SMT操作流程中的貼片機(jī)使用方法

1、精品文檔你我共享AAAAAA焊膏是由專用設(shè)備施加在焊盤上，其設(shè)備有:全自動(dòng)印刷機(jī)、半SMT操作流程中的貼片機(jī)使用方法SMTSMT工藝入門 表面安裝技術(shù)，簡稱 SMTSMT，作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已經(jīng)滲透到各 個(gè)領(lǐng)域，SMTSMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、抗沖擊，高頻 特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。SMTSMT在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)了領(lǐng) 先地位。典型的表面貼裝工藝分為三步：施加焊錫膏-貼裝元器件-回流焊第一步：施加焊錫膏 其目的是將適量的焊膏均勻的施加在 PCBPCB的焊盤上，以保證貼片元 器件與PCBPCB相對(duì)應(yīng)的焊盤在回流焊接時(shí)，達(dá)到良好的電器連接，并 具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。焊膏是由合金

2、粉末、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性 和良好觸便特性的膏狀體。常溫下，由于焊膏具有一定的黏性，可將 電子元器件粘貼在PCBPCB的焊盤上，在傾斜角度不是太大，也沒有外 力碰撞的情況下，一般元件是不會(huì)移動(dòng)的，當(dāng)焊膏加熱到一定溫度時(shí),焊膏中的合金粉末熔融再流動(dòng)，液體焊料浸潤元器件的焊端與PCBPCB 焊盤，冷卻后元器件的焊端與焊盤被焊料互聯(lián)在一起， 形成電氣與機(jī)械相連接的焊點(diǎn)。自動(dòng)印刷機(jī)、手動(dòng)印刷臺(tái)、半自動(dòng)焊膏分配器等。施加方法適用情況優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)精品文檔你我共享AAAAAA施加方法適用情況優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)機(jī)器貼裝批量較大，供貨周期緊適合大批量生產(chǎn)使用工序復(fù)雜,投資較大手動(dòng)貼裝 中小批量生產(chǎn)，產(chǎn)品

3、研發(fā)操作簡便,成本較低生產(chǎn)效率人工手動(dòng)貼裝主要工具：真空吸筆、鑷子、ICIC吸放對(duì)準(zhǔn)器、低倍體機(jī)器印刷 批量較大, ,供貨周期較緊，經(jīng)費(fèi)足夠 大批量生產(chǎn)、生產(chǎn)效率 高 使用工序復(fù)雜、投資較大 手動(dòng)印刷 中小批量生產(chǎn)，產(chǎn)品研發(fā) 操作簡便、成本較低 需人工手 動(dòng)定位、無法進(jìn)行大批量生產(chǎn) 手動(dòng)滴涂普通線路板的研發(fā)，修補(bǔ)焊盤焊膏無須輔助設(shè)備，即可研 發(fā)生產(chǎn) 只適用于焊盤間距在0.6mm0.6mm以上元件滴涂 第二步：貼裝元器件 本工序是用貼裝機(jī)或手工將片式元器件準(zhǔn)確的貼裝到印好焊膏或貼 片膠的PCBPCB表面相應(yīng)的位置。貼裝方法有二種，其對(duì)比如下:須依操作的人員的熟練程度視顯微鏡或放大鏡等。第三步：回

4、流焊接 回流焊是英文ReflowReflow SoldringSoldring的直譯，是通過重新熔化預(yù)先分配到印 制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制 板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。從SMTSMT溫度特性曲線（見圖）分析回流焊的原理。首先PCBPCB進(jìn)入 140140C160160C的預(yù)熱溫區(qū)時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊 膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件焊端和引腳，焊膏軟化、塌落，覆蓋 了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；并使表貼元件得到充分的預(yù)熱，接著進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度以每秒2 2-3 3C國際標(biāo)準(zhǔn)升溫速率迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫在PCBPCB

5、的焊盤、元器件焊端 和引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金屬化合物, 形成焊錫接點(diǎn)；最后PCBPCB進(jìn)入冷卻區(qū)使焊點(diǎn)凝固?；亓骱阜椒ń榻B: 機(jī)器種類 加熱方式 優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn) 紅外回流焊 輻射傳導(dǎo) 熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線，雙 面焊時(shí)PCBPCB上下溫度易控制。 有陰影效應(yīng)，溫度不均勻、容易造成 元件或PCBPCB局部燒壞 熱風(fēng)回流焊 對(duì)流傳導(dǎo) 精品文檔你我共享AAAAAA溫度均勻、焊接質(zhì)量好。 溫度梯度不易控制 強(qiáng)制熱風(fēng)回流焊 紅外熱風(fēng)混合加熱 結(jié)合紅外和熱風(fēng)爐的優(yōu)點(diǎn)，在產(chǎn) 品焊接時(shí)，可得到優(yōu)良的焊接效果 強(qiáng)制熱風(fēng)回流焊，根據(jù)其生產(chǎn)能力又分為兩種: 機(jī)器種類適用情況優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)

6、 溫區(qū)式設(shè)備大批量生產(chǎn)適合大批量生產(chǎn)PCBPCB板放置在走帶上，要 順序經(jīng)過若干固定溫區(qū)，溫區(qū)過少會(huì)存在溫度跳變現(xiàn)象，不適合高密 度組裝板的焊接。而且體積龐大，耗電高。無溫區(qū)小型臺(tái)式設(shè)備 中小批量生產(chǎn)快速研發(fā) 在一個(gè)固定空間內(nèi)，溫 度按設(shè)定條件隨時(shí)間變化，操作簡便，特別適合BGABGA QFPQFP PLCCPLCC。可對(duì)有缺陷表貼元件（特別是大元件）進(jìn)行返修不適合大批量生產(chǎn)精品文檔你我共享AAAAAA北國風(fēng)光,里冰封,萬里雪望長城內(nèi)外，惟余莽莽;大河山舞銀蛇,原馳蠟象,欲與天公試由于回流焊工藝有 再流動(dòng) 及 自定位效應(yīng) 的特點(diǎn)，使回流焊工藝對(duì) 貼裝精度要求比較寬松，比較容易實(shí)現(xiàn)焊接的高度自動(dòng)

7、化與高速度。同時(shí)也正因?yàn)樵倭鲃?dòng)及自定位效應(yīng)的特點(diǎn)，回流焊工藝對(duì)焊盤設(shè)計(jì)、 元器件標(biāo)準(zhǔn)化、元器件端頭與印制板質(zhì)量、焊料質(zhì)量以及工藝參數(shù)的 設(shè)置有更嚴(yán)格的要求。清洗是利用物理作用、化學(xué)反應(yīng)去除被清洗物表面的污染物、雜質(zhì)的 過程。無論是采用溶劑清洗或水清洗，都要經(jīng)過表面潤濕、溶解、乳 化作用、皂化作用等，并通過施加不同方式的機(jī)械力將污物從表面組 裝板表面剝離下來，然后漂洗或沖洗干凈，最后吹干、烘干或自然干 燥?；亓骱缸鳛镾MTSMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序，合理的溫度曲線設(shè)置是保證回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵。不恰當(dāng)?shù)臏囟惹€會(huì)使PCBPCB板出現(xiàn)焊接不全、虛 焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷，影響產(chǎn)品質(zhì)量。沁園春雪頓失滔