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文檔簡介

1會(huì)計(jì)學(xué)PCB生產(chǎn)各物質(zhì)生產(chǎn)各物質(zhì)EDS分析分析7）Arlon 33N(用SEM觀察未發(fā)現(xiàn)有填充劑)8）EM888(用SEM觀察發(fā)現(xiàn)有填充劑)樹脂填充劑3.玻纖布（廠家及布種未知）1）高TG與普通TG銅箔比較1.干膜（Cu為干擾元素）4.雙面膠6.皺紋膠紙8.玻璃膠10.陶土干燥劑12.針?biāo)ⅲ?20#水平電鍍磨板段）14.臟慮芯16.口香糖Elt.ConcUnits C12.803wt.% N5.420wt.% O11.922wt.% Si3.400wt.% S.527wt.% Ca.287wt.% Cu8.024wt.% Br20.083wt.% Nb1.536wt.% Sn33.765wt.% 1）高TG與普通TG銅箔比較

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