集成電路基礎(chǔ)知識(shí)

1、.集成電路基礎(chǔ)知識(shí):ic封裝大全2008年01月06日 星期日 下午 10:521、bga(ballgridarray) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配lsi芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(pac)。引腳可超過200，是多引腳lsi用的一種封裝。封裝本體也可做得比qfp(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳bga僅為31mm見方；而引腳中心距為0.5mm的304引腳qfp為40mm見方。而且bga不用擔(dān)心qfp那樣的引腳變形問題。該封裝是美國(guó)motorola公司開

2、發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用，今后在美國(guó)有可能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及。最初，bga的引腳(凸點(diǎn))中心距為1.5mm，引腳數(shù)為225。現(xiàn)在也有一些lsi廠家正在開發(fā)500引腳的bga。bga的問題是回流焊后的外觀檢查?，F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認(rèn)為，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過功能檢查來處理。美國(guó)motorola公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為ompac，而把灌封方法密封的封裝稱為 gpac(見ompac和gpac)。2、bqfp(quadflatpackagewithbumper) 帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。qfp封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起(

3、緩沖墊)以防止在運(yùn)送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國(guó)半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和asic等電路中采用此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數(shù)從84到196左右(見qfp)。3、碰焊pga(buttjointpingridarray) 表面貼裝型pga的別稱(見表面貼裝型pga)。4、c(ceramic)表示陶瓷封裝的記號(hào)。例如，cdip表示的是陶瓷dip。是在實(shí)際中經(jīng)常使用的記號(hào)。5、cerdip用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于eclram，dsp(數(shù)字信號(hào)處理器)等電路。帶有玻璃窗口的cerdip用于紫外線擦除型eprom以及內(nèi)部帶有eprom的微機(jī)電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從8到

4、42。在日本，此封裝表示為dipg(g即玻璃密封的意思)。6、cerquad表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷qfp，用于封裝dsp等的邏輯lsi電路。帶有窗口的cerquad用于封裝eprom電路。散熱性比塑料qfp好，在自然空冷條件下可容許1.52w的功率。但封裝成本比塑料qfp高35倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多種規(guī)格。引腳數(shù)從32到368。7、clcc(ceramicleadedchipcarrier)帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型eprom以及帶有epr

5、om的微機(jī)電路等。此封裝也稱為qfj、qfjg(見qfj)。8、cob(chiponboard)板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃浴ｋm然cob是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如tab和倒片焊技術(shù)。9、dfp(dualflatpackage)雙側(cè)引腳扁平封裝。是sop的別稱(見sop)。以前曾有此稱法，現(xiàn)在已基本上不用。10、dic(dualin-lineceramicpackage) 陶瓷dip(含玻璃密封)的別稱(見dip). 11、dil(

6、dualin-line)dip的別稱(見dip)。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。12、dip(dualin-linepackage) 雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。dip是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯ic，存貯器lsi，微機(jī)電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm和10.16mm的封裝分別稱為skinnydip和slimdip(窄體型dip)。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分，只簡(jiǎn)單地統(tǒng)稱為dip。另外，用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷dip也稱為cerdip(見cerdip)。13、dso(du

7、alsmallout-lint)雙側(cè)引腳小外形封裝。sop的別稱(見sop)。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。14、dicp(dualtapecarrierpackage) 雙側(cè)引腳帶載封裝。tcp(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利用的是tab(自動(dòng)帶載焊接)技術(shù)，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動(dòng)lsi，但多數(shù)為定制品。另外，0.5mm厚的存儲(chǔ)器lsi簿形封裝正處于開發(fā)階段。在日本，按照eiaj(日本電子機(jī)械工業(yè))會(huì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，將dicp命名為dtp。15、dip(dualtapecarrierpackage) 同上。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)dtcp的命名(見dtcp)。1

8、6、fp(flatpackage) 扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。qfp或sop(見qfp和sop)的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。17、flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在lsi芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn)，然后把金屬凸點(diǎn)與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技術(shù)中體積最小、最薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數(shù)與lsi芯片不同，就會(huì)在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固lsi芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。18、fqfp(finepitchquadflatpackage) 小引腳中心距qfp。通常指引腳中

9、心距小于0.65mm的qfp(見qfp)。部分導(dǎo)導(dǎo)體廠家采用此名稱。19、cpac(globetoppadarraycarrier) 美國(guó)motorola公司對(duì)bga的別稱(見bga)。20、cqfp(quadfiatpackagewithguardring) 帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料qfp之一，引腳用樹脂保護(hù)環(huán)掩蔽，以防止彎曲變形。在把lsi組裝在印刷基板上之前，從保護(hù)環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(l形狀)。這種封裝在美國(guó)motorola公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距0.5mm，引腳數(shù)最多為208左右。21、h-(withheatsink)表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，hsop表示帶散熱器

10、的sop。22、pingridarray(surfacemounttype) 表面貼裝型pga。通常pga為插裝型封裝，引腳長(zhǎng)約3.4mm。表面貼裝型pga在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長(zhǎng)度從1.5mm到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱為碰焊pga。因?yàn)橐_中心距只有1.27mm，比插裝型pga小一半，所以封裝本體可制作得不怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250528)，是大規(guī)模邏輯lsi用的封裝。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環(huán)氧樹脂印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實(shí)用化。23、jlcc(j-leadedchipcarrier) j形引腳芯片載體。指帶窗口clcc和帶窗口的

11、陶瓷qfj的別稱(見clcc和qfj)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。24、lcc(leadlesschipcarrier) 無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻ic用封裝，也稱為陶瓷qfn或qfnc(見qfn)。25、lga(landgridarray)觸點(diǎn)陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝。裝配時(shí)插入插座即可?，F(xiàn)已實(shí)用的有227觸點(diǎn)(1.27mm中心距)和447觸點(diǎn)(2.54mm中心距)的陶瓷lga，應(yīng)用于高速邏輯lsi電路。lga與qfp相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線的阻抗小，對(duì)于高速lsi是很適

12、用的。但由于插座制作復(fù)雜，成本高，現(xiàn)在基本上不怎么使用。預(yù)計(jì)今后對(duì)其需求會(huì)有所增加。26、loc(leadonchip) 芯片上引線封裝。lsi封裝技術(shù)之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu)，芯片的中心附近制作有凸焊點(diǎn)，用引線縫合進(jìn)行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側(cè)面附近的結(jié)構(gòu)相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達(dá)1mm左右寬度。27、lqfp(lowprofilequadflatpackage) 薄型qfp。指封裝本體厚度為1.4mm的qfp，是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)根據(jù)制定的新qfp外形規(guī)格所用的名稱。28、lquad陶瓷qfp之一。封裝基板用氮化鋁，基導(dǎo)熱率比氧化鋁高78倍，具有較好的散熱性。封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯lsi開發(fā)的一種封裝，在自然空冷條件下可容許w3的功率?，F(xiàn)已開發(fā)出了208引腳(0.5mm中心距)和160引腳(0.65mm中心距)的lsi邏輯用封裝，并于1993年10月開始投入批量生產(chǎn)。29、mcm(multi-chipmodule) 多芯片組件。將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據(jù)基板材料可分為