錫線錫條承認(rèn)檢驗(yàn)規(guī)格書

1、 標(biāo)題：錫線、錫條承認(rèn)檢驗(yàn)規(guī)格書title: soldering wire 、soldering bar specification and inspection standard一、 目 的：本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了焊接所需錫線、錫條的性能要求、測(cè)試方法和承認(rèn)檢驗(yàn)程序，為iqc制定錫線、錫條的qi(來(lái)料檢驗(yàn)規(guī)范)提供參考依據(jù)。二、 適用范圍：本指示適用于所用錫線及錫條。三、參考文件:中華人民共和國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)：1、 波峰焊接技術(shù)要求。2、 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程-試驗(yàn)t:錫焊試驗(yàn)方法。3、 中華人民共和國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)無(wú)鉛焊料試驗(yàn)方法。4、 焊錫用液態(tài)焊劑（松香基）。 四、檢驗(yàn)流程：1、 進(jìn)行測(cè)量和

2、實(shí)驗(yàn)前的準(zhǔn)備工作。2、 委派經(jīng)培訓(xùn)合格的檢驗(yàn)人員進(jìn)行測(cè)量和實(shí)驗(yàn)工作。3、 配備合適且經(jīng)過(guò)校對(duì)合格的檢驗(yàn)儀器和相關(guān)的工具和夾具。4、 準(zhǔn)備所需要的文件、資料(如圖紙、規(guī)格書、數(shù)據(jù)記錄表格等等)，理解清楚后方可進(jìn)行檢驗(yàn)工作。五、一般規(guī)格：1、 功能要求：零件的設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)和尺寸按照相應(yīng)的零件圖紙；2、 存儲(chǔ)環(huán)境：溫度40以下，相對(duì)濕度：75%以下；六、 內(nèi) 容：1、 供應(yīng)商需提供的文件資料：新供應(yīng)商初版承認(rèn)和批量來(lái)料時(shí)，應(yīng)當(dāng)提供以下相關(guān)文件資料：1.1、 規(guī)格承認(rèn)書（specification acknowledgement/data sheet)，樣品檢驗(yàn)報(bào)告和coc聲明。1.2、 rohs符合性

3、相關(guān)文件。對(duì)于有rohs符合性要求的情況，需要供應(yīng)商提供rohs協(xié)議或第三方測(cè)試報(bào)告，并核實(shí)該rohs協(xié)議或第三方測(cè)試報(bào)告的真實(shí)性。1.3、 可焊性試驗(yàn)報(bào)告。新供應(yīng)商必須提供此試驗(yàn)報(bào)告，對(duì)現(xiàn)有供應(yīng)商在必要時(shí)也應(yīng)要求重新提供。1.4、 msds文件。需要供應(yīng)商提供msds文件，并核實(shí)該報(bào)告的真實(shí)性。2、外觀要求:2.1、 檢查樣品外觀形狀及顏色應(yīng)與圖紙所描述的相一致。2.2、 樣品應(yīng)無(wú)氧化、臟污及斷裂等不良。3、尺寸檢驗(yàn):尺寸及其公差均按圖紙要求進(jìn)行測(cè)量。4、實(shí)驗(yàn)環(huán)境條件：除特殊規(guī)定外，實(shí)驗(yàn)環(huán)境條件為溫度20-30，相對(duì)濕度20%-70%，大氣壓力86kpa-101.325kpa。5、焊料檢驗(yàn)項(xiàng)

4、目及檢測(cè)方法：5.1、 助焊劑含量檢驗(yàn)：將錫線/錫條加熱熔化并攪拌均勻，凈秤約m克樣品至250毫升燒杯中，記錄其重量為w1(g)，加入甘油,其量須能完全覆蓋焊錫，再度加熱使焊錫與助焊劑完全分離，冷卻并使焊錫固化。從燒杯中取出已固化的焊錫，以水清洗，浸入乙醇中約5分鐘，常溫下再水洗并干燥，凈秤其重量為w2(g)。依據(jù)式(1)計(jì)算助焊劑含量：助焊劑含量(%) (m- w2)/ mx100 - (1)可接受標(biāo)準(zhǔn)：焊劑含量與標(biāo)準(zhǔn)值不超過(guò)±0.5%，具體還可以參考承認(rèn)書或工程圖面。備注：標(biāo)準(zhǔn)值由廠商提供，一般來(lái)說(shuō)目前較適用的標(biāo)準(zhǔn)值為9.5% 。5.2、錫條、錫線融化溫度測(cè)量：檢驗(yàn)方法：分別將1

5、0g錫條、錫線焊料放入錫爐加熱至開(kāi)始熔化時(shí)，測(cè)量焊料的溫度。測(cè)試溫度達(dá)到承認(rèn)書或工程圖面要求。 備注：熔化開(kāi)始溫度和熔化結(jié)束溫度的確定： 典型的共晶無(wú)鉛焊料熔化溫度測(cè)量所記錄的溫度-熱效應(yīng)曲線如圖1所示，其曲線低溫側(cè)基線的延長(zhǎng)線與熔化吸熱峰低溫側(cè)切線的延長(zhǎng)線之交點(diǎn)t1對(duì)應(yīng)的溫度即為熔化開(kāi)始溫度，其吸熱峰之t2點(diǎn)對(duì)應(yīng)的溫度即為熔化結(jié)束溫度。圖1 共晶無(wú)鉛焊料熔化溫度測(cè)量的溫度-熱效應(yīng)曲線圖5.3、錫線可焊性測(cè)試：將烙鐵溫度設(shè)置為380±5，用烙鐵加適量焊錫在pcb裸板的焊點(diǎn)上焊接，焊接時(shí)間36秒。焊點(diǎn)表面光潔，結(jié)晶細(xì)密，無(wú)針孔、麻點(diǎn)、焊料瘤，吃錫完整等，不能有焊料脫開(kāi)或焊盤翹起造成虛焊

6、、漏焊現(xiàn)象。5.4、錫條可焊性測(cè)試：將錫條熔在錫爐內(nèi)，并保持爐溫260±5，將刷過(guò)助焊劑的pcb放在錫爐上焊接35s。焊點(diǎn)表面光潔，結(jié)晶細(xì)密，無(wú)針孔、麻點(diǎn)、焊料瘤，吃錫完整等，不能有焊料脫開(kāi)或焊盤翹起造成虛焊、漏焊現(xiàn)象。5.5、錫線拉伸強(qiáng)度測(cè)試：在試樣件兩端處做標(biāo)記，并將其用合適的夾具固定在萬(wàn)能電子實(shí)驗(yàn)機(jī)上。以20mm/分鐘的速度拉伸，記錄試樣件斷裂時(shí)的拉力，計(jì)算出拉伸強(qiáng)度。判定要求可參考承認(rèn)書或工程圖面。5.6、錫條拉伸強(qiáng)度測(cè)試：將無(wú)鉛焊料加工成啞鈴狀測(cè)試樣件。在試樣件兩端處做標(biāo)記，并將其用合適的夾具固定在萬(wàn)能電子實(shí)驗(yàn)機(jī)上。以20mm/分鐘的速度拉伸，記錄試樣件斷裂時(shí)的拉力，計(jì)算出

7、拉伸強(qiáng)度。判定要求可參考承認(rèn)書或工程圖面。5.7、冷熱沖擊：溫度:置于-55 ± 3,30分鐘，再轉(zhuǎn)換至標(biāo)準(zhǔn)大氣條件1015分鐘，再轉(zhuǎn)換到85 ± 2,30分鐘，再轉(zhuǎn)換至標(biāo)準(zhǔn)大氣條件1015分鐘，轉(zhuǎn)換時(shí)間:最久5分鐘，暴露次數(shù):5次.物品應(yīng)置于標(biāo)準(zhǔn)大氣條件中12小時(shí)后再進(jìn)行測(cè)量動(dòng)作，判斷標(biāo)準(zhǔn)：外觀無(wú)不良。5.8、恒溫恒濕：溫度40±2，濕度80% - 100%，測(cè)試96h,測(cè)試后置于室溫下12小時(shí)后測(cè)試其它項(xiàng)目，判斷標(biāo)準(zhǔn)：外觀無(wú)不良。5.9、振動(dòng)測(cè)試：將試驗(yàn)樣品固定在振動(dòng)臺(tái)上做振動(dòng)測(cè)試，振動(dòng)條件：1.頻率: 一分鐘內(nèi)變換10hz 55hz 10hz)2.方向：沿著

8、三個(gè)互相垂直的方向)3.時(shí)間:每個(gè)方向2小時(shí),共6小時(shí)4.振幅:1.52mm.七、測(cè)試順序：測(cè)試或檢查項(xiàng)目測(cè)試群組abcdefghij外觀檢查examination of material11,31,31,41,41,4尺寸量測(cè)measurement of dimension2助焊劑含量測(cè)試flux content test3熔點(diǎn)測(cè)試melting point test4拉伸強(qiáng)度測(cè)試tensile strength test2可焊性測(cè)試solderability test2222冷熱沖擊thermal shock3恒溫恒濕humidity-temperature cycle3振動(dòng)測(cè)試vibra

9、tion test3 備注：1、每組測(cè)試樣品數(shù)量不低于 10g 。2、批量來(lái)料時(shí)iqc 檢測(cè)參考上述相應(yīng)條款及相關(guān)文件, 對(duì)于第五條的5.7、5.8、5.9環(huán)境可靠性測(cè)試部分不做強(qiáng)制要求, 根據(jù)需要抽測(cè)。 八、其他性能測(cè)試：(以下測(cè)試只在新供應(yīng)商首次承認(rèn)時(shí)進(jìn)行檢測(cè)，本廠不能檢測(cè)時(shí)，可讓供應(yīng)商提供相關(guān)資料)1、無(wú)鉛焊料機(jī)械性能測(cè)試：測(cè)量方法：測(cè)量裝置為萬(wàn)能電子實(shí)驗(yàn)機(jī)，其拉伸速度可調(diào)，且精度不低于1級(jí)。采用機(jī)械加工方法將鑄造的條形無(wú)鉛焊料制備成一組（3個(gè)），如圖2所示的啞鈴狀測(cè)試樣件。在試樣件l兩端處做標(biāo)記，并將其用合適的夾具固定在萬(wàn)能電子實(shí)驗(yàn)機(jī)上。以20mm/分鐘的速度拉伸，記錄試樣件斷裂時(shí)的拉

10、力。試樣件抗拉強(qiáng)度和延伸率分別由式（1）和式（2）計(jì)算： p=f/s-（1） a=（l1-l）/l×100-（2） 其中： p-抗拉強(qiáng)度n/mm2 f-試樣件斷裂時(shí)的拉力n s-試樣件基準(zhǔn)處的橫截面積mm2 a-延伸率% l1-試樣件斷裂時(shí)兩段標(biāo)記之間的距離mm l-試驗(yàn)前試樣件兩端標(biāo)記之間的距離mm 一組（3個(gè)）試樣件抗拉強(qiáng)度和延伸率的算術(shù)平均值即為該無(wú)鉛焊料的抗拉強(qiáng)度和延伸率。圖2 無(wú)鉛焊料機(jī)械性能測(cè)量試樣件示意圖 注1：r15mm, p60mm, l=50mm, d=10mm. 注2：試樣件表面粗糙度ra1.6um, d尺寸公差0.04mm2、 片式元件焊點(diǎn)剪切實(shí)驗(yàn)：測(cè)量方法:

11、裝置為萬(wàn)能電子實(shí)驗(yàn)機(jī)，其拉伸速度可調(diào)節(jié)且精度不低于i級(jí)。將片式元件和連接用基板（帶有焊接圖形的專用pcb板）用丙酮進(jìn)行脫脂清洗，室溫干燥后放入盛有酸洗液的超聲 波清洗機(jī)中清洗一分鐘，從酸洗液中將樣件取出，用去離子水充分清洗，經(jīng)丙酮浸漬后，置室溫干燥。在片式元件基板待焊接部位涂覆適量的活性助焊劑，并用所要測(cè)量的無(wú)鉛焊料將片式元件焊接在基板上，室溫自然冷卻。將試樣件用專用夾具固定在萬(wàn)能電子實(shí)驗(yàn)機(jī)上。如下圖3所示，用專用的剪切夾具以10mm/min的速度進(jìn)行剪切實(shí)驗(yàn)，并記錄片式元件脫落時(shí)的剪切值。圖3. 片式元件剪切試驗(yàn)示意圖3、 焊點(diǎn)質(zhì)量要求：a. 焊點(diǎn)應(yīng)外形光滑，焊料適量,最多不得超過(guò)焊盤外緣，

12、最少不應(yīng)少于焊盤面積的80%，金屬化孔的焊點(diǎn)焊料最少時(shí)其透錫面凹進(jìn)量不允許大于板厚的25%。引線末端清潔可見(jiàn)。b. 焊點(diǎn)表面光潔，結(jié)晶細(xì)密，無(wú)針孔、麻點(diǎn)、焊料瘤等。c. 焊料邊緣與焊件表面構(gòu)成的潤(rùn)濕角應(yīng)小于30o 。d. 焊點(diǎn)應(yīng)露出高度為0.51mm。引線總長(zhǎng)度(從印刷板表面到一側(cè)面的引線頂端)不大于4mm。e. 焊點(diǎn)不允許出現(xiàn)拉尖、橋接、引線(或焊盤)與焊料脫開(kāi)或焊盤翹起造成虛焊、漏焊現(xiàn)象。f. 波峰焊后允許存在少量疵點(diǎn)(如漏焊、連焊、虛焊)，但疵點(diǎn)率單塊板不應(yīng)超過(guò)2%，如超過(guò)應(yīng)采取措施,對(duì)檢查出的疵點(diǎn)要返修。g. 錫焊點(diǎn)經(jīng)振動(dòng)試驗(yàn)后，電氣性能仍應(yīng)符合產(chǎn)品要求。檢驗(yàn)方法:焊點(diǎn)檢驗(yàn)通常采用目測(cè)

13、，在大批量生產(chǎn)中應(yīng)定期對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行金相結(jié)構(gòu)檢驗(yàn)或采用x光、超聲波、激光等方法進(jìn)行檢查。4、絕緣電阻測(cè)試：參照標(biāo)準(zhǔn)：gb/t9491-2002 之5.11。導(dǎo)線寬度：0.5mm,導(dǎo)線間距：0.5mm，印制板試件厚度：1.5（1.6）mm圖4. 測(cè)量絕緣電阻梳型示意圖具體測(cè)試方法參考gb/t9491-2002 之5.11。.附 錄：(1)、 常用焊料合金及溫度參照表成 份焊錫合金熔點(diǎn)范圍 錫 條錫 線錫、鉛 sn/pb 63sn/37pb18360sn/40pb183-19050sn/50pb183-21645sn/55pb183-22740sn/60pb193-23830sn/70pb210-25

14、525sn/75pb230-26615sn/85pb250-28810sn/90pb290-2995sn/95pb310-3122sn/98pb316-321含銀合金62sn/36pb/2ag17996.5sn/3.5ag22195sn/5ag221-24510sn/88pb/2ag268-2905sn/92.5pb/2.5ag280-28497.5sn/2.5ag3051sn/97.5pb/1.5ag30996.5sn/3ag/0.5cu217-219錫、銻100sn23295sn/5sb232-24099sn/1sb234低  溫16sn/32pb/52bi96-48sn/52in118-50sn/40pb/10bi120-16742sn/58bi139-43sn/43pb/14bi135-16550sn/32pb/18bi145(2)、 焊料常見(jiàn)雜質(zhì)及其影響焊料雜質(zhì)含量上限規(guī)范參考下表雜質(zhì)含量上限（% )雜質(zhì)超標(biāo)時(shí)對(duì)焊點(diǎn)性能的影晌銅cu0.300焊料硬而脆，流動(dòng)性能差金