電子工藝課件

1、電子工藝設(shè)計(jì)及技術(shù)電子工藝設(shè)計(jì)及技術(shù) 主講人：徐素娟主講人：徐素娟 單位：沈飛集團(tuán)單位：沈飛集團(tuán) 概概 述述 目前，我們根據(jù)電子學(xué)原理制成的設(shè)備、裝置、儀目前，我們根據(jù)電子學(xué)原理制成的設(shè)備、裝置、儀 表儀器等統(tǒng)稱(chēng)為電子設(shè)備。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，表儀器等統(tǒng)稱(chēng)為電子設(shè)備。隨著電子技術(shù)的發(fā)展， 電子設(shè)備亦趨現(xiàn)代化，正廣泛應(yīng)用于人類(lèi)生活的各電子設(shè)備亦趨現(xiàn)代化，正廣泛應(yīng)用于人類(lèi)生活的各 個(gè)領(lǐng)域。電子設(shè)備有比較突出的幾個(gè)特點(diǎn)：個(gè)領(lǐng)域。電子設(shè)備有比較突出的幾個(gè)特點(diǎn)： n1.1.電子電子設(shè)備具有短、小、輕、薄等特點(diǎn)設(shè)備具有短、小、輕、薄等特點(diǎn)。 n2. 電子設(shè)備使用非常廣泛。電子設(shè)備使用非常廣泛。 n3.3.

2、可靠性高，可靠性高， n4.4.還有其更重要的特點(diǎn)就是，整個(gè)電子設(shè)備的精度還有其更重要的特點(diǎn)就是，整個(gè)電子設(shè)備的精度 要求很高要求很高。 “ “工藝就是專(zhuān)利，專(zhuān)利就是資本工藝就是專(zhuān)利，專(zhuān)利就是資本” ” 第一章第一章 安全用電安全用電 安全用電技術(shù)是研究如何預(yù)防用電事故及保障人身、安全用電技術(shù)是研究如何預(yù)防用電事故及保障人身、 設(shè)備安全的一門(mén)技術(shù)。設(shè)備安全的一門(mén)技術(shù)。 （一）（一） 觸電對(duì)人體的傷害有電擊和電傷兩類(lèi)。觸電對(duì)人體的傷害有電擊和電傷兩類(lèi)。 1 1電擊電擊：電擊是指電流通過(guò)人體內(nèi)部：電擊是指電流通過(guò)人體內(nèi)部,影響心臟和神經(jīng)影響心臟和神經(jīng) 系統(tǒng)，造成人體內(nèi)部組織損傷及至死亡觸電事故。系

3、統(tǒng)，造成人體內(nèi)部組織損傷及至死亡觸電事故。 2 2電傷：電傷是指電流的熱效應(yīng)、化學(xué)效應(yīng)或機(jī)械效應(yīng)電傷：電傷是指電流的熱效應(yīng)、化學(xué)效應(yīng)或機(jī)械效應(yīng) 等對(duì)人體造成的危害。等對(duì)人體造成的危害。 （二）觸電對(duì)人體的危害程度起決定作用的是通過(guò)人體二）觸電對(duì)人體的危害程度起決定作用的是通過(guò)人體 電流的大小和通電時(shí)間。電流的大小和通電時(shí)間。 （三）安全用電主要有三個(gè)方面（三）安全用電主要有三個(gè)方面: : 供電系統(tǒng)的安全、用電設(shè)備的安全及人身安全。供電系統(tǒng)的安全、用電設(shè)備的安全及人身安全。 （四）安全用電（四）安全用電 1 1安全制度：安全制度： 2 2安全措施：安全措施： 3 3安全操作安全操作: 4: 4安

4、全產(chǎn)品：安全產(chǎn)品： 所有電子產(chǎn)品都應(yīng)該通過(guò)國(guó)家安全所有電子產(chǎn)品都應(yīng)該通過(guò)國(guó)家安全 檢驗(yàn)權(quán)威部門(mén)（即中國(guó)電工產(chǎn)品認(rèn)證委檢驗(yàn)權(quán)威部門(mén)（即中國(guó)電工產(chǎn)品認(rèn)證委 員會(huì)員會(huì)“CCEECCEE”檢測(cè)檢測(cè)) ) 第二章常用電子器件的識(shí)別 2.1 2.1 電阻器電阻器 1.1.電阻器分為電阻器分為固定電阻器固定電阻器和和可變電阻器可變電阻器（電位器）（電位器） 兩大類(lèi)。兩大類(lèi)。 2 2電阻器阻值表示方法：電阻器阻值表示方法：直標(biāo)法、色環(huán)表示法直標(biāo)法、色環(huán)表示法 3 3常用電阻器的功率常用電阻器的功率 通常電阻器的額定功率應(yīng)高于電路中的實(shí)際值通常電阻器的額定功率應(yīng)高于電路中的實(shí)際值1.5-21.5-2倍倍以上。以

5、上。 4 4極限電壓極限電壓 電阻器兩端電壓增加到一定數(shù)值時(shí)，會(huì)發(fā)出電擊穿現(xiàn)象，使電阻損壞電阻器兩端電壓增加到一定數(shù)值時(shí)，會(huì)發(fā)出電擊穿現(xiàn)象，使電阻損壞. . 常用電阻器功率與極限電壓常用電阻器功率與極限電壓: :0.25W0.25W 250V250V ; ; 0.5W0.5W 500V500V; ; 1 12W2W 750V750V 5 5電位器電位器 電位器是一種可調(diào)節(jié)電阻器，其中兩個(gè)為固定端電位器是一種可調(diào)節(jié)電阻器，其中兩個(gè)為固定端, , 一個(gè)活動(dòng)端一個(gè)活動(dòng)端。當(dāng)電位當(dāng)電位 器用作電位調(diào)節(jié)（分壓）時(shí)，稱(chēng)為電位器，它是一個(gè)四端元件。電位器器用作電位調(diào)節(jié)（分壓）時(shí)，稱(chēng)為電位器，它是一個(gè)四端元件

6、。電位器 作為可調(diào)電阻器使用時(shí)，是一個(gè)二端元件。作為可調(diào)電阻器使用時(shí)，是一個(gè)二端元件。 2.2 2.2 電容器電容器 電容器是一種儲(chǔ)能元件電容器是一種儲(chǔ)能元件, ,在電路中主要起耦合、旁路、濾波等作用。在電路中主要起耦合、旁路、濾波等作用。 1 1電容器的分類(lèi)電容器的分類(lèi) 固定電容器型號(hào)一般由四部分組成。固定電容器型號(hào)一般由四部分組成。 C C C C 2 3 2 3 單位單位: 1F=10: 1F=103 3mF=10mF=106 6F=10F=109 9nF=10nF=1012 12pF pF 第四部分第四部分 數(shù)字表示產(chǎn)品序號(hào)數(shù)字表示產(chǎn)品序號(hào) 第三部分第三部分 數(shù)字或字母表示外形，結(jié)構(gòu)等

7、分類(lèi)，數(shù)字或字母表示外形，結(jié)構(gòu)等分類(lèi)，2為管形為管形 第二部分第二部分 字母表示介質(zhì)材料，字母表示介質(zhì)材料，C為高頻陶瓷為高頻陶瓷 第一部分第一部分 用用C表示電容表示電容 2 2 電容器電容量的表示方法電容器電容量的表示方法 （1 1）直接標(biāo)示法）直接標(biāo)示法a a （2 2）文字符號(hào)法）文字符號(hào)法b b （3 3）數(shù)碼表示法）數(shù)碼表示法c c （4 4）色碼表示法）色碼表示法d d 3 3電容器的額定電壓電容器的額定電壓 電容器中在允許環(huán)境溫度范圍內(nèi)能夠長(zhǎng)期施電容器中在允許環(huán)境溫度范圍內(nèi)能夠長(zhǎng)期施 加的最大電壓的有效值稱(chēng)為額定電壓。一般又叫加的最大電壓的有效值稱(chēng)為額定電壓。一般又叫 耐壓。耐

8、壓。 4 4電解電容器電解電容器 電解電容器是一種具有正負(fù)極性的電容器。電解電容器是一種具有正負(fù)極性的電容器。 5 5可變電容器與微調(diào)電容器可變電容器與微調(diào)電容器 2.3 2.3 電感器電感器 電感器又稱(chēng)為電感線圈，在諧振、耦合、濾波電感器又稱(chēng)為電感線圈，在諧振、耦合、濾波 等電路中應(yīng)用很廣。等電路中應(yīng)用很廣。 常用的電感器有用于調(diào)頻調(diào)幅收音機(jī)、電常用的電感器有用于調(diào)頻調(diào)幅收音機(jī)、電 視接收機(jī)、通訊接收機(jī)等電子設(shè)備中的振蕩線視接收機(jī)、通訊接收機(jī)等電子設(shè)備中的振蕩線 圈，其電感量可以通過(guò)調(diào)節(jié)磁帽而改變。有用圈，其電感量可以通過(guò)調(diào)節(jié)磁帽而改變。有用 作電壓變換的電源變壓器，有用于收音機(jī)電路作電壓變

9、換的電源變壓器，有用于收音機(jī)電路 中阻抗匹配的輸入變壓器和輸出變壓器。中阻抗匹配的輸入變壓器和輸出變壓器。 2.4 2.4 半導(dǎo)體分立器件半導(dǎo)體分立器件 半導(dǎo)體分立器件包括二極管半導(dǎo)體分立器件包括二極管、三極管（即晶體管）及半導(dǎo)三極管（即晶體管）及半導(dǎo) 體特殊器件體特殊器件。 1 1半導(dǎo)體分立器件的分類(lèi)及型號(hào)命名法。半導(dǎo)體分立器件的分類(lèi)及型號(hào)命名法。 2 2半導(dǎo)體二極管半導(dǎo)體二極管 半導(dǎo)體二極管是具有單向?qū)щ娞匦缘脑骷０雽?dǎo)體二極管是具有單向?qū)щ娞匦缘脑骷?3 3半導(dǎo)體三極管（晶體管）半導(dǎo)體三極管（晶體管） 半導(dǎo)體三極管（晶體管）是電子設(shè)備的關(guān)鍵器件之一。對(duì)半導(dǎo)體三極管（晶體管）是電子設(shè)

10、備的關(guān)鍵器件之一。對(duì) 信號(hào)具有放大、開(kāi)關(guān)控制的作用，也用于振蕩、調(diào)制等。信號(hào)具有放大、開(kāi)關(guān)控制的作用，也用于振蕩、調(diào)制等。 4 4半導(dǎo)體分立器件的判別半導(dǎo)體分立器件的判別 （1 1）外觀（色碼）判別）外觀（色碼）判別 （2 2）用萬(wàn)用表判別）用萬(wàn)用表判別 第三章第三章 電子組裝設(shè)備與組裝生產(chǎn)電子組裝設(shè)備與組裝生產(chǎn) 線線 3.13.1電子工業(yè)生產(chǎn)中的焊接電子工業(yè)生產(chǎn)中的焊接 印刷版準(zhǔn)備印刷版準(zhǔn)備 元器件準(zhǔn)備元器件準(zhǔn)備 元器件安裝元器件安裝涂覆助焊劑涂覆助焊劑預(yù)熱預(yù)熱焊接焊接冷卻冷卻清洗清洗 一般自動(dòng)焊接工藝流程：一般自動(dòng)焊接工藝流程： 自動(dòng)焊接自動(dòng)焊接 流動(dòng)焊接流動(dòng)焊接 再流焊接再流焊接 THT

11、THT工藝常用設(shè)備：工藝常用設(shè)備：浸焊機(jī)、波峰焊機(jī)浸焊機(jī)、波峰焊機(jī) SMTSMT時(shí)代焊接方法時(shí)代焊接方法 浸焊浸焊最早 浸焊機(jī)工作原理：浸焊機(jī)工作原理：讓插好元器件的印制電路板水平接觸熔融的鉛錫焊料，讓插好元器件的印制電路板水平接觸熔融的鉛錫焊料， 是整塊電路板上的全部元器件同時(shí)完成焊接。是整塊電路板上的全部元器件同時(shí)完成焊接。 操作工藝要點(diǎn)：操作工藝要點(diǎn)：焊料溫度控制焊料溫度控制 ；均勻涂覆；均勻涂覆 ；同時(shí)完成；避免夾渣焊；同時(shí)完成；避免夾渣焊； 及時(shí)補(bǔ)充焊料。及時(shí)補(bǔ)充焊料。 浸焊機(jī)種類(lèi)：浸焊機(jī)種類(lèi)：普通浸焊機(jī)、超聲波浸焊機(jī)普通浸焊機(jī)、超聲波浸焊機(jī) 波峰焊波峰焊 工作原理：工作原理：利用焊

12、錫槽內(nèi)的機(jī)械式或電磁式離心泵，將熔融焊料壓向噴利用焊錫槽內(nèi)的機(jī)械式或電磁式離心泵，將熔融焊料壓向噴 嘴，形成一股向上平穩(wěn)噴涌的焊料波峰并源源不斷的從噴嘴溢出。裝有嘴，形成一股向上平穩(wěn)噴涌的焊料波峰并源源不斷的從噴嘴溢出。裝有 元器件的印制電路板以平面直線勻速運(yùn)動(dòng)的方式通過(guò)焊料波峰，在焊接元器件的印制電路板以平面直線勻速運(yùn)動(dòng)的方式通過(guò)焊料波峰，在焊接 面上形成浸潤(rùn)焊點(diǎn)而完成焊接。面上形成浸潤(rùn)焊點(diǎn)而完成焊接。 比浸焊機(jī)優(yōu)點(diǎn)：比浸焊機(jī)優(yōu)點(diǎn)：減少焊料浪費(fèi)；減輕翹曲變形；使焊料成分均勻；提高減少焊料浪費(fèi)；減輕翹曲變形；使焊料成分均勻；提高 焊點(diǎn)質(zhì)量。焊點(diǎn)質(zhì)量。 調(diào)整工藝因素：調(diào)整工藝因素：在波峰焊機(jī)工作

13、過(guò)程中對(duì)在波峰焊機(jī)工作過(guò)程中對(duì)焊料焊料、助焊劑助焊劑、焊料添加劑焊料添加劑的監(jiān)測(cè)的監(jiān)測(cè) 波峰焊機(jī)種類(lèi)：波峰焊機(jī)種類(lèi)： 按波形按波形 單峰、雙峰、三峰、復(fù)合峰單峰、雙峰、三峰、復(fù)合峰 雙波峰焊機(jī)焊料波形 選擇焊與選擇性波峰焊設(shè)備選擇焊與選擇性波峰焊設(shè)備 波峰焊溫度曲線：波峰焊溫度曲線： 清潔度高、不容易清潔度高、不容易 殘留氧化物、個(gè)性殘留氧化物、個(gè)性 化焊接參數(shù)設(shè)定化焊接參數(shù)設(shè)定 預(yù)熱預(yù)熱 焊接焊接 冷卻冷卻 再流焊再流焊主要應(yīng)用于表面組裝元器件的焊接主要應(yīng)用于表面組裝元器件的焊接 工藝：工藝：核心環(huán)節(jié)是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動(dòng)浸潤(rùn)，完成電路板的焊接核心環(huán)節(jié)是利用外部熱源加熱，使

14、焊料熔化而再次流動(dòng)浸潤(rùn)，完成電路板的焊接 適合自動(dòng)化生產(chǎn)的電子裝配技術(shù)，是適合自動(dòng)化生產(chǎn)的電子裝配技術(shù)，是SMTSMT電路板組裝技術(shù)的主流電路板組裝技術(shù)的主流 一般流程：一般流程： 印制板準(zhǔn)備 焊膏準(zhǔn)備元器件準(zhǔn)備 印刷焊膏貼裝元器件再流焊測(cè)試整形、修理清洗、烘干 工藝特點(diǎn)：工藝特點(diǎn)： 元件受到熱沖擊小、控制焊料量焊接質(zhì)量好、自定位效應(yīng)、商品化焊錫膏無(wú)雜質(zhì)、可以 用局部加熱熱源、工藝簡(jiǎn)單返修工作量小。 溫區(qū)溫區(qū) 預(yù)熱區(qū)：預(yù)熱區(qū)：升溫區(qū)、保溫區(qū)、快速升溫區(qū) 焊接區(qū)（再流區(qū)）焊接區(qū)（再流區(qū)） 冷卻區(qū)冷卻區(qū) 工藝要求：工藝要求： 設(shè)置合理溫度曲線 方向垂直 嚴(yán)防傳送帶振動(dòng) 實(shí)行首件檢查制 再流焊爐：再

15、流焊爐： 由爐體、上下加熱源、由爐體、上下加熱源、PCBPCB傳送裝置、空氣循環(huán)裝置、冷卻裝置、排傳送裝置、空氣循環(huán)裝置、冷卻裝置、排 風(fēng)裝置、溫度控制裝置以及計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)組成。風(fēng)裝置、溫度控制裝置以及計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)組成。 設(shè)備種類(lèi)：設(shè)備種類(lèi)： 紅外線輻射再流焊 影響品質(zhì)因素：影響品質(zhì)因素： 溫度曲線、錫膏成分溫度曲線、錫膏成分 設(shè)備傳送帶振動(dòng)過(guò)大設(shè)備傳送帶振動(dòng)過(guò)大 工藝本身導(dǎo)致工藝本身導(dǎo)致（冷焊、錫珠、連焊、裂紋）（冷焊、錫珠、連焊、裂紋） 影響焊膏印刷影響焊膏印刷焊膏、模板、印刷焊膏、模板、印刷 新一代設(shè)備及工藝：新一代設(shè)備及工藝： 紅外線熱風(fēng)再流焊機(jī)紅外線熱風(fēng)再流焊機(jī) 簡(jiǎn)易紅外線再流焊

16、機(jī)簡(jiǎn)易紅外線再流焊機(jī) 充氮?dú)獾脑倭骱笝C(jī)充氮?dú)獾脑倭骱笝C(jī) 通孔再流焊工藝通孔再流焊工藝 無(wú)鉛再流焊工藝無(wú)鉛再流焊工藝 性能比較：性能比較： 再流焊各種加熱方法的主要優(yōu)缺點(diǎn)再流焊各種加熱方法的主要優(yōu)缺點(diǎn) SMTSMT電路板維修工作站電路板維修工作站 維修工作站實(shí)際是一個(gè)小型化的貼片機(jī)和焊接設(shè)備的組合裝置維修工作站實(shí)際是一個(gè)小型化的貼片機(jī)和焊接設(shè)備的組合裝置 SMTSMT維修工作站：維修工作站： 備有與元器件規(guī)格相配的紅外線加熱爐、電熱工具或熱風(fēng)焊槍?zhuān)粋溆信c元器件規(guī)格相配的紅外線加熱爐、電熱工具或熱風(fēng)焊槍?zhuān)?僅可以?xún)H可以拆焊拆焊需更換元器件，還能需更換元器件，還能熔融焊料熔融焊料，把新貼裝的元器

17、件，把新貼裝的元器件焊接焊接 上去。上去。 3.2 SMT3.2 SMT電路板組裝工藝方案與組裝設(shè)備電路板組裝工藝方案與組裝設(shè)備 SMTSMT印刷組裝焊接的典型設(shè)備：印刷組裝焊接的典型設(shè)備： 錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、再流焊爐等錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、再流焊爐等 SMTSMT印制板的組裝結(jié)構(gòu)及裝焊工藝流程印制板的組裝結(jié)構(gòu)及裝焊工藝流程 三種三種SMTSMT組裝結(jié)構(gòu)：組裝結(jié)構(gòu)： 1.1.全部采用全部采用SMTSMT工藝工藝2.2.單面或雙面混合組裝單面或雙面混合組裝 3.3.頂面插裝，底面貼裝，兩面分別組裝頂面插裝，底面貼裝，兩面分別組裝 SMTSMT印制板再流焊工藝流程印制板再流焊工藝流程 SMTSMT

18、印制板波峰焊工藝流程印制板波峰焊工藝流程 針針 對(duì)對(duì) S S M M T T 組組 裝裝 結(jié)結(jié) 構(gòu)構(gòu) 制制 定定 的的 工工 藝藝 流流 程程 完完 整整 的的 SMTSMT 組組 裝裝 工工 藝藝 流流 程程 錫膏涂覆工藝和錫膏印刷機(jī)錫膏涂覆工藝和錫膏印刷機(jī) 再流焊工藝焊料供給方法：再流焊工藝焊料供給方法：焊膏法焊膏法 預(yù)覆焊料法預(yù)覆焊料法 預(yù)形成焊料法預(yù)形成焊料法 注射涂覆注射涂覆 印刷涂覆印刷涂覆 錫膏印刷機(jī)及其結(jié)構(gòu)：錫膏印刷機(jī)及其結(jié)構(gòu)： 印刷錫膏或貼片膠印刷錫膏或貼片膠 組成：組成： u夾持夾持PCBPCB基板的工作臺(tái)基板的工作臺(tái) u印刷頭系統(tǒng)印刷頭系統(tǒng) u漏印模板（或絲網(wǎng)）及其固定機(jī)

19、構(gòu)漏印模板（或絲網(wǎng)）及其固定機(jī)構(gòu) u為保證印刷精度而配置的其他選件為保證印刷精度而配置的其他選件 印刷涂覆法的模板及絲網(wǎng)：印刷涂覆法的模板及絲網(wǎng)： 直接印刷直接印刷 非接觸式印刷非接觸式印刷 采用剛性材料加工的金屬漏印模板采用剛性材料加工的金屬漏印模板 采用柔性材料絲網(wǎng)或金屬掩模采用柔性材料絲網(wǎng)或金屬掩模 漏漏 印印 模模 板板 印印 刷刷 法法 的的 基基 本本 原原 理：理： 印刷機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo)：印刷機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo)： 最大印刷面積最大印刷面積 印刷精度印刷精度 重復(fù)精度重復(fù)精度 印刷速度印刷速度 絲網(wǎng)印刷涂覆法的基本原理：絲網(wǎng)印刷涂覆法的基本原理： SMTSMT元器件貼片工藝和貼片機(jī)元

20、器件貼片工藝和貼片機(jī) 貼片機(jī)的工作方式和類(lèi)型：貼片機(jī)的工作方式和類(lèi)型： 自動(dòng)貼片機(jī)的主要結(jié)構(gòu)：自動(dòng)貼片機(jī)的主要結(jié)構(gòu)： 包括設(shè)備本體、片狀元器件供給系統(tǒng)、電路板傳送與定位裝置、貼裝頭及 其驅(qū)動(dòng)定位裝置、貼片工具（吸嘴）、計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)等。 貼片機(jī)的主要指標(biāo)：貼片機(jī)的主要指標(biāo)： 精度 速度 適應(yīng)性 貼片精度分辨率重復(fù)精度 貼裝周期貼裝率生產(chǎn)量 能貼裝的元器件種類(lèi) 貼片機(jī)能夠容納供料器的數(shù)目和種類(lèi) 貼裝面積 貼片機(jī)的調(diào)整 貼片機(jī)工序?qū)N裝元器件的要求：貼片機(jī)工序?qū)N裝元器件的要求： 特征標(biāo)記符合要求；焊端或引腳1/2浸入焊膏，焊膏擠出量小于0.2/0.1mm； 焊端或引腳盡量與焊盤(pán)圖形對(duì)齊、居中。

21、元器件貼裝偏差與貼片壓力：元器件貼裝偏差與貼片壓力： 矩形元器件 小封裝晶體管（SOT）引腳必須全部在焊盤(pán)上 小封裝集成電路（SOIC）引腳寬度3/4在焊盤(pán)上 四邊扁平封裝器件和超小型器件（QFP包括PLCC）寬、長(zhǎng) 3/4在焊盤(pán)上 BGA器件最大偏移量小于焊球半徑 元器件貼片壓力要適合 手工貼裝手工貼裝SMTSMT元器件：元器件：手工貼片手工貼片 手工貼片之前涂抹助焊劑和焊膏 采用手工貼片工具貼放SMT元器件 貼裝元器件以后用手工、半自動(dòng)或自動(dòng)的方法進(jìn)行焊接 在手工貼片前必須保證焊盤(pán)清潔 SMTSMT涂覆貼片膠工藝和點(diǎn)膠機(jī)涂覆貼片膠工藝和點(diǎn)膠機(jī) 涂覆貼片膠的方法：涂覆貼片膠的方法：點(diǎn)滴法、注

22、射法、貼片膠印刷法點(diǎn)滴法、注射法、貼片膠印刷法 貼片膠的固化：貼片膠的固化：用電熱烘箱或紅外線輻射；用電熱烘箱或紅外線輻射； 在黏合劑中混合添加一種硬化劑；在黏合劑中混合添加一種硬化劑； 采用紫外線輻射固化貼片膠。采用紫外線輻射固化貼片膠。 裝配流程中的貼片膠涂覆工序：裝配流程中的貼片膠涂覆工序： 涂覆貼片膠的技術(shù)要求：涂覆貼片膠的技術(shù)要求： 光固型貼片膠應(yīng)從元器件的下面露出一半； 熱固性貼片膠可以完全被元器件覆蓋。 貼片膠滴的大小和膠量，要根據(jù)元器件的尺寸和質(zhì)量來(lái)確定， 以保證足夠的粘接強(qiáng)度控制膠滴的大小和高度 與與SMTSMT焊接有關(guān)的檢測(cè)設(shè)備與工藝方法焊接有關(guān)的檢測(cè)設(shè)備與工藝方法 自動(dòng)光

23、學(xué)檢測(cè)設(shè)備（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備（AOIAOI）：）：設(shè)計(jì)規(guī)則檢測(cè)（設(shè)計(jì)規(guī)則檢測(cè)（DRCDRC）、圖形識(shí)別）、圖形識(shí)別 AOIAOI最常見(jiàn)位置最常見(jiàn)位置 在再流焊之后在再流焊之后 X X射線檢測(cè)設(shè)備（射線檢測(cè)設(shè)備（AXIAXI）：）： 技術(shù)指標(biāo)技術(shù)指標(biāo) 種類(lèi)：種類(lèi)： X X射線傳輸（射線傳輸（2D2D）測(cè)試系統(tǒng)）測(cè)試系統(tǒng) X X射線斷面測(cè)試或三維（射線斷面測(cè)試或三維（3D3D）測(cè)試系統(tǒng)）測(cè)試系統(tǒng) X X射線和射線和ICTICT結(jié)合的檢測(cè)系統(tǒng)結(jié)合的檢測(cè)系統(tǒng) 飛針測(cè)試儀：飛針測(cè)試儀：是一種高精度的移動(dòng)探針測(cè)試設(shè)備是一種高精度的移動(dòng)探針測(cè)試設(shè)備 工作原理：工作原理：在固定的測(cè)試架上的印制板兩側(cè)，用快速移

24、動(dòng)的成對(duì)探針 同時(shí)移動(dòng)到同一位置上，測(cè)量電路的連接狀態(tài)（電阻）。 采用真值采用真值 比較定位比較定位 算法，時(shí)算法，時(shí) 時(shí)監(jiān)控，時(shí)監(jiān)控， 以文字和以文字和 圖形提示，圖形提示， 提供質(zhì)量提供質(zhì)量 參數(shù)參數(shù) 清洗工藝、清洗設(shè)備、和免清洗焊接方法清洗工藝、清洗設(shè)備、和免清洗焊接方法 清洗工藝和清洗設(shè)備：清洗工藝和清洗設(shè)備：免清洗助焊劑 機(jī)械式和超聲波式 殘留污垢種類(lèi)：殘留污垢種類(lèi)：顆粒性殘留污物采用高壓噴射或超聲波等機(jī)械方式清除 極性殘留污物 非極性殘留污物 使用溶劑在清洗設(shè)備中去除 溶劑的種類(lèi)和選擇：溶劑的種類(lèi)和選擇： 極性溶劑如酒精、水等 非極性溶劑氯化物和氟化物 溶劑清洗設(shè)備：溶劑清洗設(shè)備：

25、在線式（大批量生產(chǎn)）、批量式（小批量生產(chǎn)） 水溶液清洗：水溶液清洗：清洗設(shè)備中一般使用軟化水 免清洗焊接技術(shù)：免清洗焊接技術(shù)：惰性氣體焊接技術(shù)、反應(yīng)氣氛焊接技術(shù) SMTSMT生產(chǎn)線的設(shè)備組合與計(jì)算機(jī)集成制造系統(tǒng)（生產(chǎn)線的設(shè)備組合與計(jì)算機(jī)集成制造系統(tǒng)（CIMSCIMS） 中、小型中、小型SMTSMT自動(dòng)生產(chǎn)流水線設(shè)備配置自動(dòng)生產(chǎn)流水線設(shè)備配置 電子產(chǎn)品的計(jì)算機(jī)集成制造系統(tǒng)（電子產(chǎn)品的計(jì)算機(jī)集成制造系統(tǒng)（CIMSCIMS）示例）示例 設(shè)計(jì)工程、管理工程、生產(chǎn)工程設(shè)計(jì)工程、管理工程、生產(chǎn)工程 連 連 接接 3.3 SMT3.3 SMT工藝品質(zhì)分析工藝品質(zhì)分析 SMTSMT的工藝品質(zhì)，主要以元器件貼裝

26、的正確性、準(zhǔn)確性、完好性以及的工藝品質(zhì)，主要以元器件貼裝的正確性、準(zhǔn)確性、完好性以及 焊接完成之后元器件焊點(diǎn)的外觀與焊接可靠性來(lái)衡量。焊接完成之后元器件焊點(diǎn)的外觀與焊接可靠性來(lái)衡量。 錫膏印刷品質(zhì)分析錫膏印刷品質(zhì)分析 焊膏印刷不良導(dǎo)致的問(wèn)題及其導(dǎo)致因素：焊膏印刷不良導(dǎo)致的問(wèn)題及其導(dǎo)致因素： 錫膏不足錫膏不足 錫膏粘連錫膏粘連 錫膏印刷整體偏位錫膏印刷整體偏位 錫膏拉尖錫膏拉尖 SMTSMT貼片品質(zhì)分析貼片品質(zhì)分析 SMTSMT貼片常見(jiàn)品質(zhì)問(wèn)題及其導(dǎo)致因素：貼片常見(jiàn)品質(zhì)問(wèn)題及其導(dǎo)致因素： 貼片漏件貼片漏件 SMCSMC電阻器貼片時(shí)翻件、側(cè)件電阻器貼片時(shí)翻件、側(cè)件 元器件貼片偏位元器件貼片偏位 元

27、器件貼片時(shí)損壞元器件貼片時(shí)損壞 SMTSMT再流焊常見(jiàn)的質(zhì)量缺陷及解決方法再流焊常見(jiàn)的質(zhì)量缺陷及解決方法 3.4 3.4 芯片的綁定工藝芯片的綁定工藝 綁定（綁定（COBCOB）的概念與特征）的概念與特征 綁定也叫軟封裝，標(biāo)準(zhǔn)封裝的集成電路叫硬封裝綁定也叫軟封裝，標(biāo)準(zhǔn)封裝的集成電路叫硬封裝 綁定工藝的主要特征：綁定工藝的主要特征： COBCOB技術(shù)及流程簡(jiǎn)介技術(shù)及流程簡(jiǎn)介 綁綁 定定 工工 藝藝 流流 程程 圖圖 綁綁 定定 工工 藝藝 流流 程程 解解 釋?zhuān)横專(zhuān)?擦板擦板清潔印制板，去除PCB及金手指表面的污漬及氧化物 點(diǎn)膠點(diǎn)膠在印制板面上規(guī)定位置（襯底）點(diǎn)膠，準(zhǔn)備粘接IC裸片 粘粘ICIC

28、裸片（貼片）裸片（貼片）確認(rèn)IC裸片型號(hào)和粘接方向進(jìn)行貼片 烤紅膠（固化）烤紅膠（固化）使膠固化，牢固粘接裸片 前測(cè)前測(cè)檢驗(yàn)產(chǎn)品綁線后的合格情況 綁線綁線連接裸片焊盤(pán)和PCB上相應(yīng)的金手指，形成電氣連接 前修前修修好前測(cè)中發(fā)現(xiàn)的壞板 封膠封膠把綁定在印制板上的IC用黑膠覆蓋起來(lái)，對(duì)裸片和焊線起保護(hù)作用 烘烤烘烤使黑膠固化，達(dá)到保護(hù)芯片及焊線的效果 后測(cè)后測(cè)檢驗(yàn)固化后的產(chǎn)品有無(wú)不良現(xiàn)象 后修后修修補(bǔ)后側(cè)工序發(fā)現(xiàn)的壞板 QCQC抽檢和出貨抽檢和出貨產(chǎn)品抽檢，周轉(zhuǎn)流程 3.5 3.5 電子產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線電子產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線 電子工業(yè)既是技術(shù)密集型，又是勞動(dòng)密集型的行業(yè)，生電子工業(yè)既是技術(shù)密集型，又是勞

29、動(dòng)密集型的行業(yè)，生 產(chǎn)線是最適合生產(chǎn)電子產(chǎn)品的工藝裝備，生產(chǎn)線的設(shè)計(jì)、產(chǎn)線是最適合生產(chǎn)電子產(chǎn)品的工藝裝備，生產(chǎn)線的設(shè)計(jì)、 制造水平直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量及企業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益。制造水平直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量及企業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益。 生產(chǎn)線的總體設(shè)計(jì)生產(chǎn)線的總體設(shè)計(jì) 生產(chǎn)線的總體設(shè)計(jì)是一項(xiàng)系統(tǒng)工程設(shè)計(jì)生產(chǎn)線的總體設(shè)計(jì)是一項(xiàng)系統(tǒng)工程設(shè)計(jì)（設(shè)計(jì)師工程活動(dòng)的核心）（設(shè)計(jì)師工程活動(dòng)的核心） 生產(chǎn)線總體設(shè)計(jì)過(guò)程的研究：生產(chǎn)線總體設(shè)計(jì)過(guò)程的研究： 生產(chǎn)線系統(tǒng)是一個(gè)機(jī)電一體化系統(tǒng)，生產(chǎn)線設(shè)計(jì)的關(guān)鍵在于總體設(shè)計(jì)， 其最本質(zhì)工作是分析與綜合。 生產(chǎn)線方案設(shè)計(jì)階段的工作：生產(chǎn)線方案設(shè)計(jì)階段的工作： l明確任務(wù)要求和約束條件明確任務(wù)

30、要求和約束條件 l分析任務(wù)要求和約束條件分析任務(wù)要求和約束條件 l確定系統(tǒng)的初步方案確定系統(tǒng)的初步方案 工程設(shè)計(jì)方針 產(chǎn)品大綱 產(chǎn)品流程 環(huán)境條件 能源條件 生產(chǎn)線初步設(shè)計(jì)階段的工作：生產(chǎn)線初步設(shè)計(jì)階段的工作： l功能分析：功能分析： l技術(shù)要求分配：技術(shù)要求分配： l系統(tǒng)綜合，提出總體方案系統(tǒng)綜合，提出總體方案 1.分析各線的功能 2.分析各線、專(zhuān)機(jī)與系統(tǒng)功能之間的關(guān)系 1.確定標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間、工位數(shù)量及線長(zhǎng) 2.確定生產(chǎn)線的傳輸形式 3.確定專(zhuān)機(jī)和空間位置 4.電力分配、氣路分配 幾種典型生產(chǎn)線：幾種典型生產(chǎn)線： 中小企業(yè)常見(jiàn)的手工插裝生產(chǎn)線 波峰焊生產(chǎn)線 小型產(chǎn)品組裝、調(diào)試生產(chǎn)線 大型產(chǎn)品組裝

31、生產(chǎn)線 電子整機(jī)產(chǎn)品制造與生產(chǎn)工藝過(guò)程舉例電子整機(jī)產(chǎn)品制造與生產(chǎn)工藝過(guò)程舉例 整機(jī)組裝的特點(diǎn)及方法整機(jī)組裝的特點(diǎn)及方法 整機(jī)組裝的順序和基本要求整機(jī)組裝的順序和基本要求 整機(jī)組裝流程示例：整機(jī)組裝流程示例： 1.1.準(zhǔn)備作業(yè)準(zhǔn)備作業(yè) 2.2.機(jī)芯組裝機(jī)芯組裝 3.3.整機(jī)組裝整機(jī)組裝 4.4.整機(jī)包裝整機(jī)包裝 3.6 3.6 電子制造過(guò)程中的靜電防護(hù)簡(jiǎn)介電子制造過(guò)程中的靜電防護(hù)簡(jiǎn)介 靜電的產(chǎn)生、表現(xiàn)形式與危害靜電的產(chǎn)生、表現(xiàn)形式與危害 大量的電子電荷駐留在非導(dǎo)體和導(dǎo)體表面，形成一個(gè)電場(chǎng)，就是靜電大量的電子電荷駐留在非導(dǎo)體和導(dǎo)體表面，形成一個(gè)電場(chǎng)，就是靜電 未受控的靜電現(xiàn)象一旦發(fā)生，有未受控的靜電現(xiàn)象一旦發(fā)生，有 可能引起爆炸燃燒、火災(zāi)、對(duì)電可能引起爆炸燃燒、火災(zāi)、對(duì)電 子產(chǎn)品和電子元器件的損傷（過(guò)子產(chǎn)品和電子元器件的損傷（過(guò) 壓、過(guò)流而被燒毀或擊穿）壓、過(guò)流而被燒毀或擊穿） 靜電的防護(hù)靜電的防護(hù) 1 1、用接地線防靜電、用接地線防靜電 2 2、人體防靜電裝備：、人體防靜電裝備：防靜電工作服、鞋、帽、腕帶防靜電