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1、BRIGHT LEDELECTRONICS CORPPage1AC4材料不穩(wěn)定問題分析與改善BRIGHT LEDELECTRONICS CORPPage2Page 2現(xiàn)狀、找出問題，找出影響主因素，提出行動計(jì)劃。實(shí)施行動計(jì)劃評估結(jié)果（分析數(shù)據(jù)）標(biāo)準(zhǔn)化和進(jìn)一步推廣目錄BRIGHT LEDELECTRONICS CORPPage3現(xiàn)狀A(yù)C4材料經(jīng)多次測試還是有不良：BRIGHT LEDELECTRONICS CORPPage4Page 4人環(huán)機(jī)法料人員操作不當(dāng)不按標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)方式作業(yè) 問題的原因分析分BIN機(jī)打錯箱、跑BIN切腳造成不良Molding造成不良固晶、焊線不良混料支架尺寸AC4材料不穩(wěn)定B

2、RIGHT LEDELECTRONICS CORPPBRIGHT LEDELECTRONICS CORPPage6支架不良圖示BRIGHT LEDELECTRONICS CORPPage7影響的主要因素：支架尺寸與模具擋膠槽尺寸配合過緊制定措施：修改Molding模具的擋膠槽BRIGHT LEDELECTRONICS CORPPage8Page 8將電性不穩(wěn)定的材料的不良率設(shè)定為0%目標(biāo)設(shè)定BRIGHT LEDELECTRONICS CORPPage9實(shí)施行動：對Molding模具上的擋膠槽加寬BRIGHT LEDELECTRONICS CORPPage10評估結(jié)果改善前：測試不穩(wěn)定的數(shù)據(jù)；BRIGHT LEDELECTRONICS CORPPage11評估結(jié)果追蹤的12K材料，多次測試電性穩(wěn)定，無open不穩(wěn)定現(xiàn)象改善后：BRIGHT LEDELECTRONICS CORPPage12標(biāo)準(zhǔn)化：1、工程增加支架要管控規(guī)格，2、品管進(jìn)料檢驗(yàn)管控3、產(chǎn)線作業(yè)員放材料時，支架放到模具槽里要順，不能有浮起4、擴(kuò)展到其它模具有類似問題也改善BRIGH

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