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文檔簡介

1、CAM350操作流程一.接受客尸資料,將.pcb文件進(jìn)行處理:用Protel 99SE或者DXP軟件進(jìn)行格式轉(zhuǎn) 換,(1)Protel 99 SE操作過程如下:鼠標(biāo)左鍵雙擊.pcb文件出現(xiàn)如圖1-1畫面,一般來 說Design Storage T不須更改,如果有需要的話可以對文件命名( Database和路徑(Database Location)進(jìn)行適當(dāng)修改。圖1-1出現(xiàn)畫面如圖1-2所示。進(jìn)行編輯Edit-Qrigin-Set定位,一般取左下角點(diǎn)作為定位點(diǎn)如圖1-3所示Eptorer OtwEt PCDJ De-sipi IWskt幻IsicP SUH msm-ios&.ioiOesLiCT

2、i Ttw 缶即zlt Bln陽r-l(12E.DDB| DtMURienlE PfiT-10!tRC6P J Ikm也恬聞時忙cfi.inZ.ale 跚 tLltct Q.HLTi Isls into fcnUliiJirrBP畫能卞蜩護(hù)、溥中/換擁茸辛圖1-22Diificn ExpluiEez - EzFRT-103?fi.DDDJ蜃 FileR 3時|&+njid2g02Undfiac;1XI 已Ctrl+XC i aiBi |Finish(2) DXP軟件操作流程如下:點(diǎn)擊 File-Open-(.PCB)出現(xiàn)如圖1-5所示畫面,然后進(jìn)行EditOrig n-Set 進(jìn)行定位L Al

3、tiaa乩 T 一of PKT-102(-PCI - Fgeelice-Ad WELU gai t缶aj 怦知戸 Jids 獨(dú)心帥m 曲卩吐翻 p如出耳of TET-IOSB KKi wl Q e 牛它Q 呂艮|丄|皿像呼| N 必3|口 +空斛町卩|糾 E附劈 #GA# IWBtChi 盯 PRT/02fi.PCB圖1-5定位完后,進(jìn)行 Gerber格式的產(chǎn)生。點(diǎn)擊 File-Fabrication Outputs-Gerber Files出現(xiàn) GerberSteup在 General下選擇 Format 2:4;在 Layers下選擇 Plot Layers -ll On , OK 完成。

4、如圖1-6所示圖1-6切換到上一層圖繼續(xù)產(chǎn)生鉆孔文件。點(diǎn)擊File- Fabrication Outputs-NC Drill Files,選擇2: 4比例,最終生成鉆孔文件如圖1-7所示27圖1-7出現(xiàn)save)二.以GERBER的格式在 CAM 軟件中導(dǎo)入,點(diǎn)擊 File-Import-Autolmport,IX2-1畫面。雙擊要導(dǎo)入的文件,F(xiàn)inish,然后保存2個此狀態(tài)下導(dǎo)入的文件,一個( 為原稿(一般來說是Un titled),另一個(save as為工作搞(自己命名)。AuoImport DirectorySelect the directory where the data fi

5、les of your iob are located.All of the ddd file? in vour job mu址 be coriairied in the anne directo(5J.Drives:耳e:Directories:(& e AO27B5A0fltVETBSMScan each SerbefNext FinishFie Name:|BFie in directcry:OV02.aprUV02.DRL(N02.DRR UV02EXTREP OV02.GBL OV02.GBOJCM02.GBPEnglish MetricCancelNetwork. |圖2-11檢查

6、重孔在 NC Editor 狀態(tài)下,用 AnalysisCheck Drill.如圖 2-2 所示00曲*:松 Check Mil, 加 CheckUli UliUtilitiesAnalysis Tables Macro SettingsV V如圖2-2檢查重孔,有重孔根據(jù)文件要求進(jìn)行正確的處理。如圖2-3所示。檢查OK,然后返回CAM Editor狀態(tài) 進(jìn)行下一步操作。圖2-32.判斷孔屬性孔分為PTH孔和NPTH孑L:鼠標(biāo)左鍵雙擊鉆孔層文件(.tet),然后再在單擊(.GTL) 層和(.GBL )層,鍵盤上點(diǎn)(-)和(+ )進(jìn)行縮放比較;圖形盤比孔大的為 PTH孔,圖 形盤比孔小的或者與

7、孔一樣大的為 NPTH孔。HAL 放大 0.1mm-0.15mm,OSP放大 0.08mm-0.13mm, NPTH孔放大 0.05 mm。先將英制改成公制,點(diǎn)擊Setting Unit選擇Metric,然后點(diǎn)Tables-NC Tool Table如下圖2-4所示。根據(jù)表面處理適當(dāng)放大PTH孔和NPTH孔。lit: lna TahirTod Table:Dhptay Order廠Mik 尺M(jìn)Mj9 二TQ Ns $無廣Didci宦 AscenitShg 廠 Dascminflffff信ffncs 宦 UN?lk 臣 12PI7I7PPTodSocRd NlTi Drl Mil MM1 I r

8、fr|Q752 廠17廠|Q663 li-rFr|QE6iPPr|QS6D沁T妙|Reutibei Todt|51廠廠両b|eprToozp-prFlob|1pri-?yrprliloRepot NCTqqI |Gwen洶bibndtKTabk&is NOT iniu辱:DeireComperenfiasnIndex Tattelatte Mame/TMpe |Ncti Tafafc.EKfiOidn.Sawt.|LmcIOf;鈾1圖2-4PTH孔分為過孔和插件孔。過孔和插件孔的判斷,將鉆孔層(.txt)與字符層(.GTO) 與GPT層、GPB層做比較,有字符相應(yīng)符號的孔,在 GPT層、GPB

9、層有盤的為插件孔, 反之為過孔。(0.6 mm包括0.6 mm以下的孔需要判斷過孔和插件孔,是過孔的可以不加 放。插件孔的必須按標(biāo)準(zhǔn)加放。)對于GKO上的孔一般為NPTH孑L,將GKO先COPY到另一層,把它變成0的D碼。 如圖2-5所示。對于D碼表中沒有0的D碼,需要新建一個:點(diǎn)擊Tables-Apertures或者使用快捷鍵A ; 改變D碼:點(diǎn)擊 Changes-Dcode把變好 D碼的圈轉(zhuǎn)變?yōu)楸P:點(diǎn)擊 Utilities-Draws To Flash In teractive;在 NC Editor 狀態(tài)下盤轉(zhuǎn)變?yōu)榭?點(diǎn)擊 Utilities-Berber to Drill ;有排孔 的

10、需要打排孔,在 NC Editor狀態(tài)下,點(diǎn)擊Add-Drill Slot。1排孔長度小于刀徑兩倍的排孔,在 CAM設(shè)計(jì)時,在排孔2邊各加上1個引導(dǎo)孔。2引導(dǎo)孔的刀徑為排孔長度減去 0.1MM再除以23排孔長度等于、大于刀徑兩倍的排孔,程序不加引導(dǎo)孔Apeztur e T ab leIhad. Ckod.4 ShapaP-UmAt4tf E.址 igl* AU&LanfUtil one OtiloEC Oblonf OllOELC Utlonc Dtloiuc Dtlaiif ELtitHdLdiflk B.=-und BL*E D I ajxl韻 F-5O51.30.KI.I5.I9559.

11、釦頊剛36E.6z.5a.5o.KI.02.5a.3aBiln閃15T53罷2fl.0F9o.:5.:39.eJl臨 Q:ti-lTQ:z:qD.o.67.?:OOOODOOODDD Oo-Qooaammo.o.Dcdde |1150 0 0 0 0 0 0 0|:9:0:0.0.0:吐。74 5157飾旳55-k Q 5 = DODOODOODDDOOOOODOn3 SquoitL RoLFtd廠 EhjmleiG口 Tu 匚us起jib ;EnterReset存 UyedoiD前n&d r lUsedOr 廠 Eoi Table圖2-5PTH孔和NPTH孔分別COPY到新的層命名為P、NP

12、。將鉆孔層COPY到新建一層drill,然后放大 0.4 mmCOPY 到新的層(Drill+0.4)。3.圖形(1)蝕刻余量:GTL層和GBL層分別放大0.05mm (GTL+0.05、GBL+0.05) 如圖3-1所示。utilities AqIvsis TqoIs Tables離 玄日商To CustomDraw To SymbolCraws To FlashPolygon ConversionDrav? To n&-Up Border Netlist Extract.Assign Single Pt NetsAlgn Endpointsa Pads To Padstack K Clea

13、r SJkscreerL.ate Optimization- TeardropOver/Urider Sie.,Over/Under SizeTemplate Layer.口 :Layer_1T arget Layer.|NewChonge size by: (* Amount r Percent席 Enlarge by Redute byOK ICancel圖3-1(2)增加環(huán)寬,單邊環(huán)寬不能小于 0.2 mm。把P+0.4層分別COPY到GTL+0.05、GBL+0.05(3)檢查間距,點(diǎn)擊Analysis- DRC出現(xiàn)如圖3-2所示畫面,輸入測試的數(shù)據(jù)再按RUN檢查OK。有間距不夠的進(jìn)行

14、相應(yīng)的處理。貼片盤、插件孔不能移,線條可以移就移,盡量不要割。在切割前要新建一層作為切割層,通過建立新D碼一般用0.15的D碼取切割,割命令一般使用 ADD-line 或者 ADD-circle/arc (注意開啟 Object snap)PASSES:DEFAULTLoad DR匚 FitEliic*4I Ddfetn Old ViolalionrsSave DRC Fie廠 Deiets Qkl Enor File92.GB S&. 72M?0乩ow緒 |Oedrancea |mm - DEFAULTR Tr*ck-Tr*ckFV Duiln-L1:li332_ep.c*HjMin Irk

15、 width|D.5000Min padHedundanl. FadsArmiw Ring)r iDiil-MsA廠 DM-Rsd0 5000(.0000廠Drfl L-3bi(5)IlLIDtlSna.dbl刁Dri Leyei(tL10tl332_nc.idFlMagfc. Liqyefh lFitsiT AJI 匚hecksj DCod#戸L矽白怡I|Ll:1332_cp.phoNCToolDECSpecial 匚hecks 廠 Placed Drib w/o Pads冃ad= w/o DiilsI Placed Drib la CqppeiUnpltftd Drili IqSpeci-

16、al Check LasersDrill Laer5:| |LW-1232_ncdrt IB恥 DRC Violations IPad/Copper*|u-l335_cpph0-.I 誦定gICancel圖3-2(4)刨槽的 需要成形邊距圖形邊間距不能小于0.5 mm,小于0.5 mm要加負(fù)層銑型的話只需要0.3MM0.3時候才需(5) NP層+0.6 mm做圖形負(fù)層(在非導(dǎo)通孔距離圖形的單邊環(huán)寬小于要加)4.阻焊(1)過孔阻焊(GPT+0.2、GPB+0.2),不過孔阻焊(GTS、GBS(2)P+0.4層+0.15 mm拷到阻焊層(3)NP層+0.3 mm拷到阻焊層(4)阻焊層間距為0.08

17、mm;需要使用GCCAM檢查 符合圖形一起五、字符0) 阻焊加 0.2作為字符負(fù)層1)把 P+0.4COPY 到字符負(fù)層2)字符線寬不能小于 0.15 mm,字高0.85 mm3)用GTO與GTON比較,字符不能上盤,沒有上盤的字符框子線不用移開。4)添加三聯(lián)廠標(biāo)。命令 File-Merge-三聯(lián)廠標(biāo),在 Edit-cha nge-Explode-all(最好拷到新的 一層,用于改變 scale 一般來說基本上是取 X=Y=80 字體高度一般取 2-3)5)拼版??截悤r應(yīng)開啟 GKO TXT 及所有生產(chǎn)層, 先測量長寬寫下數(shù)據(jù), 使用 COPY 命令, 鼠標(biāo)右擊,然后先點(diǎn) ABS 在點(diǎn) Rel

18、 然后根據(jù)拼縫以及工作指示進(jìn)行一個方向的偏移,然后再整體COPY,先點(diǎn)ABS在點(diǎn)Rel,根據(jù)拼縫按ENTER)6)封邊。(Macro-Play-FTC)將外層只拷到圖形上,內(nèi)層copy除了 GKO ADD DRL以外層(到圖形需要放大1MM),中層COPY到GKO。7)添加鉆孔料號。 在鉆孔狀態(tài)下, 選擇 ADD-DRLL TEXT, 在將料號轉(zhuǎn)成鉆孔 (注意在 DRL 層下),和DRL 一起考到TXT。然后打開TXT,OUT兩層移動料號。)8)點(diǎn)首尾孔。先合并刀,最好在保存一個新文件,以免合刀錯誤。然后按S V 捕捉,在鉆孔狀態(tài)下,選中 TXT 層, ADD-HIT 。)9)優(yōu)化首尾孔。在

19、U-SDH OK。在change改變DRILLFL)10)導(dǎo)出鉆孔,把3.175的孔拉到孔層的最上面(tables-NC Tool Tables-Export order單擊移 動),打開File-Export-Drill data改TXT后綴為 NC1,選NONE 3: 3,公制.上下鏡像(Edit-Mirror NONE 2:4 XN1,英制(ENGLISH)鏡像完后注意返回。最后將鉆孔程序進(jìn)繼續(xù)導(dǎo)入新的CAM檢測孔數(shù),如果有3.55以上的導(dǎo)通孔需要打保護(hù)孔將其復(fù)制在2.05孔的那段程序下六、銑形1)新建 2 張孔表(Tables- NC Tool Tables-NEW Table-Tab

20、le Name-OK 否,一張為 DXL(Drill ), 一張為XL(Mill)。再新建2層,DXL ,XL.修改層屬性按快捷鍵 Y修改TYPE改為NC primary。在鉆孔狀態(tài)下選擇銑型定位孔根據(jù) AUTOCAD銑型資料進(jìn)行選取定位孔(注意要將每一拼盤的定位孔都選中然后拷到DXL層)。將2.05的一個邊框孔(防帶孔)也放到DXL2)打開XL和GKO層在XL上進(jìn)行銑型。先銑里面,再銑-。里面為順時針,外面為逆時針(注意有凹槽的地方要先進(jìn)行洗,分刀洗)|3. 0000:3.jhortajtsCAM lEditoiQ口 Edi3)外形的邊框線必須大于0.2 mm。Tooling OffcetA

21、dd View Info Utities An 4 Drill Hit A Drill CircleJi Drill SlotDrill Text占 Optional Stop r? Operator Message叩 Mill Circle 評 Mill Slot +f Mill TabFlying ProbdEdtar對CBS4)外框要導(dǎo)圓角,在 NC Editor狀態(tài)下Tables Macro Settings HelpRadius: |i|Min Angle:(75三| Max Angle: 105Filter electAll|5)銑形后偏移:ile Edit Add View ri

22、fb utilities Analysis Tables Macro Settings3.0000:3 OOOt 1;T1:1 SOGerber to DrillGerber to MillIMG Data to GerberrtcutsCreate Drill,一丄IB威I:AM Editor:白口 EditorB:10-X38-01lT:10-X36-O1V18:10-X3B-01V19:10-X38-01V11O:1Q-X30-O1 11:10X30-01V 12110-X38-01V: 13:gtonXi Sort Drill Hits4; Sort Mill Paths匸:Step

23、and Repeat Image Order選中要偏移的線,Offset Selected IillX6) 導(dǎo)出鉆孔(export-Drill data) NONT 3.3 XXX.DXL 導(dǎo)出銑型 NONT 3.3 XXX.XL打 開定位孔(DXL)和銑型層(XL),上下鏡像 導(dǎo)出鉆孔(export-Mill data) NONT 3.3 XXX.DXL 導(dǎo)出銑刀 NONT 3.3 XXX.ROU.注意返回如何出底片?首先將做好的 GKO各層導(dǎo)入CAM里面,注意不要重疊在一起,設(shè)置底片最大尺寸 step-Film box厚片規(guī)格大小是630*500,薄片540*400。圖形出底片時候新建一層

24、,將 邊框拷到那層,然后ADD-Polygon鼠標(biāo)先右后左2次OK,將該層在復(fù)合時設(shè)置為第一 層,然后開始檢測,注意設(shè)置 0.1D碼,最后分三步走:Edit change-Expolde-custom Chan ge-SctorizeUtilities-Ployo n con versio n-Raster POL Y TO-VECTOR PLO Y有字符層需要調(diào)比例為99.97出厚片(黑片):圖形A和阻焊A不需要鏡像:圖形B和阻焊B需要鏡像,字符A面鏡 像B面不鏡像,GKO不鏡像。注意圖形A,B面復(fù)合時候注意要與原來的復(fù)合相反。 出厚片(紅片):圖形A阻焊A鏡像,圖形B阻焊B不鏡像,字符A面

25、鏡像B面不鏡像, GKO不鏡像,注意圖形A,B面 復(fù)合時候注意要與原來的復(fù)合相反。出薄片(黑片):圖形A阻焊A鏡像,圖形B阻焊B不鏡像,字符A面不鏡像B面鏡像, GKO不鏡像,注意圖形A,B面 復(fù)合時候注意要與原來的復(fù)合相反。出薄片(紅片):圖形 A 和阻焊 A 不需要鏡像 圖形 B 和阻焊 B 需要鏡像,字符 A 面不 鏡像 B 面鏡像,GKO 不鏡像。注意圖形 A,B 面 復(fù)合時候注意要與原來的復(fù)合相反。 調(diào)比例的時候要注意將比例和設(shè)計(jì)者以及比例日期寫上 改變字高為 2,輸出比例可以在 輸出的時候調(diào)整切忌勿忘 .如何進(jìn)行銑型格式轉(zhuǎn)化?將.DRI和.rou進(jìn)行格式轉(zhuǎn)換 分別對應(yīng)XX, XXX

26、文件在銑型格式轉(zhuǎn)換那進(jìn)行,選的是 公制, 000.000,前導(dǎo)零。如何進(jìn)行多層復(fù)合?TABLE -Composites 然后 Utilities-convert Composit如何進(jìn)行工藝邊鋪銅:工藝邊鋪銅的話需要注意:將 GKO 拷貝出來,然后再進(jìn)行鋪銅,注意設(shè)置間距為 0.5。 鋪完之后檢查工藝邊上是否有其他東西。在做碳膜板的時候需要注意: 首先要注意圖形層的碳膜需要移出來,拷貝到新的一層,先自定義,進(jìn)行縮放保證其寬度大小在 0.2MM 左右,然后將其移回圖形層,在圖形層進(jìn)行修改 要注意連接碳 膜的線,先進(jìn)行端點(diǎn)的選擇 然后再進(jìn)行切斷,需要移動就移,然后再在阻焊負(fù)層對連接碳膜線進(jìn)行放大,

27、比圖形線大 0.2MM??拙嚯x碳膜要有0.5MM,碳膜距離圖形邊需要0.5MM.在做電產(chǎn)板的時候需要注意: 做電產(chǎn)板的時候,要注意區(qū)分真假雙面,假雙面指的是全部都是非導(dǎo)通孔。注意要加刨槽測試點(diǎn) ,可以套要原先做的模板。在拼版的時候要注意磨沖方向,要根據(jù) MJ 進(jìn) 行移板。做化學(xué)鎳金板時候需要注意:阻焊層的外框不需要 只剩下2.05的8個孔以及3.15的4個孔,將料號移動保證不合圖形層對齊。對于工藝邊小于8的板子需要如何操作:對于工藝邊小于的8的板子一般遇到的是左右距離不夠,我們根據(jù)通用算法8.1-工藝邊二我們所需移動的距離。先按 ADD那層的移孔方向進(jìn)行移孔。將料號孔放在上面位置,然后將左右兩

28、邊的其余東西刪除,接著就是偏移。在添加首尾孔的時候需要注意, 切忌不要放在中間也不要放在左邊,防止在數(shù)控時候被氣閥擋住,最好添加在右邊位置 制作鋁基板時候要注意:2)(3) *-54321注:(1)此孔為3.175mm的限位孔。孔邊與板邊距離最少為 3mm正常為5mm(2)此孔為2.05mm阻焊定位孔,圖形盤為3.55mm方盤。兩定位孔中心距離為10mm(3)此孔為1.95m m的圖形定位孔。兩定位孔中心距離為 10mm(4) 此孔為1.6m m的孔,為預(yù)防圖形轉(zhuǎn)移時偏位,在此孔上面增加圖形對位盤。圖形盤為1.95mm,阻焊盤為2.4mm兩定位孔中心距離為10mm(5) 此盤為1.5mm的圖形

29、盤,1.7mm的阻焊盤,字符規(guī)格為2.0mm*1.8mm不打 孔。兩盤中心距離為 10mm。對于華藝的板子需要在字符面添加他們的廠標(biāo)( 207),對于青島海信( 008)的板子在字 符面浙江海信 213 杭州海信 187要在ADD層把分割線添加。做鋼網(wǎng)文件需要將貼片層拷貝上去一般在原稿上 .出全黑片時候需要注意: 先將要出的黑片類型拷出,例如出阻焊黑片,一般來說要出的黑片要比制成板單邊大10M M計(jì)算得出要偏移的量,將新的外框拷貝到新的一層,然后鋪銅。再將阻焊定位 孔 拷到新的兩層,將其中的一層的定位孔自定義成圓盤,然后放大1MM然后復(fù)合輸出,將放大1MM的那層作為負(fù)層,將沒變化的那層作為 A

30、DD層然后輸出底片,在出全黑片的 時候要注意是否需要鏡像。出字符全黑片的時候,只需將阻焊外框單邊移出2MM左右即可,不需添加任何定位孔,但要注意加料號。開模具加定位孔的時候需要注意: 磨沖定位孔需要隔開放,對位的定位孔最好在不相鄰的工藝邊上,也就是不平行錯開。 磨沖的話 需要在圖形面加分板線。銅皮上有MAK焦的話需要注意:先將MAK晾拷貝到新的一層,然后放大比阻焊盤大,最好拷貝到圖形負(fù)層,注意在加上 原先的MAK晾,用ADDg作為復(fù)合。非導(dǎo)通孔在圖形上有盤的時候需要注意:可以用NP+0.6去疊掉,或者將對應(yīng)NP的圖形盤刪除飛針測試操作打開原稿(也就是客戶所發(fā)的原文件,作為設(shè)計(jì)員在放原稿的時候需

31、要將各層對齊,有排孔的需要新建一層,將外框同時拷貝到那層,作為新的GKO層)1 輸出各層(File-Export-Gerber Data),將 GTL,GBL, GKO,GTS,GBS 各層輸出,注意如果客戶 要求過孔阻焊的話 需要輸出的阻焊層為GPB,GPT。如圖2-1所示。| DataFonmatRS274X 24 Leading Abs InchE 啊 Path|E叫廠 Step &: Repeal!Exp Mir NegExport Gerber: LayersTypeGraphicNameartODl.phott Filenamed583dd001024.pLodrIOOl dii|sm001021 pho|sm002028Lphostb0020i29 phosstDOI 026ipiioGr

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