ASM自動焊線機培訓(xùn)

1、自動焊線機培訓(xùn)目錄一、鍵盤功能簡介：1鍵盤位置：Wire Feed Thread WireF4HeLpF5F1F6F2F7F3CorBndWcLmpPanLgtPrevClpSolNextCtrtsrEFOZoomInx789AIM tMainIM JEdwireIMHmEdPRO/CTKEdVLLNewPgLdPgm456BOMTPgUpOMJEdLoopOMHmChgCapClrTkDmBndBond123InSp Al fgDn14» fDelStopShiftShiftLock0NumJJEnter2、常用 按鍵功 能簡介：數(shù)字09進行數(shù)據(jù)組 合之輸入 移動菜單上 下左右之光

2、Wire FeedShiftShift+Pan LgtInxMainShift+IM HMShift+OM JShift+OM HM Shift+Clr Tk Dm BndStopShift+Ctct Sr金線輪開關(guān)上檔鍵工作臺燈光開關(guān)支架輸送一單元直接切至主目錄換左邊料盒右料盒步退一格換右邊料盒清除軌道切線退出/停止鍵做瓷咀高度Thead WireWc LmpEFOShift+IMShift+IMShift+OMd LoopChg CapBondDel.EnterLd Pgm導(dǎo)線管真空開關(guān)線夾開關(guān)打火燒球鍵左料盒步進一格左料盒步退一格右料盒步進一格切換至修改線弧目錄換瓷咀直接進入自動作業(yè)畫面

3、刪除鍵確認鍵調(diào)用焊線程序、主菜單（MAIN介紹:（設(shè)定菜單）（編程菜單）（自動焊線）（參數(shù)）（焊線參數(shù)）（顯示統(tǒng)計資料）（工作臺菜單）（工作臺程序）（程序）（磁盤程序）0. SETUP MENU1. TEACH MENU2. AUTO BOND3. PARAMETER4. WIRE PARAMETER5. SHOW STATISTICS6. WH MENU7. WH UTILITY8. UTILITY9. DISK UTILITY在自動界面下，數(shù) 字鍵的的說明： 0:自動焊線1:單步焊線2:焊一單元3:焊一支架4:切線5:補線三、機臺的基本調(diào)整1、編程:當(dāng)在磁盤程序DISK UTILITIES

4、 中，無法找到所需適用的程序時，就必須重新建立新的程序，在新編程序之前必須將原用程序清除掉（在MAIProgram A STOP，方可建立新程序。新程序設(shè)定是在MAIProgram中進行，其主要步驟如下： 設(shè)置參考點（對點）：MAINTEACHprogram1. Teach AlignmentEnter設(shè)單晶2個點，雙晶3個點 .編輯圖像黑白對比度做 PR :用上下箭頭調(diào)節(jié)亮度時，其中的12 3 4表示（1:threshold 閾值，2: CDax直射光，3: side側(cè)光，4: B_cax混合光）其中我們只調(diào)整第2和第3項的直射光和側(cè)光即可。1 . Adjust Image 按上下箭頭調(diào)節(jié)亮

5、度（123.4），直到二焊點全白，四周為 黑時做PR時需調(diào)整范圍，具體步驟如下：在當(dāng)前菜單下（模板）確認后輸入11 （11表示自定義大小）Enter通過上下左右鍵調(diào)整左顯示器選擇框至范圍正好框選兩個電極，上下的范圍可稍大一點EnterPatter n（加入模板） 系統(tǒng)自動跳轉(zhuǎn)至下一界面（自動編線界面） .焊線設(shè)定（編線）：Wire （自動編線）頁面,中心在圖像對比度設(shè)定完畢并選完模板范圍后會自動跳轉(zhuǎn)至把十字線對準(zhǔn)晶片的B電極中心En ter將十字線對準(zhǔn)支架正極中心En ter （完成第一條線的編輯）；把十字線對準(zhǔn)晶片的E電極（意為第二條線的第一En ter將十字線對準(zhǔn)負極的二焊點中心。 .復(fù)制

6、主菜單MAIN下TEACH& Repeat（把 Nore 改為 Ahead）選擇1岀現(xiàn) No. of Repeat Rows 1對話框時（表示重復(fù)行數(shù)）En ter岀現(xiàn) No of Repeat cols 1對話框時（表示重復(fù)列數(shù)） .做瓷咀高度（測量高度）MAIN3. ParametersParametersSTOP返回主菜單 .一焊點脫焊偵測功能開關(guān)設(shè)定MAINParametersNon-Stick DetectionBond Non-stick DeteckBond Non-stick Deteck按F1按上下箭選ALL'r 把Y'改為NSTOP返主菜單。2、校準(zhǔn)

7、PR （重做圖像）：PR校正必須在有程序的情況下才能進行，當(dāng)我們在焊線途中岀現(xiàn)搜索失敗或PR不良時，有必要重新校正圖像對比度（即PR光校正）。它所包含以下 3個步驟： 焊點校正（對點）：進入 MAIN 1 .TEACH Program1. Teach Alignment 中針對程序中的每一個點進行對準(zhǔn)校正。 .PR光校正（做光）：焊點校正以后，進入1st PR 中對PR光進行校正：即對程序中的每一個點進行黑白對比度的調(diào)整。 .焊線次序和焊位校正：焊點和PR光校正完畢后，進入 Teach Wire 中，對程序中的焊線次序和焊線位置 進行校正。3、升降臺的調(diào)整（料盒部位）：進入 MAIN6 .WH

8、 MENU5 .Dependent offset進行調(diào)整 ：0.調(diào)整步數(shù)（數(shù)值越大，每次調(diào)整的幅度就越大，默認為10）1.L Y- Elevwork左升降臺料盒之丫萬向調(diào)整廠當(dāng)進入此項時，左升降臺、2.L Z- Elevwork左升降臺料盒之Z方向調(diào)整 自動復(fù)位至預(yù)備位，此時3.R Y- Elevwork右升降臺料盒之Y方向調(diào)整左第一料盒的第一軌道 應(yīng)該正對機臺軌道入口，4.R Z- Elevwork右升降臺料盒之Z方向調(diào)整*且應(yīng)比機臺軌道略高！四、更換材料時調(diào)機步驟：正常換單時，首先了解芯片及支架型號后再按照以下步驟進行調(diào)機:1、調(diào)用程序：進入 MAI9 Disk Utilities0. H

9、ard Disk ProgramBondProgram用上下箭頭選擇適合機種的程序EnterAStop 。2、軌道微調(diào)：MAIN MENUDepe nden t offset1. Adjust9. TrackA (調(diào)整時應(yīng)先用上下鍵打開壓板，再用左右鍵調(diào)整寬度。）3、支架走位調(diào)整：按Inx鍵（位置在右鍵盤最右上方）送一片支架到壓板中一一在MAI MENUAdjustIn dexer offset回車后，按左右箭頭調(diào)節(jié)支架位置，（上下箭頭為壓板打開/關(guān)閉）調(diào)節(jié)完第一個單元后按Enter按A以繼續(xù)調(diào)節(jié)第二個單元（調(diào)法同上），保證每個單元走位均勻便0K4、PR編輯（改PR :進入 MAINprogr

10、am 中做1、2、9三項（1項對點、2項做光、9項編線）。5 測量焊接高度（做瓷嘴高度）：在MAINParameter 中，分別做好每個點的焊接高度。6、焊接參數(shù)和線弧的設(shè)定：完成前面5項后，首先焊接一片材料進行首檢，再根據(jù)材料的實際情況設(shè)定焊接相關(guān)參 數(shù)或線弧。（1）設(shè)定線弧模式般用Q型 按鍵盤HeightHeightMAIN 4-3項：設(shè)定線弧模式,Ed Loop鍵，設(shè)定線弧參數(shù)。 （ManU線弧高度調(diào)節(jié)； 線弧反向高度，Angle線弧反向角度調(diào)節(jié)。.弧度調(diào)整：進入 MAIN4（Q）Auto LoopLoop Control（2）設(shè)定基本焊接參數(shù)一MAIN- 3-1項：設(shè)定基本焊接參數(shù) 具

11、體說明如下：.時間、功率、壓力設(shè)定進入 MAIN-4Wire Parameter-2 Edit Bone0 Edit Time 11.2.3.Group Type 弧型1 QLoop Height(Manu 弧高度 reverse Height 反 向高度manu10 milParamvese Dftance(%)反向距離5. reverse Distance Angle 反向角度 -10焊時間70282 LH表示弧高度3 RH表示反向高度4 RD表示反向距離5 EDA表示反向角度注：2、調(diào)整弧形高度，數(shù)值越大則越高1 Edit Time 2二焊時間2 Edit Power 1一焊功率3 Ed

12、it Power 2二焊功率4 Edit Force 1一焊壓力5 Edit Force 2二焊壓力6 Edit Con tact Time 1一焊接觸時間7 Edit Con tact Time 2二焊接觸時間8 Edit Con tact Power 1一焊接觸功率9 Edit Con tact Power 2二焊接觸功率A Edit Con tact Force 1一焊接觸壓力B More更多B More 0 Edit Con tact Force 2二焊接觸壓力1 Edit Sta ndby Power 1一焊等待功率2 Edit Sta ndby Power 2二焊等待功率.溫度設(shè)定

13、:進入 MAI3 .Parametersetti ng0 .Bond parametercon trol0. select heater選擇預(yù)溫或3 .Parametersparameters4 .Fire Level再按A確認，目測磁嘴和如 n.打火高度設(shè)定:進入MAIN圖:注：打火高度如不符合第 項所述，則通過上下鍵調(diào) 整磁嘴高度直至完成，回車確認。.打火參數(shù)及金球大小設(shè)定：進入 MAINParameters7 .EFOCon tolParameters常見品質(zhì)異常分析：1、虛焊、脫焊：查看時間Time、功率（回車后0到45 0左右）8打火電壓 4800見其附屬菜單：1 wire size

14、 線徑2 Gap wide worming VoltPowe壓力TGCUn是否設(shè)定正確，預(yù)備功率是否過低，搜索壓力是否過小或兩個焊點是否壓緊等。4 EFO Time打火時間800A. TIME （時間）：一般在 8-15MS之間。B. POWER功率）：第一焊點一般 25-50之間第二焊點一般80-100之間C. FORCE（壓力）：第一焊點一般 35-65之間第二焊點一般100-120之間2、焊球變形：第二焊點是否焊上或焊接功率是否設(shè)得過大，燒球時間或線尾是否 設(shè)得過長， 支架是否壓緊或瓷嘴是否過舊3、錯焊、位置不當(dāng):(Search)焊接程序和PR是否有做好，焊點同步是否設(shè)定正確，搜尋 范圍

15、是否設(shè)得太大等4、球頸撕裂:檢查功率壓力是否設(shè)得過大，支架是否壓緊或者適當(dāng)減小接觸功率，瓷嘴是否破裂或用得太久5、拉力不足：焊點功率、壓力是否設(shè)得太大，支架有否壓緊，瓷嘴是否已超量使用而過舊6斷線六、更換磁嘴:需在主菜單界面下更換，將扭力扳手放在公斤力矩下，松開磁嘴定位螺絲，取下磁嘴，左手用鑷子將磁嘴放于磁嘴上表面與換能器上表面持平狀態(tài)，用扭力扳手上絲時應(yīng)旋轉(zhuǎn)用力，不可前推，換完磁嘴后，校準(zhǔn)磁嘴按cha cap鍵，依提示校準(zhǔn)后，再做一下瓷嘴高度，然后穿線，再按EFO鍵燒球。進入焊線作業(yè)前要進行切線！ 注意看BQM阻抗值（10-20 ）七、常見錯誤訊息：B13表示無燒球或斷線B3/B5表示PR識別