手機堆疊評審報告

1、XXX移動通訊新項目預堆疊規(guī)劃評審查檢表表格更新日期：2011.04.18主板/機型型號結構工程師評審日期新項目預堆疊規(guī)劃評審查檢表序號主板堆疊點檢項目確認備注冋題記錄及改善方案堆疊部分1Layout整體布局layout是否好走線2LCM （主屏、副屏）LCM規(guī)格是否通用件，3D和規(guī)格書是否一致LCM定位柱和定位孔確認LCM-FPC連接器規(guī)格及工作高度確認LCM-FPC旱接工藝及定位孔確認LCM距離主板要留0.2以上間隙LCM 3D圖上AA/VA區(qū)域確認OLEC規(guī)格確認OLED1接方式確認3攝像頭Camera是否通用件，3D和規(guī)格書是否一致Camera定位結構設計確認Camera-FPC 連接

2、器規(guī)格及工作高度確認Camera-FPC 焊接工藝及定位孔確認Camera擺放角度與屏位置成像是否OK4喇叭喇叭是否 通用件（標準部品），3D圖和規(guī)格書喇否規(guī)致確認，是否能滿足產(chǎn)品對音效的要求喇叭是否考慮兼容不同規(guī)格設計（多焊盤）喇叭盡量用彈片式，露銅設計確認喇叭焊線式焊盤及焊接工藝確認喇叭工作高度確認喇叭后音腔體積及密封性確認5聽筒聽筒是否 通用件（標準部品），3D圖和規(guī)格書聽筒規(guī)致確認，盡量選用外形尺寸大些的聽筒盡量用彈片式，露銅設計確認聽筒焊線式焊盤及焊接工藝確認聽筒工作高度確認6MICMIC規(guī)格確認，接觸式&焊接式&貼片式MIC焊盤設計確認第1頁共5頁MIC遠離天線區(qū)域

3、和天線潰點MIC位置是否影響送話質(zhì)量7馬達馬達是否 通用件，3D和規(guī)格書是否一致馬達工作高度確認馬達盡量用柱狀彈片式，露銅設計確認馬達焊線式焊盤及焊接工藝確認馬達C 8.0圓形規(guī)格盡可能不選用馬達要遠離天線，焊盤也要遠離天線8TP連接器主板是否帶純平TP功能TP連接器規(guī)格確認TP連接方式-可靠性及易組裝性確認9SIM卡座SIM卡座是否通用件盡量米用抽拉式帶橫梁SIM卡座，非翻蓋式SIM卡座取卡行程和取卡摳手位是否夠SIM卡座與天線區(qū)域的距離盡可能遠，防掉卡10T-Flash卡座T-flash卡座是否通用件盡量米用抽拉式 T卡座，非翻蓋式T-flash卡座取卡行程和取卡摳手位是否夠T-flash

4、 卡到電池的距離為 0.511USBUSB是否通用件，盡量兼容NokiaUSB規(guī)格是否符合國家標準USB焊盤及定位孔設計可靠性確認USB位置PCB槽工藝孔確認USB插頭是否裝配好12DC座/耳機座DC-Jack/耳機座是否通用件DC-Jack/耳機座工作高度確認DC-Jack/耳機座露銅設計確認DC-Jack/耳機座插頭是否裝配13PCB主PCB板厚度T1.05，大板盡量禁用 T0.8主板板形盡量工整，考慮共板設計主板螺釘孔分布是否合理主板螺釘孔徑設計確認主板預留接地位置是否合理PCB焊盤上人工焊錫需在 3D中體現(xiàn)PCB郵票孔在3D中體現(xiàn)14電池電池規(guī)格確認，優(yōu)先通用NOKIA型號其次優(yōu)先通用

5、公司內(nèi)部已有型號容量配置是否合理15電池連接器電池連接器是否通用件結構是否可靠，是否帶定位機構加強連接強度電池連接器要標明彈片工作高度和正 負極電池連接器盡量遠離天線區(qū)域電池連接器本體離電池的距離030.416RF測試座RF測試座要盡量靠近天線饋點RF測試座的位置盡量不要影響后音腔空間設計17屏敝框/屏敝罩屏蔽框/罩盡量公用-圖紙需標明公用型號屏蔽框/罩高度不得低于 1.7mm,要注意SMT吸蔽區(qū)域罩兩件或一件式設計評估屏蔽框/罩的結構配合設計確認CPU/Flash 等器件是否存在因受外力導致斷路18GSM天線確定患GSM天線形式，是 PIFA天線，還是mono啜頻天線高度線6mm積和高度是否

6、足夠GSM天線接觸方式（彈片、焊接、觸針）確認單極雙頻 天線高度4.5mm, 面積450mm2天線周邊環(huán)境是否 OK19BT天線BT天線方式確認BT天線要遠離GSM天線饋點BT天線接觸方式（彈片、焊接、觸針）確認20FM 天線主板是否支持FM功能FM天線方式確認（外置、內(nèi)置或拉桿）FM天線接觸方式（彈片、焊接、觸針）確認21TV天線TV天線總長度不得少于20cmTV天線節(jié)數(shù)及停頓角度確認TV天線要遠離GSM天線TV天線抽拉方式是否符合使用習慣22DomeDome 形狀規(guī)格-盡量用$5的DomeDome銅箔 距離板 邊至少1.0mm主板有沒有做Dome的疋位孔23LED燈LED規(guī)格確認按鍵LED是否采用側(cè)發(fā)光燈按鍵LED燈分布是否合理手電筒LED規(guī)格及貼片方式確認24FPCFPC折彎形狀是否合理主板上FPC焊盤距離板邊至少保證1.5mm 以上鍵FPC焊接及組裝工藝確認FPC焊盤上人工焊錫需在 3D中體現(xiàn)|25Switch側(cè)鍵盡量米用Switch開關側(cè)鍵Switch觸點凸出PCB板邊0.50以上26HallHall中心要 與磁鐵中心對齊Hall位置確認27新部品疋否有新部品需導入新部