RFID耐高溫電子標簽

1、標簽描述：耐高低溫標簽，是指可以在 -60度至600度的環(huán)境中可以正常工作的RFID電子標簽，本類標簽是公司的專利產品，是采用特殊材料澆筑而成；制作產品時，采用“三重保護”措施， 使產品的芯片、天線、讀寫距離得到更好的保護。創(chuàng)新特點：1. 采用金屬離子和芯片天線充分融合技術實現(xiàn)標簽回逆信號加強，保證其讀取距離；2. 利用特殊混合物材料包裹芯片保護其標簽在使用時不受潮濕環(huán)境或高溫環(huán)境的影響。標簽制作：傳統(tǒng)的電子標簽封裝， 要經(jīng)過生產線包括基板進料、上膠、芯片翻轉貼裝(倒裝)、熱壓固化、測試、基板收料、天線制作、模壓陰雷、模型制作，標簽封裝，標簽滴膠等多個步驟，多個 階段，不同的環(huán)節(jié)會在不同的車間

2、實現(xiàn)，環(huán)節(jié)較多，生產周期長、成本高，每個環(huán)節(jié)增加都會降低良品率，性能也大大降低。此外，傳統(tǒng)電子標簽制作方法下，一些特殊形狀的標簽或者特殊性能的標簽，無法實現(xiàn)。在這樣的技術背景下，要求新的制作封裝形式，環(huán)節(jié)少、周 期短、成本低、性能提升且能滿足制作各種各樣形狀的封裝形式。耐高低溫標簽步驟如下：(1) .制作標簽模具；(2) .設計標簽芯片；(3) .選擇澆筑材料；(4) .在磨具植入芯片澆筑；(5) .常溫固化，標簽成形。耐高低溫標簽相較于現(xiàn)有技術的積極效果在于：區(qū)別于普通封裝形式的標簽主要表現(xiàn)如下：v環(huán)節(jié)或步驟減少，制作工藝簡化；v常溫環(huán)境下制作；傳統(tǒng)的工藝要給封裝材料加溫并且熔化，而高溫容易

3、熔解芯片和天線的滴膠，使標簽損壞。v產品的生產工期縮短 80%產品的良品率提升 85%v性能：識讀距離和穩(wěn)定性， 減少了各個環(huán)節(jié)的運輸碰撞摩擦，無超聲波或擠壓；等外力的改變，沒有存在溫度環(huán)境的變化(注漿注料常溫下進行)；v多維天線，構建立體多維信號，滿足來自不同方向讀寫要求；v使用效果大大增強：各種形狀的隱形和逼真性；v適用于在各種惡劣環(huán)境工作； v標簽的封裝成本大大降低。耐高低溫標簽具有與 RFID普通紙制的標簽不同的特點：v抗金屬：可以在各種金屬材質中使用；v防水耐低溫：可以在超低溫（-60 C）或水里使用；v防火耐高溫：可以在超高溫（+180C ）中使用；v超批量讀?。好看慰膳孔x取標簽數(shù)據(jù)（200-500個）；v抗干擾，活體使用：可以在各活體或死體體內使用；v抗干擾，土里使用：可以在土地里（地下10cm處正常工作）使用;v超遠識讀：手持機及固定式讀寫器，超遠識讀。標簽種類：v 100度咼溫標簽v 200度咼溫標簽v 300度咼溫標簽v 400度咼溫標簽v 500度高溫標簽v 600度高溫標簽水泥用標簽資