光韻達(dá)鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)規(guī)范課件

1、SMT激光模板開孔設(shè)計(jì)規(guī)范激光模板開孔設(shè)計(jì)規(guī)范 深圳光韻達(dá)光電科技有限公司一、模板相關(guān)專業(yè)術(shù)語二 、模板的寬厚比與面積比三、錫漿網(wǎng)的開孔規(guī)范四、膠水網(wǎng)的開孔規(guī)范五、 模板的工藝流程模板的工藝流程目錄一、模板相關(guān)專業(yè)術(shù)語一、模板相關(guān)專業(yè)術(shù)語關(guān)鍵詞關(guān)鍵詞：DIPDual In Line Package，傳統(tǒng)浸焊式組件SMTsurface mounted technology，表面貼裝技術(shù)PCBprinting circuit board，印制線路板SMCSurface Mounted Components，表面組裝元件SMDSurface Mounted Devices，表面組裝器件PAD焊盤ST

2、ENCIL鋼板/鋼網(wǎng)/網(wǎng)板/漏板/模板，激光模板，印刷模板，雷射鋼板Templates 檢驗(yàn)罩板/套板/比對板/蒙板/Mask焊膏/錫膏/焊錫膏貼片膠/紅膠開口/開孔二、模板開孔的面積比和寬厚比二、模板開孔的面積比和寬厚比： 寬厚比寬厚比：網(wǎng)孔寬度與鋼片厚度的比例；比例范圍是：寬厚比1.5，當(dāng)網(wǎng)孔寬度比鋼網(wǎng)厚度大于1.5時(shí)，錫膏才能完全釋放到PCB焊盤上。 面積比面積比：網(wǎng)孔的開口面積與孔壁面積的比例，比例范圍是：面積比0.66。當(dāng)焊盤面積比開孔孔壁面積的0.66倍大時(shí)，錫膏才能完全釋放到PCB焊盤上 。 若L5W，則考慮寬厚比；否則考慮面積比。以上為IPC-7525模板錫膏有效釋放的通用設(shè)計(jì)

3、導(dǎo)則三、錫漿網(wǎng)的開孔規(guī)范三、錫漿網(wǎng)的開孔規(guī)范 注解：印錫漿鋼網(wǎng)的主要功能是幫助錫膏的沉積(deposition)。目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的材料（錫膏）通過開孔轉(zhuǎn)移到光板(bare PCB)上準(zhǔn)確的位置。在印刷周期內(nèi)，隨著刮刀在模板上走過，錫膏充滿模板的開孔。然后，在線路板和模板分開期間，錫膏釋放到PCB板的焊盤上。理想地，所有充滿開孔的錫膏從孔壁釋放，并附著于光板的焊盤上，形成完整的錫磚。錫漿網(wǎng)的開孔規(guī)范錫漿網(wǎng)的開孔規(guī)范1. CHIP件開孔件開孔 01005元件元件 每邊縮小0.02mm再變成橢圓，焊盤尺寸供參考。2. 二極管二極管1:1開孔開孔 錫漿網(wǎng)的開孔規(guī)范錫漿網(wǎng)的開孔規(guī)范 0201元件開孔元

4、件開孔說明：內(nèi)距移到0.25mm,倒角R=0.05mm錫漿網(wǎng)的開孔規(guī)范錫漿網(wǎng)的開孔規(guī)范0402元件元件說明：內(nèi)距移到0.5mm,倒角R=0.1mm錫漿網(wǎng)的開孔規(guī)范錫漿網(wǎng)的開孔規(guī)范0603元件元件說明：內(nèi)距移到0.762mm,內(nèi)凹長寬1/3錫漿網(wǎng)的開孔規(guī)范錫漿網(wǎng)的開孔規(guī)范0805元件元件說明：內(nèi)距移到1.0mm,內(nèi)凹長寬1/3錫漿網(wǎng)的開孔規(guī)范錫漿網(wǎng)的開孔規(guī)范1206及以上元件及以上元件說明：內(nèi)距1.0mm以上,內(nèi)凹長寬1/3錫漿網(wǎng)的開孔規(guī)范錫漿網(wǎng)的開孔規(guī)范3. 晶體管開孔晶體管開孔SOT23(按按1:1開孔開孔) SOT89(如圖切如圖切0.4mm) 錫漿網(wǎng)的開孔規(guī)范錫漿網(wǎng)的開孔規(guī)范SOT143

5、(如圖內(nèi)切如圖內(nèi)切0.15mm) 0.15mm0.15mmSOT223(1:1開孔開孔) 錫漿網(wǎng)的開孔規(guī)范錫漿網(wǎng)的開孔規(guī)范 SOT252 說明：大焊盤內(nèi)切1/4L再分割，分割焊盤個(gè)數(shù)視焊盤大小而定，原則是4*2.5mm . 錫漿網(wǎng)的開孔規(guī)范錫漿網(wǎng)的開孔規(guī)范IC散熱焊盤散熱焊盤 說明：QFP散熱焊盤縮小至60% ，再按均勻比例斜條分割；SOIC散熱焊盤長度按80%，寬度按50%開圓孔。錫漿網(wǎng)的開孔規(guī)范錫漿網(wǎng)的開孔規(guī)范4. IC焊盤開孔焊盤開孔 0.4pitch IC（外八腳寬度開0.20mm,并使外八腳達(dá)到安全間距：0.24MM，如大于安全間距則1：1開，如外八腳與內(nèi)腳一樣大小，則開口同內(nèi)腳大小

6、。）R倒成金手指倒成金手指X0.185mm外移外移0.1mm 錫漿網(wǎng)的開孔規(guī)范錫漿網(wǎng)的開孔規(guī)范4. IC焊盤開孔焊盤開孔 0.5pitch IC（外八腳寬度開80,并使外八腳達(dá)到安全間距：0.3MM，如大于安全間距則1：1開，如外八腳與內(nèi)腳一樣大小，則開口同內(nèi)腳大小。）R倒成金手指倒成金手指X0.23mm外移外移0.1mm錫漿網(wǎng)的開孔規(guī)范錫漿網(wǎng)的開孔規(guī)范4. IC焊盤開孔焊盤開孔 0.635-0.65pitch IC(外八腳寬度按80%開，并使外八腳達(dá)到安全間距：0.36MM，如大于安全間距則1：1開，外八腳寬度與內(nèi)腳大小一樣時(shí)，則開口同內(nèi)腳大小) R倒成金手指倒成金手指X0.32mm外移外移

7、0.1mm錫漿網(wǎng)的開孔規(guī)范錫漿網(wǎng)的開孔規(guī)范4. IC焊盤開孔焊盤開孔 0.8pitch IC(腳長度1：1，內(nèi)腳焊盤寬度開0.40mm，外八腳寬度按80%開，并使外八腳達(dá)到安全間距：0.43MM，如大于安全間距則1：1開，外八腳寬度與內(nèi)腳大小一樣時(shí)，則開口同內(nèi)腳大小。) 1.0pitch IC寬度開孔為0.5mm,長度1:1；3.6 1.27及以上IC寬度1：1開，但兩個(gè)引腳間間隙不小于0.40mm，且長度1：1 錫漿網(wǎng)的開孔規(guī)范錫漿網(wǎng)的開孔規(guī)范5. BGA焊盤開孔焊盤開孔1.27pitch開=0.65mm， 1.0pitch開=0.50mm； 0.8pitch開=0.40mm； 0.76pi

8、tch開=0.38mm； 0.65pitch開=0.33mm； 0.5Pitch開0.28mm正方形，再倒圓角R=0.05mm 對于植球用的BGA開口應(yīng)加大0.1mm，如錫球直徑為0.5MM,開口直徑為0.6MM 錫漿網(wǎng)的開孔規(guī)范錫漿網(wǎng)的開孔規(guī)范6.連接器：連接器： IC腳滿足以上腳滿足以上IC所規(guī)定的寬度要求，長度所規(guī)定的寬度要求，長度1：1。錫漿網(wǎng)的開孔規(guī)范錫漿網(wǎng)的開孔規(guī)范7. 排阻、排容排阻、排容 開孔開孔X1X2BYAC0.5pitch X1=A-0.05mm X2=0.23mm Y=B-0.1mm;0.635-0.65pitch X1=A-0.05mm X2=0.32mm Y=B-0

9、.1mm;0.8pitch X1=A-0.05mm X2=0.4mm Y=B-0.1mm;1.0pitch X1=A-0.05mm X2=0.5mm Y=B-0.1mm;1.27pitch X1=A-0.05mm X2=0.635mm Y=B-0.1mm;錫漿網(wǎng)的開孔規(guī)范錫漿網(wǎng)的開孔規(guī)范8. 有通孔在焊盤上時(shí)，需注明是否避孔，不注明的按有通孔在焊盤上時(shí)，需注明是否避孔，不注明的按不避孔開口；若需避孔而未注明避孔尺寸的按實(shí)際孔不避孔開口；若需避孔而未注明避孔尺寸的按實(shí)際孔直徑加大直徑加大0.15mm進(jìn)行避孔。進(jìn)行避孔。 9. 屏蔽框的開法：厚度為屏蔽框的開法：厚度為0.1及以上的鋼片，開孔及以上

10、的鋼片，開孔寬度外加寬度外加0.1mm,且每隔且每隔4MM，成，成45度架筋度架筋0.5MM，最后一段超過，最后一段超過5MM時(shí)，則須一分為二架時(shí)，則須一分為二架橋，屏蔽框上的通孔（孔徑橋，屏蔽框上的通孔（孔徑0.5MM）或半通孔）或半通孔要避孔要避孔. 錫漿網(wǎng)的開孔規(guī)范錫漿網(wǎng)的開孔規(guī)范10. 當(dāng)一個(gè)焊盤長、寬大于當(dāng)一個(gè)焊盤長、寬大于4mm2.5mm，此時(shí)鋼網(wǎng)開，此時(shí)鋼網(wǎng)開口需加網(wǎng)格填充，網(wǎng)格線寬度為口需加網(wǎng)格填充，網(wǎng)格線寬度為0.4mm，網(wǎng)格大小為，網(wǎng)格大小為3mm左右，可視焊盤大小而均分。如圖所示。左右，可視焊盤大小而均分。如圖所示。 錫漿網(wǎng)的開孔規(guī)范錫漿網(wǎng)的開孔規(guī)范11. 對于有過孔的散

11、熱大焊盤，對于有過孔的散熱大焊盤，B=過孔直徑過孔直徑+0.15mm 散熱過孔散熱過孔b錫漿網(wǎng)的開孔規(guī)范錫漿網(wǎng)的開孔規(guī)范 12. 兩個(gè)相鄰元件開孔的邊緣距離需兩個(gè)相鄰元件開孔的邊緣距離需0.25MM,如小于如小于0.25MM時(shí)須分減少外加尺寸；時(shí)須分減少外加尺寸； 13、制作要求中有要求、制作要求中有要求1:1開孔的則嚴(yán)格開孔的則嚴(yán)格1:1制作；制作； 14、金手指原則不開孔；其它未涉及到的焊盤、金手指原則不開孔；其它未涉及到的焊盤1:1開開 孔?？?。 15、鋼片厚度選擇：、鋼片厚度選擇： 若有若有0.4pitch IC和和0.75pitch以下以下BGA時(shí)，則需用時(shí)，則需用 0.12mm厚度

12、鋼片。厚度鋼片。 四、膠水網(wǎng)的開孔規(guī)范四、膠水網(wǎng)的開孔規(guī)范注解： 貼片膠波峰焊工藝是將片式元器件采用貼 片膠黏合在PCB表面，并在另一個(gè)面上插上插裝通孔組件（也可以貼放片式組件），然后通過波峰焊就能順利地完成裝接工作。 貼片膠的作用，在于能保證組件牢固地粘在PCB上，并在焊接時(shí)不會脫落。焊接完成后，雖然它的功能失去了，但它仍能留在PCB上。這種貼片膠不僅有較好的黏合強(qiáng)度，而且有很好的電氣性能。 貼片膠的涂覆工藝大致有三種：針式轉(zhuǎn)移、注射法（點(diǎn)膠）、模板印刷，這里對貼片膠的模板印刷工藝提供開孔參考。膠水網(wǎng)的開孔規(guī)范膠水網(wǎng)的開孔規(guī)范1. Chip件開孔（件開孔（長條形開口兩端開成金手指狀） 說明：

13、W為焊盤內(nèi)距，L為元件寬度方向，W1為膠 水網(wǎng)開口寬度，居中開，W1=30%35% W，W1最小值為0.30mm；L1為膠水網(wǎng)開口長度，L1=110%L； 有0402（含）以下的建議不用印膠工藝。膠水網(wǎng)的開孔規(guī)范膠水網(wǎng)的開孔規(guī)范2. 二極管開孔（二極管開孔（長條形開口兩端開成金手指狀） 說明：W為焊盤內(nèi)距，L為元件寬度方向，W1為膠水網(wǎng)開口寬度，居中開，W1=40% W，W1最小值為0.30mm；L1為膠水網(wǎng)開口長度，L1=110%L。膠水網(wǎng)的開孔規(guī)范膠水網(wǎng)的開孔規(guī)范3. 三極管開孔三極管開孔 說明:Y為焊盤內(nèi)距，X為元件長度方向，C為膠水網(wǎng)開口寬度，居中開，C=30%35%W，C最小值為0.

14、30mm；A為膠水網(wǎng)開口長度，A=X 膠水網(wǎng)的開孔規(guī)范膠水網(wǎng)的開孔規(guī)范 4 .功率晶體功率晶體 說明:X為本體焊盤和引腳內(nèi)距，因?yàn)楣β示w比較特殊，一般這塊區(qū)域是懸空的，也有的會有塑料墊塊，所以要區(qū)別對待。如果中間是懸空的，X1為膠水網(wǎng)開口寬度，X1=40%X,Y1為膠水網(wǎng)開口長度，Y1=Y，并且只能開在本體焊盤上，距本體焊盤的邊緣0.2mm；如果中間有塑料墊塊，可以居中開。膠水網(wǎng)的開孔規(guī)范膠水網(wǎng)的開孔規(guī)范5. IC開孔開孔 說明:SOIC開孔當(dāng)W（內(nèi)距）在6MM以下時(shí)，圓孔直徑D=Wx35%，孔距為2-3MM，單排圓孔居中，L1=80%L；W在6MM以上時(shí)，圓孔直徑D=Wx30%/2，孔距為2-3MM，雙排圓孔居中，排距為2-3MM，L1=80%L。開口至IC腳的安全距離需保證在0.5MM以上 。 QFP開口大小及間距視IC大小而定。一般在內(nèi)空80%區(qū)域內(nèi)。 膠水網(wǎng)的開孔規(guī)范膠水網(wǎng)的開孔規(guī)范 6. 排阻排阻 開孔開孔 說明:按IC開孔方式