PCB-AYOUT基本要求

1、PCB-AYOUT基本規(guī)范 SMT 輸送帶夾持邊 PCB在 DIP 生產(chǎn)方向?yàn)?I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB與 I/O 垂直的兩邊為 DIP 輸送帶夾持邊. 1.1 金手指過板方向定義： SMT:金手指邊與 SMT 輸送帶夾持邊垂直 SMD 零件文字框外緣距 SMT 輸送帶夾持邊 L1 需三 150 mil. SMD 及 DIP 零件文字框外緣距板邊 L2 需三 100 mil.項(xiàng)項(xiàng) 次 1 一般 PCB過板方向定義: 目備 PCB在 SMT 生產(chǎn)方向?yàn)槎踢呥^回焊爐 (Reflow), PCB 長邊為 二 長邊 DIP:金手指邊與 DIP輸送帶夾持邊一致

2、輸送 3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔（精靈孔）PAD 至 PCB板邊，不得有 SMD 或 DIP 零件（如右圖黃色區(qū)）. 匸 PCB LAY OUT 基本規(guī)范 項(xiàng) 次 項(xiàng) 目 備 4 光學(xué)點(diǎn) Layout 位置參照附件一. 5 所有零件文字框內(nèi)緣須距”零件最大本體的最外緣或 PAD 最外 緣” 10 mil;亦即雙邊三 20 mil. 零件公差 L +a/- W Wmi 5.1 若”零件最大本體的最外緣與 PAD 最外緣”外形比例不符合，則零 件文字框依兩者最大值而變化. 10_ 6 所有零件皆須有文字框，其文字框外緣不可互相接觸、重迭. O - 16.1 文字框線寬三 6 mil

3、. 7 SMD 零件極性標(biāo)示: （1） QFP:以第一 pin 缺角表示.（圖 a） （2） SOIC:以三角框表示.（圖 b） 鉭質(zhì)電容:以粗線標(biāo)示在文字框的極性端（圖 C） (a) 匚 7.1 零件標(biāo)示極性后文字框外緣不可互相接觸、重迭 7.2 用來標(biāo)示極性的文字框線寬三 12 mil. PCB LAY OUT 基本規(guī)范 項(xiàng) 次 項(xiàng) 目 備 8 V-Cut 或郵票孔須距正上方平行板邊的積層堆棧的 Chip C, Chip rr L 零件文字框外緣 L 三 80 mil. 9 V-Cut 或郵票孔須距正上方垂直板邊的積層堆棧的 Chip C, Chip 1 口 L L 口 L 零件文字框外緣

4、 L 三 200 mil. h V- 10 VCut或郵票孔須距左右方平行板邊的積層堆棧的 ChiD C ChiD 文字框 L 零件文字框外緣 L 三 140 mil. 匚 11 V-Cut 或郵票孔須距左右方垂直板邊的積層堆棧的 Chip C, Chip 文字框 L 零件文字框外緣 L 三 180 mil. 12 郵票孔與周圍突出板邊零件的文字框須距離 L 三 40 mil. PCB LAY OUT 基本規(guī)范 項(xiàng) 次 項(xiàng) 目 備 13 本體厚度跨越 PCB的零件，其跨越部份的 V-CUT 必須挖空. 圖 俯V- 14 所有 PCB廠郵票孔及 V-CUT 的機(jī)構(gòu)圖必須 致. 15 PCB之某長

5、邊上需有兩個(gè) TOOLING HOLES,其中心距 PCB 板邊需等于(X,Y)=(200, 200) mil , Tooling hole 完成孔直徑為 160 +4/-0 mil. - - 邊短BB O 16 (1) Pitch = 50 mil 的 BGA PAD LAY OUT: BGA PAD 直徑=20 mil BGA PAD 的綠漆直徑 =26 mil (2) Pitch = 40 mil 的 BGA PAD LAY OUT: BGA PAD 直徑=16 mil BGA PAD 的綠漆直徑 =22 mil PCB LAY OUT 基本規(guī)范 17 BGA文字框外緣標(biāo)示 W = 30

6、 mil 寬度的實(shí)心框，以利維修時(shí) 對(duì)位置件. BGA極性以三角形實(shí)心框標(biāo)示. BGA - PCB LAY OUT 基本規(guī)范 項(xiàng) 次 項(xiàng) 目 備 18 各類金手指長度及附近之 Via Hole Layout Rule: Cards 底部需距金手指頂部距離為 Y;金手指頂部綠漆可覆 蓋寬度三 W; Via Hole 落在金手指頂部 L 內(nèi)必須蓋綠漆，并不 能有錫珠殘留在此區(qū)域的 Via Hole 內(nèi). AGP / NLX / SLOT 1 轉(zhuǎn)接卡的零件面：L=600, W=20, Y=284 AGP / NLX / SLOT 1 轉(zhuǎn)接卡的錫面:L=200, W=20, Y=284 PCI 的零件

7、面:L=600, W=20, Y=260 AG / SLOT io asK 2 19 多聯(lián)板標(biāo)示白點(diǎn): (1) 聯(lián)板為雙面板，在 V-cut正面及背面各標(biāo)示一個(gè) 100mil 的 白點(diǎn). (2) 聯(lián)板為單面板，在 V-cut零件面標(biāo)示一個(gè) 100mil 的白點(diǎn). (3) 所有 PCB廠白點(diǎn)標(biāo)示的位置皆 致. L V-Cut 錫偷 LAY OUT RULE 建議規(guī)范 項(xiàng) 次 項(xiàng) 目 備 1 Short Body 型的 VGA 15 Pin 的最后一排零件腳在 LAY OUT 時(shí) 須在錫面 LAY錫偷. Ps: DIP 過板方向?yàn)?I/O Port朝前. 錫面 2 Socket 7 及 Socke

8、t 370 的角落朝后的位置在 LAY OUT 時(shí)須在錫 面LAY錫偷. 錫面 3 其余零件在臺(tái)北工廠 SAMPLE RUN 或 ENG RUN 時(shí)會(huì)標(biāo)出易短 路的 Pin 位置,R&D 改版時(shí)請(qǐng)加入錫偷. 4 若零件長方向與過板方向垂直,則錫偷的位置及尺寸如右圖: P1 1 F i k Y*P1 1 F i- 4.1 X=1.31.8, Y=1.31.7 皆可有助于提升良率. X=1.8 且 Y =1.5 為最佳組合. 板長 1/4 長度的中央?yún)^(qū)域，且 P1 或 P2 有一個(gè)三 48mil,為最須 LAY錫偷的位置.（如圖 a） 若無法 LAY連續(xù)長條的錫偷，則 Pin 與 Pin

9、的中心點(diǎn)必須 LAY 滿錫偷.（如圖 b）PCB LAY OUT 建議規(guī)范 項(xiàng) 次 項(xiàng) 目/ 備 1 排針長邊 Layout 方向與 PCI長邊平行. BUS 排針 2 錫面測(cè)試點(diǎn)的邊緣距過板前方的大銅箔距離 d 須三 60 mil. 錫面 1 03 Leadless 無延伸腳的）SMD 零件 PCB PAD Layout Rule: : X =W+2/3*Hmax +8 Y=L （單位:mil） （Equation 1） 、R = P 8 零件側(cè) PCB D 叫 L 匸 二端電極的 H:端電3.1 若此零件有多種 sources,則W,Hmax丄選用所用 sources 最大的值 max（W

10、,Hmax丄）代入（Equation 1）的 X,Y,R. 3.2 若此零件各種 sources 間尺寸差異太大，大小 PADs 之間以綠漆 分開（較佳選擇）,綠漆寬度 W須三 10 mil.或 Layout 成本壘板 型式. 大 PAD 口 PCB LAY OUT 建議規(guī)范 4 未覆蓋 SOLDER MASK 的 PTH 孔或 VIA HOLE 邊緣須與 SMD PAD 邊緣距離 L 三 12 mil. PCB LAY OUT 建議規(guī)范 5.1 有延伸腳的零件 PCB PAD Layout Rule: X =W +48 S = D +24 Y = PITCH /2+1, if PITCH 2

11、6 (Y =Z +8, if PITCH a 26 (Equatio n 2) Ps: Z 為零件腳的寬度 _ 若此零件有多種 sources 則W,Z選用所用 sources 最大的值 max(w,Z)代入(Equation 2)的 X,Y,S . (單位:mil) DIP 零件鉆孔大小 Layout Rule: 若 Lcw ：42 二 DrillLc2 wc2 5 若 Lcw _1.2 二 DrillLc2 wc2 10 PS: Lc為零件腳截面的長度，Wc為零件腳截面的寬度，巾Drill為 PCB完成孔直徑. 7 線圈的 PAD 及零件文字框 LAY OUT 尺寸如右圖: 8 SOCKE

12、T 7 及 SOCKET 370 的游戲桿長方向與 PCI平行. 零件側(cè) PAD LA D:零件中 W: lead 會(huì) 零件腳 t Lc 文PCB LAY OUT 建議規(guī)范 SOCKET 7 及 SOCKET 370 的擺設(shè)位置請(qǐng)勿擺在 板長的區(qū)域. Through Hole 零件的與接大銅箔時(shí)，須: 錫面：PTH 可與鄰近大銅箔相接. 零件面及內(nèi)層線路: 法一：Thermal Relief 型式，PTH 與其余大銅箔不可完全相接 需用 PCB基材隔開. 法二：過錫爐前方（PTH 中心點(diǎn)的前 180 度）的大銅箔可與 口銅箔 PTH 直接相接；過錫爐后方（PTH 中心點(diǎn)的后 180 度）的大銅

13、 箔則不可與 PTH 直接相接，需間隔W三 60 mil. PCB零件面上須印刷白色文字框，此白框可擺在任何位置，但 不可被零件置件后壓住，其白框長 L*寬W = 1654 *276 mil;此 文字框乃為Shop Flow 貼條形碼，以利計(jì)算機(jī)化管理.項(xiàng) 次 8. PCB中央 1/4 錫面 PCB LAY OUT 建議規(guī)范 若同一片板子有兩種機(jī)種名稱，但其 LAY OUT 皆相同，為避免 SMT生產(chǎn)時(shí)混板，須在某一角落的光學(xué)點(diǎn)，用不同的噴錫樣式 辨別.例如： OEM 客戶:用圓形噴錫（直徑=40 mil）光學(xué)點(diǎn). ASUS:用正方形噴錫（長*寬=25*25 mil）光學(xué)點(diǎn). Ps:由于 R&

14、amp;D 在 LAY OUT 時(shí)不知道哪些機(jī)種會(huì)有不同名稱 制造單位在生產(chǎn)時(shí)幫忙 check,反應(yīng)時(shí)填寫技術(shù)中心制訂的 改建議”表格,pass 給技術(shù)中心，由技術(shù)中心跟 LAY OUT 溝通修 改.OEM 機(jī)種光學(xué)點(diǎn)修改必須經(jīng)過業(yè)務(wù)同意 . 12 多聯(lián)板 CAD 文件排列順序: 單版排列編號(hào)采取逆時(shí)針方向，并將第零片放置在左下角 （由左而右，由下而上） . 白點(diǎn)標(biāo)示固在離第零片較遠(yuǎn)的板邊上 Case 1: 上 C2 Case 3: 3 四聯(lián)； 錢 2 0 C2 Cas 項(xiàng) 次 11 ASUS ,故 ”PCB LAY OUT 建議規(guī)范 項(xiàng) 次 項(xiàng) 目 備 13 大顆 BGA（長*寬=35*35

15、 mm）加 Heat Sink 后，附耳文字框?qū)?W=274 mil,附耳文字框長度 L=2606 mil,附耳底部零件限高 H 須三50 mil. zJprH 匕 口！ 字框 零件選用建議規(guī)范 項(xiàng) 次 項(xiàng) 目 備 1 過 SMT 的異形零件，其塑料材質(zhì)的熱變形溫度（Td） 須三 240C , 或其塑料能承受 Resista nee to Solderi ng Heat 在 240 C , 10 秒鐘 而不變形，塑料材質(zhì)如全部 LCP、 PPS,及部份 PCT、 PA6T. 但 Nylon46 及 Nylon66 含水率太高，不適合 SMT reflow. 2 異形零件的欲焊接的 lead 或

16、 tail,其材質(zhì)最外層須電鍍錫鉛合 金,或金等焊錫性較佳的電鍍層. 3 零件的 Shielding Plate 不可選用鍍?nèi)a. 4 SMD 零件的包裝須為 TAPE & REEL,或硬 TRAY盤包裝，或 Tube 包裝，以 TAPE & REEL 為最佳選擇，包裝規(guī)范請(qǐng)參閱”零 件包裝建議規(guī)范”. 4.1 若零件有極性，采購時(shí)確認(rèn)零件在 TAPE & REEL 包裝，或硬 TRAY盤包裝，或 Tube 包裝內(nèi)的極性位置固定在同一方位 ；并 且不因米購時(shí)間點(diǎn)不同而購買到極性位置與以往不同方位的零 件，請(qǐng)參閱”零件包裝建議規(guī)范”. 4.2 DIP 零件的包裝須為硬 T

17、RAY盤包裝，或 Tube 包裝. 5 SMD TYPE 的 Conneetors,其所有零件腳的平面度須三 5 mil. SMD TYPE 的 Conneetors,其所有零件腳與 METAL DOWN （例如 SODIMM 的兩個(gè) METAL DOWN）的綜合平面度須三 6 mil. 6 SMD TYPE 的 Conneetors,其零件塑料頂部與零件腳構(gòu)成的平面 之間的平行度須三 10 mil. 1 7 Conn eetor 置于平面后重量須平均分布，不可單邊傾斜. 零件選用建議規(guī)范 項(xiàng) 次 項(xiàng) 目 備 8 SMD TYPE 的 Connectors,其零件塑料頂部正中央須有一平坦區(qū) 域

18、W*L(例如貼 MYLAR 膠帶)以利置件機(jī)吸取.，其面積建議如 下(單位mil): (1) Y200 且 X800 :平坦區(qū)域面積 W*L 三 72*72 (2) Y200 且 X三 800:平坦區(qū)域面積 W*L 三 120*120 (3) 200 三 Y400 :平坦區(qū)域面積 W*L 三 120*120 Y三 400:平坦區(qū)域面積 W*L 三 240*240 因零件種類繁多，若有特殊零件無法適用者，請(qǐng)與技術(shù)中心聯(lián) 絡(luò)商談。 1 in HI 9 所有 SMD Connectors 須有定位及兩個(gè)防呆 Post(PTH or Non-PTH 皆可). 1 rW 10 PCB無防呆孔但 Connector 卻有極性要求,其插入的 DIP Connectors 須有一個(gè)定位防呆 Post,以防插件極反. r+H 11 Leaded 零件的零件腳左右偏移的位置度必須三 6 mil;亦即左右 n n n u D o n 偏移中心線各允許 3mil. 12 若 SMD Connector 有極性,則在 Con