印刷電路板設(shè)計規(guī)范

1、印刷電路板設(shè)計規(guī)範(fàn)提供印刷電路板設(shè)計人員，據(jù)此準(zhǔn)則設(shè)計出以符合電路設(shè)計人員通盤性要求之印刷電路板。因此在進行PCB設(shè)計時，必須遵守PCB設(shè)計的一般原則，並應(yīng)符合安規(guī)及抗干擾設(shè)計的要求。一、印刷電路板佈線前準(zhǔn)備項目 1-1.設(shè)計工程師提供電路圖 1-2.確認電路圖中 a.各個元件已完成編號 b.零件腳不會與線段短路 c.輸出與輸入端名稱標(biāo)示正確 d.不同的GND已標(biāo)示清楚 1-3.元件實體或外觀尺寸圖 1-4.預(yù)估印刷電路板的形狀及面積(PCB SIZE)，PCB為單/雙/多層板主要元件位置圖(含散熱片、變壓器、大電容器、高瓦特數(shù)電阻、 CONNECTOR為正插或背插零件)及各固定孔的位置圖。

2、1-5.標(biāo)示易受干擾元件的位置。 1-6.標(biāo)示重要信號的位置。 1-7.說明重要信號的回路及處理方式。 1-8.說明板號名稱及料號(PCB之編號依據(jù)PCB板佈線圖文件編碼法則編碼。) 1-9.標(biāo)示大地回路，大電流元件的回路。 1-10.標(biāo)示需隔離區(qū)域的回路。 1-11.主要元件位置圖(散熱片、變壓器、大電容、大電阻、CONNECTOR)及各固定孔的位置圖。 1-12.標(biāo)示一次側(cè)、二次側(cè)電路高壓正負極性回路及低壓電源回路，並標(biāo)示最高電壓。 1-13.敘述各測試點及人工調(diào)整元件之文字內(nèi)容。 1-14.敘述警語內(nèi)容。 1-15.歷屆版次皆須以電子檔留存?zhèn)浞荨?二、安全性及可靠性 2-1.絕緣隔離:

3、2-1.1.相鄰佈線之直流電壓超過36Vdc或交流電壓超過25Vrms時， 其間距應(yīng)符合各種安規(guī)認證單位之規(guī)範(fàn)。 2-1.2.一次側(cè)之電源回路與二次側(cè)電源回路之絕緣隔離 CE:要求間距在3.8mm以上 UL:要求間距在1.6mm以上 2-1.3.佈線銅箔與板邊之間距應(yīng)保持2mm以上。 2-1.4.元件與板邊的間距應(yīng)保持在3.5mm以上，如此即可不須加V-CUT。 2-1.5.相鄰佈線無法保持應(yīng)有的間距時，可以在PCB上製作絕緣槽，以空氣做為絕緣介質(zhì)(1KV/1mm)。 2-2.安全措施 2-2.1.各安規(guī)認證單位規(guī)定之警語。 2-2.2.當(dāng)兩個或兩個以上相同型式及相同pin數(shù)，但不同用途之co

4、nnector 在同一區(qū)域出現(xiàn)時，應(yīng)採取有效的防呆措施，避免在組裝或維修時產(chǎn)生不必要之錯誤。 2-2.3.connector第一腳位置之確認，背焊零件需標(biāo)示清楚(需做背面印刷)。 2-3.可靠性 2-3.1.容易發(fā)熱的元件，應(yīng)置於通風(fēng)良好的位置，如變壓器、電容器。 2-2.2.容易受溫度影響之元件，應(yīng)遠離熱源並置於通風(fēng)良好的位置。 2-2.3.元件的PAD在無特殊考慮時，以水滴型為原則。三、銅箔之電流容量 3-1.佈線基本法則:銅箔寬度應(yīng)儘可能加寬，長度應(yīng)儘可能縮短，當(dāng)無法達到要求時,依據(jù)下列方式處理： 3-1.1.銅箔長度在35公分以內(nèi)，其寬度以1盎司銅箔3.5Adc/1mm 2盎司銅箔7A

5、dc/1mm為佈線依據(jù)。 3-1.2.當(dāng)佈線銅箔的寬度仍無法達到上述要求時，應(yīng)將佈線設(shè)計在焊錫面， 並在該佈線銅箔上以露銅方式處理，用鍍錫方式增加電流容量。而且最好用柵格狀，如此有利於排除銅箔與基板間黏合時銲錫之拖曳。 3-1.3.當(dāng)零件面有大電流銅箔必須連接至焊錫面時，應(yīng)以多點穿孔連接零件面與焊錫面，以增加連接時的電流容量。 3-1.4.在大容量之濾波電容器或儲能電容器，其接腳附近應(yīng)以多點穿孔連 接，以增加電流容量。四、干擾抑制 4-1.大電流回路的正反極性，應(yīng)採下列方式: 4-1.1.平行佈線的方式，以減少回路電感。 4-1.2.在同一位置上，正極性佈線於零件面，負極性佈線於焊錫面。 4-

6、2.大電流回路上的濾波電容應(yīng)特別注意連接順序，其原則以電流流經(jīng)之回路 為其連接順序。 4-3.小信號回路的佈線及元件應(yīng)避免置於大電流回路之間。 4-4.當(dāng)信號連接線過長或易受干擾時，在信號的接收端應(yīng)並聯(lián)一旁路電容或電阻。 4-5.高頻信號線之走線方式須特別留意，TRACE走法及PLACEMENT皆應(yīng)先考慮 CLOCK線，使其儘可能縮短長度，若板面面積許可，將其包地線。 4-6.每個TTL IC旁要有一個DELCOUPLING CAPACITOR(104pf)，每一大型積體電路旁還要再有一個去耦合電容。 五、插件製作 5-1.是否需要製作連片?如果需要時，各邊之元件與各板之間的元件是否會重疊而無

7、法插件?皆需要考慮。 5-2.CONNECTOR端子座或電池扣等元件，應(yīng)注意是否會與周圍元件短路或重疊， 更應(yīng)考慮其周圍元件的高度及體積，以降低組裝困擾。 例如在電池扣的四週均是470uF/450V 的電容器，則在組裝時將會造成困擾。 5-3.各元件的孔徑應(yīng)適中，以避免生產(chǎn)製造上的困擾。 5-4.應(yīng)注意各元件與其它元件的位置關(guān)係，例如固定於散熱片的元件。 在其前方不能放置較高的元件，否則散熱片上的元件將無法以螺絲固定。 5-5.各元件的大小是否與實體一致，會不會造成重疊。 5-6.應(yīng)於PCB適當(dāng)位置標(biāo)示版號，版次及修改日期。 5-7.自動插件之基準(zhǔn)孔設(shè)定，並且標(biāo)示(NPTH)。 5-8.零件編

8、號應(yīng)能清楚辨識，不能置於零件下方或被其它零件遮住。 5-9.有極性的元件，其方向儘可能一致。 5-10.零件選用儘可能選用自插件，其PITCH要求如下:a.臥式電阻:1/8W:5mm或7.5mm、1/4W:10mm、1/2W:12.5mmb.立式電阻:1W3W 皆為6mmc.二極體與齊納二極體:1N4148尺寸為10mm 、1N4001尺寸為12.5mmd.電容器：外徑小於10mm的電容，包含電解電容及陶磁電容 其自插件尺寸皆為5mm。 e.大電容(例:X電容)可繪成多孔共用的方式，以利插件。六、機構(gòu)強度 6-1.適當(dāng)選擇或增加固定孔，以增加PCB固定強度。 6-2.當(dāng)PCB上使用較重之元件，且無法完全以其接腳支撐其本身之重量， 或有脫落之顧慮時，可在PCB上適當(dāng)位置開孔，並以束線帶等固定之。 七、調(diào)測與維修 7-1.測試點之選擇，應(yīng)儘量減少，但以不妨礙生產(chǎn)為原則。 測試點的位置應(yīng)儘量集中於比較明顯的位置，以利生產(chǎn)及維修。 7-2.若無保密之