山東關(guān)于成立半導(dǎo)體芯片公司可行性分析報(bào)告（參考范文）

1、泓域咨詢 /山東關(guān)于成立半導(dǎo)體芯片公司可行性分析報(bào)告山東關(guān)于成立半導(dǎo)體芯片公司可行性分析報(bào)告xxx有限責(zé)任公司目錄第一章 籌建公司基本信息8一、 公司名稱(chēng)8二、 注冊(cè)資本8三、 注冊(cè)地址8四、 主要經(jīng)營(yíng)范圍8五、 主要股東8六、 項(xiàng)目概況11第二章 行業(yè)發(fā)展分析15一、 半導(dǎo)體硅片行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景15二、 半導(dǎo)體硅片行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景19三、 半導(dǎo)體硅片行業(yè)壁壘23第三章 公司組建方案25一、 公司經(jīng)營(yíng)宗旨25二、 公司的目標(biāo)、主要職責(zé)25三、 公司組建方式26四、 公司管理體制26五、 部門(mén)職責(zé)及權(quán)限27六、 核心人員介紹31七、 財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)制度32第四章 項(xiàng)目建設(shè)背景、必要性38一、 半導(dǎo)

2、體硅片行業(yè)市場(chǎng)供求狀況及變動(dòng)原因38二、 半導(dǎo)體硅片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局39三、 項(xiàng)目實(shí)施的必要性41第五章 法人治理結(jié)構(gòu)42一、 股東權(quán)利及義務(wù)42二、 董事45三、 高級(jí)管理人員49四、 監(jiān)事51第六章 發(fā)展規(guī)劃54一、 公司發(fā)展規(guī)劃54二、 保障措施55第七章 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估57一、 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)分析57二、 公司競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)64第八章 環(huán)保分析65一、 編制依據(jù)65二、 環(huán)境影響合理性分析66三、 建設(shè)期大氣環(huán)境影響分析67四、 建設(shè)期水環(huán)境影響分析68五、 建設(shè)期固體廢棄物環(huán)境影響分析69六、 建設(shè)期聲環(huán)境影響分析69七、 營(yíng)運(yùn)期環(huán)境影響70八、 環(huán)境管理分析71九、 結(jié)論及建議72第九章 選址方案分

3、析74一、 項(xiàng)目選址原則74二、 建設(shè)區(qū)基本情況74三、 創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展78四、 社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展目標(biāo)79五、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向80六、 項(xiàng)目選址綜合評(píng)價(jià)80第十章 進(jìn)度計(jì)劃82一、 項(xiàng)目進(jìn)度安排82二、 項(xiàng)目實(shí)施保障措施82第十一章 經(jīng)濟(jì)效益評(píng)價(jià)84一、 經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)財(cái)務(wù)測(cè)算84二、 項(xiàng)目盈利能力分析89三、 償債能力分析91第十二章 投資方案分析94一、 編制說(shuō)明94二、 建設(shè)投資94三、 建設(shè)期利息97四、 流動(dòng)資金99五、 項(xiàng)目總投資100六、 資金籌措與投資計(jì)劃101第十三章 項(xiàng)目綜合評(píng)價(jià)說(shuō)明103第十四章 補(bǔ)充表格105報(bào)告說(shuō)明xxx有限責(zé)任公司主要由xxx（集團(tuán)）有限公司和xx有限責(zé)任公司共同

4、出資成立。其中：xxx（集團(tuán)）有限公司出資232.50萬(wàn)元，占xxx有限責(zé)任公司25%股份；xx有限責(zé)任公司出資698萬(wàn)元，占xxx有限責(zé)任公司75%股份。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資48725.73萬(wàn)元，其中：建設(shè)投資40769.99萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的83.67%；建設(shè)期利息565.70萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的1.16%；流動(dòng)資金7390.04萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的15.17%。項(xiàng)目正常運(yùn)營(yíng)每年?duì)I業(yè)收入84600.00萬(wàn)元，綜合總成本費(fèi)用72412.37萬(wàn)元，凈利潤(rùn)8852.02萬(wàn)元，財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率12.17%，財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值345.32萬(wàn)元，全部投資回收期6.80年。本期項(xiàng)目具有較強(qiáng)的財(cái)務(wù)盈利能力

5、，其財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。從全球市場(chǎng)來(lái)看，半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)具有較高的壟斷性，少數(shù)主要廠商占據(jù)了絕大多數(shù)市場(chǎng)份額，掌握著先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)。上述壟斷性在大尺寸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)更為明顯。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，2017年全球半導(dǎo)體硅片銷(xiāo)售額前五名為日本Shin-Etsu、日本Sumco、臺(tái)灣GlobalWafer、德國(guó)Siltronic、韓國(guó)SKSiltron。全球前五大半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商的市場(chǎng)份額高達(dá)92%。本報(bào)告為模板參考范文，不作為投資建議，僅供參考。報(bào)告產(chǎn)業(yè)背景、市場(chǎng)分析、技術(shù)方案、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估等內(nèi)容基于公開(kāi)信息；項(xiàng)目建設(shè)方案、投資估算、經(jīng)濟(jì)效益分析等內(nèi)容基于行業(yè)研究模型。本報(bào)告可用于學(xué)

6、習(xí)交流或模板參考應(yīng)用。第一章 籌建公司基本信息一、 公司名稱(chēng)xxx有限責(zé)任公司（以工商登記信息為準(zhǔn)）二、 注冊(cè)資本930萬(wàn)元三、 注冊(cè)地址山東xxx四、 主要經(jīng)營(yíng)范圍經(jīng)營(yíng)范圍：從事半導(dǎo)體芯片相關(guān)業(yè)務(wù)（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目，開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)；依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類(lèi)項(xiàng)目的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)。）五、 主要股東xxx有限責(zé)任公司主要由xxx（集團(tuán)）有限公司和xx有限責(zé)任公司發(fā)起成立。（一）xxx（集團(tuán)）有限公司基本情況1、公司簡(jiǎn)介公司自成立以來(lái)，堅(jiān)持“品牌化、規(guī)?；?zhuān)業(yè)化”的發(fā)展道路。以人為本，強(qiáng)調(diào)服務(wù)，一直秉承“追求客戶最大滿意度”的原

7、則。多年來(lái)公司堅(jiān)持不懈推進(jìn)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型和管理變革，實(shí)現(xiàn)了企業(yè)持續(xù)、健康、快速發(fā)展。未來(lái)我司將繼續(xù)以“客戶第一，質(zhì)量第一，信譽(yù)第一”為原則，在產(chǎn)品質(zhì)量上精益求精，追求完美，對(duì)客戶以誠(chéng)相待，互動(dòng)雙贏。公司堅(jiān)持提升企業(yè)素質(zhì)，即“企業(yè)管理水平進(jìn)一步提高，人力資源結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，人員素質(zhì)進(jìn)一步提升，安全生產(chǎn)意識(shí)和社會(huì)責(zé)任意識(shí)進(jìn)一步增強(qiáng)，誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)水平進(jìn)一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素質(zhì)企業(yè)員工，企業(yè)品牌影響力不斷提升。2、主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)表格題目公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日2017年12月31日資產(chǎn)總額20984.5616787.65157

8、38.4214899.04負(fù)債總額9296.347437.076972.266600.40股東權(quán)益合計(jì)11688.229350.588766.168298.64表格題目公司合并利潤(rùn)表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年度2019年度2018年度2017年度營(yíng)業(yè)收入43805.7635044.6132854.3231102.09營(yíng)業(yè)利潤(rùn)9885.307908.247413.977018.56利潤(rùn)總額8081.396465.116061.045737.79凈利潤(rùn)6061.044727.614363.954121.51歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)6061.044727.614363.954121.51（二）xx有限

9、責(zé)任公司基本情況1、公司簡(jiǎn)介公司以負(fù)責(zé)任的方式為消費(fèi)者提供符合法律規(guī)定與標(biāo)準(zhǔn)要求的產(chǎn)品。在提供產(chǎn)品的過(guò)程中，綜合考慮其對(duì)消費(fèi)者的影響，確保產(chǎn)品安全。積極與消費(fèi)者溝通，向消費(fèi)者公開(kāi)產(chǎn)品安全風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估結(jié)果，努力維護(hù)消費(fèi)者合法權(quán)益。公司加大科技創(chuàng)新力度，持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品升級(jí)，為行業(yè)提供先進(jìn)適用的解決方案，為社會(huì)提供安全、可靠、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。公司不斷建設(shè)和完善企業(yè)信息化服務(wù)平臺(tái)，實(shí)施“互聯(lián)網(wǎng)+”企業(yè)專(zhuān)項(xiàng)行動(dòng)，推廣適合企業(yè)需求的信息化產(chǎn)品和服務(wù)，促進(jìn)互聯(lián)網(wǎng)和信息技術(shù)在企業(yè)經(jīng)營(yíng)管理各個(gè)環(huán)節(jié)中的應(yīng)用，業(yè)通過(guò)信息化提高效率和效益。搭建信息化服務(wù)平臺(tái)，培育產(chǎn)業(yè)鏈，打造創(chuàng)新鏈，提升價(jià)值鏈，促進(jìn)帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)協(xié)

10、同發(fā)展。2、主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)表格題目公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日2017年12月31日資產(chǎn)總額20984.5616787.6515738.4214899.04負(fù)債總額9296.347437.076972.266600.40股東權(quán)益合計(jì)11688.229350.588766.168298.64表格題目公司合并利潤(rùn)表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年度2019年度2018年度2017年度營(yíng)業(yè)收入43805.7635044.6132854.3231102.09營(yíng)業(yè)利潤(rùn)9885.307908.247413.977018.56利潤(rùn)總額8081.3964

11、65.116061.045737.79凈利潤(rùn)6061.044727.614363.954121.51歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)6061.044727.614363.954121.51六、 項(xiàng)目概況（一）投資路徑xxx有限責(zé)任公司主要從事關(guān)于成立半導(dǎo)體芯片公司的投資建設(shè)與運(yùn)營(yíng)管理。（二）項(xiàng)目提出的理由半導(dǎo)體硅片的核心工藝包括單晶工藝、成型工藝、拋光工藝、外延工藝等，技術(shù)專(zhuān)業(yè)化程度頗高。其中，單晶工藝是指原材料多晶硅通過(guò)單晶爐中的晶體生長(zhǎng)后形成硅單晶錠的過(guò)程，技術(shù)難度較大；成型工藝是指切割、倒角、磨片、酸堿腐蝕后形成硅單晶片的過(guò)程；拋光工藝和外延工藝分別指通過(guò)拋光工序和外延生長(zhǎng)工序最終形成硅拋光片

12、、硅外延片的過(guò)程。作為世界第二大經(jīng)濟(jì)體，我國(guó)綜合實(shí)力大幅提升，物質(zhì)基礎(chǔ)雄厚，人力資源豐富，市場(chǎng)空間廣闊，發(fā)展?jié)摿薮?，?guó)際影響力持續(xù)增強(qiáng)。經(jīng)濟(jì)韌性好、潛力足、回旋余地大的基本特征沒(méi)有變，經(jīng)濟(jì)持續(xù)增長(zhǎng)的良好支撐基礎(chǔ)和條件沒(méi)有變，經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)調(diào)整優(yōu)化的前進(jìn)態(tài)勢(shì)沒(méi)有變。改革紅利加速釋放，區(qū)域合作發(fā)展深入推進(jìn)，經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式加快轉(zhuǎn)變，新的增長(zhǎng)動(dòng)力正在深刻形成，新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化同步發(fā)展。同時(shí)，多年積累的結(jié)構(gòu)性和體制機(jī)制性矛盾需要調(diào)整，發(fā)展不平衡、不協(xié)調(diào)、不可持續(xù)問(wèn)題仍然突出。（三）項(xiàng)目選址項(xiàng)目選址位于xx（以選址意見(jiàn)書(shū)為準(zhǔn)），占地面積約97.00畝。項(xiàng)目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利

13、，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備，非常適宜本期項(xiàng)目建設(shè)。（四）生產(chǎn)規(guī)模項(xiàng)目建成后，形成年產(chǎn)xx萬(wàn)片半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)能力。（五）建設(shè)規(guī)模項(xiàng)目建筑面積119621.66，其中：生產(chǎn)工程70109.36，倉(cāng)儲(chǔ)工程27824.41，行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施12996.64，公共工程8691.25。（六）項(xiàng)目投資根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資48725.73萬(wàn)元，其中：建設(shè)投資40769.99萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的83.67%；建設(shè)期利息565.70萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的1.16%；流動(dòng)資金7390.04萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的15.17%。（七）經(jīng)濟(jì)效益（正常經(jīng)營(yíng)年份）1、營(yíng)業(yè)收入（SP）：84600.

14、00萬(wàn)元。2、綜合總成本費(fèi)用（TC）：72412.37萬(wàn)元。3、凈利潤(rùn)（NP）：8852.02萬(wàn)元。4、全部投資回收期（Pt）：6.80年。5、財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率：12.17%。6、財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值：345.32萬(wàn)元。（八）項(xiàng)目進(jìn)度規(guī)劃項(xiàng)目建設(shè)期限規(guī)劃12個(gè)月。（九）項(xiàng)目綜合評(píng)價(jià)該項(xiàng)目的建設(shè)符合國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策；同時(shí)項(xiàng)目的技術(shù)含量較高，其建設(shè)是必要的；該項(xiàng)目市場(chǎng)前景較好；該項(xiàng)目外部配套條件齊備，可以滿足生產(chǎn)要求；財(cái)務(wù)分析表明，該項(xiàng)目具有一定盈利能力。綜上，該項(xiàng)目建設(shè)條件具備，經(jīng)濟(jì)效益較好，其建設(shè)是可行的。第二章 行業(yè)發(fā)展分析一、 半導(dǎo)體硅片行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景1、半導(dǎo)體硅片簡(jiǎn)介目前，全球半導(dǎo)體材料已經(jīng)發(fā)展到第

15、三代，包括以硅（Si）、鍺（Ge）等為代表的第一代元素半導(dǎo)體材料，以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等為代表的第二代化合物半導(dǎo)體材料，以及以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等為代表的第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料。硅材料因其具有單方向?qū)щ娞匦?、熱敏特性、光電特性、摻雜特性等優(yōu)良性能，可以生長(zhǎng)為大尺寸高純度晶體，且儲(chǔ)量豐富、價(jià)格低廉，故而成為全球應(yīng)用最廣泛、最重要的半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料。目前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中，90%以上的芯片和傳感器都是基于硅材料制造而成。在自然界中，硅主要以二氧化硅和硅酸鹽的形式存在于礦物、巖石中。二氧化硅經(jīng)過(guò)化學(xué)提純，成為多晶硅。多晶硅根據(jù)其純度由低到高，一般可以分為冶金級(jí)、太陽(yáng)能級(jí)

16、和電子級(jí)。其中，電子級(jí)多晶硅的硅含量最高，一般要求達(dá)到99.9999999%至99.999999999%（9-11個(gè)9），也是生產(chǎn)半導(dǎo)體硅片的基礎(chǔ)原料。電子級(jí)多晶硅通過(guò)在單晶爐內(nèi)的培育生長(zhǎng)，生成硅單晶錠，這個(gè)過(guò)程稱(chēng)為晶體生長(zhǎng)。半導(dǎo)體硅片則是指由硅單晶錠切割而成的薄片，又稱(chēng)硅晶圓（SiliconWafer）。通過(guò)在半導(dǎo)體硅片上進(jìn)行加工制作，從而形成各種電路元件結(jié)構(gòu)，可以使其成為有特定功能的集成電路或分立器件產(chǎn)品。作為生產(chǎn)制造各類(lèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品的載體，半導(dǎo)體硅片是半導(dǎo)體行業(yè)最核心的基礎(chǔ)產(chǎn)品?？傮w而言，半導(dǎo)體硅片可以按照尺寸、工藝等方式進(jìn)行劃分。按照尺寸劃分，一般可分為12英寸（300mm）、8英寸（2

17、00mm）、6英寸（150mm）、5英寸（125mm）、4英寸（100mm）等規(guī)格；按照工藝劃分，一般可分為硅研磨片、硅拋光片、硅外延片等，其中以硅拋光片和硅外延片為主。硅研磨片是指對(duì)硅單晶錠進(jìn)行切割、研磨等加工得到的厚度小于1mm的圓形晶片，是制作硅拋光片及硅外延片的中間產(chǎn)品，也可以用于制作分立器件芯片。硅拋光片由硅研磨片經(jīng)過(guò)后續(xù)拋光、清洗等精密加工而成，主要應(yīng)用于集成電路和分立器件制造。硅拋光片按照摻雜程度不同分為輕摻硅拋光片和重?fù)焦钂伖馄瑩诫s元素的摻入量越大，硅拋光片的電阻率越低。輕摻硅拋光片廣泛應(yīng)用于大規(guī)模集成電路的制造，也有部分用作硅外延片的襯底材料。重?fù)焦钂伖馄话阌米鞴柰庋悠?/p>

18、襯底材料。硅外延片是指在硅單晶襯底上外延生長(zhǎng)一層或多層硅單晶薄膜的材料，用于制造半導(dǎo)體分立器件和集成電路。根據(jù)襯底片的摻雜濃度不同，分為輕摻雜襯底外延片和重?fù)诫s襯底外延片。前者通過(guò)生長(zhǎng)高質(zhì)量的外延層，可以提高CMOS柵氧化層完整性、改善溝道漏電、提高集成電路可靠性，后者結(jié)合了重?fù)诫s襯底片和外延層的特點(diǎn)，在保證器件反向擊穿電壓的同時(shí)又能有效降低器件的正向功耗。2、全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)現(xiàn)狀及前景近年來(lái)，全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)存在一定的波動(dòng)。2009年，受經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響，全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模急劇下滑，出貨量下降；2010至2013年，半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)隨全球經(jīng)濟(jì)逐漸復(fù)蘇而反彈，同時(shí)12英寸大尺寸半導(dǎo)體硅片技

19、術(shù)逐漸普及；2014年至今，受益于通信、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)產(chǎn)業(yè)、消費(fèi)電子、光伏產(chǎn)業(yè)、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求帶動(dòng)以及人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的崛起，全球半導(dǎo)體硅片出貨量呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，直至2019年度出現(xiàn)小幅回落。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模在2018年大幅增長(zhǎng)至113.8億美元后出現(xiàn)小幅回調(diào)，2019年為111.5億美元，預(yù)期2020年將達(dá)到114.6億美元。從行業(yè)整體來(lái)看，根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4,687.78億美元，同比增長(zhǎng)13.7%；在2019年回落至與2017年相當(dāng)水平，為4,123.07億美元，同比下降12.0%。根據(jù)WSTS預(yù)測(cè)，2020

20、年至2021年，全球半導(dǎo)體規(guī)模仍將保持增長(zhǎng)趨勢(shì)，預(yù)計(jì)增速分別為3.3%和6.2%。從2009年起，12英寸（300mm）半導(dǎo)體硅片逐漸成為全球硅片市場(chǎng)的主流產(chǎn)品，產(chǎn)量明顯呈增長(zhǎng)趨勢(shì)，預(yù)計(jì)到2020年將占市場(chǎng)的75%以上。到2018年，邏輯電路和存儲(chǔ)器占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的一半以上，存儲(chǔ)器連續(xù)兩年貢獻(xiàn)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的主要增量，該等部分應(yīng)用領(lǐng)域已主要采用12英寸半導(dǎo)體硅片進(jìn)行生產(chǎn)?？紤]到在模擬芯片、傳感器及功率器件等領(lǐng)域，用8英寸硅片制作成本最低，2011年以來(lái)，8英寸（200mm）半導(dǎo)體硅片出貨量逐年穩(wěn)定上升。6英寸（150mm）及以下尺寸半導(dǎo)體硅片的出貨量相對(duì)穩(wěn)定，但占全球硅片出貨量

21、的比例不斷下降。3、我國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)現(xiàn)狀及前景自2014年以來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模呈穩(wěn)定上升趨勢(shì)。根據(jù)ICMtia統(tǒng)計(jì)，2018年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)需求為172.1億元，預(yù)計(jì)2019、2020年的市場(chǎng)需求將分別達(dá)到176.3億元、201.8億元，2014年至2019年的復(fù)合增長(zhǎng)率為13.74%。根據(jù)ICMtia統(tǒng)計(jì)，2018年我國(guó)半導(dǎo)體硅片年產(chǎn)能達(dá)到2,393百萬(wàn)平方英寸，其中12英寸硅片產(chǎn)能約201百萬(wàn)平方英寸，8英寸硅片產(chǎn)能約870百萬(wàn)平方英寸，6英寸硅片產(chǎn)能約886百萬(wàn)平方英寸，5英寸及以下硅片產(chǎn)能約436百萬(wàn)平方英寸。6英寸及以下尺寸硅片產(chǎn)能占總產(chǎn)能比重為55.24%，仍是目前國(guó)

22、內(nèi)市場(chǎng)的主要產(chǎn)品。未來(lái)隨著我國(guó)半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)研發(fā)及生產(chǎn)能力不斷提升、國(guó)際化程度不斷提高，預(yù)計(jì)我國(guó)8英寸及以上半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)能將會(huì)有較大的提升。二、 半導(dǎo)體硅片行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景1、半導(dǎo)體硅片簡(jiǎn)介目前，全球半導(dǎo)體材料已經(jīng)發(fā)展到第三代，包括以硅（Si）、鍺（Ge）等為代表的第一代元素半導(dǎo)體材料，以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等為代表的第二代化合物半導(dǎo)體材料，以及以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等為代表的第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料。硅材料因其具有單方向?qū)щ娞匦?、熱敏特性、光電特性、摻雜特性等優(yōu)良性能，可以生長(zhǎng)為大尺寸高純度晶體，且儲(chǔ)量豐富、價(jià)格低廉，故而成為全球應(yīng)用最廣泛、最重要的半導(dǎo)體

23、基礎(chǔ)材料。目前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中，90%以上的芯片和傳感器都是基于硅材料制造而成。在自然界中，硅主要以二氧化硅和硅酸鹽的形式存在于礦物、巖石中。二氧化硅經(jīng)過(guò)化學(xué)提純，成為多晶硅。多晶硅根據(jù)其純度由低到高，一般可以分為冶金級(jí)、太陽(yáng)能級(jí)和電子級(jí)。其中，電子級(jí)多晶硅的硅含量最高，一般要求達(dá)到99.9999999%至99.999999999%（9-11個(gè)9），也是生產(chǎn)半導(dǎo)體硅片的基礎(chǔ)原料。電子級(jí)多晶硅通過(guò)在單晶爐內(nèi)的培育生長(zhǎng)，生成硅單晶錠，這個(gè)過(guò)程稱(chēng)為晶體生長(zhǎng)。半導(dǎo)體硅片則是指由硅單晶錠切割而成的薄片，又稱(chēng)硅晶圓（SiliconWafer）。通過(guò)在半導(dǎo)體硅片上進(jìn)行加工制作，從而形成各種電路元件結(jié)構(gòu)，可以

24、使其成為有特定功能的集成電路或分立器件產(chǎn)品。作為生產(chǎn)制造各類(lèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品的載體，半導(dǎo)體硅片是半導(dǎo)體行業(yè)最核心的基礎(chǔ)產(chǎn)品?？傮w而言，半導(dǎo)體硅片可以按照尺寸、工藝等方式進(jìn)行劃分。按照尺寸劃分，一般可分為12英寸（300mm）、8英寸（200mm）、6英寸（150mm）、5英寸（125mm）、4英寸（100mm）等規(guī)格；按照工藝劃分，一般可分為硅研磨片、硅拋光片、硅外延片等，其中以硅拋光片和硅外延片為主。硅研磨片是指對(duì)硅單晶錠進(jìn)行切割、研磨等加工得到的厚度小于1mm的圓形晶片，是制作硅拋光片及硅外延片的中間產(chǎn)品，也可以用于制作分立器件芯片。硅拋光片由硅研磨片經(jīng)過(guò)后續(xù)拋光、清洗等精密加工而成，主要應(yīng)用于

25、集成電路和分立器件制造。硅拋光片按照摻雜程度不同分為輕摻硅拋光片和重?fù)焦钂伖馄?，摻雜元素的摻入量越大，硅拋光片的電阻率越低。輕摻硅拋光片廣泛應(yīng)用于大規(guī)模集成電路的制造，也有部分用作硅外延片的襯底材料。重?fù)焦钂伖馄话阌米鞴柰庋悠囊r底材料。硅外延片是指在硅單晶襯底上外延生長(zhǎng)一層或多層硅單晶薄膜的材料，用于制造半導(dǎo)體分立器件和集成電路。根據(jù)襯底片的摻雜濃度不同，分為輕摻雜襯底外延片和重?fù)诫s襯底外延片。前者通過(guò)生長(zhǎng)高質(zhì)量的外延層，可以提高CMOS柵氧化層完整性、改善溝道漏電、提高集成電路可靠性，后者結(jié)合了重?fù)诫s襯底片和外延層的特點(diǎn)，在保證器件反向擊穿電壓的同時(shí)又能有效降低器件的正向功耗。2、全球半

26、導(dǎo)體硅片市場(chǎng)現(xiàn)狀及前景近年來(lái)，全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)存在一定的波動(dòng)。2009年，受經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響，全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模急劇下滑，出貨量下降；2010至2013年，半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)隨全球經(jīng)濟(jì)逐漸復(fù)蘇而反彈，同時(shí)12英寸大尺寸半導(dǎo)體硅片技術(shù)逐漸普及；2014年至今，受益于通信、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)產(chǎn)業(yè)、消費(fèi)電子、光伏產(chǎn)業(yè)、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求帶動(dòng)以及人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的崛起，全球半導(dǎo)體硅片出貨量呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，直至2019年度出現(xiàn)小幅回落。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模在2018年大幅增長(zhǎng)至113.8億美元后出現(xiàn)小幅回調(diào)，2019年為111.5億美元，預(yù)期2020年將達(dá)到114.6

27、億美元。從行業(yè)整體來(lái)看，根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4,687.78億美元，同比增長(zhǎng)13.7%；在2019年回落至與2017年相當(dāng)水平，為4,123.07億美元，同比下降12.0%。根據(jù)WSTS預(yù)測(cè)，2020年至2021年，全球半導(dǎo)體規(guī)模仍將保持增長(zhǎng)趨勢(shì)，預(yù)計(jì)增速分別為3.3%和6.2%。從2009年起，12英寸（300mm）半導(dǎo)體硅片逐漸成為全球硅片市場(chǎng)的主流產(chǎn)品，產(chǎn)量明顯呈增長(zhǎng)趨勢(shì)，預(yù)計(jì)到2020年將占市場(chǎng)的75%以上。到2018年，邏輯電路和存儲(chǔ)器占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的一半以上，存儲(chǔ)器連續(xù)兩年貢獻(xiàn)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的主要增量，該等部分應(yīng)用領(lǐng)域已主要采用12英寸

28、半導(dǎo)體硅片進(jìn)行生產(chǎn)。考慮到在模擬芯片、傳感器及功率器件等領(lǐng)域，用8英寸硅片制作成本最低，2011年以來(lái)，8英寸（200mm）半導(dǎo)體硅片出貨量逐年穩(wěn)定上升。6英寸（150mm）及以下尺寸半導(dǎo)體硅片的出貨量相對(duì)穩(wěn)定，但占全球硅片出貨量的比例不斷下降。3、我國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)現(xiàn)狀及前景自2014年以來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模呈穩(wěn)定上升趨勢(shì)。根據(jù)ICMtia統(tǒng)計(jì)，2018年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)需求為172.1億元，預(yù)計(jì)2019、2020年的市場(chǎng)需求將分別達(dá)到176.3億元、201.8億元，2014年至2019年的復(fù)合增長(zhǎng)率為13.74%。根據(jù)ICMtia統(tǒng)計(jì)，2018年我國(guó)半導(dǎo)體硅片年產(chǎn)能達(dá)到2,393百

29、萬(wàn)平方英寸，其中12英寸硅片產(chǎn)能約201百萬(wàn)平方英寸，8英寸硅片產(chǎn)能約870百萬(wàn)平方英寸，6英寸硅片產(chǎn)能約886百萬(wàn)平方英寸，5英寸及以下硅片產(chǎn)能約436百萬(wàn)平方英寸。6英寸及以下尺寸硅片產(chǎn)能占總產(chǎn)能比重為55.24%，仍是目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的主要產(chǎn)品。未來(lái)隨著我國(guó)半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)研發(fā)及生產(chǎn)能力不斷提升、國(guó)際化程度不斷提高，預(yù)計(jì)我國(guó)8英寸及以上半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)能將會(huì)有較大的提升。三、 半導(dǎo)體硅片行業(yè)壁壘1、技術(shù)壁壘半導(dǎo)體硅片行業(yè)是一個(gè)技術(shù)高度密集型行業(yè)，其核心工藝包括單晶工藝、成型工藝、拋光工藝、外延工藝等，技術(shù)專(zhuān)業(yè)化程度頗高。半導(dǎo)體行業(yè)的飛速發(fā)展對(duì)半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)技術(shù)和制造工藝提出了更高的要求，主

30、要體現(xiàn)在：增大半導(dǎo)體硅片的尺寸；減少半導(dǎo)體硅片晶體缺陷、表面顆粒和雜質(zhì)；提高半導(dǎo)體硅片表面平整度、應(yīng)力和機(jī)械強(qiáng)度等方面。后進(jìn)企業(yè)如果不具備相當(dāng)?shù)募夹g(shù)積累和研發(fā)實(shí)力，將很難跟上市場(chǎng)發(fā)展需求。2、資金壁壘半導(dǎo)體硅片行業(yè)是一個(gè)資金密集型行業(yè)。要形成規(guī)?；⑸虡I(yè)化生產(chǎn)，所需投資規(guī)模巨大，如一臺(tái)關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備價(jià)值就達(dá)數(shù)千萬(wàn)元人民幣，大尺寸硅片生產(chǎn)線的投資規(guī)模更是以十億元計(jì)，進(jìn)入該行業(yè)的企業(yè)需要具有雄厚的資金實(shí)力。3、人才壁壘半導(dǎo)體硅片的研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程較為復(fù)雜，涉及固體物理、量子力學(xué)、熱力學(xué)、化學(xué)等多學(xué)科領(lǐng)域交叉，因此需要具備綜合專(zhuān)業(yè)知識(shí)和豐富生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的復(fù)合型人才。國(guó)內(nèi)相應(yīng)人才供應(yīng)不足，要打造一直高技術(shù)水平

31、團(tuán)隊(duì)，需要大量的人力資源投入和時(shí)間積累，后進(jìn)企業(yè)面臨較高的人才壁壘。4、認(rèn)證壁壘鑒于半導(dǎo)體芯片的高精密性和高技術(shù)性，芯片生產(chǎn)企業(yè)對(duì)于半導(dǎo)體硅片的質(zhì)量要求極高，因此對(duì)于半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商的選擇相當(dāng)謹(jǐn)慎，并設(shè)有嚴(yán)格的認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)和程序。后進(jìn)企業(yè)要進(jìn)入主流芯片生產(chǎn)企業(yè)的供應(yīng)商隊(duì)伍，除了需要通過(guò)業(yè)內(nèi)權(quán)威的質(zhì)量管理體系認(rèn)證以外，還需要經(jīng)過(guò)較長(zhǎng)時(shí)間的采購(gòu)認(rèn)證程序。第三章 公司組建方案一、 公司經(jīng)營(yíng)宗旨以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向；以科研創(chuàng)新求發(fā)展；以質(zhì)量服務(wù)樹(shù)品牌；致力于產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步和行業(yè)發(fā)展，創(chuàng)建國(guó)際知名企業(yè)。二、 公司的目標(biāo)、主要職責(zé)（一）目標(biāo)近期目標(biāo)：深化企業(yè)改革，加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，優(yōu)化資源配置，加強(qiáng)企業(yè)管理，建立現(xiàn)代企

32、業(yè)制度；精干主業(yè)，分離輔業(yè)，增強(qiáng)企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，加快發(fā)展；提高企業(yè)經(jīng)濟(jì)效益，完善管理制度及運(yùn)營(yíng)網(wǎng)絡(luò)。遠(yuǎn)期目標(biāo)：探索模式創(chuàng)新、制度創(chuàng)新、管理創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新思路。堅(jiān)持發(fā)展自主品牌，提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。此外，面向國(guó)際、國(guó)內(nèi)兩個(gè)市場(chǎng)，優(yōu)化資源配置，實(shí)施多元化戰(zhàn)略，向產(chǎn)業(yè)集團(tuán)化發(fā)展，力爭(zhēng)利用3-5年的時(shí)間把公司建設(shè)成具有先進(jìn)管理水平和較強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力的大型企業(yè)集團(tuán)。（二）主要職責(zé)1、執(zhí)行國(guó)家法律、法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策，在國(guó)家宏觀調(diào)控和行業(yè)監(jiān)管下，以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，依法自主經(jīng)營(yíng)。2、根據(jù)國(guó)家和地方產(chǎn)業(yè)政策、半導(dǎo)體芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃和市場(chǎng)需求，制定并組織實(shí)施公司的發(fā)展戰(zhàn)略、中長(zhǎng)期發(fā)展規(guī)劃、年度計(jì)劃和重大經(jīng)營(yíng)決策。

33、3、深化企業(yè)改革，加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，轉(zhuǎn)換企業(yè)經(jīng)營(yíng)機(jī)制，建立現(xiàn)代企業(yè)制度，強(qiáng)化內(nèi)部管理，促進(jìn)企業(yè)可持續(xù)發(fā)展。4、指導(dǎo)和加強(qiáng)企業(yè)思想政治工作和精神文明建設(shè)，統(tǒng)一管理公司的名稱(chēng)、商標(biāo)、商譽(yù)等無(wú)形資產(chǎn)，搞好公司企業(yè)文化建設(shè)。5、在保證股東企業(yè)合法權(quán)益和自身發(fā)展需要的前提下，公司可依照公司法等有關(guān)規(guī)定，集中資產(chǎn)收益，用于再投入和結(jié)構(gòu)調(diào)整。三、 公司組建方式xxx有限責(zé)任公司主要由xxx（集團(tuán)）有限公司和xx有限責(zé)任公司共同出資成立。其中：xxx（集團(tuán)）有限公司出資232.50萬(wàn)元，占xxx有限責(zé)任公司25%股份；xx有限責(zé)任公司出資698萬(wàn)元，占xxx有限責(zé)任公司75%股份。四、 公司管理體制xxx有限責(zé)任

34、公司實(shí)行董事會(huì)領(lǐng)導(dǎo)下的總經(jīng)理負(fù)責(zé)制，各部門(mén)按其規(guī)定的職能范圍，履行各自的管理服務(wù)職能，而且直接對(duì)總經(jīng)理負(fù)責(zé)；公司建立完善的營(yíng)銷(xiāo)、供應(yīng)、生產(chǎn)和品質(zhì)管理體系，確立各部門(mén)相應(yīng)的經(jīng)濟(jì)責(zé)任目標(biāo)，加強(qiáng)產(chǎn)品質(zhì)量和定額目標(biāo)管理，確保公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)正常、有效、穩(wěn)定、安全、持續(xù)運(yùn)行，有力促進(jìn)企業(yè)的高效、健康、快速發(fā)展?？偨?jīng)理的主要職責(zé)如下：1、全面領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)的日常工作；對(duì)企業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量負(fù)責(zé)；向本公司職工傳達(dá)滿足顧客和法律法規(guī)要求的重要性；2、制定并正式批準(zhǔn)頒布本公司的質(zhì)量方針和質(zhì)量目標(biāo)，采取有效措施，保證各級(jí)人員理解質(zhì)量方針并堅(jiān)持貫徹執(zhí)行；3、負(fù)責(zé)策劃、建立本公司的質(zhì)量管理體系，批準(zhǔn)發(fā)布本公司的質(zhì)量手冊(cè)；4、明確所有

35、與質(zhì)量有關(guān)的職能部門(mén)和人員的職責(zé)權(quán)限和相互關(guān)系；5、確保質(zhì)量管理體系運(yùn)行所必要的資源配備；6、任命管理者代表，并為其有效開(kāi)展工作提供支持；7、定期組織并主持對(duì)質(zhì)量管理體系的管理評(píng)審，以確保其持續(xù)的適宜性、充分性和有效性。五、 部門(mén)職責(zé)及權(quán)限（一）綜合管理部1、協(xié)助管理者代表組織建立文件化質(zhì)量體系，并使其有效運(yùn)行和持續(xù)改進(jìn)。2、協(xié)助管理者代表，組織內(nèi)部質(zhì)量管理體系審核。3、負(fù)責(zé)本公司文件（包括記錄）的管理和控制。4、負(fù)責(zé)本公司員工培訓(xùn)的管理，制訂并實(shí)施員工培訓(xùn)計(jì)劃。5、參與識(shí)別并確定為實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品符合性所需的工作環(huán)境，并對(duì)工作環(huán)境中與產(chǎn)品符合性有關(guān)的條件加以管理。（二）財(cái)務(wù)部1、參與制定本公司財(cái)務(wù)制

36、度及相應(yīng)的實(shí)施細(xì)則。2、參與本公司的工程項(xiàng)目可信性研究和項(xiàng)目評(píng)估中的財(cái)務(wù)分析工作。3、負(fù)責(zé)董事會(huì)及總經(jīng)理所需的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)資料的整理編報(bào)。4、負(fù)責(zé)對(duì)財(cái)務(wù)工作有關(guān)的外部及政府部門(mén)，如稅務(wù)局、財(cái)政局、銀行、會(huì)計(jì)事務(wù)所等聯(lián)絡(luò)、溝通工作。5、負(fù)責(zé)資金管理、調(diào)度。編制月、季、年度財(cái)務(wù)情況說(shuō)明分析，向公司領(lǐng)導(dǎo)報(bào)告公司經(jīng)營(yíng)情況。6、負(fù)責(zé)銷(xiāo)售統(tǒng)計(jì)、復(fù)核工作，每月負(fù)責(zé)編制銷(xiāo)售應(yīng)收款報(bào)表，并督促銷(xiāo)售部及時(shí)催交樓款。負(fù)責(zé)銷(xiāo)售樓款的收款工作，并及時(shí)送交銀行。7、負(fù)責(zé)每月轉(zhuǎn)賬憑證的編制，匯總所有的記賬憑證。8、負(fù)責(zé)公司總長(zhǎng)及所有明細(xì)分類(lèi)賬的記賬、結(jié)賬、核對(duì)，每月5日前完成會(huì)計(jì)報(bào)表的編制，并及時(shí)清理應(yīng)收、應(yīng)付款項(xiàng)。9、協(xié)助出

37、納做好樓款的收款工作，并配合銷(xiāo)售部門(mén)做好銷(xiāo)售分析工作。10、負(fù)責(zé)公司全年的會(huì)計(jì)報(bào)表、帳薄裝訂及會(huì)計(jì)資料保管工作。11、負(fù)責(zé)銀行財(cái)務(wù)管理，負(fù)責(zé)支票等有關(guān)結(jié)算憑證的購(gòu)買(mǎi)、領(lǐng)用及保管，辦理銀行收付業(yè)務(wù)。12、負(fù)責(zé)先進(jìn)管理，審核收付原始憑證。13、負(fù)責(zé)編制銀行收付憑證、現(xiàn)金收付憑證，登記銀行存款及現(xiàn)金日記賬，月末與銀行對(duì)賬單和對(duì)銀行存款余額，并編制余額調(diào)節(jié)表。14、負(fù)責(zé)公司員工工資的發(fā)放工作，現(xiàn)金收付工作。（三）投資發(fā)展部1、調(diào)查、搜集、整理有關(guān)市場(chǎng)信息，并提出投資建議。2、擬定公司年度投資計(jì)劃及中長(zhǎng)期投資計(jì)劃。3、負(fù)責(zé)投資項(xiàng)目的儲(chǔ)備、篩選、投資項(xiàng)目的可行性研究工作。4、負(fù)責(zé)經(jīng)董事會(huì)批準(zhǔn)的投資項(xiàng)目的籌

38、建工作。5、按照國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策，負(fù)責(zé)公司產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、投資結(jié)構(gòu)的調(diào)整。6、及時(shí)完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項(xiàng)。（四）銷(xiāo)售部1、協(xié)助總經(jīng)理制定和分解年度銷(xiāo)售目標(biāo)和銷(xiāo)售成本控制指標(biāo)，并負(fù)責(zé)具體落實(shí)。2、依據(jù)公司年度銷(xiāo)售指標(biāo)，明確營(yíng)銷(xiāo)策略，制定營(yíng)銷(xiāo)計(jì)劃和拓展銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)，并對(duì)任務(wù)進(jìn)行分解，策劃組織實(shí)施銷(xiāo)售工作，確保實(shí)現(xiàn)預(yù)期目標(biāo)。3、負(fù)責(zé)收集市場(chǎng)信息，分析市場(chǎng)動(dòng)向、銷(xiāo)售動(dòng)態(tài)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)發(fā)展?fàn)顩r等，并定期將信息報(bào)送商務(wù)發(fā)展部。4、負(fù)責(zé)按產(chǎn)品銷(xiāo)售合同規(guī)定收款和催收，并將相關(guān)收款情況報(bào)送商務(wù)發(fā)展部。5、定期不定期走訪客戶，整理和歸納客戶資料，掌握客戶情況，進(jìn)行有效的客戶管理。6、制定并組織填寫(xiě)各類(lèi)銷(xiāo)售統(tǒng)計(jì)報(bào)表，并將相關(guān)數(shù)據(jù)及時(shí)

39、報(bào)送商務(wù)發(fā)展部總經(jīng)理。7、負(fù)責(zé)市場(chǎng)物資信息的收集和調(diào)查預(yù)測(cè)，建立起牢固可靠的物資供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)，不斷開(kāi)辟和優(yōu)化物資供應(yīng)渠道。8、負(fù)責(zé)收集產(chǎn)品供應(yīng)商信息，并對(duì)供應(yīng)商進(jìn)行質(zhì)量、技術(shù)和供就能力進(jìn)行評(píng)估，根據(jù)公司需求計(jì)劃，編制與之相配套的采購(gòu)計(jì)劃，并進(jìn)行采購(gòu)談判和產(chǎn)品采購(gòu)，保證產(chǎn)品供應(yīng)及時(shí)，確保產(chǎn)品價(jià)格合理、質(zhì)量符合要求。9、建立發(fā)運(yùn)流程，設(shè)計(jì)最佳運(yùn)輸路線、運(yùn)輸工具，選擇合格的運(yùn)輸商，嚴(yán)格按公司下達(dá)的發(fā)運(yùn)成本預(yù)算進(jìn)行有效管理，定期分析費(fèi)用開(kāi)支，查找超支、節(jié)支原因并實(shí)施控制。10、負(fù)責(zé)對(duì)部門(mén)員工進(jìn)行業(yè)務(wù)素質(zhì)、產(chǎn)品知識(shí)培訓(xùn)和考核等工作，不斷培養(yǎng)、挖掘、引進(jìn)銷(xiāo)售人才，建設(shè)高素質(zhì)的銷(xiāo)售隊(duì)伍。六、 核心人員介紹1、方

40、xx，1974年出生，研究生學(xué)歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責(zé)任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限責(zé)任公司銷(xiāo)售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷(xiāo)售部副部長(zhǎng)、部長(zhǎng)；2019年8月至今任公司監(jiān)事會(huì)主席。2、袁xx，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)永久境外居留權(quán)，1961年出生，本科學(xué)歷，高級(jí)工程師。2002年11月至今任xxx總經(jīng)理。2017年8月至今任公司獨(dú)立董事。3、顧xx，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)永久境外居留權(quán)，1970年出生，碩士研究生學(xué)歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨(dú)立董事。4、任xx，中國(guó)國(guó)籍，1978年出生，本科學(xué)歷，中國(guó)注冊(cè)會(huì)計(jì)師

41、。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨(dú)立董事。5、孫xx，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)永久境外居留權(quán)，1971年出生，本科學(xué)歷，中級(jí)會(huì)計(jì)師職稱(chēng)。2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司財(cái)務(wù)經(jīng)理。2017年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、財(cái)務(wù)總監(jiān)。6、錢(qián)xx，中國(guó)國(guó)籍，1976年出生，本科學(xué)歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公

42、司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理。7、秦xx，1957年出生，大專(zhuān)學(xué)歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事。2018年3月至今任公司董事。8、李xx，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)永久境外居留權(quán)，1959年出生，大專(zhuān)學(xué)歷，高級(jí)工程師職稱(chēng)。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術(shù)顧問(wèn)；2004年8月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。七、 財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)制度（一）財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)制度1、公司依照法律、行政法規(guī)和國(guó)家有關(guān)部門(mén)的規(guī)定，制定公司的財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)制度

43、。上述財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)報(bào)告按照有關(guān)法律、行政法規(guī)及部門(mén)規(guī)章的規(guī)定進(jìn)行編制。2、公司除法定的會(huì)計(jì)賬簿外，將不另立會(huì)計(jì)賬簿。公司的資產(chǎn)，不以任何個(gè)人名義開(kāi)立賬戶存儲(chǔ)。3、公司分配當(dāng)年稅后利潤(rùn)時(shí)，應(yīng)當(dāng)提取利潤(rùn)的10%列入公司法定公積金。公司法定公積金累計(jì)額為公司注冊(cè)資本的50%以上的，可以不再提取。公司的法定公積金不足以彌補(bǔ)以前年度虧損的，在依照前款規(guī)定提取法定公積金之前，應(yīng)當(dāng)先用當(dāng)年利潤(rùn)彌補(bǔ)虧損。公司從稅后利潤(rùn)中提取法定公積金后，經(jīng)股東大會(huì)決議，還可以從稅后利潤(rùn)中提取任意公積金。公司彌補(bǔ)虧損和提取公積金后所余稅后利潤(rùn)，按照股東持有的股份比例分配，但本章程規(guī)定不按持股比例分配的除外。股東大會(huì)違反前款規(guī)定，在

44、公司彌補(bǔ)虧損和提取法定公積金之前向股東分配利潤(rùn)的，股東必須將違反規(guī)定分配的利潤(rùn)退還公司。公司持有的本公司股份不參與分配利潤(rùn)。4、公司的公積金用于彌補(bǔ)公司的虧損、擴(kuò)大公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)或者轉(zhuǎn)為增加公司資本。但是，資本公積金將不用于彌補(bǔ)公司的虧損。法定公積金轉(zhuǎn)為資本時(shí)，所留存的該項(xiàng)公積金將不少于轉(zhuǎn)增前公司注冊(cè)資本的25%。5、公司股東大會(huì)對(duì)利潤(rùn)分配方案作出決議后，公司董事會(huì)須在股東大會(huì)召開(kāi)后2個(gè)月內(nèi)完成股利（或股份）的派發(fā)事項(xiàng)。6、公司利潤(rùn)分配政策為：（1）公司應(yīng)重視對(duì)投資者的合理投資回報(bào)，利潤(rùn)分配政策應(yīng)保持連續(xù)性和穩(wěn)定性，公司經(jīng)營(yíng)所得利潤(rùn)將首先滿足公司經(jīng)營(yíng)需要。公司每年根據(jù)經(jīng)營(yíng)情況和市場(chǎng)環(huán)境，充分考慮

45、股東的利益，實(shí)行合理的股利分配方案。（2）董事會(huì)應(yīng)當(dāng)綜合考慮所處行業(yè)特點(diǎn)、發(fā)展階段、自身經(jīng)營(yíng)模式、盈利水平以及是否有重大資金支出安排等因素，區(qū)分下列情形，并按照公司章程規(guī)定的程序，提出差異化的現(xiàn)金分紅政策：公司發(fā)展階段屬成熟期且無(wú)重大資金支出安排的，進(jìn)行利潤(rùn)分配時(shí)，現(xiàn)金分紅在本次利潤(rùn)分配中所占比例最低應(yīng)達(dá)到80%；公司發(fā)展階段屬成熟期且有重大資金支出安排的，進(jìn)行利潤(rùn)分配時(shí)，現(xiàn)金分紅在本次利潤(rùn)分配中所占比例最低應(yīng)達(dá)到40%；公司發(fā)展階段屬成長(zhǎng)期且有重大資金支出安排的，進(jìn)行利潤(rùn)分配時(shí)，現(xiàn)金分紅在本次利潤(rùn)分配中所占比例最低應(yīng)達(dá)到20%；公司發(fā)展階段不易區(qū)分但有重大資金支出安排的，可以按照前項(xiàng)規(guī)定處理

46、。（3）在符合現(xiàn)金分紅的條件下，公司優(yōu)先采取現(xiàn)金分紅的股利分配政策，即：公司當(dāng)年度實(shí)現(xiàn)盈利，在彌補(bǔ)上一年度的虧損，依法提取法定公積金、任意公積金后進(jìn)行現(xiàn)金分紅，單一以現(xiàn)金方式分配的利潤(rùn)不少于當(dāng)年度實(shí)現(xiàn)的可分配利潤(rùn)的10%。在公司當(dāng)年未實(shí)現(xiàn)盈利情況下，公司不進(jìn)行現(xiàn)金利潤(rùn)分配，同時(shí)需經(jīng)公司董事會(huì)、股東大會(huì)審議通過(guò)。若公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)快速，并且董事會(huì)認(rèn)為公司公司在制定現(xiàn)金分紅具體方案時(shí)，董事會(huì)應(yīng)當(dāng)認(rèn)真研究和論證公司現(xiàn)金分紅的時(shí)機(jī)、條件和最低比例、調(diào)整的條件及其決策程序要求等事宜，獨(dú)立董事應(yīng)當(dāng)發(fā)表明確意見(jiàn)。獨(dú)立董事可以征集中小股東的意見(jiàn)，提出分紅提案，并直接提交董事會(huì)審議。股東大會(huì)對(duì)現(xiàn)金分紅具體方案進(jìn)行審

47、議前，公司應(yīng)當(dāng)通過(guò)多種渠道主動(dòng)與股東特別是中小股東進(jìn)行溝通和交流，充分聽(tīng)取中小股東的意見(jiàn)和訴求，并及時(shí)答復(fù)中小股東關(guān)心的問(wèn)題。董事會(huì)在決策和形成利潤(rùn)分配預(yù)案時(shí)，要詳細(xì)記錄管理層建議、參會(huì)董事的發(fā)言要點(diǎn)、獨(dú)立董事意見(jiàn)、董事會(huì)投票表決情況等內(nèi)容，并形成書(shū)面記錄作為公司檔案妥善保存。公司應(yīng)當(dāng)嚴(yán)格執(zhí)行本章程確定的現(xiàn)金分紅政策以及股東大會(huì)審議批準(zhǔn)的現(xiàn)金分紅具體方案。確有必要對(duì)本章程確定的現(xiàn)金分紅政策進(jìn)行調(diào)整或者變更的，應(yīng)當(dāng)滿足本章程規(guī)定的條件，經(jīng)過(guò)詳細(xì)論證后，履行相應(yīng)的決策程序，并經(jīng)出席股東大會(huì)的股東（包括股東代理人）所持表決權(quán)的2/3以上通過(guò)。（4）股東違規(guī)占用公司資金的，公司應(yīng)當(dāng)扣減該股東所分配的現(xiàn)

48、金紅利，以償還其占用的資金。（二）內(nèi)部審計(jì)1、公司實(shí)行內(nèi)部審計(jì)制度，配備專(zhuān)職審計(jì)人員，對(duì)公司財(cái)務(wù)收支和經(jīng)濟(jì)活動(dòng)進(jìn)行內(nèi)部審計(jì)監(jiān)督。2、公司內(nèi)部審計(jì)制度和審計(jì)人員的職責(zé)，應(yīng)當(dāng)經(jīng)董事會(huì)批準(zhǔn)后實(shí)施。審計(jì)負(fù)責(zé)人向董事會(huì)負(fù)責(zé)并報(bào)告工作。（三）會(huì)計(jì)師事務(wù)所的聘任1、公司聘用會(huì)計(jì)師事務(wù)所必須由股東大會(huì)決定，董事會(huì)不得在股東大會(huì)決定前委任會(huì)計(jì)師事務(wù)所。2、公司保證向聘用的會(huì)計(jì)師事務(wù)所提供真實(shí)、完整的會(huì)計(jì)憑證、會(huì)計(jì)賬簿、財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)報(bào)告及其他會(huì)計(jì)資料，不得拒絕、隱匿、謊報(bào)。3、會(huì)計(jì)師事務(wù)所的審計(jì)費(fèi)用由股東大會(huì)決定。4、公司解聘或者不再續(xù)聘會(huì)計(jì)師事務(wù)所時(shí)，提前20天事先通知會(huì)計(jì)師事務(wù)所，公司股東大會(huì)就解聘會(huì)計(jì)師事務(wù)所進(jìn)

49、行表決時(shí)，允許會(huì)計(jì)師事務(wù)所陳述意見(jiàn)。會(huì)計(jì)師事務(wù)所提出辭聘的，應(yīng)當(dāng)向股東大會(huì)說(shuō)明公司有無(wú)不當(dāng)情形。第四章 項(xiàng)目建設(shè)背景、必要性一、 半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)供求狀況及變動(dòng)原因半導(dǎo)體硅片是重要的半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料，處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游，其需求狀況主要取決于產(chǎn)業(yè)鏈下游集成電路、分立器件等主要產(chǎn)品及其終端市場(chǎng)的拉動(dòng)，供給主要受行業(yè)市場(chǎng)需求和技術(shù)水平的影響。1、行業(yè)需求情況從需求來(lái)看，通信、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)產(chǎn)業(yè)、消費(fèi)電子、光伏產(chǎn)業(yè)、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子等終端應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展以及人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的崛起極大地促進(jìn)了集成電路和分立器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，進(jìn)而帶動(dòng)對(duì)上游半導(dǎo)體硅片需求的快速提升。近年來(lái)，我國(guó)集成電路和分立器

50、件市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)，2018年我國(guó)集成電路行業(yè)銷(xiāo)售額為6,532億元，同比增長(zhǎng)20.71%；2018年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入達(dá)2,716億元，同比增長(zhǎng)9.79%。2018年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)需求為172.1億元，預(yù)計(jì)2019、2020年將分別達(dá)到176.3億元、201.8億元。2、行業(yè)供給情況從供給來(lái)看，我國(guó)6英寸及以下半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)發(fā)展時(shí)間較長(zhǎng)，技術(shù)較為成熟，因而近年來(lái)6英寸及以下半導(dǎo)體硅片的整體供給能力未出現(xiàn)明顯變化，供給格局較為穩(wěn)定。在8英寸半導(dǎo)體硅片方面，國(guó)內(nèi)僅有少數(shù)廠商掌握8英寸半導(dǎo)體硅片量產(chǎn)技術(shù)，供給能力較為有限，國(guó)內(nèi)供給難以滿足自身需求，

51、缺口部分從國(guó)外進(jìn)口。在12英寸半導(dǎo)體硅片方面，國(guó)內(nèi)企業(yè)尚未能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，主要靠進(jìn)口來(lái)滿足國(guó)內(nèi)需求。二、 半導(dǎo)體硅片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局1、全球市場(chǎng)情況從全球市場(chǎng)來(lái)看，半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)具有較高的壟斷性，少數(shù)主要廠商占據(jù)了絕大多數(shù)市場(chǎng)份額，掌握著先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)。上述壟斷性在大尺寸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)更為明顯。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，2017年全球半導(dǎo)體硅片銷(xiāo)售額前五名為日本Shin-Etsu、日本Sumco、臺(tái)灣GlobalWafer、德國(guó)Siltronic、韓國(guó)SKSiltron。全球前五大半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商的市場(chǎng)份額高達(dá)92%。2、我國(guó)市場(chǎng)情況從我國(guó)市場(chǎng)來(lái)看，由于我國(guó)從20世紀(jì)90年代才逐步開(kāi)始加大對(duì)半導(dǎo)體

52、產(chǎn)業(yè)的投入力度，同國(guó)外發(fā)達(dá)國(guó)家相比整體起步較晚，長(zhǎng)期以來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商主要生產(chǎn)6英寸及以下半導(dǎo)體硅片，以滿足國(guó)內(nèi)需求，市場(chǎng)格局較為穩(wěn)定。而近年來(lái)，大尺寸半導(dǎo)體硅片國(guó)產(chǎn)化成為我國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要戰(zhàn)略目標(biāo)和努力方向，國(guó)內(nèi)企業(yè)在8英寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)方面與國(guó)際先進(jìn)水平的差距已得到較大程度的縮小，但12英寸半導(dǎo)體硅片由于核心工藝技術(shù)難度更高，尚無(wú)法實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。根據(jù)ICMtia統(tǒng)計(jì)，目前國(guó)內(nèi)從事硅材料業(yè)務(wù)的公司主要包括浙江金瑞泓、有研半導(dǎo)體、中環(huán)股份、南京國(guó)盛、上海新昇、上海新傲、河北普興、昆山中辰等十余家。截至2018年底，浙江金瑞泓具備月產(chǎn)12萬(wàn)片8英寸硅拋光片的生產(chǎn)能力，衢州金瑞泓正在建

53、設(shè)的集成電路用8英寸硅片項(xiàng)目將增加月產(chǎn)能10萬(wàn)片；中環(huán)股份已實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)30萬(wàn)片8英寸硅拋光片的生產(chǎn)能力；有研半導(dǎo)體具備月產(chǎn)10萬(wàn)片8英寸硅片的生產(chǎn)能力，在建8英寸硅片生產(chǎn)線月產(chǎn)能將達(dá)到15萬(wàn)片。國(guó)產(chǎn)8英寸半導(dǎo)體硅片的量產(chǎn)在一定程度上緩解了我國(guó)對(duì)相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)口的依賴，彌補(bǔ)了國(guó)內(nèi)技術(shù)上的空白，同時(shí)縮小了中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)與世界先進(jìn)水平之間的差距，在振興民族半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展目標(biāo)上邁下重要一步。目前，雖然我國(guó)12英寸半導(dǎo)體硅片僅有個(gè)別企業(yè)初步實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，但整體來(lái)看，我國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)已取得了長(zhǎng)足的發(fā)展。上海新昇等國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)正在進(jìn)行國(guó)產(chǎn)12英寸半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)業(yè)化工作，有望在未來(lái)實(shí)現(xiàn)12英寸半導(dǎo)體硅片的

54、大規(guī)模量產(chǎn)。綜上，半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)在全球范圍內(nèi)具有較高的壟斷性，國(guó)內(nèi)本土企業(yè)之間的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)相對(duì)充分。未來(lái)在政策支持和國(guó)內(nèi)部分企業(yè)的帶動(dòng)下，我國(guó)在半導(dǎo)體硅片、特別是大尺寸半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域?qū)⒉粩嗫s小與國(guó)際領(lǐng)先水平之間的差距。三、 項(xiàng)目實(shí)施的必要性（一）現(xiàn)有產(chǎn)能已無(wú)法滿足公司業(yè)務(wù)發(fā)展需求作為行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，公司已建立良好的品牌形象和較高的市場(chǎng)知名度，產(chǎn)品銷(xiāo)售形勢(shì)良好，產(chǎn)銷(xiāo)率超過(guò) 100%。預(yù)計(jì)未來(lái)幾年公司的銷(xiāo)售規(guī)模仍將保持快速增長(zhǎng)。隨著業(yè)務(wù)發(fā)展，公司現(xiàn)有廠房、設(shè)備資源已不能滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。公司通過(guò)優(yōu)化生產(chǎn)流程、強(qiáng)化管理等手段，不斷挖掘產(chǎn)能潛力，但仍難以從根本上緩解產(chǎn)能不足問(wèn)題。通過(guò)本次項(xiàng)目的建設(shè)

55、，公司將有效克服產(chǎn)能不足對(duì)公司發(fā)展的制約，為公司把握市場(chǎng)機(jī)遇奠定基礎(chǔ)。（二）公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)的需要隨著制造業(yè)智能化、自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)升級(jí)，公司產(chǎn)品的性能也需要不斷優(yōu)化升級(jí)。公司只有以技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)開(kāi)發(fā)為驅(qū)動(dòng)，不斷研發(fā)新產(chǎn)品，提升產(chǎn)品精密化程度，將產(chǎn)品質(zhì)量水平提升到同類(lèi)產(chǎn)品的領(lǐng)先水準(zhǔn)，提高生產(chǎn)的靈活性和適應(yīng)性，契合關(guān)鍵零部件國(guó)產(chǎn)化的需求，才能在與國(guó)外企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)中獲得優(yōu)勢(shì)，保持公司在領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。第五章 法人治理結(jié)構(gòu)一、 股東權(quán)利及義務(wù)1、公司召開(kāi)股東大會(huì)、分配股利、清算及從事其他需要確認(rèn)股東身份的行為時(shí)，由董事會(huì)或股東大會(huì)召集人確定股權(quán)登記日，股權(quán)登記日收市后登記在冊(cè)的股東為享有相關(guān)權(quán)益的股東。

56、2、公司股東享有下列權(quán)利：（1）依照其所持有的股份份額獲得股利和其他形式的利益分配；（2）依法請(qǐng)求、召集、主持、參加或者委派股東代理人參加股東大會(huì)，并行使相應(yīng)的表決權(quán)；（3）依法請(qǐng)求人民法院撤銷(xiāo)董事會(huì)、股東大會(huì)的決議內(nèi)容；（4）對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)進(jìn)行監(jiān)督，提出建議或者質(zhì)詢；（5）依照法律、行政法規(guī)及本章程的規(guī)定轉(zhuǎn)讓、贈(zèng)與或質(zhì)押其所持有的股份；（6）查閱本章程、股東名冊(cè)、公司債券存根、股東大會(huì)會(huì)議記錄、董事會(huì)會(huì)議決議、監(jiān)事會(huì)會(huì)議決議、財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)報(bào)告；（7）公司終止或者清算時(shí)，按其所持有的股份份額參加公司剩余財(cái)產(chǎn)的分配；（8）對(duì)股東大會(huì)作出的公司合并、分立決議持異議的股東，要求公司收購(gòu)其股份；（9）單獨(dú)或者合計(jì)持有公司百分之10以上股份的股東，有向股東大會(huì)行使提案的權(quán)利；（10）法律、行政法規(guī)、部門(mén)規(guī)章或本章程規(guī)定的其他權(quán)利。3、股東提出查閱前條所述有關(guān)信息或者索取資料的，應(yīng)當(dāng)向公司提供證明其持有公司股份的種類(lèi)以及持股數(shù)量的書(shū)面文件，公司經(jīng)核實(shí)股東身份后按照股東的要求予以提供。4、公司股東大會(huì)、董事會(huì)決議內(nèi)容違反法律、行政法規(guī)的，股東有權(quán)請(qǐng)求人民法院認(rèn)定無(wú)效。股東大會(huì)、董事會(huì)的會(huì)議召集程序、表決方式違反法律、行政法規(guī)或者本章程，或者決議內(nèi)容違反本章程的，股東有權(quán)自決議作出之日起