電子線路輔助設(shè)計(jì)報(bào)告

1、電子線路輔助設(shè)計(jì)報(bào)告 專業(yè)：測(cè)控技術(shù)與儀器 班級(jí)：測(cè)控班 學(xué)號(hào)： 姓名：主要內(nèi)容： protel dxp軟件簡(jiǎn)介 用protel dxp設(shè)計(jì)pcb板的工作流程 protel dxp的文件管理一pcb板設(shè)計(jì)的工作流程總體流程：1. 方案分析:決定原理圖電路如何設(shè)計(jì)，pcb板如何規(guī)劃。2. 電路仿真：第七章3. 設(shè)計(jì)原理圖元件4. 繪制原理圖5. 設(shè)計(jì)元件封裝6. 設(shè)計(jì)pcb板7. 文檔整理原理圖的設(shè)計(jì)流程：兩方面：原理圖庫(kù)元件的設(shè)計(jì)和原理圖的設(shè)計(jì)原理圖庫(kù)元件設(shè)計(jì)：1查閱文件的文檔信息，確定元件的引腳定義一級(jí)各項(xiàng)電氣屬性2繪制元件的原理圖電氣符號(hào)。根據(jù)元件引腳定義將他們按功能分組，保證原理圖中連線

2、比較整齊，然后修改各引腳編號(hào)和電器屬性。3通過軟件工具檢查庫(kù)元件是否存在設(shè)計(jì)錯(cuò)誤，并生成報(bào)表信息。4保存原理圖庫(kù)元件原理圖的繪制（設(shè)計(jì)）1電路功能模塊劃分2放置元件和連線3檢查標(biāo)注4電氣規(guī)則檢驗(yàn)5添加封裝信息6生成網(wǎng)絡(luò)表pcb板圖的設(shè)計(jì)流程：1規(guī)劃pcb板： 規(guī)劃好尺寸，確定使用幾層板，2將原理圖信息傳輸?shù)絧cb中 3元件布局4布線5檢查錯(cuò)誤，撰寫文檔生成輔助文件（網(wǎng)絡(luò)表文件，元件采購(gòu)清單，hyperlynx進(jìn)行板級(jí)仿真）認(rèn)識(shí)protel dxp的集成環(huán)境1.4protel dxp 的文件管理文件可以單獨(dú)存放，不必以數(shù)據(jù)庫(kù)形式存放設(shè)計(jì)文檔擴(kuò)展名原理圖schdoc原理圖元件庫(kù)schlibpcb板

3、pcbdocpcb元件庫(kù)pcblibpcb工程prjpcbfpga工程prjfpg1 創(chuàng)建工程2 加入新文件3打開文檔和在文檔中切換4從工程中去除文件5 將文件加入工程二原理圖元件庫(kù)的制作主要內(nèi)容：元件庫(kù)的概念 1.如何繪制原理圖元件 2.繪制原理圖元件的一般原則 3.繪制原理圖元件的一般技巧及其他注意事項(xiàng)1 概述1）原理圖的組成：元件和連線，其余輔助部分如標(biāo)注2）元件從元件庫(kù)中取出3）元件由標(biāo)識(shí)元件功能的標(biāo)識(shí)圖和元件引腳組成1.標(biāo)識(shí)圖作用：提示元件功能1）.引腳：元件的核心。 proteldxp 工作環(huán)境2） 原理圖元件的繪制需要如下步驟：1收集必要資料2 繪制元件標(biāo)識(shí)圖（如果是集成電路則用

4、方框代表，如果是引腳較少的分立元件，盡量畫出能表達(dá)元件功能的標(biāo)識(shí)圖）3添加引腳并編輯引腳信息3） 原理圖元件的設(shè)計(jì)實(shí)例繪制三極管，繪制變壓器，繪制數(shù)字元件at89c2051，74ls04（注意子元件，追加別名如74hc74）4 ）原理圖元件庫(kù)管理（1）原理圖元件庫(kù)的引用（2）原理圖元件庫(kù)的重用（3）復(fù)制原理圖元件5） 元件庫(kù)制作的常見問題和使用技巧（1）隱含引腳的處理（2）多子元件的注意事項(xiàng)（共用引腳要添加到每個(gè)子件中）（3）使用陣列粘貼功能（4）報(bào)表生成及規(guī)則檢查（5）引腳電氣特性說明（6）常用快捷鍵表（7）自動(dòng)更新功能三.原理圖的設(shè)計(jì)主要內(nèi)容：1.繪制原理圖的步驟和主要方法 2.放置元件和

5、更改元件屬性 3. 放置端口和更改端口屬性 4. 層次原理圖 5. 元件的統(tǒng)一編號(hào) 6.生成工程元件庫(kù) 7.查找元件以單片機(jī)為核心的一個(gè)小監(jiān)測(cè)系統(tǒng)來設(shè)計(jì)原理圖：本系統(tǒng)的作用在于分別監(jiān)測(cè)一路電壓和一路電流，低于定值時(shí)，向計(jì)算機(jī)報(bào)告。由四部分組成：電壓放大電路，電源電路，電流到電壓轉(zhuǎn)換電路，單片機(jī)小系統(tǒng)。1概述（1） 原理圖設(shè)計(jì)的基本原則電源引腳放元件上部，地線引腳放元件下部輸入引腳放元件左部，輸出引腳放元件右側(cè)功能相關(guān)引腳靠近排列，功能不相關(guān)的引腳保持一定間距。順著信號(hào)的流向擺放元件同一個(gè)模塊中的元件靠近放置，不同模塊的元件稍遠(yuǎn)一些放置。電源線在上面，地線在下部，電源線與地線平行走（2） 創(chuàng)建新

6、的原理圖文件（3） 原理圖編輯環(huán)境2加載和卸載元件庫(kù)3 運(yùn)算放大器電路的繪制4 電源電路的繪制5 傳感器iv變換電路6 整體電路7 統(tǒng)一為元件編號(hào)8 檢查元件封裝信息9 生成工程元件庫(kù)10 原理圖設(shè)計(jì)常見問題和使用技巧四.編譯工程并查看報(bào)表主要內(nèi)容：1. 編譯工程 2. 元件采購(gòu)報(bào)表 3. 原件自動(dòng)編號(hào)報(bào)表 4. 電氣檢查報(bào)表 5. 設(shè)計(jì)層次報(bào)表 6. 交叉參考報(bào)表 7. 端口引用參考1 編譯工程2 網(wǎng)絡(luò)表的生成和檢查3 元件采購(gòu)報(bào)表4 元件自動(dòng)編號(hào)報(bào)表5 設(shè)計(jì)層次報(bào)表6 元件引用參考報(bào)表7 端口引用參考五元件封裝主要內(nèi)容：1.封裝的概念，2.焊盤的知識(shí)，3.常見元件封裝，4.各種封裝的特點(diǎn)，

7、5.選擇封裝的基本原則，6.繪制封裝的技巧，其它問題1 ）封裝的概述封裝就是元件外形和引腳的分布圖（外形，焊盤）原理圖中的元件表示一個(gè)實(shí)際元器件的電氣模型，而pcb中的元件是實(shí)際元器件的幾何模型。外形和標(biāo)注信息一般都在 top overlay層繪制。焊盤分貼片和普通：為top layer 和 bottom layer 或每一層同一元件可以有不同封裝，不同元件也可以有相同的封裝2）常見元器件封裝分立元件電阻，電容，二極管，三極管，繼電器等（1） 電阻：可分為貼片式和插式封裝兩大類。功率不同，電阻體積也不同。成正比插式封裝：一般在常用元件庫(kù)中能找到。名字為 axial如axial-0.4，數(shù)字指焊

8、盤中心間距為0.4英寸即400mil，1cm 貼片封裝：在在常用元件庫(kù)中能找到一個(gè) r2012-0805，其他型號(hào)分布在器件供應(yīng)商分類的目錄下的庫(kù)中?？刹檎摇：笏奈粩?shù)字代表元件長(zhǎng)度和焊盤寬度，前四位是公制單位。對(duì)于貼片元件：電容電阻電感，二極管都可以共用一個(gè)封裝。（2） 電容電容一般只有兩個(gè)引腳，種類不同，封裝不同。電解電容，無極性電容，無極性電容包括瓷片電容、cbb電容、滌綸電容等。每一類又分為傳統(tǒng)和貼片兩大類。如果是容量較大的電解電容，比如幾十微法以上，一般選用插式封裝。做貼片比較困難。電解電容的封裝如圖：封裝名：rb7.6/15，前一半表示焊盤間距、后面表示外圓直徑。容量較小的電解電容，

9、幾微法到幾十微法，可以選擇插式封裝，也可以選擇貼片封裝。 容量更小的電容一般選磁片電容，滌綸電容等。它們的封裝都是類似的，沒有極性，頂是他是個(gè)長(zhǎng)方形。如：rad-0.3上面的外形尺寸需要改小。（對(duì)尺寸沒有具體要求）無極性電容廣泛使用貼片式。選擇封裝的方法和貼片電阻類似。確定電容封裝時(shí)主要有以下幾個(gè)指標(biāo)：1. 焊盤中心距2. 圓柱形電容的直徑或片狀電容的厚度：太大元件擺的稀疏，太小安裝有困難3. 焊盤大小 必須比孔大4. 焊盤孔大?。罕纫_稍微粗一些，如0.2mm左右。5. 極性：統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)。建議：1腳為正2腳為負(fù)二極管：封裝和電阻類似，有正負(fù)極。封裝分為臥式和立式兩種。發(fā)光二極管三極管npn,p

10、np兩種。功率越大，體積越大。三極管封裝可以在to系列中找到，to-3到，to-220。間距盡量大一些。否則容易短路。連接件在 connector庫(kù)中有。也可以從protel99se中導(dǎo)入。ec邊沿連接。集成電路塊dip為雙列直插式，體積大散熱好。這種封裝不用手工繪制，直接用封裝向?qū)?，生成。?biāo)準(zhǔn)的dip封裝的焊盤中心點(diǎn)間距是100mil,約2.54mm，邊緣間距為50mil，約1.27mm。第一腳為正方形，焊盤直徑50mil，約1.27mm，孔徑為32mil約0.8mm,還有一種小的dip封裝，其引腳間距比標(biāo)準(zhǔn)dip封裝的引腳間距要小。約2mm。常見的為日本。兩個(gè)焊盤之間至少可以走一根寬度為6

11、15mil信號(hào)線。安全間距設(shè)置在1015mil之間。對(duì)于某些加工工藝較好的pcb板，設(shè)置在10mil，線寬為9mil.可以走兩根線。引腳之間不要走電源線。plccsop六.元器件布局1.電路板的結(jié)構(gòu)與類型電路板的制作材料主要是絕緣材料，金屬覆銅箔，焊錫及阻焊劑等。金屬銅箔用于電路板的走線。焊錫則用于過孔和焊盤的表面。如圖所示的電路板中，包括6個(gè)工作層面，頂層，底層，兩個(gè)中間的信號(hào)層，兩個(gè)內(nèi)電層，過孔：三種，通孔，盲孔，埋孔（半盲孔）2 .電路板的選型原則主要從電路板的可靠性，工藝性和經(jīng)濟(jì)性等方面綜合考慮3.電路板的材料的選擇4.電路板的工作層面類型5.工作層面的設(shè)置常用的工作層有信號(hào)層的頂層，

12、底層，絲印層，禁止布線層和機(jī)械層等。設(shè)置工作層面的基本流程是： 選擇pcb板的類型，設(shè)置pcb板的參數(shù)，打開常用的工作層面，定制工作層面參數(shù)。6 元件的自動(dòng)布局基本要求：機(jī)械結(jié)構(gòu)，散熱，電磁干擾，布線的方便性。先布置與機(jī)械尺寸有關(guān)的器件并鎖定這些器件。然后是大的占位置的器件還有電路核心器件。，然后是外圍小器件。機(jī)械結(jié)構(gòu)方面的要求：外部接插件。顯示器件等的安放位置應(yīng)該整齊，特別是板不同的接插件需從機(jī)箱后直接伸出時(shí)。散熱方面：板上發(fā)熱較多的器件應(yīng)考慮加散熱器和風(fēng)機(jī)。要與電解電容，晶振，鍺管等怕熱元件離開一定距離。豎放的板子應(yīng)把發(fā)熱元器件放置在板的最上面。雙面板底層不得放發(fā)熱元件。豎放：在電路元件數(shù)量較多，電路板尺寸不大。一般采用豎放 ，電阻的兩個(gè)焊盤間的距離為0.1或0.2英寸電位器，ic座的放置原則：電位器盡可