蝕刻字也要補(bǔ)償，同線路補(bǔ)償一樣。如18um基銅的蝕刻字最先線寬為8imil，走掩孔

50、工藝，線路補(bǔ)償2mil，那么蝕刻字至少得有10mil。字符檢查字符檢查（silk screen checks）SM Clearance 字符到阻焊的間距：最小3.5mil（補(bǔ)償前）SMD Clearanec 字符到線路層SMD盤間間距：6mil （補(bǔ)償前）PTH pans Clearance 字符到線路焊盤的間距：6mil（補(bǔ)償前）Holes Clearance 字符到鉆孔的間距：Rout Clearance 字符到外形的間距：Line width線寬（切削前）FP 標(biāo)記 加在字符層線寬設(shè)定為8mil，F(xiàn)P標(biāo)記加在線路層要補(bǔ)償（同線路補(bǔ)償）！添加FP標(biāo)記的地方不能有鉆孔焊盤，但是可以有線路通過

51、。FP標(biāo)記要打散成面的屬性Edit-Reshape-break9， 標(biāo)記的處理a.建立biaoshi層,需要標(biāo)識(shí) ”最小線寬最小線距最小鉆孔最小SMT”最小鉆孔標(biāo)示優(yōu)先順序：BGA 區(qū)域、SMT 周圍及其它.b.電測標(biāo)識(shí)一般情況下是一個(gè)方形框：5MM*6MM （1） 分清雙面板和多層板。（2） 注意客戶有無特殊要求，特別是加在阻焊層時(shí)要防止線路層露銅，加在底層要鏡像。（3） 是否添加防靜電標(biāo)記10， 相關(guān)層的檢查，如ts、cs和drl層，查看是否有阻焊盤比線路盤小11， 檢查單元板的外面是否有負(fù)向量12， 是否做擋油菲林13， 是否絲印藍(lán)膠/序列號(hào)14， 是否做貼片文件和光繪文件15， 是否需

52、要工藝跟蹤16， 拼板的注意事項(xiàng)審信息1， 審清楚拼版圖，知道客戶的意圖，對于如何拼版做到心中有數(shù)2， 注意拼版方式（順拼、旋轉(zhuǎn)拼、陰陽拼）3， 計(jì)算/核實(shí)拼版的尺寸4， 注意拼版圖中的要求，添加哪些物體及大小、坐標(biāo)5， 找出拼板的參考點(diǎn)，確定單元板與附邊以及添加的物體之間的位置關(guān)系6， 打印拼版圖紙，以便于拼版后核對、記錄1，建立profile2，添加STEP3，處理外形程序4，添加鉆孔、補(bǔ)償、開窗7， 添加反光點(diǎn)、補(bǔ)償及開窗、保護(hù)環(huán)8， 添加其他，如文字、層標(biāo)、標(biāo)記等9， 線路削銅（針對負(fù)片線路）10, 添加外形阻焊開窗，添加分流點(diǎn)(注意分流點(diǎn)要避開各層所有的物體,保持30mil的間距拼板方式 順拼、旋轉(zhuǎn)拼板、陰陽拼板（1）