PCBA外觀檢查標(biāo)準(zhǔn)范文

1、PCBA外卜觀檢查標(biāo)準(zhǔn)范文一、適用范圍：本規(guī)范適用于所有 PCBA的外觀檢查.二、檢驗條件與工具 :1、 檢驗須在距 60W燈光下1m處進行，SMT元件須在3-5倍的放大鏡下檢查.2、檢驗時必須注意靜電防護，如戴防靜電手套或防靜電手環(huán)等。3、置于眼前30CM處，旋轉(zhuǎn)450,停滯3秒仍無法確認的輕微缺陷，不被視為不良點。三、名詞解釋：1、嚴(yán)重缺點（以CR表示）： 凡足以對人體或機器產(chǎn)生傷害，或危及生命財產(chǎn)安全的缺點，謂之嚴(yán)重缺點，任何一個嚴(yán)重缺點均將導(dǎo)致整批的批退。2、主要缺點（以MA表示）：可能造成產(chǎn)品損壞、功能NG或影響材料、產(chǎn)品使用壽命，或使用者需要額外加工的，定義為主缺。嚴(yán)重的外觀不良，

2、標(biāo)簽錯誤，漏執(zhí)行 ECN混板等引起客戶強烈反感的缺陷也定義為主缺。3、次要缺點（以Ml表示）：不影響產(chǎn)品功能、使用壽命的缺點，泛指一般外觀或機構(gòu)組裝上的輕微不良或差異, 定義為次要缺點 .四、參考文件：lPC-A-610C五、內(nèi)容：1、SMT產(chǎn)品檢驗標(biāo)準(zhǔn)：SMT 常見之不良現(xiàn)象有 :1.1 短路：指兩獨立相鄰焊點之間，在焊錫之后形成接合之現(xiàn)象，其發(fā)生之原因為焊點距離過近、零件排列設(shè)計不當(dāng)、焊錫方向不正確、焊錫速度過快、助焊劑涂布不足 及零件焊錫性不良、錫膏涂布不佳、錫膏量過多等。（ MA）1.2 空焊：錫塹上未沾錫，未將零件及基板焊接在一起，此情形發(fā)生之原因有焊塹不潔 、腳高翹、零件焊錫性差

3、, 零件位侈 , 點膠作業(yè)不當(dāng)，以致溢膠于焊塹上等，均會造成空焊?？蘸傅牧慵AD多呈光亮圓滑形.（MA1.3 假焊：零件腳與焊塹間沾有錫，但實際上沒有被錫完全接住。多半原因為焊點中含有松香或是造成。 （ MA）1.4 冷焊：亦稱未溶錫；因流焊溫度不足或流焊時間過短而造成，如此一缺點可藉二次流焊改善，冷焊點的錫膏表層暗黑，,大多呈有粉末狀。（ MA）1.5 零件脫落：錫焊作業(yè)之后，零件不在應(yīng)有的位置上，其發(fā)生之原因有膠材選擇或點膠作業(yè)不當(dāng)，膠材熟化作業(yè)不完全，錫波過高且錫焊速度過慢等。（MA1.6 缺件：應(yīng)該裝的零件而未裝上。（MA1.7 破損：零件外形有明顯的殘缺，材料缺陷，或制程撞傷造成，

4、或在錫焊過程零件產(chǎn)生龜裂之情形。 零件及基板預(yù)熱不足，焊錫后冷卻速度過快等情形，均有助長零件破裂之 傾向。（ MA）1.8 剝蝕：此現(xiàn)象多發(fā)生在被動零件上，系因于零件之端點部份，鍍層處理不佳，故在通過 錫波時，其鍍層溶入錫槽中，致使端點之結(jié)構(gòu)遭到破壞，焊錫附著亦不佳，而較高 之溫度及較長之焊錫時間，將會使不良零件之剝蝕情形更為嚴(yán)重。另外一般之流焊溫度較波焊為低，但時間較長，故若零件不佳，常有造成剝蝕現(xiàn)象，解決方法除零件之改變、流焊溫度及時間之適切控制外，尚可選擇含銀成份之錫膏，以抑制零件端 點之溶出，作業(yè)上較波焊之焊錫成份改變更便利得多。（ MA）1.9 錫尖：焊點表面非呈現(xiàn)光滑之連續(xù)面，而具

5、有尖銳之突起，其可能之發(fā)生原因為焊錫速度過快，助焊劑涂布不足等。（ MI）1.10 少錫：被焊零件或零件腳，錫量過少。（MI）1.11 錫球（珠）：錫量球狀，在PCB、零件、或零件腳上。錫膏質(zhì)量不良或儲存過久，PCB不潔預(yù)熱不當(dāng)、錫膏涂布作業(yè)不當(dāng)及錫膏涂布、預(yù)熱、流焊各步驟之作業(yè)時間過長 ，均易造成錫球 （ 珠） 。（ MI）1.12 斷路：線路該通而未導(dǎo)通。（MA）1.13 墓碑效應(yīng)：此現(xiàn)象亦為斷路之一種，易發(fā)生在CHIP 零件上，其造成之原因為焊錫過程 中，因零件之相異焊點間產(chǎn)生不同之拉力，而使零件一端翹起，至于兩端拉力之所 以有別，與錫膏量、焊錫性以及溶錫時間之差異有關(guān)。（ MA）1.1

6、4 燈芯效應(yīng)：此多發(fā)生在PLCC零件上，其所以形成之原因為零件腳之溫度在流焊時上升較高、較快，或是焊塹沾錫性不佳，而使得錫膏溶融后，延著零件腳上升，使得 焊點量不足。此外，預(yù)熱不足或未預(yù)熱，以及錫膏較易流動等，均會促使此一現(xiàn)象發(fā)生。（ MI）1.15 CHIP零件翻白：在 SMT制程中，零件值的標(biāo)示面被正反顛倒焊接于PCB上，無法看見零件值而該零件值正確，在功能上不會造成影響者。（ MI ）1.16 極性反 / 方向反 : 元件未按規(guī)定的方向放置 .（ MA）1.17 移位 （ MI ）1.18 點膠過多或不足 :（ MI）1.19 側(cè)立（MA）零件擺放零件要擺正，其偏移應(yīng)不大于纟1IT歹zr

7、1/2W零件偏移，大于零件寬度之1/2（Ml）零件寬度之1/2零件偏移未碰到有保護漆之線路。零件在有保護漆之線路上，造成短路。（MA ）零件在有保護漆之線路上，沒有短路。（Ml ）零件擺放允 收拒 收零件偏移小于零件寬度之1/2零件偏移大于零件寬度之1/2(Ml)inr r.1W1 零件腳應(yīng)擺平，且放于銅膜中央1F11 zzz- ./1/2W偏離PCBA銅膜大于零件腳寬度的1/2(Ml )零件應(yīng)平貼于 PCBA零件直立于PCBA，此為墓碑效應(yīng)。（MA）1/2W巧利PIN腳歪斜零件腳偏移或歪斜丁大于零件腳寬度的1/2腳寬度的1/2。( Ml)零件腳偏移外側(cè)不能超過銅膜。零件腳偏移外側(cè)超過銅膜(M

8、l )W鄉(xiāng)31F 7/. /1/4WT零件之端點偏移 PCBA銅膜超過零件端點寬度的1/4。零件端點寬度1/4。( Ml )焊錫性與零件擺放零件腳與PCBA銅膜之間成凹形之焊點無焊點從外表看不到零件腳與PCBA之間有焊點(MA )零件腳需在PCBA銅膜中央,或不超過零件腳寬度之1/2零件腳超岀PCBA銅膜大于零件腳寬度之1/2。( Ml)沒有錫尖。焊錫性產(chǎn)生錫尖超過零件高度。(Ml )零件應(yīng)平躺于 PCBA上零件豎立于 PCBA上(零件邊緣平貼于PCBA上)。( MA ) 90 )且形成為向外凸 (MA1/2W焊端寬度大于零件寬度之 1/2V1/2W焊端寬度小于零件寬度之1/2 ( MA焊點應(yīng)

9、向內(nèi)成凹之形狀。（Ml）焊點錫過多，接觸角大于90 外觀成外凸連接器內(nèi)部塑材有刮傷，pin翹起（MA）零件完整性電容或電阻應(yīng)保持完整。連接器外部刮傷不漏底材連接器內(nèi)部不可有刮傷，不可有pin翹起電阻從邊緣起小于 1/4寬度為（MI）若大于1/4寬度為（MA）連接器外部刮傷/破損漏底材；（MI）錫膏偏移未超過銅膜垂直中心線(MA )粘膠殘留在銅膜邊緣，不影響零件焊錫。錫膏印刷與點膠錫膏偏移超過銅膜垂直中心線粘膠僅留在零件下方，并未超過零件焊錫端點或 PCB焊點(限于過焊錫之前檢驗)粘膠超過零件焊錫端點或PCB焊點，將影響焊點之形成，造成漏焊或冷焊(MA )跳線焊接與焊錫性W7線需向上。零件腳平行

10、、平貼著PCB零件腳跟沒有焊接。(Ml )0.05丿廠y跳線與零件腳需有 0.05(1.3mm)以上長度焊接。f0.045 11n1J J氐 JJ跳線與零件腳之焊接長度小于 0.05 (1.3mm)。( MA )SHOULDERjSHOULDER跳線接到零匸跳線超過零件腳高HEL ( Ml零件腳之高度2、焊錫性檢驗標(biāo)準(zhǔn):2.1 焊點檢驗（主缺點）2.1.1 空焊 / 假焊:零件與 PCBpad 未連錫。2.1.2 短路:不應(yīng)導(dǎo)通而導(dǎo)通。2.1.3 斷路:應(yīng)導(dǎo)通而未導(dǎo)通。2.1.4 冷焊:焊點表面干燥粗糙。2.1.5 未割線:應(yīng)割線而未割線。2.1.6 未跳線:應(yīng)跳線而未跳線。2.1.7 跳線錯

11、誤。2.1.8 割線錯誤。2.1.9 線路錯誤。2.1.10 線路或焊點翹起。2.1.11 錫裂:元件面或焊錫面的零件腳旁錫裂開。2.1.12 金手指沾錫（造成無法組裝或接觸不良者或沾錫部分超過金手指長度之 1/5 ）。2.1.13 螺絲孔沾錫，影響螺絲鎖固者。2.1.14 殘留錫珠、殘腳（有造成短路之危險性者） 。2.1.15 折腳2.2 焊點檢驗（次缺點）2.2.1 元件面錫多:零件腳上吸錫太多，超過腳開始彎曲之處。2.2.2 元件面錫孔不足：錫凹陷入孔中深度超過PCE厚度1/4。2.2.3 錫洞、針孔:錫面上有小孔。2.2.4 焊錫不足:焊錫面積少于焊錫面的75。2.2.5 目視短路:檢

12、驗似短路，以電表測試非短路。2.2.6 錫柱:過大或過長的焊錫尖端。2.2.7 腳未出:焊錫面看不到零件腳端。2.2.8 螺孔沾錫:螺絲孔上沾錫但不影響螺絲組裝。2.3 焊點沾錫情況依焊錫與被焊物所形成的角度，焊點之沾錫情況可分下列三種:2.3.1 良好沾錫：0 接觸角 三60 現(xiàn)象：焊錫均勻擴散，沾附于焊點而形成良好之輪廓且光亮。條件：清潔的表面，正確的焊料，正確的加熱。232 不良沾錫：POOR WETTING 60 接觸角 三 90 ( Ml)DE-WETTING 90 2.2mm2.2mnio（ m ）GOLDEN SAMPLE不限 2.2mm長。注：HEADERSLOT等硬腳無短路可

13、能性時，參照PINS歪斜扭曲PIN最頂端傾斜超岀一個直徑 （Ml ）傾斜而其配件裝不入（MA ）PIN直立沒有扭曲。扭曲。（MA ）PIN I 1I PIN 直立。PINPIN變形或上端成葷狀，或成尖端；電鍍脫落。（MA ）絕緣套管允 收拒 收2允 收拒 收(1)水平零件腳套管不可蓋住彎腳部分(1)零件腳與線路或半導(dǎo)體距離小于0.5mm(2)垂直零件腳套管必須蓋住彎腳部分而未加絕緣措施。(MA )(3)絕緣套管離PC board距離。(2)絕緣套管裂開。(Ml )L min=1.6mm, L max=3.2mm(3) L3.2mm。( MI )零件高翹與導(dǎo)體間隙臥式零件本體需平貼PCB,D其高

14、翹不得超過 1.0mm。超過 1.0mm( MI )允 收拒 收0.5mm(0.02 ) minv0.5mm(0.02)0.5mm與相鄰可導(dǎo)電零件距離小于與相鄰可導(dǎo)電零件距離須大于0.5mm( MI )零件腳成型(1)零件腳伸岀本體之角度大于+15 (2)零件腳插入PC board之角度大于(Ml )(1) 零件腳平行(或+ 15 )伸岀本體(Ml)(2) 零件腳垂直(或+15 )插入+ 15PC board 。L4iinrijRK-Tifuu彎曲點須離零件本體(L”大于0.8mm。(Ml )彎曲點離零件本體(L”不足0.8mmoIILI零件整腳良好，腳彎曲弧度最好 為兩個腳徑，至少為一個腳徑

15、。腳彎曲成直角，容易造成腳損傷， 弧度小于一個腳徑(Ml)零件腳成型與 HEAD PINS 高度H=0.43.2mm。傾斜度e大于45。( MI )R=12個線徑。H3.2mm。(MI )D=0.81.5mm。R一個線徑或二個線徑。(MI )D1.5mm(MI)多腳零件裝配須直立，或其傾斜零件腳彎腳處與金屬面距離小于0.25mm(MA)零件傾斜大于20 (MI)不大于20 ，其彎腳處與金屬面距離(L)須大于0.25mm下陷超過 0.02 (0.5mm)PINS沒有凸岀或下陷，或小于PINS0.5mmPIN卩丿WWW凸出超過 0.02 ” （0.5mm）-凸岀或下陷超過 0.5mm（ MI ）若

16、松動（MA ）4、其它檢驗項目4.1 PCB一般外觀檢驗4.2.1 PCBA分板規(guī)則，且其長寬高尺寸須符合客戶文件要求，PCBA尺寸不符影響客戶組裝的不良（MA,不影響客戶組裝（Ml）；4.2.2 PCBA表面有附著性異物，臟污等 （MI）;免洗助焊劑留下之透明狀殘留物可允收，但岀現(xiàn)粉狀，顆粒狀，結(jié)晶狀或呈現(xiàn)黃色，黑色則不被允收；PCB表面零件沾有多余的紅 膠（MI）;4.2.3 測試或檢驗的標(biāo)志記號不可漏（MI）,漏測或漏檢（MA）;4.2.4 機器識別mark顏色太淺，以致于下工程機器無識識別（MA）;4.2.5 PCB線路破裂，PCB分層,起泡；（MA）;4.2.6 漏銅（0.5 mm

17、以上）（MI）;4.2.7 PCB板彎或板翹不可超過1PCS板厚（MI）;4.2.8 定位孔不可堵塞,沾錫不能影響組裝.（MA）;4.2.9板邊不可有毛邊（Ml）;4.2金手指外觀（金手指的功能區(qū)域）;4.2.1金手指沾錫，沾綠油，銅箔翹起（MA）;4.2.2金手指上有異物，草污，色澤暗淡不一致（MA）;4.2.3金手指上不可有色斑，凹凸點.（直徑0.2mm以上）（MA）;4.2.4金手指上不可有有感刮傷，無感劃傷每條不超過1cm,且每pcs不超過2條（MI）;4.3 貼紙4.3.1 尺寸不符（Ml）;4.3.2 材質(zhì)不符（Ml）;4.3.3 印刷字體及內(nèi)容錯誤（MA ）;4.3.4 表面粗糙、有色差、印刷模糊 （MI ）;4.3.5 粘性不良（Ml）;4.3.6 裁切毛邊或有缺口 （ Ml ）;4.3.7子體歪斜大于 5o、表面皺痕、臟污(MI );4.3.8貼紙不可少，不可貼錯位置；4.4 線