半導(dǎo)體制造工藝流程目錄

1、目錄 研究前言1(一) 報(bào)告目的(Objective of Report)1(二) 研究范圍(Research Scope)4(三) 研究區(qū)域(Survey Region)8(四) 數(shù)據(jù)來源(Data Source)9(五) 研究方法(Research Approaches)10(六) 一般定義(General Definition)10(七) 市場(chǎng)定義(Market Definition of CCID)12(八) 特別說明(Specification)13(九) 研究對(duì)象(Research Object)一、2002年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)環(huán)境綜述14(一) 半導(dǎo)體設(shè)備分類與技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀16(

2、二) 世界半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)概況19(三) 中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)及市場(chǎng)環(huán)境191、產(chǎn)業(yè)環(huán)境212、市場(chǎng)環(huán)境二、2002年中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析24(一) 中國半導(dǎo)體設(shè)備的現(xiàn)狀29(二) 國內(nèi)各主要半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)情況291、材料制備設(shè)備312、前工序設(shè)備333、后工序設(shè)備344、其他設(shè)備36(三) 國內(nèi)主要半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)廠家361、西安理工大學(xué)晶體生長(zhǎng)設(shè)備研究所372、中國電子科技集團(tuán)第四十五研究所383、中國電子科技集團(tuán)第四十八所404、北京七星華創(chuàng)電子股份公司425、北京北儀創(chuàng)新真空技術(shù)有限責(zé)任公司436、中國科學(xué)院光電技術(shù)研究所(簡(jiǎn)稱成都光電所)457、西北機(jī)器廠(七0九廠)468、銅陵市三

3、佳電子(集團(tuán))有限公司479、北京華興微電子有限公司4810、國投南光有限公司4911、四川南光真空科技有限公司4912、深圳波達(dá)超聲工程設(shè)備有限公司5013、深圳豐德微電子有限公司5114、青島旭光儀表設(shè)備有限公司5115、青島旭升專用儀表設(shè)備有限公司5116、江陰市新潮科技有限公司5217、上海愛斯佩克環(huán)境設(shè)備有限公司三、2002年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)現(xiàn)狀分析53(一) 市場(chǎng)總體狀況531、市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)562、市場(chǎng)結(jié)構(gòu)61(二) 前工序設(shè)備市場(chǎng)611、市場(chǎng)分布642、供應(yīng)情況67(三) 封裝設(shè)備市場(chǎng)69(四) 半導(dǎo)體材料設(shè)備四、2003年及其未來五年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)71(一) 半

4、導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)72(二) 20032007年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)展望表目錄15表1 集成電路制造工藝所需主要設(shè)備15表2 世界主要半導(dǎo)體企業(yè)12英寸廠工藝特征與工藝研發(fā)16表3 19962002年世界半導(dǎo)體設(shè)備年銷售情況17表4 20012002年世界半導(dǎo)體設(shè)備銷售額18表5 20012002年世界主要半導(dǎo)體企業(yè)投資情況18表6 2002年世界前十大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商19表7 2002年世界前十大半導(dǎo)體測(cè)試與測(cè)量設(shè)備供應(yīng)商24表8 國產(chǎn)半導(dǎo)體專用設(shè)備的研制過程25表9 20012002年中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售情況26表10 中國微電子設(shè)備水平與世界水平的比較27表11 中國半導(dǎo)體工藝設(shè)備技術(shù)水平及研制單

5、位27表12 20012002中國主要的半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)銷售情況30表13 國內(nèi)滿足不同晶體的生長(zhǎng)設(shè)備30表14 2002年半導(dǎo)體材料制備設(shè)備的典型產(chǎn)品32表15 前工序關(guān)鍵設(shè)備儀器技術(shù)水平33表16 前工序關(guān)鍵設(shè)備及主要生產(chǎn)廠家34表17 主要的后工序設(shè)備及生產(chǎn)廠家35表18 測(cè)試設(shè)備及主要生產(chǎn)廠家35表19 環(huán)境模擬及可靠性試驗(yàn)設(shè)備及生產(chǎn)廠35表20 凈化設(shè)備及生產(chǎn)廠53表21 “七五”“十五”期間國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備投資增長(zhǎng)情況55表22 2000年之前國內(nèi)主要外商投資半導(dǎo)體項(xiàng)目情況57表23 2002年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)地區(qū)及主要客戶分布情況59表24 20012002年中國主要半導(dǎo)體設(shè)備

6、市場(chǎng)情況61表25 2002年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)主要產(chǎn)品銷售額情況62表26 2002年國內(nèi)芯片生產(chǎn)線水平分布情況63表27 20002002年國內(nèi)集成電路芯片制造線數(shù)量對(duì)比64表28 國內(nèi)主要的集成電路制造企業(yè)生產(chǎn)線情況65表29 國內(nèi)光刻設(shè)備市場(chǎng)主要產(chǎn)品及供貨來源66表30 蝕刻設(shè)備市場(chǎng)主要產(chǎn)品與生產(chǎn)廠商66表31 摻雜設(shè)備市場(chǎng)主要產(chǎn)品與生產(chǎn)廠家67表32 中國集成電路封裝企業(yè)地區(qū)分布狀況68表33 國內(nèi)主要集成電路封裝線規(guī)模及技術(shù)水平69表34 20012002年中國主要集成電路封裝企業(yè)銷售狀況72表35 2003年中國集成電路芯片生產(chǎn)線擬建項(xiàng)目一覽表圖目錄17圖1 19962002年世界半導(dǎo)體設(shè)備年銷售額曲線圖22圖2 19992002年中國集成電路市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)23圖3 19992002年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長(zhǎng)25圖4 2002年各類半導(dǎo)體專用設(shè)備占有比例54圖5 “七五”“十五”期間半導(dǎo)體專用設(shè)備投資額56圖6 20002002年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)情況58圖7 2002年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)地區(qū)分布情況58圖8 2002年中國半導(dǎo)體設(shè)備市