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文檔簡介

1、printed circuit 印制電路 printed wiring e卩制線路 printed board 卬制板 printed circuit board 印制板電路 printed wiring board 印制線路板 printed comp on ent 印制元件 printed contact 卬制接點 printed board assembly 印缶9板裝酉己 board 板 rigid printed board 剛性印制板 flexible printed circuit 撓性印制電路 flexible printed wiring 撓性印制線路 flush print

2、ed board 齊平印制板 metal core printed board 金屬芯卬制板 metal base printed board 金屬基卬制板 mulit-wiring printed board 多重布線卬制板 molded circuit board 模塑電路板 discrete wiring board 散線印制板 micro wire board微線印制板 buile-up printed board 積層印制板 surface laminar circuit表面層合電路板b2it printed board埋入凸塊連卬制板 chip on board 載芯片板burie

3、d resista nee board 埋電阻板 mother board 母板 daughter board 子板 backplane 背板 bare board 裸板 copper-invar-copper board 鍵盤板夾心板 dynamic flex board 動態(tài)撓性板 static flex board靜態(tài)撓性板 break-away planel 可斷拼板 cable電纜flexible flat cable (ffc)撓性扁平電纜 membrane switch 薄膜開關(guān) hybrid circuit 混合電路thick film 厚膜thick film circuit

4、 厚膜電路thin film 薄膜thin film hybrid circuit 薄膜混合電路 interconnection 互連conductor trace line 導(dǎo)線 flush conductor 齊平導(dǎo)線transmission line 傳輸線 crossover 跨交edge-board contact 板邊插頭 stiffener增強板 substrate 基底 real estate 基板面 conductor side 導(dǎo)線而 component side 元件面 solder side 焊接面 printing 印制 grid網(wǎng)格 pattern 圖形 condu

5、ctive pattern 導(dǎo)電圖形 non-conductive pattern 非導(dǎo)電圖形 legend字符 mark標(biāo)志 base material 基材 laminate層壓板 metal-clad bade material 覆金屬箔基材 copper-clad laminate (ccl)覆銅箔層壓板 composite laminate 復(fù)合層壓板 thin laminate薄層壓板 basis material 基髏材料prepreg預(yù)浸材料 bonding sheet 粘結(jié)片 preimpreg nated bon ding sheer 預(yù)浸粘結(jié)片 epoxy glass s

6、ubstrate 環(huán)氧玻璃基板 mass lamination panel預(yù)制內(nèi)層覆箔板 core material lal層芯板 bonding layer 粘結(jié)層 film adhesive 粘結(jié)膜 unsupported adhesive film 無支撐膠粘劑膜 cover layer (cover lay)覆蓋層 stiffener material 增強板材 copper-clad surface 銅箔面 foil removal surface 去銅箔面 unclad laminate surface 層壓板面 base film surface 棊膜面 adhesive fae

7、c膠粘劑面 plate finish原始光潔面 matt finish 粗面 length wise direction 縱向 cross wise direction 模向 cut to size panel 剪切板ultra thin laminate超薄型層壓板a-stage resin a 階樹脂b-stage resin b 階樹脂c-stage resin c 階樹脂epoxy resin環(huán)氧樹脂phenolic resin 酚醛樹脂polyester resin 聚酯樹脂polyimide resin聚亞胺樹脂bismaleimide-triazine resin 雙馬來 亞胺三

8、 樹脂 acrylic resin內(nèi)烯酸樹脂melamine formaldehyde resin 三聚鼠胺甲醛樹脂 polyfunctional epoxy resin 多官能環(huán)氧樹脂 brominated epoxy resin 漠化環(huán)氧樹脂 epoxy novolac環(huán)氧酚醛fluroresin 氟樹脂silicone resin 硅植朋旨silane硅烷polymer聚合物amorphous polymer無定形聚合物crystalline polamer 結(jié)晶現(xiàn)象dimorphism雙晶現(xiàn)象copolymer共聚物synthetic合成樹脂thermosetting resin 熱固

9、性樹脂 thermoplastic resin 熱舉性樹脂 photosensitive resin 感光性樹脂 epoxy value 環(huán)氧值 dicyandiamide 雙氧胺 binder粘結(jié)劑 adesive膠粘劑 curing age nt 固化齊 9 flame retardant 阻燃劑 opaquer遮光劑 plasticizers 增塑劑 unsatuiated polyester 不飽和聚酯 polyester聚酯薄膜 polyimide film (pi)聚亞胺薄膜 polytetrafluoetylene (ptfe)聚四氟乙烯 reinforcing material

10、 增強材料 glass fiber玻璃纖維 e-glass fibre e 玻璃纖維 d-glass fibre d 玻璃纖維 s-glass fibre s 玻璃纖維 glass fabric 玻璃布 non-woven fabric 非織布 glass mats玻璃纖維墊yarn紗線 filament 單絲 strand絞股 weft yarn 緯紗 warp yam 經(jīng)紗 denier但尼爾 warp-wise 經(jīng)向 thread count織物經(jīng)緯密度 weave structure 織物組織 plain structure 平紋組織 grey fabric 壞布 woven scri

11、m稀松織物 bow of weave 弓緯 end missing 斷經(jīng) mis-picks 缺緯 bias緯斜 crease折痕 waviness 雲(yún)織 fish eye 魚眼 feather length 毛圈長 mark厚薄段 split裂縫 twist of yarn 捻度size content浸潤劑含量 size residue浸潤劑殘留量 finish level處理劑含量 size浸潤劑 couplint agent 偶聯(lián)劑 finished fabric 處理織物 polyarmide fiber 聚胺纖維 aromatic polyamide paper 聚芳 胺纖維紙 b

12、reaking length 斷裂長 height of capillary rise 吸水高度 wet strength retention 溼強度保留率 whitenness 白度 ceramics 陶瓷 conductive foil 導(dǎo)電箔 copper foil 銅箔 rolled copper foil 壓延銅箔 annealed copper foil 退火銅箔 thin copper foil 薄銅箔 adhesive coated foil 涂膠銅箔 resin coated copper foil 涂膠脂銅箔 composite metallic material 復(fù)合金屬

13、箔carrier foil 載體箔invar殷瓦foil profile箔(剖面)輪廓shiny side 光面matte side粗糙面 treated side 處理面stain proofing 防銹處理double treated foil雙面處理銅箔 shematic diagram 原理圖logic diagram 邏輯圖printed wire layout印制線路布設(shè)master drawing 布設(shè)總圖computer aided drawing計算機輔助制圖 computer controlled display 計算機控制顯示 placement 布局routing 布線

14、layout 布設(shè)計rerouting 重布simulation 模擬logic simulation 譴輯模擬 circit simulation 電路模擬 timing simulation 時序模擬modularization 模塊化 layout effeciency 布線完成率mdf databse機器描述格式數(shù)據(jù)庫 design database設(shè)計數(shù)據(jù)庫 design origin設(shè)計原點 optimization (design)優(yōu)化(設(shè)計) predominant axis供設(shè)計優(yōu)化坐標(biāo)軸 table origin表格原點 mirroring 鏡像 drive file驅(qū)動文

15、件 intermediate file 中間文件 manufacturing documentation 制造文件 queue support database隊列支撐數(shù)據(jù)庫 component positioning 元件安置 graphics dispaly 圖形顯示 scaling factor 比例因子 scan filling掃描填充 rectangle filling 矩形填充 region filling 填充域 physical design 實體設(shè)計 logic design 邏輯設(shè)計 logic circuit邏輯電路 hierarchical design 層次設(shè)計 to

16、p-down design 自頂向下設(shè)計bottom-up design自底向上設(shè)計net線網(wǎng)digitzing數(shù)字化design rule checking設(shè)計規(guī)則檢查router (cad)走(布)線器net list網(wǎng)絡(luò)表subnet子線網(wǎng)objective function 目標(biāo)函數(shù)post design processing (pdp)設(shè)計後處理 interactive drawing design 交互式制圖設(shè)計 cost metrix費用矩陣engineering drawing 工程圖block diagram方塊框圖moze迷宮component density 元件密度tr

17、aveling salesman problem 回售貨員問題 degrees freedom 自由度 out going degree 入度 incoming degree 出度 manhatton distance 曼哈頓距離euclidean distance歐幾裏德距離 network 網(wǎng)絡(luò) array陣列 segment 段 logic邏輯 logic design automation 邏輯設(shè)計自動化 separated time 分線 separated layer 分層 definite sequence 定順序 conduction (track)導(dǎo)線(通道) conduct

18、or width 導(dǎo)線(體)寬度 conductor spacing 導(dǎo)線距離 conductor layer 導(dǎo)線層 conductor line/space 導(dǎo)線寬度/間距 conductor layer no.1 第一導(dǎo)線層 round pad圓形盤 square pad方形盤 diamond pad 菱形盤 oblong pad長方形焊盤 bullet pad子彈形盤 teardrop pad 淚滴盤 snowman pad 雪人盤 v-shaped pad v 形盤annular pad 環(huán)形盤 non-circular pad 非圓形盤 isolation pad 隔離盤 monfunctional pad非功能連接盤 offset land偏置連接盤 back-bard la

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