PCB厚度標準和厚度規(guī)格

1、PCB厚度標準和厚度規(guī)格 依照GB/T4722 PCB厚度有如下系列： 厚度粗偏差精偏差 0.5 / +/-0.07 0.7 +/-0.15 +/-0.09 0.8 +/-0.15 +/-0.09 1.0 +/-0.17 +/-0.11 1.2 +/-0.18 +/-0.12 1.5 +/-0.20 +/-0.14 1.6 +/-0.20 +/-0.14 2.0 +/-0.23 +/-0.15 2.4 +/-0.25 +/-0.18 3.2 +/-0.30 +/-0.20 6.4 +/-0.55 +/-0.30 PCB質(zhì)量檢驗標準 推薦:PCB測試回流焊M系列器件測試回流焊IPC標準力鋒回流焊

2、一家PCB 板供應(yīng)商，供貨中發(fā)現(xiàn)板材厚度老與要求的相差很遠。以前我們在發(fā)文件時， 也只是注明是正公差還是負公差或是在零點幾的范圍內(nèi)。但是難免覺得特殊 化，于是上網(wǎng)搜索，找到如下相應(yīng)的國標，發(fā)現(xiàn)有個別要求是有點特殊化，但 供應(yīng)商供的板有些不知是什么標準了， 0.6mm 的板材成型后居然達到 0.89mm。 什么標準？無語 知道國標的標準了，以后制定要求至少心里有底了，要求供 應(yīng)商按需求做也顯得理直氣壯，呵呵。將與之比較相關(guān)的較為重要的部分摘錄 如下： 3.2 翹曲度公差 （見下表 ） 板厚公差 （mm）0.2-1.2mm 以上 1.5mm 以上 雙面板以差 1%C 0.7% 多層板公差 1%c

3、0.7% 3.3板厚公差 :板材厚度符合客戶要求。 剛性成品雙面多層板厚度最大公差如下表 板厚 mm 雙面板公差 mm 多層板公差 mm 0.2-1.0 0.1 0.1 1.2-1.6 0.13 0.15 2.0-2.6 0.18 0.18 3.0 以上0.18 0.2 3.4孔的要求 : 3.4.1 孔徑符合客戶要求 ,其公差范圍如下 : 孔徑mmPTH孔徑公差 mmNPTH孔徑公差 小于 1.6mm0.08 0.05 大于 1.6mm0.1 0.05 注 :孔位圖應(yīng)符合圖紙的要求 . 生產(chǎn)電路板成本計算成本選擇哪種方法恰當 每個工廠的成本計算重點均不太一樣，有簡單的（長寬平方單價）， 也有

4、復(fù)雜的（按工藝要求品質(zhì)要求等計算） 就板材而言：影響價格主要有以以下幾點： 1、板材材質(zhì)：FR-4, CEM-3,這是我們常見的雙面與多層的板材，他的價 格也與板厚和板中間銅鉑厚度有關(guān)，而FR-, CEM-1這些就是我們常見單而板的 材質(zhì)了，而這材質(zhì)的價格也比上面雙面、多層板的相差很大。 2、 是板材厚度，它的厚度我們常見的也就是：0.4，0.6，0.8， 1 .0， 1 .2， 1.5， 1 .6，2.0， 2.4，3.0， 3.4，而我們常規(guī)板的厚度價格相差也不是很大。 3、 是銅鉑厚度會影響價格，銅鉑厚度一般分為：1 8（2/ 1 OZ）， 35（ 1 OZ） 70（ 20乙，105（

5、3OZ），140（4OZ）等. 4、原材料的供應(yīng)商，大家常見與常用到的就有：生益建濤國際等等 鉆孔相對來說其中價格影響就不像板材那么大了，但是孔太多太小那價格 就得另算，如孔經(jīng)小于 0.1 以下價格會更高。 制程費用： 1、要看PCB上面的線路，如線密線細（在 4/4mm ）以下的話，價格會另 算. 2、還有就是板面有BGA那樣費用也會相對上升，有的地方是 BGA另算多 少錢一個 .3、要看是什么表面處理工藝，我們常見的有：噴鉛錫（熱風整平）、 OSP （環(huán)保板）、噴純錫、化錫、化銀、化金等等，當然表面工藝不同，價格也 會不同。 4、還要看工藝標準；我們常用的是：IPC2級，但有客戶要求會更高，（比 如日資）我們常見的有： IPC2 IPC3企標、軍標等等，當然標準越高，價格也 會越高。 最后是要看PCB的外形了，如外形一般我們常用銑外形，但有的板子外形 十分復(fù)雜，我們就只有用開模具用沖了，這樣又會有一套模具費用。 影響價格的基本因素 : 1. 板尺寸 2. 層數(shù) 3. 表面處理 （immersion gold, lead free HAL, OSP, .） 4. 量 5. 板材 （normal FR4, Rogers, PTFE.） 還有些其它因素對