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1、PCB板清洗工藝詳解1、開(kāi)料：將大片板料切割成需要的小塊板料 洗板：將板機(jī)上的粉塵雜質(zhì)洗干凈并風(fēng)干。2、內(nèi)層干菲林：在板面銅箔上貼上一層感光材料，然后通過(guò)黑菲林進(jìn)行對(duì) 位曝光、顯影后形成線路圖?；瘜W(xué)清洗：(1) 去除Cu表面氧化物、垃圾等；粗話 Cu表面，增強(qiáng)Cu表面與感光材 料間的結(jié)合力。(2) 流程：除油 水洗微蝕高壓水洗 循環(huán)水洗 吸水 強(qiáng)風(fēng)吹干 熱風(fēng)干。( 3)影響洗板因素：除油速度、除油劑濃度、微蝕溫度、總酸度、Cu2+濃度、壓力、速度。( 4)易產(chǎn)生缺陷：開(kāi)路 清洗效果不好，導(dǎo)致甩菲林；短路 清潔不凈產(chǎn)生垃圾。3、沉銅與板電4、外層干菲林5、圖形電鍍：進(jìn)行孔內(nèi)和線路電路，以完成鍍銅

2、厚度的要求。( 1 )除油：去除板面氧化層和表面污染物；( 2)酸浸：去除前處理及銅缸中的污染物；6、全板電金：( 1 )除油：去除線路圖表面油脂及氧化物等，確保銅表面清潔。7、濕綠油：（ 1）前處理：將表面氧化膜去除并對(duì)表面進(jìn)行粗化處理，以增強(qiáng)綠油與線 路板面的結(jié)合力。8、噴錫工藝：（1）熱水洗：清潔線路板表面贓物和部分離子；（ 2）刷洗：進(jìn)一步清潔線路板面殘留的殘雜物。9、沉金工藝：（1）酸性除油：去除銅表面輕度油脂及氧化物，以使其表面活化和清潔， 形成適合于鍍鎳金的表面狀態(tài)。10、外形加工（1）洗板：去除表面污染物和粉塵。11、NETEK銅面處理（ 1）除油：去除線路圖表面油脂及氧化物等，確保銅表面清潔。需要對(duì)銅面進(jìn)行清理的步驟：1 、干膜壓膜2、內(nèi)層氧化處理前3、鉆孔后（除膠渣，將鉆孔過(guò)程中產(chǎn)生的膠質(zhì)體清除，使之粗化和潔凈） （機(jī)械磨板：使用超聲波清洗孔內(nèi)得到充分清洗，孔內(nèi)銅粉及粘附性顆粒得到 清除）4、化學(xué)銅前5、鍍銅前6、綠漆前7、噴錫（或其它焊墊處理流程）前8、金手指鍍鎳前二次銅前處理：脫脂 水洗 微蝕水洗酸浸 鍍銅水洗將前一制程外層 線路制作所可能留在板面上的氧化、指紋、輕微物等板面

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