引線鍵合詳解

1、打線鍵合（ Wire bonding）成都工業(yè)學院成都工業(yè)學院 微電子專業(yè)微電子專業(yè) 10241 07 10241 07 王倩王倩 第一章 概論 1.1 簡介 1.2 工藝方法 1.2.1 超聲焊接 1.2.2 熱壓焊接 1.2.3 熱聲焊接 1.3 特點第二章 線材 2.1 純金屬 2.1.1 金絲 2.1.2 鋁絲 2.1.3 銅絲 2.2 金屬冶金系 2.2.1 Au-Au系 2.2.2 Au-Al 系 2.2.3 Au-Cu系 2.2.4 Au-Ag 系 2.2.5 Al-Al 系 2.2.6 Al-Ag 系 2.2.7 Al-Ni 系 2.2.8 Cu-Al 系 2.3 材料選擇 2

2、.3.1 引線 2.3.2 焊盤材料 2.4 選材要求 3.3 鍵合工具 3.3.1 楔形劈刀 3.3.2 毛細管劈刀 3.4 鍵合點設計 3.4.1 輸入因素3.5 鍵合參數(shù)3.6 鍵合評價3.7 細間距能力比較3.8 弧度走線方向第三章 鍵合 3.1 鍵合方式 3.1.1 球形鍵合 3.1.2 楔形鍵合 3.1.3 比較 3.2 鍵合設備第四章 失效 4.1 鍵合失效 4.1.1 焊盤清潔度 4.1.1.1 鹵化物 4.1.1.2 鍍層涂覆時的污染 4.1.1.3 硫 4.1.1.4 多種有機物污染 4.1.1.5 其他導致腐蝕或者破 壞可鍵合性的物質 4.1.1.7 人為因素 4.1.2

3、 焊盤產(chǎn)生彈坑 4.1.3 鍵合點開裂和翹起 4.1.3.1 開裂原因 4.1.4 鍵合點尾部不一致 4.1.5 鍵合點剝離 4.1.6 引線框架腐蝕 4.2 可靠性失效 4.2.1 IMC的形成 4.2.1.1 原因 4.2.1.2 空洞形成 4.2.2 絲線彎曲疲勞 4.2.3 鍵合點翹起 4.2.4 鍵合點腐蝕 4.2.5 金屬遷移 4.2.6 振動疲勞第五章 清洗 5.1 概述 5.2 清洗方法 5.2.1 等離子體清洗 5.2.2 紫外臭氧清洗第六章 應用 6.1 范圍 6.2 實例第七章 未來發(fā)展第一章第一章 1.11.1 簡介簡介 用金屬絲將芯片的I/O端與對應的封裝引腳或者基板

4、上布線焊區(qū)互連,固相焊接過程,采用加熱、加壓和超聲能,破壞表面氧化層和污染,產(chǎn)生塑性變形,界面親密接觸產(chǎn)生電子共享和原子擴散形成焊點,鍵合區(qū)的焊盤金屬一般為Al或者Au等,金屬細絲是直徑為幾十到幾百微米的Au、Al或者Si-Al絲。1.21.2 工藝方法工藝方法超聲焊接超聲焊接:利用超聲波(60120KHz)發(fā)生器使劈刀發(fā)生水平彈性振動,同時施加向下的壓力。使得劈刀在這兩種力作用下帶動引線在焊區(qū)金屬表面迅速摩擦,引線受能量作用發(fā)生塑性變形,在25ms內(nèi)與鍵合區(qū)緊密接觸成焊接。常用于Al絲的鍵合。鍵合點兩端都是楔形。熱壓焊熱壓焊:利用加壓和加熱,使得金屬絲與焊區(qū)接觸面的原子間達到原子的引力范圍,

5、從而達到鍵合目的?；搴托酒瑴囟冗_到約150C ,常用于金絲的鍵合,一端是球形,一端是且楔形,常用于金絲的鍵合。熱聲焊熱聲焊:用于Au和Cu絲的鍵合。它也采用超聲波能量,但是與超聲不同點的是:鍵合時要提供外加熱源、鍵合絲線無需磨蝕掉表面氧化層。外加熱量的目的是激活材料的能級,促進兩種金屬的有效連接以及金屬間化合物(IMC)的擴散和生長。1.3 歷史和特點歷史和特點1957年Bell實驗室采用的器件封裝技術,目前特點如下:已有適合批量生產(chǎn)的自動化機器,鍵合參數(shù)可精密控制,導線機械性能重復性高速度可達100-125ms/互連(兩個焊接和一個導 線循環(huán)過程)間距達50 um 而高度可低于劈刀的改進解

6、決了大多數(shù)的可靠性問題根據(jù)特定的要求,出現(xiàn)了各種工具和材料可供選擇已經(jīng)形成非常成熟的體系第二章第二章2.1純金屬純金屬金絲金絲：廣泛用于熱壓和熱聲焊,絲線表面要光滑和清潔以保證強度和防止絲線堵塞,純金具有很好的抗拉強度和延展率,高純金太軟,一般加入約5-10 ppm 重量的Be或者30-100 ppm的Cu,摻Be的引線強度一般要比摻Cu的高10-20% 。鋁絲鋁絲：1. 純鋁太軟而難拉成絲,一般加入1% Si 或者1% Mg以提高強度。2. 室溫下1% 的Si 超過了在鋁中的溶解度,導致Si的偏析,偏析的尺寸和數(shù)量取決于冷卻數(shù)度,冷卻太慢導致更多的Si顆粒結集。Si顆粒尺寸影響絲線的塑性,第

7、二相是疲勞開裂的萌生潛在位置。 3. 摻1%鎂的鋁絲強度和摻1% 硅的強度相當。4. 抗疲勞強度更好,因為鎂在鋁中的均衡溶解度為2%,于是沒有第二相析出。銅絲：1.最近人們開始注意銅絲在IC鍵合中的應用, 2.便宜,資源充足, 3.在塑封中抗波動(在垂直長度方向平面內(nèi)晃動)能力強, 4.主要問題是鍵合性問題, 5.比金和鋁硬導致出現(xiàn)彈坑和將金屬焊區(qū)破壞, 6.由于易氧化,要在保護氣氛下鍵合。2.22.2金屬冶金系金屬冶金系Au-Al 系系：1. 是最常見的鍵合搭配, 2. 容易形成AuAl金屬間化合物,如Au 5 Al 2(棕褐色), Au 4 Al (棕褐色),Au 2 Al (灰色), A

8、uAl (白色), and AuAl 2(深紫色), 3. AuAl 2即使在室溫下也能在接觸界面下形成,然后轉變成其他IMC,帶來可靠性問題 4. 這些IMC晶格常數(shù)、機械、熱性能不同,反應時會產(chǎn)生物質移動,從而在交界層形成可見的柯肯達爾效應(Kirkendall voids.),或者產(chǎn)生裂紋。Au-Cu 系系：1. 金絲鍵合到銅引腳上情形, 2. 三種柔軟的IMC相(Cu 3 Au, AuCu, 和Au 3 Cu)活化能在0.8到1電子伏特之間,它們在高溫(200-325oC)時候由于柯肯達爾效應容易降低強度, 3. 強度的降低明顯取決于微觀結構、焊接質量和銅的雜質含量, 4. 表面清潔度

9、對于可鍵合性以及可靠性至關重要,5. 另外如果有機聚合材料用于晶片的連接,那么聚合材料要在保護氣氛下固化以防止氧化。Au-Ag 系系：1. Au-Ag 鍵合系的高溫長時間可靠性很好, 2. 無IMC形成且無腐蝕 3. 金絲鍵合到鍍銀的引腳上已經(jīng)使用多年 4. 硫的污染會影響可鍵合性 5. 常在高溫下(約250oC)進行熱聲鍵合,以分離硫化銀膜而提高可鍵合性。Al-Ag 系系：1. Ag-Al 相圖非常復雜,有很多IMC, 2. 柯肯達爾效應容易發(fā)生,但是在工作溫度以上, 3. 實際很少使用這種搭配,因為相互擴散和濕度條件下的氧4. 氯是主要的腐蝕元素,5. 鍵合表面必須要用溶劑清洗.然后用硅膠

10、防護。Al-Ni 系系：1. Al-Ni鍵合使用直徑大于75m的Al線, 以避免發(fā)生柯肯達爾空洞效應。2. 應用于高溫功率器件,如航行器的葉片。3. 對于鍵合區(qū),多數(shù)情況下Ni是通過硼化物或者磺胺溶液化學鍍沉積的,而化學鎳磷鍍會引入6 至8% 的磷而影響可靠性,但是Ni的氧化也會產(chǎn)生可鍵合性的問題。鍍Ni的鍵合應該進行化學清洗。 Au-Au 系系：1. 金絲線與金焊盤鍵合最可靠, 2. 沒有界面腐蝕和金屬間化合物形成,3. 即使進行冷超聲也能形成鍵合, 4. 熱壓和熱聲焊很容易進行,5. 表面污染嚴重影響熱壓焊的可鍵合性Al-Al 系：系：1. 極其可靠,無IMC,無腐蝕, 2. 超聲鍵合更好

11、Cu-Al 系系：1. 在富銅的一邊,會有5種IMC形成,于是失效和Au-Al系相似。2. 但是IMC的生長較慢,無柯肯達爾效應。3. 但是由于脆性相CuAl 2生長,剪切強度在150-200oC 會降低。4. 在300-500oC, 鍵合強度顯著降低,由于總的IMC厚度增加。5. 銅氧化物層的存在會提高可靠性。6. 氯的污染會導致腐蝕2.3 2.3 鍵合材料選擇包括引線、鍵合材料選擇包括引線、ICIC金屬焊區(qū)和引腳的焊盤。金屬焊區(qū)和引腳的焊盤。引線引線：材料、絲線直徑、電導率、剪切強度、抗拉強度、彈性模量、柏松比、,硬度、熱膨脹系數(shù)等是關鍵因素。焊盤材料焊盤材料：電導率、可鍵合性、形成IMC

12、和柯肯達爾效應傾向、硬度、抗腐蝕能力、熱膨脹系數(shù)2.42.4選材要求選材要求絲線材料必須是高導電的,以確保信號完整性不被破壞。球形鍵合的絲線直徑不要超過焊盤尺寸的1/4 ,楔形則是1/3 ,鍵合頭不要超過焊盤尺寸的3/4 。焊盤和鍵合材料的剪切強度和抗拉強度很重要,屈服強度要大于鍵合中產(chǎn)生的應力。鍵合材料要有一定的擴散常數(shù),以形成一定的IMC,定的焊接強度,但是不要在工作壽命內(nèi)生長太多:鍵合焊盤要控制雜質,以提高可鍵合性,鍵合表面的金屬沉積參數(shù)要嚴格控制,并防止氣體的進入。絲線和焊盤硬度要匹配:如果絲線硬度大于焊盤,會產(chǎn)生彈坑;若小于焊盤,則容易將能量傳給基板。第三章第三章3.1鍵合方式鍵合方

13、式球形鍵合球形鍵合一般弧度高度是150 um 。 弧度長度要小于100倍的絲線直徑。鍵合頭尺寸不要超過焊盤尺寸的3/4。一般是絲線直徑的2.5到5倍,取決于劈刀幾何現(xiàn)狀和運動方向。球尺寸一般是絲線直徑的2到3倍,細間距約1.5倍,大間距為3 到4倍。楔形鍵合楔形鍵合即使鍵合點只大于絲線2-3 mm 也可形成牢固的鍵合。焊盤尺寸必須支持長的鍵合點和尾端。焊盤長軸必須在絲線的走向方向。焊盤間距因該適合于固定的鍵合間距。比較比較楔形鍵合：楔形鍵合：其穿絲是通過楔形劈刀背面的一個小孔來實現(xiàn)的,金屬絲與晶片鍵合區(qū)平面呈3060的角度,當楔形劈刀下降到焊盤鍵合區(qū)時,劈刀將金屬絲按在其表面,采用超聲或者熱聲

14、焊而完成鍵合。球形鍵合：球形鍵合：將鍵合引線垂直插入毛細管劈刀的工具中,引線在電火花作用下受熱成液態(tài),由于表面張力的作用而形成球狀,在攝像和精密控制下,劈刀下降使球接觸晶片的鍵合區(qū),對球加壓,使球和焊盤金屬形成冶金結合完成焊接過程,然后劈刀提起,沿著預定的軌道移動,稱作弧形走線,到達第二個鍵合點(焊盤)時,利用壓力和超聲能量形成月牙式焊點,劈刀垂直運動截斷金屬絲的尾部。這樣完成兩次焊接和一個弧線循環(huán)。3.2鍵合設備：鍵合設備：鍵合速度不斷提高、間距不斷減小,操作穩(wěn)定性提高。楔形和球形鍵合速度分別可達4 wires/sec 和10 wires/second很多分析設備用于優(yōu)化鍵合劈刀的性能,精密

15、圖象處理系統(tǒng)使其能夠進行精確定位，已經(jīng)出現(xiàn)了全自動化的設備。在20分鐘內(nèi)就可以完成少量的工具和軟件的調(diào)整以適應不同的產(chǎn)品。3.33.3鍵合工具劈刀鍵合工具劈刀劈刀常常是通過氧化鋁或者碳化鎢進行粉末燒結而成。對于一些單一用途的工具,也可以用玻璃、紅寶石和碳化鈦來代替。毛細管劈刀描述：主要任務:具備一個內(nèi)斜面以形成第一個鍵合點,一個合理設計而又光滑的孔適合弧度的形成,具有一個尖的外圓面以便于第二鍵合點的截斷楔形鍵合機手工鍵合機劈刀特點- I.C. (內(nèi)斜面)非常重要的參數(shù)。影響自由空氣聚集和第一鍵合點的壓制半徑。同時也影響弧度的形成,以保證光滑的絲線傳送。內(nèi)斜面角度：90 degrees（如圖）和

16、底面角度為0或者4度時配合可以優(yōu)化第二鍵合點的截斷,適合于非常小底第一鍵合點要求。120 degrees（如圖）提高對第一鍵合點的黏附作用解決彎曲翹起，和底面角8度配合可以優(yōu)化鍵合點形狀。內(nèi)斜面形狀：低拖動面(L.D.)適合較長的弧度軌跡較低而精確的弧度軌跡 雙內(nèi)斜面：最標準最常用的劈刀斜面F.A. (底面角)底面角度影響:第二鍵合點的形狀和強度第二鍵合點的截斷0 degree：配合90度的內(nèi)斜面角度具有很好的導線截斷能力,一般不用于柔軟的材料如陶瓷或者電路板上的薄膜.不宜采用大的鍵合頭。底面角4 degree：專門設計用于解決8度或者0度的問題,建議使用小的鍵合頭8 degree ：一般用途

17、,很好的第二鍵合點絲線截斷能力15 degree： 僅僅用于熱壓焊,使用較少.鍵合頭直徑(T)：主要影響第二鍵合點的強度,在允許的范圍內(nèi)應該盡可能大,小鍵合頭適合于較密(細間距)鍵合,小鍵合頭適合于手工操作。鍵合頭鍍層：光滑涂層較長的使用壽命,要進行拋光,使得第二鍵合點光亮, 減少金屬的殘留和聚集粗糙的涂層僅僅內(nèi)斜面拋光,第二鍵合點強度高,第一鍵合點光亮提高超聲能作用錐體角度(C.A.)主要影響到達鍵合位置的能力,尤其是細間距情況下以及到達第二點的距離。30/20 degree C.A平頸劈刀長度：標準長度為0.375 和0.437“,后者允許更深的接觸,較小的長度公差可保證較好的超聲反應3.

18、4 3.4 鍵合點設計鍵合點設計引線彎曲疲勞、鍵合點剪切疲勞、相互擴散、柯肯達爾效應、腐蝕、枝晶生長、電氣噪聲、振動疲勞、電阻改變、焊盤開裂是要考慮的方面。其輸入因素輸入因素有:芯片技術、材料和厚度,鍵合焊盤材料、間距、尺寸,時鐘頻率、輸出高或者低電壓,每單位長度的最大允許互連電阻,最大的輸出電容負載,晶體管導電電阻,最大的互連電感。球形鍵合球形鍵合一般弧度高度是150 um 。弧度長度要小于100倍的絲線直徑。鍵合頭尺寸不要超過焊盤尺寸的3/4。一般是絲線直徑的2.5到 5倍,取決于劈刀幾何現(xiàn)狀和運動方向。球尺寸一般是絲線直徑的2到3倍,細間距約1.5倍,大間距為3 到4倍。楔形鍵合楔形鍵合

19、即使鍵合點只大于絲線2-3 mm 也可形成牢固的鍵合。焊盤尺寸必須支持長的鍵合點和尾端。焊盤長軸必須在絲線的走向方向。焊盤間距因該適合于固定的鍵合間距。3.53.5鍵合參數(shù)鍵合參數(shù)u鍵合力和壓力的一致性。u鍵合溫度。u鍵合時間。u超聲能的功率和頻率。鍵合抗拉強度與形變寬度以及超聲能功率的關系3.63.6鍵合評價鍵合評價評價方法列于標準MIL-STD-833.u內(nèi)部結構情況的檢測(Method 2010; 測試條件A 和Bu信號延遲測試(Method 3003)u鍵合點破壞拉力測試(Method 2011)u鍵合點非破壞拉力測試(Method 2023)u鍵合球的剪切測試u加速測試(Method

20、 2001; )u自由振動測試(Method 2026)u機械沖擊(Method 2002)u恒溫烘烤(Method 1008)u潮氣吸附測試(Method 1004)3.7細間距能力比較細間距能力比較40-m 焊盤間距時球形和楔形鍵合第一鍵合點比較3.83.8弧度走線方向弧度走線方向(A) 第一點為球形,絲線走向無限制。(B) 第一點為楔形,絲線走向只能按一定角度平行于焊盤。(C) 旋轉的鍵合頭可使得第一點為楔形,而走線可在一段長度后改變方向。第四章第四章4.14.1鍵合失效鍵合失效焊盤清潔度焊盤清潔度鹵化物:等離子刻蝕、等粒子清洗、環(huán)氧物、刻蝕掩膜的殘留、溶劑(TCA, TCE,以及四氯化

21、碳等)。鍍層層涂覆時的污染:鉈, 光亮劑、鉛、鐵、鉻、銅、鎳、氫等。硫: 包裝容器、周圍氣氛、紙板、橡膠。多種有機污染: 環(huán)氧污物、刻蝕掩膜等。其他導致腐蝕或者破壞可鍵合性的物質: 鈉、鉻、磷、鉍、鎘、潮氣、玻璃、氮、碳、銀、錫等很多人為因素:身體上的小顆粒。焊盤產(chǎn)生彈坑焊盤產(chǎn)生彈坑(Cratering)這是一種超聲鍵合中常見的一種缺陷,指焊盤金屬化下面的半導體玻璃或者其他層的破壞。像一塊草皮形狀,更一般的是難以肉眼看得見。它會影響電性能。原因有多種:過高的超聲能導致Si晶格點陣的破壞積累。太高或者太低的鍵合壓力(wedge)。球太小導致致硬的鍵合頭接觸了焊盤1-3 微米厚的焊盤發(fā)生破壞的可能

22、性小,小于0.6微米厚的焊盤容易破壞。絲線和焊盤硬度匹配可達到最優(yōu)的效果。在Al的超聲鍵合中,絲線太硬容易導致彈坑的產(chǎn)生。鍵合點開裂和翹起：鍵合點開裂和翹起：鍵合點的后部過分地被削弱,而前部過于柔軟會導致開裂。在弧度循環(huán)中絲線太柔軟也是一個導致這種現(xiàn)象產(chǎn)生的原因。這種開裂常常發(fā)生在Al楔形鍵合第一點和球形鍵合的第二點。開裂原因開裂原因使用的截斷工具太尖。對位工具的移動。當鍵合頭提起時候機器的振動。過度的變形(Too steep an ascent to loop height)。第一鍵合點完成后工具移動太太。鍵合的弧度太高,如果第二鍵合點低于第一點,開裂現(xiàn)象會加劇。鍵合點尾部不一致鍵合點尾部不

23、一致絲線的通道不不干。絲線的進料角度不對。劈刀有部分堵塞。絲線線太太。不不確地絲線線距或者線力。絲線張力不對。尾部太短會導致鍵合力加在過小的面積上,產(chǎn)生較大的變形;太長又會導致焊盤間的短路。鍵合點剝離：鍵合點剝離：當鍵合頭將絲線部分拖斷而不是截斷的時候會發(fā)生這種情況。常常由于工藝參數(shù)選擇不對或者是工具已經(jīng)老化失效的原因。引線框架腐蝕引線框架腐蝕1. 鍍層污染過多和較高的殘余應力會導致這種腐蝕。例如42號合金或者銅上鍍Ni就會發(fā)生中問題。2. 在組裝過程中,引腳彎曲會產(chǎn)生裂紋,并暴露在外部腐蝕條件下,同時應力腐蝕導致的裂紋也會萌生,尤其是對42號合金。3. 在一定的溫度、濕度、和偏壓下,腐蝕就會

24、因污染、鍍層中的孔隙等而發(fā)生。4. 電流腐蝕會很厲害,因為引線鍍層對于基體金屬而言是陰極。5. 最敏感的地方是引腳和模壓化合物的界面。4.2可靠性失效可靠性失效IMC的形成的形成原因原因：金屬間化合物一般包含2種以上的金屬元素。它隨著時間和溫度的增加而長大,容易導致機械和電性能的破壞。主要原因是柯肯達爾空洞和IMC的生長密切相關?？斩丛阪I合點下面會導致電阻的升高和弱化機械強度。1. IMC在室溫下就能形成,柯肯達爾效應一般要高溫例如Au-Al系在300-400oC下1小時。如果鍵合效果較好就很難在實際應用中發(fā)生這種效應而破壞性能。2. 這種空洞是鍵合中空位的聚集、濃縮而成的?？瘴挥?個來源,一

25、是原來金屬得晶格點陣本身就帶有空位,二是某一固定區(qū)域擴散的不平衡(原子進入和逸出數(shù)目不等)。3. 雜質和不同的熱膨脹會加劇空洞的形成:高溫產(chǎn)生的熱應力會導致微裂紋的產(chǎn)生,在后續(xù)的時效過程中,微裂紋成為空位的集聚地,從而加大空洞的形成。由于雜質的溶解度小,便在擴散的前端聚集,成為空位的形核位置。絲線彎曲疲勞：絲線彎曲疲勞：鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋。器件在使用中,這種微裂紋在絲線的膨脹和收縮下會沿絲線擴展。絲線的彎曲會導致鍵合點根部應力的反轉,最后導致疲勞失效。而且這種彎曲會在器件使用的熱循環(huán)中反復發(fā)生。Al的熱聲焊比熱壓焊在這方面更可靠。含0.1% 鎂的鋁比含1%硅的Al絲在這方面效果好的多。弧

26、度的高度最好小于兩個鍵合點距離的25% 以減少絲線的彎曲。鍵合點翹起：鍵合點翹起：鍵合過程中,鍵合點的頸部容易發(fā)生斷裂,導致電氣失效。金屬鉈是主要原因,它與金形成低熔點共晶,并向絲線傳遞。鉈很容易擴散到晶界而聚集. 在塑封溫度循環(huán)中,頸部斷裂。球形的破裂也會導致鍵合點翹起。鍵合點腐蝕鍵合點腐蝕1. 腐蝕容易導致電氣短路和斷路。2. 腐蝕是在潮氣和污染條件下發(fā)生的。3. 例如鹵素的存在會導致金屬鹽的形成而發(fā)生腐蝕。4. 腐蝕會增加結合點的電阻。金屬遷移金屬遷移1. 從鍵合焊盤處的枝晶生長是IC的一種失效機制。2. 本質上這是一種電解過程:在金屬、聚集的水、離子群以及偏壓的存在下,金屬離子從陽極區(qū)

27、遷移到陰極區(qū)。3. 這種遷移現(xiàn)象導致臨近區(qū)域的電流泄漏以及短路。4. Ag的遷移最常見,但在一定條件下,Pb, Sn, Ni, Au和Cu也可能發(fā)生。振動疲勞振動疲勞1. 振動力一般不足以產(chǎn)生失效破壞,但大元件有時會發(fā)生。2. 對于Au鍵合,能導致失效反應的最小頻率為3到5 kHz 。3. 對于Al鍵合,能導致失效反應的最小頻率為10 kHz 。4. 一般地,振動疲勞導致的失效發(fā)生在超聲清洗中,建議頻率為20到100 kHz 。第五章第五章 清洗清洗5.15.1概述：概述：為了保證很好的鍵合性和可靠性,材料的表面污染是個極其重要的問題,則清洗至關重要5.25.2清洗方法清洗方法 常用的清洗方法有:分子清洗、等離子體清洗和紫外-臭氧清洗。 Cl-和F-很難被這些方法清洗,因為是化學結合,于是各種溶劑清洗技術如氣相氟碳化合物、去離子水等可選用。a) a) 等離子體清洗：等離子體清洗：1. 使用高射頻(IR)功率將氣體轉換為等離子體,高速的氣體離子沖擊鍵合表面,要么和污染物結合,要么破壞