SMT車(chē)間品質(zhì)管理制度

1、4（晶“時(shí)彳SMT車(chē)間品質(zhì)管理制度1. 目的規(guī)范SMT車(chē)間在生產(chǎn)過(guò)程中相關(guān)品質(zhì)管控的要求。2. 范圍適用于SMT車(chē)間內(nèi)的一切人、事、物。3. 說(shuō)明4. 職責(zé)4.1品保：負(fù)責(zé)參與生產(chǎn)中品質(zhì)規(guī)范的監(jiān)督、檢查并跟蹤異常處理的結(jié)果。4.2生產(chǎn)：負(fù)責(zé)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的管理，并執(zhí)行品質(zhì)、工程相關(guān)規(guī)范性的文件。4.3工程：負(fù)責(zé)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的指導(dǎo)、并對(duì)生產(chǎn)異常進(jìn)行分析、形成有效處理方案協(xié) 助生產(chǎn)改進(jìn)。5. 內(nèi)容5.1早會(huì)要求：5.1.1每天早上8： 20召開(kāi)早會(huì)。5.1.2站姿要求：按高矮順序站、昂首、挺胸、收腹、雙手背向后。5.1.3當(dāng)管理人員講完早會(huì)內(nèi)容后，如工作、生活困難可以即時(shí)提出（如有自己 不能解決及時(shí)向上級(jí)反

2、饋）。5.2生產(chǎn)前準(zhǔn)備：5.2.1元件位置圖在生產(chǎn)之前必須全部做好，且需打一份原始BOMf工程提供的清單（A、B面分開(kāi)）進(jìn)行核對(duì)，確保無(wú)少料、錯(cuò)料、多料現(xiàn)象。然后將元件位置圖 上有極性元件的方向與PCB空板進(jìn)行核對(duì)。522檢查來(lái)料的品質(zhì)狀態(tài)（標(biāo)識(shí)上有無(wú) QAPAS章，是否為緊急放行物料）。 5.3首件制作與確認(rèn)：5.3.1轉(zhuǎn)線(xiàn)/ECN工程方案變更/新機(jī)型試產(chǎn)時(shí)需完成首件制作與確認(rèn)，否則不得 開(kāi)機(jī)生產(chǎn)。5.3.2在制作首件核對(duì)過(guò)程中，如果為舊型號(hào)轉(zhuǎn)線(xiàn)，則產(chǎn)線(xiàn)先開(kāi)機(jī)生產(chǎn)，但所生 產(chǎn)的板不過(guò)回流爐，待首件核對(duì)確認(rèn)無(wú)誤之后再正常過(guò)爐生產(chǎn)；如果是新機(jī)型轉(zhuǎn) 線(xiàn)，則必須首件核對(duì)確認(rèn)無(wú)誤之后才可以開(kāi)機(jī)正常生產(chǎn)

3、。5.3.3IPQC需利用電橋（LCR表）、萬(wàn)用表和貼片位置圖來(lái)檢查首件，用電橋測(cè)量 電容和0402電阻的容值、阻值是否與 BOMH致，再檢查元器件的絲印、方向是 否與貼片位置圖一致。5.3.4在測(cè)試首件過(guò)程中，我們用貼片位置圖（必須是執(zhí)行最新ECN的）上的參數(shù)來(lái)核對(duì)PCB上元器件的參數(shù)。所有的電容需用 LCR表測(cè)試，在測(cè)的時(shí)候盡量按 同一個(gè)方向測(cè)試，以免有漏測(cè)現(xiàn)象。如是 0402的電阻也需用LCR表測(cè)試，大于 0402的電阻及其它物料需核對(duì)其絲印、方向是否正確，物料的方向一般以PCB板方向?yàn)闃?biāo)準(zhǔn)（如果貼片位置圖的方向與 PCB的方向不一致時(shí)，需找相關(guān)人員確 認(rèn)），確保無(wú)多料、少料、錯(cuò)件、錯(cuò)位

4、、反向、移位等不良現(xiàn)象。5.3.5制作首件時(shí)發(fā)現(xiàn)時(shí)實(shí)物與貼片位置圖的參數(shù)不一致時(shí)，首先我們先核對(duì)其 原始BOM查一下到底是哪一個(gè)環(huán)節(jié)出錯(cuò)，如果是貼片位置圖問(wèn)題，馬上反饋給 品質(zhì)相關(guān)人員處。如果是工程程式打錯(cuò)，則通知工程更換程序。更正之后需再次 核對(duì)整塊板。5.3.6紅膠板要測(cè)試其拉力。5.3.7測(cè)試0K的板正常過(guò)爐之后，我們需檢查其焊接效果。當(dāng)正常生產(chǎn)時(shí)，如果 同一位置或同一種缺陷多次出現(xiàn)時(shí)，我們應(yīng)立即通知工程改善，并監(jiān)督改善情況。 538正常情況下一訂單只做一次首件并保留到清尾。539如首件有異常（物料移位、反向、錯(cuò)位、漏料、飛料、浮高、假焊、連錫 等現(xiàn)象）馬上找工程分析原因，如有修改機(jī)器程

5、式需要要另制作首件。制作首件 時(shí)需做首件記錄表，找相應(yīng)的工程師和品質(zhì)管理人員核對(duì)首件。確認(rèn)無(wú)誤后方可 拿來(lái)做樣板給產(chǎn)線(xiàn)做參考。5.3.10產(chǎn)線(xiàn)在正常的生產(chǎn)情況下，IPQC每?jī)蓚€(gè)小時(shí)拿取貼片好未過(guò)爐的板來(lái)測(cè) 試。測(cè)試方法和測(cè)首件大徑相同，可以抽測(cè)每一種物料，不用每一顆都測(cè)試。但 首件測(cè)試時(shí)必須每一顆物料都要測(cè)過(guò)。5.4制程巡檢內(nèi)容：5.4.1每?jī)尚r(shí)分別在印刷、爐前、爐后三個(gè)工位至少抽取5塊板確認(rèn)其品質(zhì)狀況，然后作好記錄。542每天監(jiān)督產(chǎn)線(xiàn)飛達(dá)的使用。543每天監(jiān)督工程機(jī)器日常檢點(diǎn)，不要報(bào)表有填寫(xiě)，而實(shí)際沒(méi)動(dòng)作現(xiàn)象發(fā)生， 同時(shí)每天需檢查爐溫曲線(xiàn)圖是否按時(shí)測(cè)試并填寫(xiě)。544每天需查看散裝物料烘烤有

6、無(wú)記錄。5.4.5每天開(kāi)線(xiàn)與機(jī)型轉(zhuǎn)換時(shí)需對(duì)線(xiàn)上進(jìn)行制程審核。5.4.6每天巡檢必須檢查各工位使用的工具儀器是否調(diào)節(jié)在正常位置以及好壞狀況，如烙鐵溫度、生產(chǎn)車(chē)間環(huán)境溫度與濕度、錫膏存放冰柜溫度的監(jiān)控等。5.4.7時(shí)刻監(jiān)督產(chǎn)線(xiàn)員工堆板不能超過(guò) 40PCS5.4.8監(jiān)督產(chǎn)線(xiàn)對(duì)回收散料的處理和手放料報(bào)表的填寫(xiě)以及手放料上有無(wú)做好標(biāo)549時(shí)刻留意每個(gè)工位的操作手法是否存在隱患，比如印刷員是否按要求攪拌錫膏，時(shí)間夠不夠，方法對(duì)不對(duì)，有沒(méi)有按要求添加錫膏，鋼網(wǎng)是不是每2個(gè)小時(shí)手動(dòng)清洗一次，印刷出來(lái)的板有沒(méi)有檢查。5410每天必須檢查錫膏存放的冰箱溫度和記錄情況。5.4.11每天必須監(jiān)控錫膏出冰箱后使用時(shí)間。

7、5412各種報(bào)表有無(wú)完整填寫(xiě)，上料員有有無(wú)漏記、錯(cuò)記、或多記報(bào)表、爐前是 否按要求過(guò)爐、爐后所檢查出來(lái)的不良是否可以接收，QC報(bào)表有無(wú)按要求填寫(xiě)。5.5貼片元件換料、補(bǔ)料要求：5.5.1換料5.5.1.1操作員在換新料時(shí)與舊料盤(pán)核對(duì)，物料描述與物料代碼均一致，有異常 及時(shí)反饋上級(jí)。IPQC或?qū)α先藛T核對(duì)新料盤(pán)與舊料盤(pán)正確后在合格料盤(pán)上簽名交 給操作員進(jìn)行生產(chǎn)。5.5.1.2操作員通知IPQC或?qū)α先藛T換料，在SMT上料記錄表上根據(jù)新料盤(pán) 填寫(xiě)站位號(hào)、物料名稱(chēng)、規(guī)格。5.5.1.3IPQC或?qū)α先藛T從操作員新料盤(pán)上取實(shí)物貼在SMT上料記錄表上， 并進(jìn)行測(cè)試將測(cè)試值填寫(xiě)SMT上料記錄表，同時(shí)填寫(xiě)數(shù)

8、量，換料時(shí)間。5.5.1.4IPQC或?qū)α先藛T檢查SMT上料記錄表上實(shí)際測(cè)試值與物料名稱(chēng)/規(guī)格 應(yīng)一致，并符合站位表上要求。若實(shí)際測(cè)試值與物料名稱(chēng)/規(guī)格，與站位表上描述不符應(yīng)立即通知上級(jí)處理。5.5.1.5復(fù)查人員必須對(duì)SMT上料記錄表上全數(shù)檢查：實(shí)際測(cè)試值與物料名 稱(chēng)/規(guī)格應(yīng)一致，并符合站位表上要求。5.5.2補(bǔ)料 研晶"盯彳5.521貼片過(guò)程中缺件必須由專(zhuān)人進(jìn)行補(bǔ)料。5.522將當(dāng)天缺件板統(tǒng)一在某一時(shí)段進(jìn)行補(bǔ)件。5.5.2.3IPQC在補(bǔ)件人員取料時(shí)確認(rèn)一次補(bǔ)件物料（補(bǔ)件人員必須在原裝料盤(pán)上 取料，不得使用散料）。5.5.2.4生產(chǎn)作業(yè)人員接著補(bǔ)件，在補(bǔ)件元件位置做記號(hào)，補(bǔ)件時(shí)I

9、PQC必須現(xiàn)場(chǎng) 監(jiān)督。5.5.2.5IPQC在補(bǔ)件人員將補(bǔ)件物料補(bǔ) 0K后，再次確認(rèn)補(bǔ)件物料值。5.5.2.6標(biāo)識(shí)補(bǔ)件板并單獨(dú)流到下一環(huán)節(jié)，出貨時(shí)分開(kāi)標(biāo)識(shí)送客戶(hù)。5.6爐后QC目檢注意：5.6.1QC必須戴好防靜電手腕、手套，熟悉樣板或BOM圖紙等工藝文件。5.6.2雙手持PCBA板邊，以45C90C的視角檢查PCBAh的元件是否有錯(cuò)件、 少件、多件、反向、橫貼、反貼等主要不良現(xiàn)象；以10C45C的視角檢查PCBA 上的兀件焊點(diǎn)是否有虛焊、連錫、少錫、多錫、側(cè)立、直立等不良現(xiàn)象。5.6.3PCBA不可重疊放置，必須放置于條形卡板上或?qū)Ｓ渺o電箱（筐）內(nèi)。拿PCBA時(shí)應(yīng)輕拿輕放，避免碰掉元件。5.

10、6.4PCBA放入條形卡板時(shí)，應(yīng)將無(wú)元件的一邊插入卡板內(nèi)，避免碰掉元件。5.6.5將發(fā)現(xiàn)的不良現(xiàn)象用不良標(biāo)簽標(biāo)示出來(lái)，放入標(biāo)示有不良品的條形卡板上，待返修；并將發(fā)現(xiàn)的不良現(xiàn)象記錄在 QC檢查記錄表中。5.6.6每天下班時(shí)計(jì)算出當(dāng)日的不良率，將填寫(xiě)好的QC記錄表上交當(dāng)班l(xiāng)eader。5.7物料處理與反饋：5.7.1當(dāng)物料在使用中出現(xiàn)異常時(shí)，先查看其它線(xiàn)上是否有用相同物料，如果有可將此物料換致其它線(xiàn)上使用，如果在其它線(xiàn)上使用無(wú)異常，通知工程繼續(xù)調(diào)機(jī)，調(diào)機(jī)后不良品還是較多時(shí)需要求工程打出爐溫曲線(xiàn)圖檢查其溫度是否正常從而 判定物料是否來(lái)料有問(wèn)題。5.7.2上料前重點(diǎn)檢查有無(wú)腳變形、絲印不清等現(xiàn)象，如有要求產(chǎn)線(xiàn)維修好再上 到站位上去，過(guò)爐后并重點(diǎn)檢查有無(wú)不