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1、LOGORTP,CTP介紹及生產(chǎn)工序介紹及生產(chǎn)工序Reporter:大綱大綱v RTP RTP結(jié)構(gòu) RTP原理 RTP分類 RTP生產(chǎn)工序v CTP CTP結(jié)構(gòu) CTP原理 CTP分類 CTP生產(chǎn)工序Company Logo電阻式觸摸屏(電阻式觸摸屏(RTP)的結(jié)構(gòu))的結(jié)構(gòu) 主要有三層:vITO Glass 基材為玻璃or有機(jī)玻璃vITO Film 基材為經(jīng)過(guò)硬化處理的塑料v細(xì)小的透明隔離點(diǎn) 厚:千分之一英寸PS:1.不是所有TP都需要ITO!2.相對(duì)LCD、PDP、EL/OLED 等產(chǎn)品而言,Touch panel 產(chǎn)品對(duì)ITO 膜面電阻值要求就很高!ITO特征特征v透明 透光率80%,90

2、%以上v導(dǎo)電 0.25-10,000/ ,通常為 50-1000/ 。厚?v淺黃綠色 RTP原理(以四線式為例)原理(以四線式為例) 觸摸屏兩個(gè)金屬導(dǎo)電層是觸摸屏的兩個(gè)工作面,在每個(gè)工作面的兩端各涂有一條銀膠,稱為該工作面的一對(duì)電極。 四線電阻模擬屏的兩層透明金屬層工作時(shí)每層分時(shí)施加恒定電壓:一個(gè)豎直方向,一個(gè)水平方向,共需四根引線。當(dāng)觸摸時(shí)產(chǎn)生的壓力使兩導(dǎo)電層接通,偵測(cè)層檢測(cè)到與工作層觸點(diǎn)位置相對(duì)應(yīng)的電阻值一致的電壓值,根據(jù)此電壓值與實(shí)際工作層分壓的比值而得到觸摸的X,Y坐標(biāo)。RTP分類(以電極個(gè)數(shù))分類(以電極個(gè)數(shù))電阻式觸摸屏生產(chǎn)工序3D圖解一、玻璃ITO導(dǎo)電層鍍膜電阻式觸摸屏生產(chǎn)工序3

3、D圖解二、圖形制備阻蝕圖案制作電阻式觸摸屏生產(chǎn)工序3D圖解三、圖形制備蝕刻圖案電阻式觸摸屏生產(chǎn)工序3D圖解四、圖形制備圖形成形電阻式觸摸屏生產(chǎn)工序3D圖解五、工作面防護(hù)層制作Glass導(dǎo)電層在印刷保護(hù)膠前 ,應(yīng)該先整版印刷隔點(diǎn)。電阻式觸摸屏生產(chǎn)工序3D圖解六、外圍電電路制作1.ITO film印刷銀漿厚度在15-20um之間.不能有滲透.干版現(xiàn)象印刷好銀漿后,一定要放在平整的網(wǎng)車上,以免烘烤材料變形.材料烘烤后,正反兩面貼上保護(hù)膜,先貼導(dǎo)電面,后貼背面.2.Glass film印刷銀漿厚度在7-12um 之間. 不能有斷線. 滲透.干版現(xiàn)象. 材料烘烤后,需要用萬(wàn)用表測(cè)試下線電阻值是否在設(shè)計(jì)要

4、求內(nèi),后再用兆歐表測(cè)引線間的絕緣阻抗(100V,100M ).待材料冷卻后才可印刷下一版次.電阻式觸摸屏生產(chǎn)工序3D圖解七、電氣隔離絕緣層制作電阻式觸摸屏生產(chǎn)工序3D圖解八、密封膠制作電阻式觸摸屏生產(chǎn)工序3D圖解九、PET ITO導(dǎo)電層鍍膜電阻式觸摸屏生產(chǎn)工序3D圖解十、圖形制備阻蝕圖案制作電阻式觸摸屏生產(chǎn)工序3D圖解十一、圖形制備蝕刻圖案電阻式觸摸屏生產(chǎn)工序3D圖解十二、圖形制備圖形成形電阻式觸摸屏生產(chǎn)工序3D圖解十三、工作面防護(hù)層制作電阻式觸摸屏生產(chǎn)工序3D圖解十四、外圍電路制作電阻式觸摸屏生產(chǎn)工序3D圖解十五、電氣隔離絕緣層制作電阻式觸摸屏生產(chǎn)工序3D圖解十六、填充防護(hù)層制作電阻式觸摸屏

5、生產(chǎn)工序3D圖解十七、密封膠層制作電阻式觸摸屏生產(chǎn)工序3D圖解十八、成品功能層分解圖CTP結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)CTP工作原理工作原理v 普通電容式觸摸屏的感應(yīng)屏是一塊四層復(fù)合玻璃屏,玻璃屏的內(nèi)表面和夾層普通電容式觸摸屏的感應(yīng)屏是一塊四層復(fù)合玻璃屏,玻璃屏的內(nèi)表面和夾層各涂有一層導(dǎo)電層,最外層是一薄層矽土玻璃保護(hù)層。當(dāng)我們用手指觸摸在各涂有一層導(dǎo)電層,最外層是一薄層矽土玻璃保護(hù)層。當(dāng)我們用手指觸摸在感應(yīng)屏上的時(shí)候,人體的電場(chǎng)讓手指和和觸摸屏表面形成一個(gè)耦合電容,對(duì)感應(yīng)屏上的時(shí)候,人體的電場(chǎng)讓手指和和觸摸屏表面形成一個(gè)耦合電容,對(duì)于高頻電流來(lái)說(shuō),電容是直接導(dǎo)體,于是手指從接觸點(diǎn)吸走一個(gè)很小的電流。于高頻電流來(lái)

6、說(shuō),電容是直接導(dǎo)體,于是手指從接觸點(diǎn)吸走一個(gè)很小的電流。這個(gè)電流分從觸摸屏的四角上的電極中流出,并且流經(jīng)這四個(gè)電極的電流與這個(gè)電流分從觸摸屏的四角上的電極中流出,并且流經(jīng)這四個(gè)電極的電流與手指到四角的距離成正比,控制器通過(guò)對(duì)這四個(gè)電流比例的精確計(jì)算,得出手指到四角的距離成正比,控制器通過(guò)對(duì)這四個(gè)電流比例的精確計(jì)算,得出觸摸點(diǎn)的位置。觸摸點(diǎn)的位置。電容觸摸屏分類電容觸摸屏分類Company Logov表面電容式表面電容式 由一個(gè)普通的ITO層和一個(gè)金屬邊框,當(dāng)一根手指觸 摸屏幕時(shí),從面板中放出電荷。感應(yīng)在觸摸屏的四角 完成,不需要復(fù)雜的ITO圖案v投射電容式(感應(yīng)電容式)投射電容式(感應(yīng)電容式)

7、 采用采用1個(gè)或多個(gè)精心設(shè)計(jì)的、被蝕刻的個(gè)或多個(gè)精心設(shè)計(jì)的、被蝕刻的ITO層,這些層,這些ITO層通過(guò)蝕刻層通過(guò)蝕刻形形 成多個(gè)水平和垂直電極成多個(gè)水平和垂直電極 自感應(yīng)電容式 互感應(yīng)電容式CTP生產(chǎn)工序生產(chǎn)工序1.鍍膜鍍膜基板ITO鍍膜金屬鍍膜Sputter原理圖Remark:金屬鍍?cè)阱a面2.1 ITO蝕刻蝕刻-單面制程單面制程 基板上光阻曝光顯影Mask光阻蝕刻去光阻ITO 基板上光阻曝光 顯影(搭橋)上光阻曝光鍍金屬層顯影蝕刻去光阻搭橋所用光阻為負(fù)光阻,ITO&金屬蝕刻使用正光阻搭橋結(jié)構(gòu)示意圖搭橋結(jié)構(gòu)示意圖ITO絕緣材料金屬2.2 金屬蝕刻金屬蝕刻-雙面制程雙面制程(Metal First) 基板上光阻曝光顯影Mask光阻蝕刻去光阻金屬I(mǎi)TO 基板上光阻曝光顯影蝕刻去光阻非金屬面非金屬面ITO蝕刻蝕刻-雙面制程雙面制程 基板上光阻曝光顯影蝕刻去光阻雙層結(jié)構(gòu)示意圖雙層結(jié)構(gòu)示意圖金屬面ITO金屬非金屬面IT

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