《CBA工藝流程》ppt課件

1、Internal usage only單面貼裝單面插裝印刷錫膏貼裝元件回流焊錫膏錫膏回流焊工藝回流焊工藝簡(jiǎn)單，快捷簡(jiǎn)單，快捷成型插件波峰焊波峰焊工藝波峰焊工藝簡(jiǎn)單，快捷簡(jiǎn)單，快捷波峰焊中的成型任務(wù)，是消費(fèi)過(guò)程中效率最低的部分之一，相應(yīng)帶來(lái)了靜電損壞風(fēng)險(xiǎn)并使交貨期延伸，還添加了出錯(cuò)的時(shí)機(jī)。 Internal usage only雙面貼裝B面A面印刷錫膏貼裝元件回流焊翻轉(zhuǎn)貼裝元件印刷錫膏回流焊翻轉(zhuǎn)A面布有大型IC器件，B面以片式元件為主充分利用 PCB空間，實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化，效率高。Internal usage only單面混裝* 假設(shè)通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式PCB組裝二次加熱，

2、效率較高插通孔元件印刷錫膏貼裝元件回流焊波峰焊Internal usage only一面貼裝、另一面插裝* 假設(shè)通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式印貼片膠貼裝元件固化翻轉(zhuǎn)插件波峰焊PCB組裝二次加熱，效率較高印刷錫膏貼裝元件回流焊手工焊紅膠工藝紅膠工藝波峰焊接波峰焊接合格率低合格率低不建議采不建議采用。用。Internal usage only雙面混裝一波峰焊插通孔元件PCB組裝三次加熱，效率低印刷錫膏貼裝元件回流焊翻轉(zhuǎn)貼片膠貼裝元件加熱固化翻轉(zhuǎn)紅膠工藝波紅膠工藝波峰焊接合格峰焊接合格率低不建議率低不建議采用。采用。Internal usage only雙面混裝二B面A面印刷錫膏貼裝元件

3、回流焊翻轉(zhuǎn)貼裝元件印刷錫膏回流焊手工焊接 適用于雙面SMD元件較多，THT元件很少的情況，建議采用手工焊；假設(shè)THT元件較多的情況，建議采用波峰焊模具。波峰焊模具Internal usage only成分主要資料 作用焊料合金粉末助焊劑活化劑增粘劑溶劑附加劑Sn/Pb/Ag/Cu松香,甘油硬脂酸脂,鹽酸,聯(lián)氨,三乙醇酸松香，松香脂，聚丁烯丙三醇，乙二醇石臘臘乳化液軟膏基劑SMD與電路的銜接去除pad與零件焊接部位氧化物質(zhì)凈化金屬外表，與SMD保持粘性防止過(guò)早凝固防離散，塌邊等焊接不良Internal usage only鋼板的主要功能是幫助錫膏沉積到鋼板的主要功能是幫助錫膏沉積到PCBPCB的

4、的PadPad上上, ,目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到移到PCBPCB上準(zhǔn)確的位置上準(zhǔn)確的位置 鋼板制造技朮鋼板制造技朮SMT段工藝流程段工藝流程StencilInternal usage only不良緣由分析對(duì)策連錫錫膏量缺乏粘著力不夠坍塌錫粉量少、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等能夠是網(wǎng)布的絲徑太粗,板膜太薄等緣由環(huán)境溫度高風(fēng)速大,呵斥錫膏中溶劑逸失太多,以及錫粉粒度太大的問(wèn)題緣由與“連錫類似l提高錫膏中金屬成份比例l添加錫膏的粘度l加強(qiáng)印膏的精準(zhǔn)度l調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)l添加印膏厚度,如改動(dòng)網(wǎng)布或板膜等l調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)l消除溶劑逸失的條件(如降低室溫、

5、減少吹風(fēng)等l降低金屬含量的百分比l降低錫膏粒度l提高錫膏中金屬成份比例l添加錫膏的粘度l加強(qiáng)印膏的精準(zhǔn)度l調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)SMT段工藝流程段工藝流程錫膏印刷常見(jiàn)不良錫膏印刷常見(jiàn)不良Internal usage onlyHOT EXHAUST GASCOOL INLET GASPREHEAT 150 CSOAK 200 CREFLOW 250 CCOOLING 100 CXXXX預(yù)熱預(yù)熱(Pre-heat)使使PCB和元器和元器件預(yù)熱件預(yù)熱 ,到達(dá)平到達(dá)平衡衡,同時(shí)除去焊同時(shí)除去焊膏中的水份和溶膏中的水份和溶劑劑,以防焊膏發(fā)以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛生塌落和焊料飛濺濺SMT段工藝流程段工藝流

6、程ReflowInternal usage only 不良不良 緣由分析緣由分析 對(duì)策對(duì)策 圖片圖片短路立碑錫球燈芯氣泡裂縫回焊時(shí)零件兩端受力不均勻或者急熱過(guò)程中兩端溫差呵斥的,多發(fā)生在小型的CHIP零件上.印刷偏移,預(yù)熱區(qū)升溫太快,PCB上有異物,如:灰塵,頭發(fā),紙屑等預(yù)熱區(qū)升溫斜率過(guò)快(溶劑汽化時(shí),錫膏飛濺)零件腳的溫度與PCB PAD的溫度不一致而呵斥的溶劑沒(méi)揮發(fā)完而呵斥零件在升溫和冷卻時(shí),速率過(guò)快,產(chǎn)生熱應(yīng)力所致PCB PAD DESIGNSTENCILDESIGN延長(zhǎng)恆溫時(shí)間確保印刷精度,堅(jiān)持PCB外表干淨(jìng),降低預(yù)熱區(qū)升溫斜率.降低升溫斜率延長(zhǎng)SOAK的時(shí)間,確保零件腳和PCB PA

7、D的溫度能達(dá)到一致降低升溫斜率 ; 延長(zhǎng)回焊時(shí)間設(shè)置較佳的PROFILESMT段工藝流程段工藝流程Reflow常見(jiàn)焊接不良常見(jiàn)焊接不良Internal usage only葉泵葉泵 挪動(dòng)方向挪動(dòng)方向 焊料焊料波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料借助與泵的作用在焊料槽液面構(gòu)成特定外形的焊料波插裝了元器件的波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料借助與泵的作用在焊料槽液面構(gòu)成特定外形的焊料波插裝了元器件的PCBPCB置與傳送鏈上置與傳送鏈上經(jīng)過(guò)某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過(guò)焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過(guò)程。經(jīng)過(guò)某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過(guò)焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過(guò)程。Wave solderingInternal usage o