熱風(fēng)槍和烙鐵培訓(xùn)知識

1、維修所需工具維修所需工具:所需工具：烘槍，助焊劑，錫絲，錫取線，棉棒，IPA 溶液，鑷子，靜電刷，烙鐵，高溫膠帶，隔熱板 Repair Note 風(fēng)槍參數(shù)設(shè)置風(fēng)槍參數(shù)設(shè)置:針對不同材料及大小的零件選取不同的溫度及風(fēng)速且加熱錫膏至融溶態(tài)所需時(shí)間也各不相同。當(dāng)熱風(fēng)槍置于焊盤上表面Rework 時(shí).風(fēng)槍參數(shù)設(shè)置如下:金屬外殼接口材料：MB&MBP&MBA() IMAC溫度：400 無此種類型材料風(fēng)速：5060加熱時(shí)間：4575 秒塑料外殼接口材料：MB&MBP&MBA(1.01.3) IMAC(1.5)溫度：400 溫度：430風(fēng)速：3050 風(fēng)速：5575加熱時(shí)間：

2、4080 秒 加熱時(shí)間：65100 秒 風(fēng)槍參數(shù)設(shè)置風(fēng)槍參數(shù)設(shè)置QFN,QFP 等IC 集成塊：MB&MBP&MBA(1.01.3) IMAC (1.5)溫度：400 溫度：430風(fēng)速：6070 風(fēng)速：7090加熱時(shí)間：3060 秒 加熱時(shí)間：6095 秒I/O 接口MB&MBP&MBA(1.01.3) IMAC(1.5)溫度：420 溫度：450風(fēng)速： 7090 風(fēng)速：75105加熱時(shí)間：80145 秒 加熱時(shí)間：170200 秒Audio Jack repair note1,維修前先將J6700 兩邊貼高溫膠帶以保護(hù)周圍的塑膠零件。2,選擇大號熱風(fēng)頭，溫度4

3、20，風(fēng)速70，風(fēng)槍頭距離板子6-8mm 處加熱3,維修完成后用靜電刷將板子刷干凈,避免殘留物導(dǎo)致短路.大M97/M97A/M98/M98A IR connector repair note1,風(fēng)槍頭選擇小號，風(fēng)速選擇40，溫度380，熱風(fēng)槍至于材料底部6-8 mm 處加熱，2,大約50-70 秒之后，輕輕撥動零件，確認(rèn)錫膏融化后將其夾取下來。停止加后，立刻用鑷子輕輕撥動零件下的黑膠，將其產(chǎn)鏟除.3,焊接前先將焊盤加錫飽滿，并用棉棒在焊盤表面均勻抹上助焊劑.4,待材料冷卻后,檢查是否錫量足夠.如果不,請用烙鐵對其加錫.5,保持接口清潔,避免殘留物導(dǎo)致堵塞.中M97/M97A/M98/M98A

4、LVDS connector1,將熱風(fēng)頭置于零件頂部/底部6-8mm處加熱，在加熱的過程中來回移動使零件受熱均勻（針對長型元件)2,焊接時(shí)先用錫取線將焊盤錫平干凈,將零件平放在焊盤上，用烙鐵將零件兩端加錫將其固定,并用棉棒取Flux 并將其涂抹到零件的Pin 腳.并其加錫.3,維修完成后用棉棒蘸取洗板液將焊接過程的臟物清潔干凈.頂部加熱錫平清洗加錫M97/M97A/M98/M98A keyboard connector底部加熱1,將熱風(fēng)頭置于零件底部6-8mm處加熱，在加熱的過程中來回移動使零件受熱均勻（針對長型元件)2,將焊接處加錫飽滿.3,加熱錫至融溶狀態(tài)，熱風(fēng)頭置于零件下方6-8mm 處

5、沿如圖所示方式來回 移動，熱風(fēng)槍保持加熱狀態(tài)，將零件放置在焊盤上，輕輕撥正零件后停止加熱.4,用棉棒取Flux 并將其涂抹到零件的Pin 腳.并用烙鐵對其加錫.加錫加熱上件MBP/MB-MIC/Speaker/Fan/Sensor connector1,將熱風(fēng)頭置于零件下方距離板子底部6-8mm,來回移動錫膏融化后將零件取下.2,對其焊接處加錫飽滿.并用棉棒在焊盤表面均勻抹上助焊劑.3,左手拿風(fēng)槍加熱，烘槍距離板子的高度為6-8mm，右手拿鑷子將待安裝之零件夾好。4.待錫膏融化后將熱風(fēng)槍移開，迅速放置零件與焊盤上。一般Rework 采取上部熱風(fēng)槍加熱法安裝零件（若需Rework 零件周圍塑膠材

6、料過多可采取底部熱風(fēng)槍加熱法安裝零件5,檢查是否焊接良好.加錫加熱IMac Mini DVI connector repair note1,用高溫膠帶將J9400 旁邊的接口貼好，2,選擇中號風(fēng)槍頭，熱風(fēng)槍溫度打到450，風(fēng)速調(diào)至90。3,對準(zhǔn)材料底部Pin 腳加熱，風(fēng)槍距離板子的距離大約46mm，呈30傾角加熱，先在一邊加熱510 秒后換到另一邊加熱，如此反復(fù)4.焊接前先將焊盤加錫飽滿，并用棉棒在焊盤表面均勻抹上助焊劑5,將定位Pin 加錫固化，投入面/產(chǎn)出面的定位Pin 處都需要加錫，完成后將板子清潔干凈。小QFN,QFP 等等IC repair note1,左手持熱風(fēng)槍，右手拿鑷子，將風(fēng)

7、槍頭對準(zhǔn)零件，在距離零件6-8mm處加熱，在加熱的過程中讓風(fēng)槍頭沿順時(shí)針方向晃動（針對類正方形元件），以便零件受熱均勻。一般Rework采取上部熱風(fēng)槍加熱去除法（若需Rework 零件周圍塑膠材料過多可采取底部熱風(fēng)槍加熱去除法去除零件）2,用鑷子輕點(diǎn)零件以確定錫膏是否融化.錫膏融化后取零件，用鑷子夾住零件并先翹起一端（防止零件夾崩后碰到周圍小零件）然后在將整個零件夾取加熱去件QFN,QFP 等等IC repair note3,將待安裝的QFN 零件Pin 腳逐一加錫，可避免空焊4,熱風(fēng)頭置于零件下方6-8mm 處沿順時(shí)針方向晃動，加熱錫至融溶狀態(tài)后將零件放置在板子上，保持加熱狀態(tài)，用鑷子頭按住

8、零件并沿如圖所示箭頭方向來回輕微移動（可避免短路).5,待材料冷卻后,檢查是否錫量足夠.如果不,請用烙鐵對其加錫6,維修完成后用棉棒蘸取洗板液將焊接過程的臟物清潔干凈.元件加錫焊接元件注意事項(xiàng)注意事項(xiàng)在維修過程中由于操作不正確會造成報(bào)廢，主要分為PCB 起泡和掉點(diǎn):1,PCB 氣泡造成PCB 起泡的主要原因?yàn)榘遄铀軣崛萘砍^板子所能承受熱容量的范圍。熱容量=風(fēng)槍輸出功率*受熱時(shí)間*，風(fēng)槍輸出功率與風(fēng)槍溫度及風(fēng)速有關(guān)，而與所用風(fēng)槍頭大小，風(fēng)槍距離板子的距離有關(guān)。即風(fēng)槍的溫度越高，風(fēng)速越快，所選熱風(fēng)頭越大，風(fēng)槍頭距離板子越近，受熱時(shí)間越長，板子所承受熱容量越大，因此在操作過程中按照要求合理的控制風(fēng)槍頭高度和受熱時(shí)間是關(guān)鍵。由于在焊盤背面Rework 時(shí)會延長受熱時(shí)間，所以盡量選擇在焊盤表面加熱。2,PCB 掉點(diǎn)越小的焊盤所能承受的熱容量