最新PCB存儲及使用規(guī)范資料

1、精品文檔精品文檔A版0 次修改題 目：PCB存儲及使用規(guī)范、目的本規(guī)范規(guī)定了 PCB存儲和使用過程中必須滿足的技術(shù)要求。二、范圍本規(guī)范適用于表面處理方式為熱風(fēng)整平、化學(xué)鎳金或OSP的板材為FR-4 的印制板。三、內(nèi)容3.1規(guī)范性引用文件序號編號名稱1IPC-A-600FPC合格條件3.2術(shù)語和定義PCB印制電路板，printed circuit board的簡稱。在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計形成印制元件或印制線路以及兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形的印制板。檢驗批一一由相同材料、相同制程、相同結(jié)構(gòu)、大體狀況相同，前后制造 未超過一個月時間并一次送檢的產(chǎn)品，謂之檢驗批。3.3倉儲要求331倉儲條件要求溫度：202

2、8C。濕度：小于80%R的無腐蝕氣體的環(huán)境條件下。印制板采用無色氣珠塑料袋真空包裝，且真空包裝袋內(nèi)應(yīng)附有干燥劑并保 證包裝緊密。IQC拆開真空包裝檢驗后，應(yīng)拆包后8小時內(nèi)采用真空包裝的方式 將檢驗合格的PC重新包裝，并做好相應(yīng)型號、編碼、生產(chǎn)周期等信息的標識;庫房發(fā)料后剩余的已開包印制板需在8小時內(nèi)重新真空包裝。真空包裝時每袋包 裝數(shù)量按表1要求執(zhí)行:表1真空包裝單板數(shù)量要求制 定：袁顯春審核：王咼峰生效日期：2008-10-13批 準：馬海華批準日期：2008.10.13未經(jīng)同意不得復(fù)印板厚（mr）每袋最多包裝數(shù)量（PCS小于等于1mm30大于1m）、于等于1.6mm20大于1.6mn、|、

3、于等于 2.5mm10大于2.5mm、于等于 5mm5大于5mm2332333存儲期規(guī)定PCB勺有效存儲期為1年（供方和我司存儲時間總和，以DATECODW）。 超存儲期檢驗合格后的有效存儲期為6個月（以IQC檢驗日期為準）。第二次超存儲期檢驗合格的單板，如在6個月的有效存儲期內(nèi)未能用完，則強行報廢處理（OS板可請供應(yīng)商協(xié)助重工處理，最多重工兩次 ）。以DATECODE準，任何PC存儲期超過兩年直接報廢處理。超期印制板應(yīng)依照PCB僉驗操作指導(dǎo)書重新檢驗。3.3.3使用要求3.3.3.1拿板和運輸要求不能直接用手接觸印制電路板，拿取印制板時必須戴上手套，以防止印制 板被汗?jié)n或油污等污染印制板板面

4、；手持板邊，不要碰到焊盤表面，要防止焊 盤表面的劃傷、擦傷和污染；尤其是化學(xué)鎳金和 OS板。在拿板和操作過程中應(yīng) 輕拿輕放，PC不能相互搓磨，以免機械損傷印制板。已包裝好的印制板可用任何方法進行運輸，但在運輸時應(yīng)防止日曬、雨淋、 受潮、受熱、機械損傷和重物堆壓。333.2 PCB上線前的檢查和處理（1）拆包時必須檢查，PC不允許有包裝破損、超存儲期以及劃傷、起泡、 焊盤氧化等明顯外觀缺陷；（2）對真空包裝破損的PC上線前必須進行烘板干燥處理（OS板和無焊接 母板除外）；（3）對超存儲期檢驗合格的PC上線之前無論真空包裝是否完好，都必須 烘板處理（OS板除外）；烘板按表2要求執(zhí)行，作業(yè)人員負責(zé)填

5、寫烘烤記錄表。表2烘板工藝參數(shù)烘板溫度范圍C）最小時間（h）平均時間（h）最長時間（h）設(shè)備105-1201.524對流式烘箱70-803616對流式烘箱50-55123真空烘箱/1torr3.3.3.3 生產(chǎn)過程中停留時間規(guī)定生產(chǎn)過程中停留時間包含以下幾個方面的內(nèi)容：（1）PCB包至SM前的停留時間；（2）SMT與SM工序間的停留時間；（3）SM至波峰焊工序間停留時間；（4）直接過波峰焊的單板從拆包至波峰焊的停留時間。表面處理為熱風(fēng)整平和化學(xué)鎳金的單板生產(chǎn)過程中停留時間的規(guī)定如表3所示：表3生產(chǎn)過程中停留時間規(guī)定環(huán)境溫度C）相對濕度（RH停留時間（h）2028 45%無限制202845%相對

6、濕度W 60% 48202860%相對濕度W 75% 75% 12對于超過停留時間規(guī)定的單板必須按如表 2要求進行烘板處理，烘板結(jié)束 后停留時間按表3規(guī)定執(zhí)行。對OS板要求拆包至回流焊接以及回流焊接后至補焊之間的停留時間必須 嚴格控制在24小時之內(nèi)。如停留時間超過24小時，則未貼裝元器件的單板換料 生產(chǎn)，已貼裝元器件的單板可以通過提高補焊溫度、延長補焊時間進行補焊。3.3.3.4 OSP板的使用要求在印刷過程中，因印刷不良清洗焊盤的次數(shù)不可超過一次，且清洗力度不 要太大，清洗過后完全吹干，立即印刷焊膏，停留時間不可超過15分鐘。OSF印制板目前不能用于波峰焊和選擇性波峰焊。采用熱風(fēng)整平加工的印制板如改用 OS表面處理工藝，采用原HAS板編制的 ICT程序時，需對程序進行調(diào)整。3.3.3.5化學(xué)鎳金板的使用要求在印刷過程中，因印刷不良