PCBA工藝-技能培訓(xùn)

1、1、電阻器:最佳：H=0 接收范圍：H V 1mm2、電解電容：（極性不能插反）（I丄H十最佳：H=0接收范圍：H1mmH=0H3mmPCB焊盤,插件的工藝標(biāo)準(zhǔn)最佳：Hv0 接收范圍：Hvimm3、瓷片電容:最佳：Hv0.5mm 接收范圍：Hv3mm4、滌綸電容:最佳： 接收范圍：5、 光線、二極管、電感插裝方法同電阻，但二極管要注意方向。6、 IC :所有DIPIC插裝時(shí)注意其方向，高度要求密貼 PCB間隙v1mn列于接收范圍。7、 當(dāng)以上之工藝標(biāo)準(zhǔn)對后繼工序有影響，工程部規(guī)定為準(zhǔn)。二、焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)1、 良好錫點(diǎn)的要求：形狀成倒山形，錫點(diǎn)飽滿光滑，焊錫不能浸沒元件腳（容易形成包焊） 焊錫沿著

2、元件腳流進(jìn)插孔延續(xù)至 PCB正面為佳。2、 常見的焊錫缺陷及說明 虛焊：指焊接時(shí)焊點(diǎn)內(nèi)部沒有真正形成金屬合金的現(xiàn)象。 原因：加熱時(shí)間不夠、錫絲松香含量太低、烙鐵頭不潔、元件腳氧化和不潔、氧化或不潔。 拉尖：焊點(diǎn)外表尖刺原因：烙鐵溫度不夠、烙鐵頭不潔、錫絲松香含量太低、焊接方法不良。P CBA工藝標(biāo)準(zhǔn)最佳：Q=0接收范圍：QV 30四、a、b、c、d、2、應(yīng)無銹蝕、變形、手柄損傷等不良。 裝配應(yīng)平行PCB不能過高過低。 彈性好，無過松過緊等不良。4、插座、3、連焊：焊料將相鄰的不應(yīng)連接的印制導(dǎo)線，焊盤或元器件引線誤連接。 相鄰的焊盤錫點(diǎn)相連：由于錫珠或錫絲等金屬的滯留使不相通的線路連接短路。貼紙

3、工藝標(biāo)準(zhǔn)1、 貼紙須貼平，貼緊。2、 指定位置要完全覆蓋，不須貼紙的部位要完全露出來。半成品交收標(biāo)準(zhǔn)1、外觀及裝配PCB表面應(yīng)無臟污、劃痕、破損、綠油脫落等不良，白油標(biāo)識應(yīng)清晰、正確。PCB板上不應(yīng)粘有錫珠、鐵悄、引線腳碎渣等不良異物。銅箔面應(yīng)無起銅皮，起泡等不良。金手指不能氧化或有手指印、松香、污跡。、元器件規(guī)格型號PCB上電子元器件規(guī)格型號應(yīng)與 PCB白油圖及該機(jī)型材料清單相符（特殊要求除外）。3、 開關(guān)a、b、c、針座a插座（包括引線），針座應(yīng)無燙傷、損傷、變形等不良。b金針不可氧化、變形或沾有松香。5、 發(fā)光二極管（LEDa LED燈不能有混色、劃痕。b LED燈高度應(yīng)符合裝配要求。6

4、、 其它電子元器件a所有電阻器、電容器、二極管、IC、中周、電感等元器件應(yīng)無燙傷，損傷等不良。b除裝配工藝文件特殊規(guī)定外，應(yīng)按插件工藝標(biāo)準(zhǔn)插貼PCB不應(yīng)有元件腳相碰等不良，有方向性元器件不能插反。7、 排線和導(dǎo)線所有排線和導(dǎo)線不應(yīng)有燙傷、破損，導(dǎo)線規(guī)格、顏色及焊接方式應(yīng)按工藝規(guī)定。&焊接裝配工藝a所有元器件，導(dǎo)線應(yīng)良好焊接，不應(yīng)有連焊、虛焊、拉尖、焊料不足等不良。b引線腳切腳高度應(yīng)在1.0mm-l.5mm不應(yīng)彎曲（因易短路）。c排線、導(dǎo)線及工藝文件規(guī)定的某些元器件，其線頭或引線腳應(yīng)打適量白膠固定在 PCB板上, 白膠應(yīng)附著牢固。PE。工藝要求注意事項(xiàng)一,插件工藝要求注意事項(xiàng)1從左到右，從上到下

5、，從低到高，從難到易，從小到大。2、每人8小時(shí)需插8000只左右，兩腳無極性元件每只需要 2.4秒，跳線需3秒，兩腳有極性元 件要2.7秒,三極管需3秒,18腳以下IC需5秒每個(gè)工位一般不應(yīng)超過24秒，因?yàn)槌^24秒其插 件種類過多，易出錯(cuò)。3、元件排放：同參數(shù)但有規(guī)格特性不同之元件（如電容：腳距不同，體積不同，溫度等不同）及 穩(wěn)壓管不同參數(shù)，同體積不得排在同一工位上。上一盒元年盒同下一盒元年盒元件外觀應(yīng)易分辨， 防止拿元年時(shí)帶件掉下壹元件盒，易造成插錯(cuò)。4、 所有元件盒內(nèi)元件不得裝滿，防止掉件。5、每元件盒應(yīng)用張排位卡詳細(xì)標(biāo)明元件所用量，參數(shù)要求及注明第幾工位第幾道工序，防止放錯(cuò) 料及縮短轉(zhuǎn)

6、拉時(shí)間。6、PCB板開封后在24小時(shí)內(nèi)插件，防止焊接不良。7、 手臟、濕不得接觸任何元件，防止焊接不良現(xiàn)象。8、對任何物料要輕拿輕放，特別是推板（應(yīng)用四個(gè)手指壓板輕推）防止振動(dòng)、碰擊，造成元件跳 高及掉件問題出現(xiàn)。9、 平插電阻、二極管、電感、跳線、電解電容要貼面。（雙面板電解電容0.1-1.5mm內(nèi)）。大功率 電阻（1W 以上）不可貼板面，IC不能超板面1.3mm10、 絳綸、瓷片電容及壓敏電阻、金屬膜電容體懷板面不能超過4mm.11、三極管與板面不超過4.5mm.12、電解電容及特別要求臥倒之元件，應(yīng)需按要求臥倒；臥倒時(shí)將元件微向前推，將其管腳成形， 防止過錫爐時(shí)有不露腳的現(xiàn)象。13、 各

7、工位員工將元件插到相應(yīng)位置，有極性的元件按極性插好；IC對其線印符號插。無漏、插 錯(cuò)、插反、多插、插借腳位及其中有腳無插到位待不良現(xiàn)象。14、拿元件時(shí)手不得帶件，及掉任何物體在板面（如跳線等）。15、若物料與樣板及作業(yè)指導(dǎo)書或原使用之料有差別，應(yīng)立即告知有關(guān)人員（上級及16、PCB板上所有立插元件，應(yīng)無傾斜、歪倒、互相碰觸及無插到位之現(xiàn)象。17、所有PCB板元件應(yīng)無損傷及管腳彎曲變形、氧化等不良現(xiàn)象。18、所有IC均不得與塑料、橡膠臺面相磨擦，裝IC之元件盒應(yīng)是防靜電元件盒。19、PE掉出之特別工藝要求，必須嚴(yán)格執(zhí)行。20、拉面散落之元件，應(yīng)及時(shí)拾起，不能確認(rèn)是本工位及元件是哪個(gè)盒的應(yīng)放于雜料

8、盒中。21、零件成型之尺寸，跳線成型之尺寸及線徑、跨線長度、線徑、顏色等，均應(yīng)符合工藝之要求， 不得隨意變動(dòng)。22、 IC插上PCBS后，必須進(jìn)行壓腳，具體壓IC哪個(gè)腳，往哪邊壓，應(yīng)根據(jù)工藝卡或 PE之規(guī)定, 不得隨意變動(dòng)，壓腳用竹片，防止損傷銅箔。23、各工位樣板及所用PCB板與所插的元件，同工程樣機(jī)應(yīng)一致。24、如已被告知某元件有質(zhì)量問題時(shí)，必須立即停用，封存此料。25、在同一機(jī)型中，有不同批號及某元件之參數(shù)特性不同，需標(biāo)示分離。26、 如發(fā)現(xiàn)元件腳有臟、氧化、絲印標(biāo)記不清楚及外層絕緣體損傷之元件，不得插到PCB板，應(yīng)作 壞料放到壞料盒。27、好料與壞料必須嚴(yán)格隔離，壞料存放處應(yīng)有醒目之紅

9、色標(biāo)記。28、 需臨時(shí)加插元件并要打孔時(shí)，鉆頭的直徑就是其所加插元件腳步徑+0.3mm打孔后PCB板不得 有板塵（應(yīng)清潔干凈）,不應(yīng)出現(xiàn)打偏、錯(cuò)等不良現(xiàn)象。29、 需臨時(shí)切斷某處銅箔時(shí)，斷口寬度應(yīng)不小于1mm絕不能破壞周圍的銅箔。30、整形壓件員工檢查每塊PCB元件應(yīng)確保符合工藝要求；在壓倒之元件時(shí)，應(yīng)向前推使其管腳成 形，防止過波峰焊有出現(xiàn)不露腳現(xiàn)象。31、 插件拉PQC檢查每塊PCB之元件是否符合插件標(biāo)準(zhǔn)，不良品用紅色標(biāo)明，放一邊。（無漏插、 插錯(cuò)、插反、多插等不良現(xiàn)象）。如果不良PCB多或有元件與樣機(jī)不同的，立即告知上級及 PEo4、5、6、7、89、量。(3)(4)PCB附加工藝要求及

10、注意事項(xiàng)錫爐工藝要求及注意事項(xiàng)1、錫爐員工必須戴靜電環(huán)。2、所用PCB都必須經(jīng)過壓件總檢，PQC后才可過錫。3、每次重新啟動(dòng)錫爐后，必須檢查錫爐溫度、預(yù)熱溫度、運(yùn)輸速度、波峰高度、 助焊劑比重及必需定時(shí)檢查記錄。時(shí)檢查測溫儀，若誤差較大，應(yīng)告知有關(guān)人員，由專人調(diào)整修理。隨時(shí)注意錫爐，助焊劑工作狀態(tài)之變化進(jìn)行相應(yīng)之處理，及報(bào)積知有關(guān)人員。 錫爐起火，應(yīng)立即取拿錫爐旁之滅火器滅火，不得用水澆、口吹，其它東西撲打。錫爐不得存放多余的助焊劑等易燃物品，易燃物品存入需通氣，遠(yuǎn)離高溫。錫爐經(jīng)常凈潔(地 面設(shè)備)，通道無阻物，防止火災(zāi)。每小時(shí)檢查站泡槽的濾水器是否有水；如有水，應(yīng)放掉。助焊劑比重在0.8-0

11、.86。但用比重一般應(yīng)是供應(yīng)商提供產(chǎn)品之-0.005,+0.01左右,一般每使 用一小時(shí)后調(diào)整一次。10、 每天下午下班清洗發(fā)泡槽，將底部臟的助焊劑去掉不可再用； 然后用稀釋劑泡著發(fā)泡管(助 焊劑連續(xù)使用35-40小時(shí)后不能再使用)。11、 助焊劑發(fā)泡要良好，助焊劑在發(fā)泡用量應(yīng)高于發(fā)泡管面3cm為宜，氣壓不能過大，應(yīng)在 20-40PSI。12、 第一次錫爐溫度應(yīng)在255 5 C,第二次錫爐溫度在 250 5C為宜。13、第一次錫爐每天一般需要加錫 20-30磅左右，實(shí)需加錫量等于每塊 PCB吸收錫量X是產(chǎn)14 、每三個(gè)月除錫一次，將爐溫升到 300C ;保持一個(gè)小時(shí)后降至180C，再保持半小時(shí)

12、將上面 雜物最底的錫渣去掉。15、第一次手工浸錫工藝作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)：PCB板沾助焊劑時(shí)，PCB剛好觸到助焊泡。PCB20斜角落起錫面過錫，PCE落到錫面向后挪5-10mm以上動(dòng)作需在3秒內(nèi)完成。 PCB浸錫深度不得大于PCB顧度的1/2 ; PCBa錫動(dòng)作要均衡、平衡、力度適合。在 過錫過程中過三塊PCB后，刮一次錫面確保錫面無雜質(zhì)。PCB在浸錫過程中注意不能將元件拋高或脫落，特別是晶體、跳線。浸錫后檢查PCB板上錫是否良好，每塊PCE不超過四點(diǎn)上錫不良；但同一兀件不可有 兩點(diǎn)不良。PCB板面應(yīng)無錫珠，上錫元件腳帶錫過多及助焊劑上 PCB面等不良現(xiàn)象。 浸錫后如板有多余助焊劑應(yīng)滴到先備好的小容器，不

13、得滴回發(fā)泡槽污染助焊劑。16、PCB切腳注意事項(xiàng)：(1)留意PCB是否變形現(xiàn)象，如有用手將 PCB輕按回原形，然后切腳。(2)腳長應(yīng)在0.8-1.5mm內(nèi)，腳步無斜、無起銅皮等不良現(xiàn)象；如有，檢查是否刀片不夠 鋒利或刀片轉(zhuǎn)速慢(刀片與 PCB距離調(diào)到1.2mm為佳)。(3)刀片每天磨一次(磨刀片與砂輪不得迫太緊)，保持刀片鋒利。(4)切腳機(jī)開動(dòng)20秒后方可進(jìn)行操作，切腳時(shí)應(yīng)注意安全。1、所有接觸PCB的員工，必須戴好靜電環(huán)，靜電環(huán)必須接地良好。1、8、9、10111213靜電環(huán)應(yīng)每天檢查并作記錄，不合格必須停用。 各工位員工必須嚴(yán)格按PE要求及工藝卡操作。PCB板必須輕拿輕放，不得扔、敲、撞、

14、碰，存放時(shí)每一塊PCB需用膠袋裝好，每層用紙皮隔離。烙鐵及膠槍必須接地良好，膠槍及烙鐵頭都必須保持潔凈。 工作臺擺放元件不能散亂，好與壞元件須嚴(yán)格分離。檢查PCB板上所有元件與板面工藝要求是否合格，不良品待處理。修理時(shí)，先用 烙鐵加熱元件腳的錫，使其徹底溶化；然后迅速處理及附加元件腳孔有錫的，將其 開孔。各工位用之烙鐵功率，溫度嚴(yán)格符合 PE及工藝卡要求。 烙鐵焊接方法，先用烙鐵頭加熱焊接盤及焊接物，然后加錫焊接。、附加元件按PE及工藝卡分清型號、規(guī)格等特點(diǎn)，焊接到相應(yīng)位置，不得任意變 動(dòng)；每個(gè)焊點(diǎn)一般在2-2.7秒，應(yīng)不得超過3秒。、關(guān)開、排線及其它線都應(yīng)焊緊貼于板面。、所有焊線露銅芯焊點(diǎn)距

15、離不得超過線銅芯直徑的3倍。141516171819 、20 、21、22 、焊接元器件員工應(yīng)帶好靜電環(huán)，烙鐵接地良好，烙鐵應(yīng)用40VV溫度不超過260C。先給原件焊點(diǎn)加錫，后焊接；加錫烙鐵接觸元件時(shí)間絕不得超過2秒，焊接時(shí)先加熱焊線頭（烙鐵頭用線頭先接觸，然后焊接到元件），焊接時(shí)間不得超過 3秒。焊接后檢查不得有氣孔、連錫，錫不完全過線頭、虛焊，線銅芯露芯過長 等不良現(xiàn)象。、焊接組合件員工需帶好靜電環(huán)，不帶靜電環(huán)之員工嚴(yán)禁接觸組合件。、所有附加元件腳不得短于0.8mm不露腳，錫點(diǎn)不合格現(xiàn)象，如腳高于 1.5mm的， 一切要剪掉。、工藝卡及PE要求打膠之處應(yīng)先檢查有無雜物、臟等不良現(xiàn)象；然后打

16、膠，不得 有拉絲現(xiàn)象；飛線打膠，熱膠應(yīng)把飛線器周圍包圍成圓錐形，膠槍頭絕不能粘有鐵線，焊錫 等雜物。、KB鍵板加工焊接時(shí)特別小心，不得把烙鐵碰觸到鍵盤上及錫渣到鍵盤上。、所有用烙鐵焊接，都先把烙鐵加熱焊接物，然后加錫焊接，每一個(gè)焊點(diǎn)焊接時(shí)間應(yīng)不超過 秒。PCB經(jīng)拾錫總檢檢查后應(yīng)無附加元件焊錯(cuò)位，所有元件與板面錫面應(yīng)符合工藝要 無雜物、臟及鍵盤沒有除錫、損壞、污漬、氧化附加元件燙傷，起銅皮等不良 現(xiàn)象。PCB經(jīng)拾錫總檢檢查后的PCB PQC可測試，不得摔、扔、碰 PCB如測試好PCB 應(yīng)貼上PASS氏落拉，環(huán)機(jī)寫明故障原因，按 PCB存放要求用膠袋裝好，整齊擺 放。修理人員未經(jīng)PE同意，不得任意

17、改動(dòng)電子電路、結(jié)構(gòu)及工藝。 各個(gè)工位堆放不得超過三塊 PCB板，傳送帶放機(jī)應(yīng)每格放一塊 PCB得堆放。防 止壓、碰、損壞元件（特別是立插之 PCB板）。裝配工藝要求及注意事項(xiàng)各工位之元件應(yīng)整齊擺放，工作臺面整潔及墊上橡膠皮。2、所有接觸機(jī)殼之員工不得留長指甲。1、3、 所有接觸PCB板員工要帶靜電環(huán)，所有烙鐵接地。4、 所有裝配夾具都貼好絨布，并定期檢查（三個(gè)月一次）。5、 所在堆機(jī)或存放應(yīng)每臺用膠袋裝好，整齊擺放。存放時(shí)間不得超過 手柄、曲線、主機(jī)各用膠袋裝好分隔，工位盡量不堆機(jī)。傳送帶保持凈潔，任何人不得放雜物、臟物在傳送帶上。 必須對上拉之塑膠料進(jìn)行嚴(yán)格檢查，符合外觀要求、成品外觀標(biāo)準(zhǔn)為

18、輕微及生 產(chǎn)留意之不良項(xiàng)目，先放邊上告知上級，待有關(guān)人員決定。面殼應(yīng)粘一張比面殼寬的膠紙作保護(hù)，如噴油之塑膠殼手柄與面殼有接觸粘上膠紙保護(hù)。 咪頭安裝要到底緊固、密封，受話器安裝應(yīng)無偏位及緊固內(nèi)應(yīng)無物。3天以上。6、7、&9、10、加重塊螺絲鎖緊無滑絲并在螺絲頭打上黃膠。11、 所有電批接線不得零亂，過長的連線必用扎線扎緊；電批必懸掛于操作者前方， 用彈簧夾懸掛，電批距工作面高約 150-200mra根據(jù)不同規(guī)格的螺釘及塑膠殼 調(diào)整電批力度，員工不得私自調(diào)整。12、所有物料盒需注意型號、規(guī)格（特別是螺絲）。13、如喇叭周圍需涂黃膠時(shí)，必須防止黃膠進(jìn)入喇叭紙盆，不允許拉絲。14、容易松動(dòng)的螺絲需

19、要打上黃膠。15、貼巴沙蜂鳴器時(shí)，熱縮膠用量要適量；貼上巴沙片，然后輕壓巴沙一次。16、涂哥羅芳固定防塵網(wǎng)時(shí)，用毛筆沾上少量哥羅芳，一次性將防塵網(wǎng)固定，哥羅芳過量時(shí)會(huì)損傷機(jī)殼及使防塵網(wǎng)變白色。17、打好KB板螺絲后，應(yīng)檢查按鍵彈性是否良好，無卡鍵、字鍵無斜、錯(cuò)鍵、絲印不良現(xiàn)象；好機(jī)落拉，壞機(jī)給外觀修理，同時(shí)報(bào)知上級。18、合殼前必須檢查內(nèi)連線元件擺放是否正確，必須清除所有雜物（元件腳、錫珠 等），合殼后必檢查合殼是否良好，不得有離殼現(xiàn)象。開關(guān)是否過緊、卡死是 否正常，燈仔是否偏離，插座是否到位于沒有偏斜等不良現(xiàn)象。19、鎖付KB柄、PCB主板底面殼螺絲時(shí)，必須對角鎖付，確保機(jī)板機(jī)殼平衡，以免適

20、成卡鍵，逢大等不良現(xiàn)象。20、擦機(jī)時(shí)，抹布沾清潔劑不得過多，防止清潔劑進(jìn)入機(jī)內(nèi)，損壞元件。21、機(jī)殼有花痕時(shí)，可用打磨機(jī)磨光，打磨時(shí)要注意控制力度和時(shí)間，不得燒傷機(jī)殼。22、所有包裝工必須戴上白色手套，以確保機(jī)體清潔。23、所有貼紙位置必須正確，不得錯(cuò)貼、漏貼、貼反，機(jī)身四腳須平整。24、所有附件必須埋行外觀檢查和功能測試后裝入塑膠代，和主機(jī)、副機(jī)、說明書一起入紙盒或泡沫盒指定位置，不得多裝，漏裝任何附件。25、檢查彩盒印刷良好，如需貼紙，必須貼正確。26、生產(chǎn)上一切使用的烙鐵，不得敲及扣除錫亂扔掉，除錫應(yīng)掉到專用紙盒內(nèi)。27、在生產(chǎn)中，PE拉長、組長嚴(yán)格要求員工按工藝要求操作，加強(qiáng)員工責(zé)任心

21、，同時(shí)不斷檢查各工位員工工藝操作方法，察看報(bào)表改善提高產(chǎn)品的質(zhì)與量。28、 裝按鍵鈕時(shí)，按鍵輕放應(yīng)到位；否則是不良現(xiàn)象，應(yīng)立即告知上級及PE成品外觀標(biāo)準(zhǔn)一、檢查條件1檢查應(yīng)當(dāng)在正常光線（光管）下距離眼睛 46cm在10秒內(nèi)完成檢查動(dòng)作。2、在正常檢查下，左右傾斜45度角，容易發(fā)現(xiàn)的問題為缺點(diǎn)。12345導(dǎo)電物體0.5-1.0mm或固定狀態(tài)，便不能對功能造成影響，屬輕微缺陷。如移動(dòng)狀態(tài)屬 重缺陷。大于1mn如固定狀態(tài)，但不會(huì)對功能造成影響，屬重缺陷。如移動(dòng)狀態(tài)屬嚴(yán)重缺陷。 （2）對非導(dǎo)電物體A 2-5mm屬輕微缺陷。B、大于5mmi重缺陷。二、區(qū)域界定義主面一一直視范圍，客戶第一眼可以看到（正面

22、）。 第二面一一不是直視范圍，但在非直視角度下可以看到（側(cè)面）。第三面一一正常使用，看不到的范圍（底部）。三、缺點(diǎn)分類嚴(yán)重：是一種可能對間品性能或使用安全構(gòu)成影響的缺陷。 重：是一種會(huì)導(dǎo)致壞機(jī)或降低產(chǎn)品預(yù)定功能可用性。輕微：是一種不降低產(chǎn)品之可用性。在操作和使用上常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)有些誤差的缺陷。 下次生產(chǎn)注意：它屬于一種缺點(diǎn)，不當(dāng)缺陷處理，但下次生產(chǎn)時(shí)應(yīng)留意并改善。四、檢查準(zhǔn)則、斷或裂痕在任何產(chǎn)品上都屬重缺陷。、漏或錯(cuò)裝任何配件、組裝件都屬重缺陷。、批鋒若不影響功能或使用安全，屬輕微缺陷。、污點(diǎn)或顏料如用清潔劑可擦掉輕微缺陷。若非使用清潔劑即可輕易擦掉的屬下次生產(chǎn)注意缺陷。、組裝件或配件未能到位，在無

23、須拆開機(jī)殼情況下，可用力迫壓該部分使其恢復(fù)正確位置，屬輕 微缺陷。、絲印或凸字字體缺陷在46cm看不見，可接受。若絲印字體體稍模糊，在 46cm遠(yuǎn)，可以清晰看 見，字體屬重缺陷。漏印或錯(cuò)印，導(dǎo)致產(chǎn)品不能正確使用，屬重缺陷。、機(jī)身平面產(chǎn)平穩(wěn)，若機(jī)底膠腳與平面之間虛位小于 0.35mm屬輕微缺陷，在大于0.35mm屬重缺 陷.、機(jī)內(nèi)雜物標(biāo)準(zhǔn)（1）A、9、開關(guān)沒有按照特別要求裝置，屬重缺陷。10、機(jī)殼上的縮水或凹痕參照下列規(guī)格（46c m距離檢查）。缺陷分類主面第二面第三面重大于1.5mm大于2.0mm輕微0.5-1.5mm0.5-2.0mm大于2.0mm11、花痕分類可參照下面規(guī)格（檢查距離 46

24、cm）寬度長度主面第二面第三面小于3mm生產(chǎn)注意不控制不控制3-25mm輕微生產(chǎn)注意不控制大于25mm重輕微生產(chǎn)注意小于0.35mm大于檢查1/2嚴(yán)重重輕微大于小于3mm重輕微生產(chǎn)注意兩漢：諸葛亮萬里雪飄。大河上下，頓失滔欲與天公試比高 分外妖嬈。3-25mm嚴(yán)重重輕微0.35mm大于25mm嚴(yán)重嚴(yán)重重12、斑點(diǎn)如果在46cm可以發(fā)現(xiàn)的，請參照以下規(guī)格:允收數(shù)量（10cm*10cm主面第二面第二面直徑小于0.25mm2350.25-0.5mm2340.50-0.75mm122大于0.75mm000沁園春雪 北國風(fēng)光，千里冰封， 望長城內(nèi)外，惟余莽莽； 滔。山舞銀蛇，原馳蠟象， 須晴日，看紅裝素裹，江山如此多嬌， 引無數(shù)英雄競折腰 惜秦皇漢武，略