pcb設計流程(新手必讀)

1、PCB設計流程（新手必讀）PCB流程,新手,設計PCB設計流程（新手必讀）一般PCB基本設計流程如下： 前期準備-> 筋CB結構設計-> 觀CB布局-> 布線-> 布線優(yōu)化和 絲印-> 網絡和DRC查和結構檢查-> 制版。第一：前期準備。這包括準備元件庫和原理圖?！肮び破涫?，必先利其器”，要做出一塊好的板子，除了要設計好原理之外，還要畫得好。在進行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據所選器件的標準尺寸資料自己做元件庫。原則上先做 PCB的元件庫，再做

2、SCH的元件庫。PCB的元件庫要求較高，它直接 影響板子的安裝；SCH的元件庫要求相對比較松，只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應關系就行。PS:注意標準庫中的隱藏管腳。之后就是原理圖的設計，做好后就準備開始 做PCB設計了。第二：PCB結構設計。這一步根據已經確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB設計環(huán)境下繪制 PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件。按鍵/開關。螺絲孔。裝配孔等等。并充分考慮和確定布線區(qū)域和非布線區(qū)域（如螺絲孔周圍多大范圍屬于非布線區(qū)域）。第三：PCB布局。布局說白了就是在板子上放器件。這時如果前面講到的準備工作都做好的話，就可以在原理圖上生成網絡表（Design

3、->Create Netlist）, 之后在PCB圖上導入網絡表（Desig n->LoadNets）。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有飛線提示連接。然后就可以對器 件布局了。一般布局按如下原則進行： .按電氣性能合理分區(qū)，一般分為：數(shù)字電路區(qū)（即怕干擾。又產生干擾）.模擬電路區(qū)（怕干擾）.功率驅動區(qū)（干擾源）； 完成同一功能的電路，應盡量靠近放置，并調整各元器件以保證連線最為簡潔；同時， 調整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線最簡潔； 對于質量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度；發(fā)熱元件應與溫度敏感元件分開放置，必要時還應考慮熱對流措施； .I/O驅動器件盡量靠近印

4、刷板的邊?？拷鼋硬寮?； 時鐘產生器（如：晶振或鐘振）要盡量靠近用到該時鐘的器件； 在每個集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個去耦電容（一般采用高頻性能好的獨石電容）；電路板空間較密時，也可在幾個集成電路周圍加一個鉭電容。 .繼電器線圈處要加放電二極管（1N4148即可）； 布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉（所占面積和高需要特別注意，在放置元器件時，一定要考慮元器件的實際尺寸大小 度）.元器件之間的相對位置，以保證電路板的電氣性能和生產安裝的可行性和便利性同時， 應該在保證上面原則能夠體現(xiàn)的前提下，適當修改器件的擺放，使之整齊美觀，如同樣的 器件要擺放整齊。方向一致，不能擺得

5、“錯落有致”。這個步驟關系到板子整體形象和下 一步布線的難易程度，所以一點要花大力氣去考慮。布局時，對不太肯定的地方可以先作 初步布線，充分考慮。第四：布線。布線是整個 PCB設計中最重要的工序。這將直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設計過程中，布線一般有這么三種境界的劃分：首先是布通，這時PCE設計時的最基本的要求。如果線路都沒布通，搞得到處是飛線，那將是一塊不合格的板子，可以說 還沒入門。其次是電器性能的滿足。這是衡量一塊印刷電路板是否合格的標準。這是在布 通之后，認真調整布線，使其能達到最佳的電器性能。接著是美觀。假如你的布線布通了， 也沒有什么影響電器性能的地方，但是一眼看過去雜

6、亂無章的，加上五彩繽紛?；ɑňG綠 的，那就算你的電器性能怎么好，在別人眼里還是垃圾一塊。這樣給測試和維修帶來極大 的不便。布線要整齊劃一，不能縱橫交錯毫無章法。這些都要在保證電器性能和滿足其他 個別要求的情況下實現(xiàn)，否則就是舍本逐末了。布線時主要按以下原則進行：一般情 況下，首先應對電源線和地線進行布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內， 盡量加寬電源。地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線電源線信號線，通常信號線寬為：0.20.3mm,最細寬度可達 0.050.07mm,電源線一般為1.22.5mmo 對數(shù)字電路的 PCB可用寬的地導線組成一個回路，即構成一個地網來使用

7、（模擬電路的地則不能這樣使用）.預先對要求比較嚴格的線（如高頻線）進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直， 平行容易產生寄生耦合。 .振蕩器外殼接地，時鐘線要盡量短，且不能引得到處都是。時鐘振蕩電路下面。特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積，而不應該走其它信號線，以使周圍電場趨近于零； 盡可能采用 450的折線布線，不可使用 90。折線，以減小高頻信號的輻射；（要求高的線還要用雙弧線） 任何信號線都不要形成環(huán)路，如不可避免，環(huán)路應盡量??；信號線的過孔要盡量少； .關鍵的線盡量短而粗，并在兩邊加上保護地。 通過扁平電纜傳送敏感信

8、號和噪聲場帶信號時，要用“地線-信號-地線”的方式引出。 關鍵信號應預留測試點，以方便生產和維修檢測用 原理圖布線完成后，應對布線進行優(yōu)化；同時，經初步網絡檢查和DRW查無誤后，對未布線區(qū)域進行地線填充，用大面積銅層作地線用，在印制板上把沒被用上的地方都與 地相連接作為地線用?；蚴亲龀啥鄬影?，電源，地線各占用一層。& mdash園CB布線工藝要求 線一般情況下，信號線寬為0.3mm(12mil),電源線寬為 0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于0.33mm(13mil),實際應用中，條件允許時應考慮加大距離；布線密度較高時，可考

9、慮(但不建議)采用IC腳間走兩根線，線的寬度為 0.254mm(10mil), 線間距不小于0.254mm(10mil)。特殊情況下，當器件管腳較密，寬度較窄時，可按適當減 小線寬和線間距。 .焊盤(PAD)焊盤(PAD)與過渡孔(VIA)的基本要求是：盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm；例如，通用插腳式電阻。電容和集成電路等，采用盤/孔尺寸1.6mm/0.8mm(63mil/32mil), 插座。插針和二極管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。實際應用中，應根據實際元件的尺寸 來定，有條件時，可適當加大焊盤尺寸；PCB板上設計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實際

10、尺寸大0.20.4mm左右。 .過孔(VIA)一般為 1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);當布線密度較高時，過孔尺寸可適當減小，但不宜過小，可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。 焊盤。線。過孔的間距要求PAD and VIA: > 0.3mm(12mil)PAD and PAD:0.3mm(12mil)PAD and TRACK0.3mm(12mil)TRACK and TRACK0.3mm(12mil)密度較高時：PAD and VIA:0.254mm(10mil)PAD and PAD:0.254mm(10mil)PAD and TRACK0.

11、254mm(10mil)TRACK and TRACK0.254mm(10mil)第五：布線優(yōu)化和絲櫻“沒有最好的，只有更好的”！不管你怎么挖空心思的去設計，等你畫完之后，再去看一看，還是會覺得很多地方可以修改的。一般設計的經驗是：優(yōu)化布線的時間是初次布線的時間的兩倍。感覺沒什么地方需要修改之后，就可以鋪銅了(Place->polygo nPlane)。鋪銅一般鋪地線(注意模擬地和數(shù)字地的分離),多層板時還可能需要鋪電源。時對 于絲印，要注意不能被器件擋住或被過孔和焊盤去掉。同時，設計時正視元件面，底層的 字應做鏡像處理，以免混淆層面。第六：網絡和 DRC僉查和結構檢查。首先，在確定電路原理圖設計無誤的前提下，將所生成的PCB網絡文件與原理圖網絡文件進行物理連接關系的網絡檢查(NETCHECK)并根據輸出 文件結果及時對設計進行修正，以保證布線連接關系的正確性；網絡檢查正確通過后，對PCB設計進行DRC檢查，并根