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1、新手設(shè)計(jì)pcb注意事項(xiàng)1. 單面焊盤:不耍用填充塊來(lái)充當(dāng)表面貼裝元件的焊盤,應(yīng)該用單面焊盤,通常情況 下單面焊盤不鑽孔,所以應(yīng)將孔徑設(shè)置為0。2. 過(guò)孔與焊盤:過(guò)孔不要用焊盤代替,反之亦然。3. 文字要求:字符標(biāo)注等應(yīng)儘量避免上焊盤,尤其是表面貼裝元件的焊盤和在botte m層上的焊盤,更不應(yīng)印有字符和標(biāo)注。如果實(shí)在空間太小放不了字符 而需放在焊盤上的,又無(wú)特殊聲明是否保留字符,我們?cè)谧霭鍟r(shí)將切除 bottem層上任何上焊盤的字符部分(不是整個(gè)字符切除)和切除top 層上表貼元件焊盤上的字符部分,以保證焊接的可*性。大銅皮上印字 符的,先噴錫後印字符,字符不作切削。板外字符一律做刪除處理。4.
2、 阻焊綠油要求:a. 凡是按規(guī)範(fàn)設(shè)計(jì),元件的焊接點(diǎn)用焊盤來(lái)表示,這些焊盤(包括過(guò) 孔)均會(huì)自動(dòng)不上阻焊,但是若用填充塊當(dāng)表貼焊盤或用線段當(dāng)金手指 插頭,而又不作特別處理,阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指,容易造成 誤解性錯(cuò)誤。b. 電路板上除焊盤外,如果需要某些區(qū)域不上阻焊油墨(即特殊阻焊),應(yīng)該在相應(yīng)的圖層上(頂層的畫在top solder mark層,底層的則畫在bottom solder mask層上)用實(shí)心形來(lái)表達(dá)不要上阻焊油墨的區(qū)域。比如要在top層一大銅面上露出一個(gè)矩形區(qū)域上鉛錫,可以直接在 top solder mask層上畫出這個(gè)實(shí)心的矩形,而無(wú)須編輯一個(gè)單面焊 盤來(lái)表達(dá)不上阻焊油
3、墨。c. 對(duì)於有bga的板,bga焊盤旁的過(guò)孔焊盤在元件面均須蓋綠油。5. 鋪銅區(qū)要求:大面積鋪銅無(wú)論是做成網(wǎng)格或是鋪實(shí)銅,要求距離板邊大於0.5mm。對(duì) 網(wǎng)格的無(wú)銅格點(diǎn)尺寸要求人於15milx15mil,即網(wǎng)格參數(shù)設(shè)定窗口中p lane settings 中的(grid size 值)-(track width 值)215m訂,track width 值210,如 果網(wǎng)格無(wú)銅格點(diǎn)小於15m訂x15mil在生產(chǎn)中容易造成線路板其他部位 開路,此時(shí)應(yīng)鋪實(shí)銅,設(shè)定:(grid size 值)-(track wid th 值)wtm訂。6. 外形的表達(dá)方式:外形加工圖應(yīng)該在mcchl層繪製,如板內(nèi)有
4、異形孔、方槽、方孔等也畫 在meehl層上,最好在槽內(nèi)寫上cut字樣及尺寸,在繪製方孔、方槽等 的輪廓線時(shí)要考慮加工轉(zhuǎn)按點(diǎn)及端點(diǎn)的圓弧,因?yàn)橛脭?shù)控銃床加工,銃 刀的直徑一般為©2. 4mm,最小不小於(i)1.2mnio如果不用1/4圓弧來(lái) 表示轉(zhuǎn)按點(diǎn)及端點(diǎn)圓角,應(yīng)該在meehl層上用箭頭加以標(biāo)注,同時(shí)請(qǐng)標(biāo) 注最終外形的公差範(fàn)圍。7. 焊盤上開長(zhǎng)孔的表達(dá)方式:應(yīng)該將焊盤鑽孔孔徑設(shè)為長(zhǎng)孔的寬度,並在meehl層上畫出長(zhǎng)孔的輪廓, 注意兩頭是圓弧,考慮好安裝尺寸。8. 金屬化孔與非金屬化孔的表達(dá):一般沒冇作任何說(shuō)明的通層(multilayer)焊盤孔,都將做孔金屬化, 如果不要做孔金屬化
5、請(qǐng)用箭頭和文字標(biāo)注在meehl層上。對(duì)於板內(nèi)的異 形孔、方槽、方孔等如果邊緣有銅箔包圍,請(qǐng)?jiān)]明是否孔金屬化。常規(guī) 下孔和焊盤一樣大或無(wú)焊盤的且又無(wú)電氣性能的孔視為非金屬化孔。9. 元件腳是止方形時(shí)如何設(shè)置孔尺寸:一般正方形插腳的邊長(zhǎng)小於3mm時(shí),可以用圓孔裝配,孔徑應(yīng)設(shè)為稍大 於(考慮動(dòng)配合)正方形的對(duì)角線值,千萬(wàn)不要大意設(shè)為邊長(zhǎng)值,否則 無(wú)法裝配。對(duì)較大的方形腳應(yīng)在meehl繪出方孔的輪廓線。10. 當(dāng)多塊不同的板繪在一個(gè)文件中,並希望分割交貨請(qǐng)?jiān)趍eehl層為 每塊板畫一個(gè)邊框,板間留looni訂的間距。11. 鑽孔孔徑的設(shè)置與焊盤最小值的關(guān)係:一般佈線的前期放置元件時(shí)就應(yīng)考慮元件腳徑、焊
6、盤直徑、過(guò)孔孔徑及 過(guò)孔盤徑,以免布完線再修改帶來(lái)的不便。如果將元件的焊盤成品孔直 徑設(shè)定為x mil,則焊盤直徑應(yīng)設(shè)定為$x+18niil。x:設(shè)定的焊孔徑(我公司的工藝水準(zhǔn),最小值0. 3mm) 0d:生產(chǎn)時(shí)鑽孔孔徑(一般等於x+6mil)d:焊盤外徑(d-x) /2:孔金屬化孔壁厚度過(guò)孔設(shè)置類似焊盤:一般過(guò)孔孔徑0. 3mm,過(guò)孔盤設(shè)為x+16milo12.線寬線距焊盤與線間距焊盤與焊盤間距字符線寬字符高度建議值28m訂8mil28mil28mil 28m訂三45mil極限值5mil5mil5mi 15mil6m il35mil13.成品孔直徑(x)與電地隔離盤直徑(y)關(guān)係:y2x+4
7、2m訂,隔離 帶寬12milo以上參數(shù)的下限值為工藝極限,為了更可*請(qǐng)儘量略人於此值。</p< p>th 值)wtmil。6. 外形的表達(dá)方式:外形加工圖應(yīng)該在meehl層繪製,如板內(nèi)有異形孔、方槽、方孔等也畫 在meehl層上,最好在槽內(nèi)寫上cut字樣及尺寸,在繪製方孔、方槽等 的輪廓線時(shí)要考慮加工轉(zhuǎn)按點(diǎn)及端點(diǎn)的圓弧,因?yàn)橛脭?shù)控銃床加工,銃 刀的直徑一般為4)2. 4mm,最小不小於4)1.2mm。如果不用1/4圓弧來(lái) 表示轉(zhuǎn)按點(diǎn)及端點(diǎn)圓角,應(yīng)該在meehl層上用箭頭加以標(biāo)注,同時(shí)請(qǐng)標(biāo)注最終外形的公差範(fàn)圍。7. 焊盤上開長(zhǎng)孔的表達(dá)方式:應(yīng)該將焊盤鑽孔孔徑設(shè)為長(zhǎng)孔的寬度,並在
8、meehl層上畫出長(zhǎng)孔的輪廓, 注意兩頭是圓弧,考慮好安裝尺寸。&金屬化孔與非金屬化孔的表達(dá):一般沒有作任何說(shuō)明的通層(mult訂ayer)焊盤孔,都將做孔金屬化, 如果不要做孔金屬化請(qǐng)用箭頭和文字標(biāo)注在meehl層上。對(duì)於板內(nèi)的異 形孔、方槽、方孔等如果邊緣有銅箔包圍,請(qǐng)?jiān)]明是否孔金屬化。常規(guī) 下孔和焊盤一樣人或無(wú)焊盤的仕又無(wú)電氣性能的孔視為非金屬化孔。9. 元件腳是正方形時(shí)如何設(shè)置孔尺寸:一般正方形插腳的邊長(zhǎng)小於3mm時(shí),可以用圓孔裝配,孔徑應(yīng)設(shè)為稍大 於(考慮動(dòng)配合)正方形的對(duì)角線值,千萬(wàn)不要大意設(shè)為邊長(zhǎng)值,否則 無(wú)法裝配。對(duì)較大的方形腳應(yīng)在meehl繪出方孔的輪廓線。10. 當(dāng)多塊不同的板繪在一個(gè)文件中,並希望分割交貨請(qǐng)?jiān)趍eehl層為 每塊板畫一個(gè)邊框,板間留100m訂的間距。11. 鑽孔孔徑的設(shè)置與焊盤最小值的關(guān)係:一般佈線的前期放置元件時(shí)就應(yīng)考慮元件腳徑、焊盤直徑、過(guò)孔孔徑及 過(guò)孔盤徑,以免布完線再修改帶來(lái)的不便。如果將元件的焊盤成品孔直 徑設(shè)定為x ni訂,則焊盤直徑應(yīng)設(shè)定為2x+18mil
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