低階交叉問題詳解

1、2500低階交叉問題詳解保密提醒：本資料作為研發(fā)對用服和市場的內(nèi)部交底資料，不得擴散說明要點說明要點n2500交叉板低階交叉設計容量為32VC4X32VC4 （與我們對外宣傳一致）n低階交叉資源利用率與具體配置（板類型、保護模式）有關(guān)。在某些配置情況下，低階交叉資源的利用率只有33n2500低階交叉受限的根本原因是S16板沒有TUPP（低階指針處理）單元第一部分：原理篇低階交叉原理CLOS矩陣TST3232n2500低階交叉矩陣由“時分”空分“-”時分“3級交換矩陣構(gòu)成。時分交叉矩陣完成VC4內(nèi)不同時隙的交叉空分交叉矩陣完成不同VC4相同時隙的交叉n此TST矩陣可以等效為以下3級CLOS矩陣，

2、矩陣的N63、M65、r=32。其中N為VC4內(nèi)VC12的數(shù)目。R為低階交叉矩陣可以接入的VC4數(shù)目。n按照CLOS矩陣理論，MN1，交換網(wǎng)絡可以通過無損傷重排達到無阻塞交換。n2500低階交叉矩陣為輸入級為32個VC4，輸出級為32個VC4，可完成20162016 VC12級別的無阻塞交叉。NM#1NM#2NM#rrr#1rr#2rr#mNM#1NM#2NM#r中心級輸出級輸入級低階交叉原理TUPPn一個VC12在一個STM幀內(nèi)占4列時分交叉將同一VC4內(nèi)不同位置的VC12進行交換?？辗纸徊鎸⒉煌琕C4內(nèi)相同位置的VC12進行交換n要完成以上時分交換和空分交換，相同編號的VC12應該出現(xiàn)固定

3、的位置。n將浮動的STM幀調(diào)整到固定位置的過程稱之為TUPP。時分交叉空分交叉第二部分：低階交叉路由分析定義：定義：低階交叉資源利用率實際可配置的低階業(yè)務數(shù)（單向）與低階交叉資源（32VC4）的比值。業(yè)務路由詳解n一個雙向業(yè)務將占用2條低階交叉入總線和2條低階交叉出總線，n進入低階交叉矩陣的信號幀需要先進行TUPP調(diào)整低階交叉132132TUPPTUPP16高階交叉業(yè)務路由詳解S16特例n以當時2500產(chǎn)品設計的集成電路水平，無法將16路TUPP集成在S16單板上。n為了解決經(jīng)過S16的業(yè)務進行低階交換的問題，在交叉板上集成了16路TUPP。從S16來的業(yè)務需要先經(jīng)過此16路TUPP調(diào)整，方能

4、進入低階交叉。n其他級別的SDH單板、PDH單板、數(shù)據(jù)單板均在本板實現(xiàn)了TUPP調(diào)整。不需要交叉的TUPP調(diào)整。如果需要經(jīng)過交叉的TUPP模塊，交叉單板上的TUPP可以旁路（BY PASS）。（例如上圖中的1、16總線）S16低階交叉132132TUPP16高階交叉TUPP業(yè)務路由詳解ADM、TM應用n大多數(shù)應用情況屬于ADM、TM應用方式，業(yè)務從S16接入，經(jīng)過分插復用，交換到低級別的群路、PDH支路或者數(shù)據(jù)單板。此時低階交叉資源利用率為100。n業(yè)務通常為雙向業(yè)務，此時由于反向的業(yè)務不需要交叉的TUPP，交叉板上的16路TUPP可以滿足大多數(shù)主流應用。S16接入的業(yè)務交叉的TUPP非S16單板最大數(shù)量為16VC4非S16單板 S16接入的業(yè)務最大數(shù)量為16VC4n此時低階交叉資源的利用率為100。S16低階交叉132132TUPP16高階交叉TUPP低階交叉業(yè)務路由詳解SNCP保護業(yè)務nSNCP保護方式，低階業(yè)務在低階交叉矩陣完稱業(yè)務雙發(fā)和選收，如上圖所示。n此時一個雙向業(yè)務需要3個輸入總線和3個輸出總線。n對于S16組SNCP環(huán)，帶非S16鏈的情況，低階交叉資源利用率為：66.7n對于S16組SNCP環(huán)，帶S16鏈的情況，低階交叉資源利用率為：33.3S16S1613213216高階交叉TUPPTUPP業(yè)務路由詳解DXC 應用n在一些少數(shù)場合，局方將2500+以D