江蘇省科技計(jì)劃項(xiàng)目申報(bào)書

1、計(jì)劃類別： 科技支撐計(jì)劃-工業(yè)部分 指南代碼： xxxx 申報(bào)id號(hào)： 項(xiàng)目類別： 江蘇省科技計(jì)劃項(xiàng)目申報(bào)書（參考范本）( 科技支撐計(jì)劃-工業(yè)部分 )項(xiàng)目名稱： 120lm/w大功率led封裝技術(shù)研發(fā) 承擔(dān)單位： xxxxxxx有限公司 所在地區(qū)： 常州市,常州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū) 單位地址： xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx 郵政編碼： 213000 項(xiàng)目負(fù)責(zé)人： xxx 電話： xxxxxxxxx 主管部門： 常州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科技局 申報(bào)日期： 2010年03月20日江蘇省科學(xué)技術(shù)廳二一年 一、立項(xiàng)依據(jù)1、本項(xiàng)目國(guó)內(nèi)外科技創(chuàng)新發(fā)展概況和最新發(fā)展趨勢(shì)（）國(guó)內(nèi)大功率led

2、封裝技術(shù) 國(guó)內(nèi)大功率led的封裝，早在上世紀(jì)九十年代就開始，一些有實(shí)力的后封裝企業(yè)如佛山國(guó)星，當(dāng)時(shí)就開始開發(fā)如“食人魚”等大功率led產(chǎn)品，但封裝企業(yè)投入研發(fā)的力度包括人力和財(cái)力還很不夠，形成國(guó)內(nèi)對(duì)封裝技術(shù)的開發(fā)力量薄弱，其封裝的技術(shù)水平與國(guó)外相比還有一部分差距，目前國(guó)內(nèi)包括臺(tái)灣地區(qū)大功率led封裝水平發(fā)光效率在70lm/w90lm/w之間，主要存在色溫一致性差、led cie空間分布不勻均、帶黃圈現(xiàn)象、熱阻太高無法提升電流密度等問題。（）國(guó)外大功率led封裝技術(shù)大功率led是未來的核心部分，所以世界各大公司投入很大力量，對(duì)大功率封裝技術(shù)進(jìn)行研究開發(fā)，并均已將所得的新結(jié)構(gòu)、新技術(shù)等申請(qǐng)各種專利

3、。德國(guó)osram公司于2003年推出大功率led產(chǎn)品“golden dragon”，其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是熱沉與金屬直接接觸，具有很好散性能。目前osram最新一代產(chǎn)品為ostar系列。 美國(guó)led大廠cree于2008年10月發(fā)布大功率led最新產(chǎn)品xlamp系列其發(fā)光效率平均值在90lm/w，cree近期宣布,其白光led產(chǎn)品可以實(shí)現(xiàn)每瓦131流明的性能,該產(chǎn)品已經(jīng)通過美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)局(nist)的測(cè)試，其在向美國(guó)專利商標(biāo)局(uspto)申請(qǐng)的20080272386號(hào)專利，內(nèi)容是使用激光剝削或切削(laserablationorsawing)技術(shù)直接在碳化硅(sic)基板上刻出凹槽(trenches)

4、，再利用旋轉(zhuǎn)涂布法將半導(dǎo)體納米晶體或熒光粉等熒光材料填入凹槽中，在凹槽間形成一個(gè)凸面橋，這個(gè)方法可以讓白光led變得更小、更容易制造。 2、本項(xiàng)目研究的目的、意義（）研究目的目前國(guó)內(nèi)包括臺(tái)灣地區(qū)大功率led封裝水平發(fā)光效率在70lm/w90lm/w之間，主要存在問題為led cie空間分布不勻均，帶黃圈現(xiàn)象，熱阻太高無法提升電流密度。通過本項(xiàng)目實(shí)施使大功率led的發(fā)光效率達(dá)到120lm/w以上，減少熱阻提升大功率led電流密度，單顆led可承受電流達(dá)1000m a以上，發(fā)光效率超過韓國(guó)首爾半導(dǎo)體及臺(tái)灣地區(qū)，達(dá)到美國(guó)cree、德國(guó)osram同一水平。（）研究意義項(xiàng)目完成后，大功率led發(fā)光效率超

5、過韓國(guó)首爾半導(dǎo)體及臺(tái)灣地區(qū)，達(dá)到美國(guó)cree、德國(guó)osram同一水平，促進(jìn)我國(guó)led研發(fā)向高端技術(shù)發(fā)展，有力提升led行業(yè)及企業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。3、本項(xiàng)目研究現(xiàn)有起點(diǎn)科技水平及已存在的知識(shí)產(chǎn)權(quán)情況目前已完成試驗(yàn)，并已申報(bào)“xxxxxxxx”發(fā)明專利1項(xiàng)；完成了xxxxxx的開發(fā)，為下一步開發(fā)xxxxxxxxx奠定了基礎(chǔ)。 本項(xiàng)目將采用技術(shù)，代替原先在支架上加裝環(huán)氧透鏡工藝，提升整體出光效率，超越美國(guó)lumiledsr的luxeons產(chǎn)品；對(duì)支架中散熱銅柱進(jìn)行散熱結(jié)構(gòu)微孔化使相同體積下達(dá)到最大散熱面積；采用熒光粉噴射打印技術(shù)使色溫一致性控制在正負(fù)200之間，封裝技術(shù)趕超國(guó)際先進(jìn)水平。 項(xiàng)目經(jīng)省科技查

6、新表明：，國(guó)內(nèi)未見文獻(xiàn)報(bào)道(見附件:科技查新報(bào)告)。 4、本項(xiàng)目研究國(guó)內(nèi)外競(jìng)爭(zhēng)情況及產(chǎn)業(yè)化前景作為新一代照明技術(shù)，led具有節(jié)能、使用壽命長(zhǎng)以及色彩豐富等特點(diǎn)，具有廣闊的應(yīng)用空間。很多國(guó)家都在加緊立法，鼓勵(lì)使用節(jié)能型光源。歐盟、澳大利亞和美國(guó)分別將從2009、2010和2020年開始禁用白熾燈泡。國(guó)際主要照明廠商和第三方咨詢機(jī)構(gòu)都預(yù)測(cè)，至2010年大功率led將廣泛應(yīng)用于室內(nèi)照明。以大功率led占普通照明市場(chǎng)10計(jì)，屆時(shí)大功率led普通照明市場(chǎng)的潛在規(guī)模將達(dá)250億美元。 strategiesunlimited預(yù)計(jì)，2008年全球大功率led封裝的銷售收入增長(zhǎng)12，2012年全球大功率led銷

7、售收入將達(dá)到114億美元，平均每年增長(zhǎng)18。信號(hào)燈和顯示器，包括液晶電視背光在內(nèi)，將是最大的應(yīng)用領(lǐng)域。strategiesunlimited預(yù)計(jì)，固態(tài)照明(ssl)將是推動(dòng)led市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Γ?012年其銷售收入將增長(zhǎng)到13.7億美元，大尺寸背光到2010年將達(dá)27億美元。 國(guó)內(nèi)大功率led市場(chǎng)中，國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品占有率不足1/5，主要競(jìng)爭(zhēng)仍然來源于國(guó)際大公司如德國(guó)osram的ostar系列、日本nichia的ncsw136系列、美國(guó)philips lumileds的luxeon rebel系列、cree的xlamp系列、韓國(guó)首爾半導(dǎo)體p7系列。本項(xiàng)目完成后，大功率led封裝在成本優(yōu)勢(shì)的情況下達(dá)

8、到國(guó)際先進(jìn)水平，產(chǎn)品性價(jià)比高，具有較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。 二、研究?jī)?nèi)容1、具體研究開發(fā)內(nèi)容和要重點(diǎn)解決的關(guān)鍵技術(shù)問題；（1）主要研究開發(fā)內(nèi)容 大功率led封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，直接影響到led的使用性能與壽命，主要涉及光、熱、電、結(jié)構(gòu)與工藝方面，這此因素彼此既相互獨(dú)立，又相互影響，其中l(wèi)ed封裝的目的，熱是關(guān)鍵，電、結(jié)構(gòu)與工藝是手段，而性能是封裝水平的具體體現(xiàn)，led封裝設(shè)計(jì)與芯片設(shè)計(jì)同時(shí)進(jìn)行，既芯片設(shè)計(jì)時(shí)就應(yīng)考慮封裝結(jié)構(gòu)與工藝。 外延芯片設(shè)計(jì)與熒光粉涂布技術(shù) 普通封裝工藝在涂布熒光粉時(shí)采用點(diǎn)膠工藝，其工藝段在芯片固晶與芯片焊線之后，采用點(diǎn)膠機(jī)將熒光粉與硅膠混合液點(diǎn)在大功率支架杯內(nèi)部。采用此工藝

9、有幾個(gè)問題會(huì)產(chǎn)生：（1）由于點(diǎn)膠機(jī)膠量不穩(wěn)形成膠量或多或少的情況，從而使大功率led產(chǎn)品色溫分布很廣，一批產(chǎn)品同一時(shí)間生產(chǎn)做成成品后色溫從5000到10000色溫都有可能；（2）熒光粉比重比硅膠要大，在生產(chǎn)過程中產(chǎn)生熒光粉沉淀現(xiàn)象進(jìn)一步使其色溫產(chǎn)生變化；（3）熒光粉與硅膠混合液受到支架杯口影響會(huì)產(chǎn)生黃圈現(xiàn)象，原因是芯片到熒光粉的距離不同；（4）影響發(fā)光效率，采用點(diǎn)膠方式熒光粉與硅膠混合液濃度沒法做到很高，這樣就要增加混合液膠量，混合液膠量越多發(fā)光效率越差。 本項(xiàng)目目前對(duì)外延芯片設(shè)計(jì)與熒光粉涂布已做了一定的研發(fā)，xxxxxx于2008年入股臺(tái)灣前三大外延芯片制造商臺(tái)灣璨圓光電，取得董事席位代替原

10、奇美，目前正在配合進(jìn)行熒光粉涂布前移至外延芯片端開發(fā)，采用噴射打印方式使在外延芯片上形成一層熒光粉薄膜。已完成初步研發(fā)試樣工作。 全自動(dòng)硅膠透鏡工藝 目前國(guó)內(nèi)包括美國(guó)philips lumileds的第一代產(chǎn)品luxeon系列產(chǎn)品在制作透鏡時(shí)采用環(huán)氧樹脂成形后蓋在led支架上，并在內(nèi)部填充硅膠。這樣的工藝有幾個(gè)缺點(diǎn)：（1）發(fā)光效率受影響，因環(huán)氧樹脂折射率比硅膠低有部分光會(huì)產(chǎn)生反射內(nèi)部的情況；（2）可靠性受影響，因環(huán)氧樹脂在過回流焊時(shí)會(huì)產(chǎn)生環(huán)氧樹脂變型情況，例如2008年3月ledinside報(bào)導(dǎo)，因發(fā)現(xiàn)使用的環(huán)氧樹脂封裝材料有問題，philips lumileds決定暫停其led產(chǎn)品luxeo

11、n的生產(chǎn)線，并回收有問題的luxeon led產(chǎn)品。 本項(xiàng)目將采用自動(dòng)硅膠透鏡工藝，不加環(huán)氧樹脂透鏡直接以壓模的形式在大功率led支架上面形成一個(gè)全硅膠透鏡。采用此工藝的優(yōu)點(diǎn)在于：（1）提高發(fā)光效率，因沒有環(huán)氧樹脂透鏡阻擋，由原硅膠加環(huán)氧樹脂層二層變成全硅膠層防止擋光；（2）提升可靠性，無環(huán)氧樹脂變形問題。此工藝重點(diǎn)需自主開發(fā)一臺(tái)全自動(dòng)硅膠透鏡壓模機(jī)，目前半自動(dòng)硅膠壓模機(jī)已開發(fā)完成。 改善散熱封裝工藝 對(duì)于現(xiàn)有的led光效水平而言，由于輸入電能的80左右轉(zhuǎn)變成為熱量，且led芯片面積小，因此，芯片散熱是led必須解決的關(guān)鍵問題。主要包括芯片布置、封裝材料選擇與工藝、熱沉設(shè)計(jì)。 公司將與清華大學(xué)

12、合作，在整體銅柱纖維化，相同體積下達(dá)到最達(dá)散熱面積方面開展研究；采用共晶制程技術(shù)，使芯片與支架在氮?dú)獗Ｗo(hù)與氫氣還原下進(jìn)行高溫共晶作業(yè)；各層內(nèi)應(yīng)力如何有效釋放工藝研究，以解決芯片散熱問題。 支架與銅柱整體注塑技術(shù) 現(xiàn)有大功率支架采用銅柱在注塑完成后進(jìn)行嵌入，采用此工藝完成的產(chǎn)品在進(jìn)行過無鉛回流焊時(shí)銅柱會(huì)產(chǎn)生松動(dòng)，而影響可靠性。項(xiàng)目將研究設(shè)計(jì)銅柱與支架整體注塑成型工藝，保證產(chǎn)品可靠性。 （2）本項(xiàng)目重點(diǎn)解決的關(guān)鍵技術(shù)問題有以下幾個(gè)：1、 全硅膠透鏡自動(dòng)化封裝設(shè)備研發(fā) 2、 光學(xué)出光設(shè)計(jì) 3、 高折射率封裝材料開發(fā) 4、 在外延片芯片制程中加入熒光粉涂布 5、 打印噴射涂布 6、 研究滲透與反滲透熒

13、光粉與硅膠混合體 7、 銅柱整體纖維化技術(shù)研究 8、 各材料膨脹率與工藝過程中產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力問題研究 2、項(xiàng)目的特色和創(chuàng)新之處； （1）熒光粉與芯片結(jié)合制程前移至外延芯片端； （2）全硅膠透鏡自動(dòng)化封裝，提高出光效率，整體產(chǎn)品可過回流焊； （3）采用噴射打印熒光粉工藝，使其色溫范圍控制在正負(fù)200； （4）散熱銅柱整體纖維化使相同體積下達(dá)到最大散熱面積； （5）散熱銅柱與支架整體注塑成型工藝； （6）采用高折射率材料進(jìn)行封裝。 3、要達(dá)到的主要技術(shù)、經(jīng)濟(jì)指標(biāo)及社會(huì)、經(jīng)濟(jì)效益。（1）主要技術(shù)指標(biāo)： 1、提高led發(fā)光效率 1.1全硅膠透鏡自動(dòng)化封裝設(shè)備研發(fā)1.2光學(xué)出光設(shè)計(jì)1.3高折射率封裝材料合作

14、開發(fā)（xxxx大學(xué)合作）2、空間色度勻均性 2.1熒光粉涂布工藝方向：噴射涂布滲透與反滲透涂布3、改善散熱技術(shù) 3.1采用共晶或高熱導(dǎo)熱性進(jìn)行bonding（xxxx大學(xué)合作）3.2銅柱整體纖維化技術(shù)，在相同體積下提升銅柱散熱面積4、半導(dǎo)體照明散熱技術(shù)及其可靠性 各材料膨脹率與工藝過程中產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力問題。5、降低大功率led成本6、發(fā)光效率達(dá)到120lm/w以上（2）社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益 項(xiàng)目開發(fā)成功后，技術(shù)將超過韓國(guó)首爾半導(dǎo)體及臺(tái)灣地區(qū)，達(dá)到美國(guó)cree、德國(guó)osram世界先進(jìn)水平，解決國(guó)內(nèi)大功率led路燈照明開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，對(duì)促進(jìn)我國(guó)led照明行業(yè)快速發(fā)展，提升國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力與影響力有著重要作用。

15、三、研究試驗(yàn)方法、技術(shù)路線以及工藝流程1、研究試驗(yàn)方法： （1）芯片噴射打印熒光粉試驗(yàn)方法 外延片芯片在pn電極做完后進(jìn)行預(yù)切割但不做全切，完成預(yù)切后進(jìn)行分類測(cè)試，并標(biāo)明芯片光強(qiáng)、電壓、波長(zhǎng)區(qū)域圖。采用帶ccd辯識(shí)功能噴射打印熒光粉混合液，噴射打印機(jī)具有區(qū)域區(qū)識(shí)別功能。在噴射打印過程中需繞開pn電極（否則在封裝工藝時(shí)無法進(jìn)行焊線作業(yè)），打印完成后進(jìn)行一次反滲透膜操作提高熒光粉混合液中熒光粉的濃度。 （2）全自動(dòng)透鏡硅膠灌膠試驗(yàn)方法 目前還沒有全自動(dòng)透鏡硅膠灌膠設(shè)備，需自主開發(fā)。目前對(duì)手動(dòng)透鏡硅膠已完成試驗(yàn)，方法如下：一個(gè)pmma封模模條做為透鏡外殼，外殼二邊各留二個(gè)小孔可以進(jìn)行注膠做業(yè)，硅膠從

16、一個(gè)孔流向第二個(gè)孔，當(dāng)?shù)诙子心z溢出時(shí)，完成注膠作業(yè)。一個(gè)大功率led支架，注膠時(shí)pmma模條與大功率led支架用夾具合在一起進(jìn)行注膠。注膠完成后進(jìn)行烘烤作業(yè)，但考慮到模條與支架的膨脹問題需用夾具一起烘烤。采用全自動(dòng)封模初步制定試驗(yàn)方法為模具為分二區(qū)，上區(qū)為冷卻區(qū)（防止在抽膠過程中固化），下區(qū)為加熱區(qū)（進(jìn)行固化）。二個(gè)抽膠泵，一個(gè)片式擠壓硅膠區(qū)，自動(dòng)進(jìn)支架平臺(tái)。整體模具開發(fā)。 （3）光學(xué)設(shè)計(jì) 試驗(yàn)方法為采用光學(xué)模擬軟件進(jìn)行光學(xué)模擬，使結(jié)構(gòu)合理化達(dá)到最大發(fā)光效率。 （4）散熱銅柱纖維化試驗(yàn)方法 計(jì)劃與清華大學(xué)合作研發(fā)大功率led散熱銅柱纖維化技術(shù)，其基本試驗(yàn)方法為銅柱在高壓下放催化劑進(jìn)行催化，使

17、相同體積下達(dá)到最大散熱面積。 （5）外延片與芯片技術(shù) 單純講大功率led封裝很難有較大突破性，只有封裝與外延片芯片結(jié)合才有革命性突破，偉志集團(tuán)總經(jīng)理姚志圖進(jìn)入臺(tái)灣璨圓董事會(huì)取的一席董事會(huì)席議，臺(tái)灣璨圓對(duì)磊晶技術(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì)調(diào)整達(dá)到項(xiàng)目所需芯片。 2、技術(shù)路線與工藝流程 整體wafer熒光粉打印切割二次反轉(zhuǎn)至藍(lán)膜（靜電消除）高溫共晶（靜電消除）電漿清洗焊線硅膠脫泡全自動(dòng)硅膠成型（透鏡部分） 沖模切腳（靜電消除） -分光分色測(cè)試（靜電消除）包裝（防靜電） 四、工作基礎(chǔ)和條件1、承擔(dān)單位概況，擁有知識(shí)產(chǎn)權(quán)狀況有限公司成立于2005年，位于江蘇省常州國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，注冊(cè)資本為美元，初期投資萬美元。

18、企業(yè)年產(chǎn)led 4.8億只，主要為純綠、藍(lán)光、白光等高端貼片式led及大功率led產(chǎn)品，背光源年產(chǎn)12kk，產(chǎn)品不但暢銷國(guó)內(nèi)而且遠(yuǎn)銷日本、美國(guó)、歐洲、東南亞等幾十個(gè)國(guó)家和地區(qū)。公司目前共有員工350人，大專以上學(xué)歷人員150人，其中碩士以上學(xué)歷3人，高級(jí)工程師20人，工程師50人，建有江蘇省led外商研發(fā)中心，管理和技術(shù)人員具有較強(qiáng)專業(yè)知識(shí)、生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和組織能力，優(yōu)秀的人才隊(duì)伍為公司完成本項(xiàng)目奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。 在內(nèi)部建立了較為完善的質(zhì)量體系，2006年通過了英國(guó)bsi9000和14000體系認(rèn)證，嚴(yán)格按照體系要求經(jīng)營(yíng)管理。公司依靠先進(jìn)的基礎(chǔ)設(shè)施和高素質(zhì)的人才隊(duì)伍，不斷為客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。200

19、8年公司總資產(chǎn)12300萬元，銷售收入6100萬元。 目前公司擁有14項(xiàng)專利，其中發(fā)明專利5項(xiàng)，本項(xiàng)目申請(qǐng)發(fā)明專利1項(xiàng)。 專利號(hào)：200610139865.1 專利號(hào)：200610125642 專利號(hào)：200610111042.4 專利號(hào)：200810145237.3 專利號(hào)：200810030137.6 2、本項(xiàng)目現(xiàn)有的研究工作基礎(chǔ)本項(xiàng)目前期已投入研發(fā)經(jīng)費(fèi)xxxxxxxxx萬元，完成了半自動(dòng)全硅膠透鏡封裝工藝，熒光粉與芯片結(jié)合制程前移至外延芯片端初步研究，并引進(jìn)了大功率led自動(dòng)焊線asm iharwc設(shè)備。在熒光粉涂布方面申請(qǐng)了發(fā)明專利1項(xiàng)。 公司擁有1500平方米的潔凈廠房，7條國(guó)際一流

20、的smd led生產(chǎn)線，包括日本nec的固晶機(jī)、日本kaijo的焊線機(jī)、日本disco的切割機(jī)、日本nihon garter的測(cè)試、包裝設(shè)備、長(zhǎng)裕欣業(yè)的分光測(cè)試儀等制程設(shè)備和尚澤光電的光譜儀、先鋒科技的s370、角度測(cè)試機(jī)、光學(xué)平臺(tái)、冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)、恒溫恒濕機(jī)等先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備。 3、項(xiàng)目負(fù)責(zé)人以往承擔(dān)國(guó)家、省級(jí)等各類科技計(jì)劃項(xiàng)目完成情況項(xiàng)目負(fù)責(zé)人：，男，董事長(zhǎng)。美國(guó)newport university mba，擔(dān)任香港經(jīng)貿(mào)商會(huì)副會(huì)長(zhǎng)、香港內(nèi)坑鎮(zhèn)聯(lián)鄉(xiāng)總會(huì)常務(wù)副會(huì)長(zhǎng)、廣東省博羅縣政協(xié)委員、廣東省工商聯(lián)晉江商會(huì)副會(huì)長(zhǎng)、深圳市寶安區(qū)企業(yè)聯(lián)合會(huì)常務(wù)副會(huì)長(zhǎng)、晉江市內(nèi)坑鎮(zhèn)歸國(guó)華僑聯(lián)合會(huì)顧問。多年從事led技

21、術(shù)開發(fā)及企業(yè)管理，獲得了14項(xiàng)國(guó)家專利：“雙面發(fā)光背光源”“平面上置光源”“底側(cè)面用高效led白燈”“色變換型亞白色led背光源”“擴(kuò)散型led照明光源”“帶散熱功能的led”“手拉充電式電筒”“新型醫(yī)用觀片燈”。 技術(shù)負(fù)責(zé)人：，男，碩士，畢業(yè)于臺(tái)灣交通大學(xué)應(yīng)用化學(xué)所，先后就職于臺(tái)灣科技、連碩科技、香港應(yīng)用科技研究院等公司，擔(dān)任總經(jīng)理職務(wù)，現(xiàn)任xxxxxxxxx有限公司技術(shù)總監(jiān)。多年從事電子照明技術(shù)的研發(fā)和管理工作，曾在香港應(yīng)用科技研究院擔(dān)任led組件制程部門經(jīng)理，有著豐富的理論和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，并擁有多項(xiàng)專利技術(shù)： 1、high efficiency leds and method to make

22、 the same,2nd inventor,us patent/pending,appl.no.11/516.632 2、enhanced-side optical field leds and method to make the same,1stinventor,us patent/pending ,appl.no.11/516.564 3、high efficiency leds with enhanced thermal dissipation and method to make the same,1stinventor,uspatent/pending,appl.no.11/51

23、8.912 4、項(xiàng)目實(shí)施具備的人才隊(duì)伍、經(jīng)費(fèi)配套投入能力及科技服務(wù)管理能力；本企業(yè)屬于技術(shù)知識(shí)密集型企業(yè)，有一支業(yè)務(wù)素質(zhì)較高的研究開發(fā)、工程設(shè)計(jì)和試驗(yàn)的專業(yè)科技隊(duì)伍。公司擁有省led外商研發(fā)中心，匯集了大陸、臺(tái)、港三地的光電人才，科技人員占到職工總數(shù)的23，直接從事高新技術(shù)產(chǎn)品開發(fā)人員為80人。公司注重提升企業(yè)創(chuàng)新能力，08年投入研發(fā)與試驗(yàn)經(jīng)費(fèi)350萬元，占公司全年銷售的5.8，全部用于技術(shù)研究開發(fā)。公司在注重新品開發(fā)的同時(shí)不斷提升管理水平，建立嚴(yán)格的質(zhì)量管理體系，使生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)管理步入規(guī)范化軌道。 5、本項(xiàng)目實(shí)施可能對(duì)環(huán)境的影響及預(yù)防治理方案。本項(xiàng)目為節(jié)能環(huán)保產(chǎn)品，不會(huì)對(duì)環(huán)境造成影響。 五、項(xiàng)目研究預(yù)期成果及效益項(xiàng)目完成后，120lm/w大功率led封裝技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，授權(quán)實(shí)用新型專利1項(xiàng)，申請(qǐng)發(fā)明專利2項(xiàng)并獲受理，自主研發(fā)全自動(dòng)封硅膠透鏡設(shè)備1臺(tái)，形成芯片與熒