PCB制作簡介多層

1、1 1 PCB PCB 制制 作作 簡簡 介介 Made By: Jack.Liu 制作：D3-QA-ISO Aug 20, 2000, Guangzhou 2 2 PCB PCB 制制 作作 簡簡 介介 目錄目錄 1.PCB簡介 2.制作流程總圖 3.內(nèi)層制作 4.外層制作 3 3 PCB PCB 制制 作作 簡簡 介介 PCB（線路板）是用來承載電子元件，提供電路聯(lián)接各元件的母版。 單面板單面板 雙面板雙面板 多層板多層板 硬板硬板 軟板軟板 軟硬板軟硬板 明孔板明孔板 暗孔板暗孔板 盲孔板盲孔板 噴錫板噴錫板 碳油板碳油板 金手指板金手指板 鍍金板鍍金板 沉金板沉金板 ENTEKENTE

2、K板 板 HardnessHardness 硬度性能硬度性能 PCB Classy PCBPCB Classy PCB分類分類 Hole DepthHole Depth 孔的導(dǎo)通狀態(tài)孔的導(dǎo)通狀態(tài) Fabrication andFabrication and Costomer Requirements Costomer Requirements 生產(chǎn)及客戶的要求生產(chǎn)及客戶的要求 ConstructureConstructure 結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu) 4 4 PCB PCB 制制 作作 簡簡 介介 依板的層數(shù)分類的幾種板的例圖 Single sided Double sided (PTH) Multilaye

3、r (PTH) 5 5 PCB PCB 制制 作作 簡簡 介介 內(nèi)容簡介 PART 1 噴錫雙面板的制作 PART 2 多層板制作簡介 (僅簡述內(nèi)層板的制作） 6 6 PCB PCB 制制 作作 簡簡 介介 v 第一部分第一部分 噴錫雙面板制作工藝噴錫雙面板制作工藝 概述：這是在綠油露銅部分及錫圈邊鍍錫的雙面板，典型工藝： Board Cutting; Baking/開料；焗開料；焗 板板 Middle Inspection/中檢中檢 Solder Mask/濕綠油濕綠油 Component Mark/白字白字 HAL/噴錫噴錫 Profiling 外形加工外形加工 FQC FA 終檢終檢 D

4、rilling/鉆房鉆房 Pressing 壓板壓板 PTH;PP/沉銅；板面電鍍沉銅；板面電鍍 Dry/Film /干菲林干菲林 Pattern Plating/圖形電鍍圖形電鍍 Etching/蝕刻蝕刻 7 7 PCB PCB 制制 作作 簡簡 介介 Prepreg Manufacturing PPrepreg Manufacturing P片制作片制作 Glass Fabric Cloth 玻璃纖維布玻璃纖維布 Raw Material 原材料原材料 Epoxy Resin 環(huán)氧樹脂環(huán)氧樹脂 Activator 催化劑催化劑 Hardener 硬化劑硬化劑 Dripping Treati

5、ng 含浸處理含浸處理 Half-Harden P 烘干成半固化樹脂片烘干成半固化樹脂片 Store, Cooling, keep 入倉，冷凍，保存入倉，冷凍，保存 Laminate Fabrication 層壓板制作層壓板制作 8 8 PCB PCB 制制 作作 簡簡 介介 Type of Prepreg P片型號(hào)舉例： A A S S 76287628 4 4 U U 4444 5 5 1818 T T 1 1 A A拉生產(chǎn)拉生產(chǎn) 玻璃布型號(hào)玻璃布型號(hào) 84218421樹脂樹脂 19991999年年 Q,R,S,T,U,V,WQ,R,S,T,U,V,W分分 別代表別代表1995200119

6、952001年年 環(huán)氧樹脂含量為環(huán)氧樹脂含量為44%44% 生產(chǎn)月份生產(chǎn)月份 當(dāng)天生產(chǎn)卷號(hào)當(dāng)天生產(chǎn)卷號(hào) 原料供應(yīng)為上海原料供應(yīng)為上海 2020號(hào)號(hào)( (AZAZ代表每月代表每月126126號(hào)，號(hào)， 27312731分別用分別用7,8,9,07,8,9,0表示表示 一號(hào)配方一號(hào)配方 9 9 PCB PCB 制制 作作 簡簡 介介 1. Board Cutting 開料 依客戶要求及本廠技術(shù)能力制作待鉆孔的板料 Alumina鋁 Baseboard (底板,可分為 木質(zhì)板和酚醛板) y 鋁:散熱 y 銅膜:提供導(dǎo)電層 y 底板:防鉆頭受損 y 三種尺寸的板料： 3648;4848;42 48 Co

7、pper Foil 銅膜 Laminate 板料 1010 PCB PCB 制制 作作 簡簡 介介 啤圓角,磨板邊,打字嘜,釘板 生產(chǎn)廠為D3廠.(3表 示D3廠,B表示BGA板 ，P表示軟性板) 生產(chǎn)板（Q表 示樣板） 雙面板 讀雙面板的編號(hào) 版本號(hào)(A0,B0,C0,A1,B1,C1) 3 P 2 0116 A0 啤圓角：除去生產(chǎn)板上四角上的尖角，以免擦花、插穿菲林及傷人。 磨板邊：除去生產(chǎn)板周圍的纖維絲，防止擦花。 打字嘜：在生產(chǎn)板邊線用字模啤出生產(chǎn)型號(hào)（距板邊4-5mm)。 釘板： 將生產(chǎn)板與底板用管位釘固定在一起，以避免鉆孔時(shí)板間滑動(dòng)， 造成鉆咀斷。 生產(chǎn)型號(hào)舉例： 1111 PCB

8、 PCB 制制 作作 簡簡 介介 2.Drilling 鉆孔 在鍍銅板上鉆通孔/盲孔，建立線路層與層之間以及元件與線 路之間的連通。 鉆孔 定位孔 鉆孔板的剖面圖鉆孔板的剖面圖 孔 板料 鋁 1212 PCB PCB 制制 作作 簡簡 介介 Drilling Tool Drilling Tool 鉆孔工具鉆孔工具 1313 PCB PCB 制制 作作 簡簡 介介 PCB成品，例如： Wet Film/綠 油 Annual ring 錫圈 V-Cut/ V坑 Screen Marks 白字 PAD/焊錫盤 Production Number 生產(chǎn)型 號(hào) 3C601 3C601 3C601 3P2

9、0116A0 Golden Finger/金手 指 1414 PCB PCB 制制 作作 簡簡 介介 （1）黃菲林G(線路菲林） 3P20116A0 3C601 3C6013C601 3C601 （3）白字菲林 （2）綠油菲林 制作線路版至少需要以下三種菲林： 1515 PCB PCB 制制 作作 簡簡 介介 3.PTH/Panel Plating 沉銅/板面電鍍 用化學(xué)方法使線路板孔壁鍍上一層薄銅，并在板面均勻鍍上一層 基 銅。 PTH/孔內(nèi)沉 銅 PTH/孔內(nèi)沉 銅 Panel Plating/板面電鍍 板料 沉銅沉銅/ /板面電鍍剖面圖板面電鍍剖面圖 Panel Plating 板面電鍍

10、 1616 PCB PCB 制制 作作 簡簡 介介 在銅板上置一層感光材料，再通過母片（G黃菲林）遮蓋曝光 后形成線路圖形。 4. Dry/Film 干菲林 銅層 菲林（感光材料 ） G菲林 曝光前半成品分解圖曝光前半成品分解圖 1717 PCB PCB 制制 作作 簡簡 介介 在銅板上置一層感光材料，再通過母片（G黃菲林）遮蓋曝光 后形成線路圖形。 Dry/Film 干菲林 曝光菲林 菲林 Conductor 線路 黃菲林 曝光菲林曝光曝光 沖板沖板 未曝光 干菲林剖面圖干菲林剖面圖 1818 PCB PCB 制制 作作 簡簡 介介 沖板后的半成品：沖板后的半成品： Dry/Film 干菲林

11、 銅 P片 菲林 線路 褪菲林后露 出的銅線路 通孔內(nèi)壁銅 1919 PCB PCB 制制 作作 簡簡 介介 5.Pattern Plating 圖形電鍍 5.1 在線路圖上鍍銅，為后工序提供基礎(chǔ)（鍍錫蝕刻）。 沉銅銅層 曝光菲林 線路圖 圖形電鍍銅層 板面電鍍銅層 圖形電鍍后半成品分解圖圖形電鍍后半成品分解圖 2020 PCB PCB 制制 作作 簡簡 介介 5.2 Tin Plating 鍍錫 沉銅銅層 曝光菲林 線路圖 圖形電鍍銅層 板面電鍍銅層 鍍錫 圖電后鍍錫半成品分解圖圖電后鍍錫半成品分解圖 2121 PCB PCB 制制 作作 簡簡 介介 鍍銅和鍍錫有截面圖 (1) (1) 鍍銅

12、鍍銅 圖形電鍍鍍上 的一層銅 曝光菲林 板面電鍍鍍上 的一層銅 P片 (2) (2) 鍍錫鍍錫 鍍錫圖形電鍍鍍上 的一層銅 2222 PCB PCB 制制 作作 簡簡 介介 5.3 Etching 蝕銅 將經(jīng)過圖形電鍍的版面非電路部分的銅除去，把線路圖形轉(zhuǎn) 移到版面。 線路 孔內(nèi)沉銅 板料 2323 PCB PCB 制制 作作 簡簡 介介 外層蝕銅剖面圖 (1) Strip film 褪菲林 (2) Etching 蝕銅 (3) Strip Tin 褪錫 Tin錫層Copper 板面電鍍銅 Cupper 圖形電鍍銅 2424 PCB PCB 制制 作作 簡簡 介介 7. Middle Insp

13、ection 中檢 對(duì)圖形電鍍后的半成品進(jìn)行檢測(cè),并修補(bǔ)有缺陷的板，對(duì) 于無法修補(bǔ)的板交QA報(bào)廢. 中檢流程: 開始 結(jié)束 堿形 蝕板 收板目測(cè) 電測(cè) 追線 補(bǔ)線 補(bǔ)線 需 修 檢 O k N o MRB 報(bào) 廢 報(bào) 廢 QC 檢板 W/FMRB 報(bào) 廢 O k MRB MR B 報(bào) 廢 O k O k 2525 PCB PCB 制制 作作 簡簡 介介 8. Wet Film,Component Mark 濕綠油, 白字 3C601 3C601 3C601 3P20116A0 對(duì)PCB上不需焊接的線路部分提供阻焊層，絕緣層和抗 氧化保護(hù)膜。 綠油 白字 2626 PCB PCB 制制 作作 簡

14、簡 介介 9. HAL 噴錫 將印過綠油的板浸在熔錫中，使其孔壁、裸銅部分沾滿焊 錫，再以高速熱風(fēng)將孔中填錫吹出，但仍使孔壁、板面沾 上一層焊錫。 3C601 3C601 3C601 3P20116A0 噴錫 2727 PCB PCB 制制 作作 簡簡 介介 W/F,C/M and HAL 綠油、白字及噴錫剖面圖 中檢之后 綠油,白字 噴錫 Tin孔內(nèi)錫 W/F綠油 Conductor線路 2828 PCB PCB 制制 作作 簡簡 介介 10. Profiling 外形加工 對(duì)成品板進(jìn)行外形加工。（鑼、啤、V-Cut)。 11. Gold Finger 鍍金手指 使板的接口（金手指）部位加一

15、定厚度Ni-Au層。提高穩(wěn) 定性、耐磨性、抗腐蝕性、導(dǎo)電性、易焊接性。 Wet Film/綠油 Annual ring 錫圈 V-Cut/ V坑 Screen Marks 白字 PAD/焊錫盤 Production Number 生產(chǎn)型號(hào) 3C601 3C601 3C601 3P20116A0 Golden Finger/金手指 2929 PCB PCB 制制 作作 簡簡 介介 Cutway View of processes Cutway View of processes 流程剖面流程剖面 開始 結(jié)束 Pressing Drilling PTH/PP Dry FilmExposure De

16、veloping Imaging Plating Plating TinStrip Film Strip Tin Echting9 Wet Film HAL 3030 PCB PCB 制制 作作 簡簡 介介 12. E-Test 12. E-Test 電測(cè)試電測(cè)試 設(shè)備: 電測(cè)儀、飛針測(cè)試儀(用于檢查樣板,有多 少short、open). 例如：O-1:275-382 表示第275點(diǎn)與第382點(diǎn)之 間開路。 S+1:386+1257 表示第386點(diǎn)與第1257點(diǎn)之 間短路。 3131 PCB PCB 制制 作作 簡簡 介介 Component Plugging Component Pluggi

17、ng 插件方式插件方式 3C6013C601 貼件 3C601 插件 Component 元件 元件 Pad焊盤 Conductor 線路 W/F 綠油 3232 PCB PCB 制制 作作 簡簡 介介 Boards for customers Boards for customers Special Requirements Special Requirements 客戶特別要求的線路板客戶特別要求的線路板 金手指板： 用電鍍方法使線路板的接口部位加上一定厚度的鎳層與金 層，獲得良好的穩(wěn)定性、耐磨性、抗蝕性和修理的導(dǎo)電性、可 焊性等性能，從而提高線路板的質(zhì)量，滿足電子工業(yè)日益發(fā)展 的要求。

18、碳油板： 在客戶要求的線路板的特殊部位，用絲印的方法加上一層 碳油。 鍍金板： 在圖形電鍍工序，不僅鍍銅，而且整個(gè)線路還鍍上一層金 ，替代噴錫層。 Entek（防氧化）板： 在噴錫線路板的工序中，把噴錫替換為在覆銅的部分加上 化學(xué)保護(hù)膜（也稱有機(jī)助焊劑（Organic Deposit)。 3333 PCB PCB 制制 作作 簡簡 介介 Boards for customersBoards for customers Special Requirements Special Requirements 客戶特別要求的線路板客戶特別要求的線路板 沉金板：在線路板的銅面鍍上一層鎳（150micro

19、inch 左右）和金（8micro inch左右），以獲得良 好的焊接性，光潔度以及抗氧化等性能。 BGA板： Ball Grid Array Board 軟板：基材與硬板不同，主要用于有限和狹窄的空間 而又需要減少體積與重量的場合。如電腦、航 空工業(yè)和攝像、汽車等民用工業(yè)。 3434 PCB PCB 制制 作作 簡簡 介介 vPART 2 Multiple BoardPART 2 Multiple Board 從工序上講，多層板與雙面板的區(qū)別： 1.雙面板的壓板材料只有P片和Cu箔；多層板的壓板材料 既有P片和最外層的兩個(gè)Cu箔，還有P片之間的內(nèi)層板 。 2.多層板的生產(chǎn)多了內(nèi)層板的生產(chǎn)制造

20、。內(nèi)層板的制造 與外層板大體相似。 因此，關(guān)于多層板的制作介紹，只提及鉆孔前的內(nèi)層 板制作與壓板等工序。 第二部分第二部分多層板多層板 3535 PCB PCB 制制 作作 簡簡 介介 一個(gè)多層板實(shí)例一個(gè)多層板實(shí)例 Wet Film/ 綠油 Annual ring 錫 圈 V-Cut/ V坑 Screen Marks 白字 PAD/焊錫 盤 Production Number 生產(chǎn) 型號(hào) 3C6 01 3C6 01 3C6 01 3P20116A0 Golden Finger/金 手指 3636 PCB PCB 制制 作作 簡簡 介介 3P20116 A0 3C6 01 3C6 01 3C6 01 3C6 01 外層線路菲林 外層綠油菲林 外層白字菲林 內(nèi)層線路菲林舉例 多層板的菲林有外層菲林與內(nèi)層菲林兩類。 3737 PCB PCB 制制 作作 簡簡 介介 3838 PCB PCB 制制 作作 簡簡 介介 內(nèi)層制作內(nèi)層制作 Material Laminate 物料準(zhǔn)備 Copper Substrate (Epoxy glass laminate) 3939 PCB PCB 制制 作作 簡簡 介介 Photographic imaging Photographic imaging 成相成相 Substrate Negative photoma