多層及高密度印刷電路板（pcb）項目可行性研究報告26215

1、目 錄 第一章第一章 項目概況項目概況.1 第二章第二章 產(chǎn)業(yè)政策與市場分析產(chǎn)業(yè)政策與市場分析.1 第一節(jié) 產(chǎn)業(yè)政策與行業(yè)準入.1 第二節(jié) 市場分析及目標市場.2 第三章第三章 項目所在地概況及建設(shè)條件項目所在地概況及建設(shè)條件.5 第一節(jié) 東海概況.5 第二節(jié) 東海經(jīng)濟開發(fā)區(qū)概況.6 第三節(jié) 建設(shè)條件.7 第四章第四章 產(chǎn)品方案與生產(chǎn)規(guī)模產(chǎn)品方案與生產(chǎn)規(guī)模.8 第五章第五章 工藝技術(shù)與設(shè)備工藝技術(shù)與設(shè)備.9 第一節(jié) 生產(chǎn)工藝流程.9 第二節(jié) 主要設(shè)備.23 第六章第六章 工程建設(shè)方案工程建設(shè)方案.26 第一節(jié) 總圖布置.26 第二節(jié) 建筑工程.28 第三節(jié) 公用工程.29 第四節(jié) 消防.31

2、第七章第七章 項目資源需求項目資源需求.32 第一節(jié) 土地及水、電資源.32 第二節(jié) 原、輔材料資源.33 第三節(jié) 人力資源.36 第八章第八章 環(huán)境影響分析環(huán)境影響分析.37 第九章第九章 投資估算及融資方案投資估算及融資方案.42 第一節(jié) 投資估算.42 第二節(jié) 融資方案.43 第一章 項目概況 一、建設(shè)規(guī)模 本項目新建生產(chǎn)廠房 263，688 平方米、辦公樓 13，464 平方米、附屬用房 11，840 平方米、警衛(wèi)室 192 平方米、配電室 600 平方米、泵房水池 10，620 立方米、 污水處理站污水池 3200 立方米、污泥及危廢暫存地 800 平方米。 二、生產(chǎn)規(guī)模 本項目主要

3、生產(chǎn)多層及高密度印刷電路板(pcb)產(chǎn)品，設(shè)計產(chǎn)能為 11.67 萬平方 米月，達產(chǎn)年產(chǎn)量為 140 萬平方米，各類產(chǎn)品名稱及達產(chǎn)年產(chǎn)量如下： （一）pcb 四層板 35 萬平方米年： （二）pcb 六層板 35 萬平方米年； （三）pcb 八層板 35 萬平方米年： （四）hdi 四層板 11 萬平方米年； （五）hdi 六層板 12 萬平方米年： （六）hdi 八層板 12 萬平方米年。 三、實施方案 項目建設(shè)期暫定為 1 年，計算期第 2 年達產(chǎn)。 四、投資估算和資金籌措 經(jīng)估算，本項目投資總額為 9600.0 萬美元，其中建設(shè)投資 9100.0 萬美元（含建設(shè) 期利息） ，流動資金 5

4、00.0 萬美元。 本項目注冊資本為 3300 萬美元。項目所需建設(shè)投資 9100.0 萬美元中，3150.0 萬美 元使用企業(yè)注冊資本，其余 5950.0 萬美元擬申請境內(nèi)或境外銀行借款。項目正常生產(chǎn) 年流動資金的需用額為 500.0 萬美元，其中的 30%即 150.0 萬美元使用企業(yè)注冊資本， 其余 350.0 萬美元向開戶銀行借款。 第二章 產(chǎn)業(yè)政策與市場分析 第一節(jié) 產(chǎn)業(yè)政策與行業(yè)準入 本項目主要生產(chǎn)多層及高密度印刷電路板，產(chǎn)品符合產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄 （2005 年本）鼓勵類第 24 條第 23 款新型電子元器件（高密度印刷電路板）制造，屬 于國家發(fā)改委、商務(wù)部（2004) 24

5、號文件外商投資產(chǎn)業(yè)指導(dǎo)目錄（2004 年修訂） 鼓 勵類第三大類第 20 條第 12 款“新型電子元器件生產(chǎn)” 。 本項目產(chǎn)品亦符合江蘇省工商領(lǐng)域鼓勵投資的導(dǎo)向目錄 （蘇經(jīng)貿(mào)投資2004 442 號）相應(yīng)條目。 根據(jù)國家發(fā)展和改革委員會 2004 年第 22 號令的規(guī)定，本項目按照有關(guān)規(guī)定將實 行外商投資項目核準管理制度。投資單位的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)深厚，具有豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗、良 好的技術(shù)后盾和完善的銷售網(wǎng)絡(luò)，因此，項目的建設(shè)符合國家的法律法規(guī)、產(chǎn)業(yè)政策、 地區(qū)發(fā)展政策和行業(yè)準入標準。 第二節(jié) 市場分析及目標市場 一、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與應(yīng)用領(lǐng)域 印刷電路板（pcb）是供應(yīng)電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體，是所

6、有電 子產(chǎn)品不可缺少的主要基礎(chǔ)零件，其應(yīng)用范圍極廣，從民用的一般消費性電子產(chǎn)品、 信息通訊產(chǎn)品，到航天科技產(chǎn)品，均需用到印刷電路板。 一般而言，電子產(chǎn)品功能越復(fù)雜、回路距離越長、接點腳數(shù)越多，pcb 所需層數(shù) 亦越多，如高階消費性電子、信息及通訊產(chǎn)品等。hdi（high density interconnection） 高密度連接電路板，具有體積小、速度快、頻率高的優(yōu)勢，是個人計算機、可攜式計 算機、手機及個人數(shù)字助理的主要零組件，激光鉆孔機為 hdi 高階制程所必需的設(shè)備。 pcb 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及應(yīng)用領(lǐng)域 產(chǎn)品 結(jié)構(gòu) 12 層 板 46 層 板 68 層 板 810 層板 10 層 以上板 hd

7、i 板 ic 載板 軟板 dtdt繪圖卡通信nb 軍事 航天 bga 硬盤 光驅(qū) 電話 傳真機 主板機 數(shù)碼 相機 nb 數(shù)碼 相機 nbcsp打印機 pc 外圍pc 外圍 儲存 媒體 基地臺 軍事 航天 手機fc 數(shù)碼相 機、攝 像機 音響 數(shù)碼 相機 pc 外圍 數(shù)碼 相機 手機 精密 儀器 手機 fpd 遙控器游戲機nb服務(wù)器基地臺 數(shù)碼 相機 游戲機 一般電 子產(chǎn)品 汽車 用板 ic 載板手機服務(wù)器 可攜式 電子產(chǎn) 品 可攜式 電子產(chǎn) 品 應(yīng) 用 領(lǐng) 域 汽車電 板 光電板光電板ic 載板ic 載板ic 載板ic 載板 二、全球電路板產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況 世界電子電路行業(yè)在經(jīng)過 2000 年至

8、 2002 年的衰退之后，2003 年出現(xiàn)了全面復(fù)蘇。 全世界 2002 年印刷電路板（簡稱 pcb,下同）總產(chǎn)值為 316 億美元，2003 年為 345 億 美元，同比增長 9. 1.8%,其中柔性板、剛?cè)岚逭?15%。2004、2005 年基本保持了這一 勢頭。根據(jù) prismark 提供的資料預(yù)測（見表 2-2-2)， 2006 年全球 pcb 市場規(guī)?？蛇_ 到 675.0 億美元，2005-2010 年復(fù)合成長率 6.04%,預(yù)計至 2010 年市場規(guī)模將可達 826.2 億美元。2010 年 pcb 市場仍以多層板 206.9 億美元為主要市場分區(qū)，其次為軟 板 90.6 億美元：

9、成長性較佳者為 hdi 板及 ic 載板，市場規(guī)模分別為 78.5 億美元及 79.0 億美元。 當前電子電路行業(yè)技術(shù)迅速發(fā)展，集中表現(xiàn)在無源（即埋入式或嵌入式）組件 pcb,噴墨印制電路工藝、光技術(shù)印制電路、納米材料在印制電路上的 應(yīng)用等方面?，F(xiàn) 在這些技術(shù)正處于開發(fā)和應(yīng)用的早期階段，將會逐漸對電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生重大影 響。 pcb 產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測表 單位：百萬美元 2005 年2006 年2010 年 產(chǎn)品 結(jié)構(gòu) 市場 規(guī)模 比重 （%） 市場 規(guī)模 成長率 （%） 比重 （%） 市場 規(guī)模 復(fù)合 成長率 （%） 比重 （%） 一般硬板2422437.7250893.637.2289083

10、.635.0 單雙面747711.676191.911.382151.99.9 多層板1674726.0174704.325.9206934.326.0 hdi46777.3518710.97.7784610.99.6 ic 載板47107.3522310.97.7790110.99.6 軟板645910.069117.010.290597.011.0 合計6429410.0674995.8100.0826227.0100.0 三、國內(nèi)電路板產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況 隨著改革開放政策的持續(xù)推進，中國正在逐步成為未來全球 pcb 產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)“基 地” 。pcb 產(chǎn)業(yè)重新整合后，許多歐美大企業(yè)紛紛將生產(chǎn)基地移

11、至中國，在強大的市場 需求支撐下，中國大陸 2002 年 pcb 產(chǎn)值己超過臺灣列居世界第三。2004 年我國電路 板行業(yè)總產(chǎn)值達到 570 億元，比上年增長 15%，其中單面板和雙面板增長率分別為 10.01%和 8.00%,而技術(shù)含量較高的多層板包括 hdi 板）增長率為 30%，柔性板增長率 為 50%0 我國電路板產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正由低端逐漸向高端發(fā)展，并且隨著世界各地的電路板 企業(yè)紛紛在中國落戶，以及中國本土電路板企業(yè)的發(fā)展，中國已經(jīng)成為世界電路板最 大的制造中心和技術(shù)研發(fā)中心之一。 國內(nèi)的電子電路企業(yè)在架構(gòu)上和規(guī)模上趨于成熟，已經(jīng)形成金字塔式的結(jié)構(gòu)。中 國的 pcb 企業(yè)在數(shù)量上絕大部分是

12、中資企業(yè)，以中小企業(yè)居多，但從產(chǎn)能上看，外資 企業(yè)（包括港資企業(yè)）占了中國總產(chǎn)能的 80%以上，能在各種統(tǒng)計數(shù)據(jù)中占有一席之 地的國有 pcb 企業(yè)少之又少。 在全國近 1600 家電子電路企業(yè)中，電路板企業(yè)占 47.69%,原輔材料企業(yè)占 29.19%, 專用設(shè)備企業(yè)占 17.69%，其它（含大專院校、科研、設(shè)計、環(huán)保等）占 5.43%.國內(nèi)電 子電路企業(yè)分布成寶葫蘆形狀。印制電路華南占 52.96%,華東占 35.68%,其它占 11.36%0 原輔材料華南占 40.82%,華東占 39.75%,其它占 19.43%0 專用設(shè)備華南占 47. 32%,華東占 39.58%,其它占 13.1

13、0%0 大型企業(yè)的分布中，珠江三角洲占 46.62%,長江三 角洲占 43.78%,其它地區(qū)占 9.60%. 四、產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景 （一）市場日益全球化 由于全球各國 pcb 廠商紛紛進入中國，投資建廠和擴產(chǎn)的速度很快，加上由于國 內(nèi)企業(yè)的兼并重組和更新?lián)Q代，出現(xiàn)了 pcb 產(chǎn)品暫時供過于求的局面，這使得 pcb 行 業(yè)由賣方市場轉(zhuǎn)向買方市場的速度加快，競爭越來越全球化。我國的 pcb 行業(yè)已經(jīng)出 現(xiàn)國內(nèi)市場國際化的趨勢，進出口額也越來越大，產(chǎn)業(yè)對外依存度在逐步加大，pcb 產(chǎn)品市場全球化的特點越來越突出。 （二）應(yīng)用領(lǐng)域進一步擴大 電子設(shè)備的快速更新和新型電子設(shè)備的不斷出現(xiàn)使印刷電路板的應(yīng)用領(lǐng)域

14、逐步擴 大，因此印刷電路板產(chǎn)業(yè)有著極其廣闊的市場。同時，印刷線路行業(yè)將從單一的電路 板加工向電子電路部件發(fā)展，其中包括電子電路部件組裝和電子制造服務(wù)(ems)。把印 刷電路板生產(chǎn)與電子組裝緊密結(jié)合起來，能起到降低成本和提高市場競爭力的作用， 是 pcb 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。 （三）產(chǎn)品需求層次進一步提高，高端產(chǎn)品成為最大的盈利空間 普通 pcb 適用于一般電子設(shè)備，而新的電子設(shè)備將向多功能、小型化和輕量化方 向發(fā)展，而這需要更高密度和更好性能的電路板，因此進一步發(fā)展多層板、柔性板以 及高密度互連(hdi/bum)基板和 ic 封裝板基板(bga, csp)是印刷電路板工業(yè)的發(fā)展方 向。隨著 pcb

15、 行業(yè)經(jīng)歷了高速成長和相對低迷時期的重組整合，使得 pcb 市場競爭格 局趨向穩(wěn)定和清晰，使得中、低端產(chǎn)品的盈利更為艱難，而緊跟市場的高端產(chǎn)品將成 為最大的盈利空間。 （四）外資企業(yè)為主的生產(chǎn)格局進一步加強 隨著國家一系列吸引外商投資的政策和外資企業(yè)普遍在中國大陸成功的投資，越 來越多的外資企業(yè)進入中國，投資規(guī)模也越來越大。外資印刷電路板企業(yè)也普遍在中 國獲得豐厚的盈利，因此有越來越多新的外資 pcb 企業(yè)進入中國投資生產(chǎn)，也有很多 已投資生產(chǎn)的外資 pcb 企業(yè)增資擴產(chǎn)。中國大陸的主要 pcb 企業(yè)將形成以外資和合資 企業(yè)為主，國有和民營企業(yè)為輔的生產(chǎn)格局，而且這種格局在新一輪的產(chǎn)業(yè)兼并組合

16、 后將進一步加強。 五、目標市場分析 業(yè)內(nèi)專家預(yù)計 2006 年至 2010 年內(nèi)，中國印制電路、覆銅箔板的產(chǎn)值產(chǎn)量居世界 第一位，并且技術(shù)水平接近世界先進水平。在 2007 年至 2008 年左右，我國印制電路 產(chǎn)量將超過日本居世界第一位，預(yù)計占世界總產(chǎn)量的 25%以上；2010 年，中國不僅成 為全世界印制電路第一生產(chǎn)大國，而且技術(shù)水平接近世界先進水平。 國內(nèi)的電路板企業(yè)已經(jīng)具備了參與國際競爭的能力，其產(chǎn)品質(zhì)量標準己與國際接 軌，且具備較強的價格競爭優(yōu)勢。因此，本項目產(chǎn)品目標市場客戶為 intel、hp- compaq、dell, ibm、sony、nokia、motorola、cisic

17、o 等世界電子及通信業(yè) 大廠。 第三章 項目所在地概況及建設(shè)條件 第一節(jié) 東海概況 一、東?？h概況 （一）自然概述 東?？h位于江蘇省東北部，地處北緯 3411-3444，東經(jīng) 11823-11910，屬暖溫 帶濕潤季風氣候，日照充足，雨熱同季，四季分明，全年無霜期達 225 天，年平均日 照 2394 小時，年平均降水 913 毫米。全縣總面積 2250 平方公里，耕地 193.82 萬畝， 地屬黃淮海平原東南邊緣的平原崗嶺地，地形東西長、南北短，東西最大距離 70 公里、 南北最大距離 54 公里；地勢西高東低，中西部平原丘陵、起伏連綿，東部地勢平坦、 湖蕩連海。東?？h地處淮沭下游，境內(nèi)河流

18、均屬沂、沭河下游水系，主要擁有新沭河、 淮沭新河、薔薇河、魯蘭河、石安河、龍梁河等 16 條干支河流。東?？h為“百庫之縣”， 共興建大中小型水庫 63 座，總庫容為 8.9 億立方米，其中石梁河水庫和安峰山水庫分 別為全省第一和第四大水庫。全縣轄 1 個省級開發(fā)區(qū)、1 個旅游度假區(qū)，14 個建制鎮(zhèn)、 8 個鄉(xiāng)，共有 366 個行政村；全縣總?cè)丝?115.1 萬人，其中非農(nóng)人口 39.6 萬人，是江蘇 省面積較大、人口較多的縣之一。 （二）工業(yè)總體情況 2005 年，全縣工業(yè)經(jīng)濟主體地位不斷提升，速度效益同步增長，工業(yè)化進程加快 推進。1-9 月份，全縣實現(xiàn)全部工業(yè)增加值 18.88 億元，同比

19、增長 21.9%，占 gdp 37.5%。 規(guī)模以上工業(yè)完成工業(yè)增加值 6.56 億元，同比增長 36.7%；1-10 月份完成現(xiàn)價產(chǎn)值 28.53 億元，同比增長 56%；銷售收入 27.78 億元，同比增長 56.5%；利稅 23974 萬元， 同比增長 115.5%。全年預(yù)計完成現(xiàn)價產(chǎn)值 34.7 億元，同比增長 52%；銷售收入 34 億 元，同比增長 54%；利稅 30000 萬元，同比增長 80%。 （三）農(nóng)業(yè)概述 初步形成了優(yōu)質(zhì)糧油、高效瓜菜、特色果品、良種畜禽、特種水產(chǎn)和速生林業(yè)六 大主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)。發(fā)展淡水養(yǎng)殖 13.34 萬畝、特種水產(chǎn)品 3 萬畝，開發(fā)大水體養(yǎng)殖網(wǎng)箱 2.2 萬

20、只，年水產(chǎn)品總產(chǎn)近 7 萬噸。發(fā)展優(yōu)質(zhì)瓜菜 45 萬畝，年產(chǎn)各類蔬菜超過 100 萬噸。 發(fā)展果樹 16 萬畝，年果品總產(chǎn)達 3.5 萬噸，成為全國經(jīng)濟林建設(shè)先進縣、園藝產(chǎn)品出 口示范區(qū)。擁有林業(yè)用地 58 萬畝，活立木蓄積量 98 萬方，先后被評為全國綠化模范 縣、平原綠化先進縣。年飼養(yǎng)生豬 100 萬頭、三禽 1100 萬羽、大牲畜 21.25 萬頭，畜 禽良種率達 75%以上，成為全國秸稈養(yǎng)牛示范縣、商品豬基地縣。建成了 80 萬畝優(yōu)質(zhì) 稻米、60 萬畝優(yōu)質(zhì)小麥、20 萬畝優(yōu)質(zhì)花生、10 萬畝優(yōu)質(zhì)山芋等 10 個優(yōu)勢農(nóng)產(chǎn)品生產(chǎn) 基地，年糧食總產(chǎn)超過 100 萬噸，居全國第 18 位；油料

21、產(chǎn)量 8 萬噸，居全國第 91 位。 （四）區(qū)位交通 東海縣東瀕黃海，南鄰宿遷，西通彭城，北界齊魯，是國務(wù)院批準的首批沿海對 外開放縣，也是新亞歐大陸橋東橋頭堡西行第一縣，位于國家“陸橋經(jīng)濟帶”、 “星火開 發(fā)帶”、 “徐連經(jīng)濟帶”范圍之內(nèi)，更是江蘇省開發(fā)的三大產(chǎn)業(yè)帶之一沿東隴海線產(chǎn) 業(yè)帶上的重要節(jié)點，連云港和徐州兩大城市的重要連接點。東?？h水陸空交通兼?zhèn)洌?鐵路、公路、航運、航空都十分便利。東隴海鐵路橫貫全縣，境內(nèi)有 5 個火車站、4 條 鐵路專用線。國道、省道及普通公路構(gòu)成立體交通網(wǎng)絡(luò)，全縣道路總里程 1769.4 公里， 連霍、同三高速，310、204 國道，323、245、236 省道

22、等干支線公路 38 條，境內(nèi)縣鄉(xiāng) 村道路全面暢通。連云港民航機場座落東海境內(nèi)白塔埠鎮(zhèn)，已開通廣州、北京、上海 等 10 多條航線。內(nèi)河擁有等級航道 2 條、等外級航道 3 條、碼頭 5 個，航道總長 130 多公里，可抵長江、京杭大運河。中國八大海港之一的連云港港口距縣城僅 70 公里， 年吞吐能力 4000 萬噸以上，已與世界 160 多個國家和地區(qū)的千余個港口建立了航運關(guān) 系，集裝箱和雜貨輪可直達日本、韓國，通達東南亞及歐美國家。特殊的區(qū)位優(yōu)勢和 發(fā)達的交通網(wǎng)絡(luò)，使東海已經(jīng)具有較強的對外輻射能力。向西，可以新亞歐大陸橋東 橋頭堡為依托，向內(nèi)陸地區(qū)縱深輻射；向南，可覆蓋蘇北等廣闊地區(qū)；向北，

23、可向魯 南和膠東半島輻射 第二節(jié) 東海經(jīng)濟開發(fā)區(qū)概況 東海東瀕黃海，南鄰宿遷，西通彭城，北界齊魯，是國務(wù)院批準的首批沿海對外 開放縣，也是新亞歐大陸橋東橋頭堡西行第一縣，位于國家“陸橋經(jīng)濟帶” 、 “星火開 發(fā)帶” 、 “徐連經(jīng)濟帶”范圍之內(nèi)，更是江蘇省開發(fā)的三大產(chǎn)業(yè)帶之一、沿東隴海線產(chǎn) 業(yè)帶上的重要節(jié)點，連云港和徐州兩大城市的重要連接點。 江蘇東海經(jīng)濟開發(fā)區(qū)是 1995 年 10 月經(jīng)江蘇省人民政府批準設(shè)立的省級開發(fā)區(qū)， 規(guī)劃資源面積 815 平方公里，建設(shè)面積 8.8 平方公里，分為東區(qū)、西區(qū)，正著手規(guī)劃南 區(qū)，其中東區(qū)規(guī)劃面積 4.3 平方公里，西區(qū)規(guī)劃面 4.5 平方公里。 投資環(huán)境日

24、臻完善。區(qū)內(nèi)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)按照“一步規(guī)劃到位，一次建設(shè)成型”的 要求，先后興建了道路、供電線路、地下電纜、自來水管道、綠化、亮化等配套工程， 東、西兩區(qū)現(xiàn)已基本實現(xiàn)“七通一平” 。區(qū)內(nèi)主次干道線均為混凝土路面，與 312 國道、 寧連高速公路、同三高速公路、連云港機場、隴海鐵路線相連接，交通十分便捷。并 在加緊實施集中供熱供氣。同時建立了完善的配套服務(wù)機構(gòu)，成立了外商投資服務(wù)中 心，構(gòu)筑了良好的投資環(huán)境。 招商引資成果豐碩。開發(fā)區(qū)視項目開發(fā)為生命線，不斷加大招商引資力度。截至 2006 年底，累計合同利用外資 6.4 億美元，累計實際利用外資 3 億美元。來開發(fā)區(qū)投 資合作的有日本、韓國、歐美、

25、臺灣等國家和地區(qū)的客商。雨潤集團、順糖集團、臺 灣玻璃股份有限公司、美國艾普拉斯集團、星寶集團等國內(nèi)知名企業(yè)投資興建了東海 縣福潤、旺潤肉食品加工廠、順泰酒精廠、臺玻東海玻璃有限公司、連云港柏新無紡 布、江蘇不倒翁食品有限公司、金五食品有限公司、江蘇省東海縣威泰力進石英科技 有限公司，星寶鋼構(gòu)有限公司等規(guī)模企業(yè)，生產(chǎn)的脫水蔬菜、濃縮果蔬汁、粉絲淀粉、 酒精、肉制品、硅微粉、碳化硅、石英管材、燈具、玻璃、壓電水晶、晶體片、楊木 膠合板、針織、絲織品等產(chǎn)品在國內(nèi)、國際市場廣受歡迎，部分產(chǎn)品占有重要的市場 份額。 區(qū)域經(jīng)濟健康發(fā)展。2006 年，開發(fā)區(qū)完成工業(yè)產(chǎn)值 30 億元，財政收入 1.03 億

26、元， 在全縣經(jīng)濟發(fā)展中龍頭作用明顯。安置了大批社會富余人員和下崗待業(yè)職工，為社會 穩(wěn)定做出了一大貢獻。 東海開發(fā)區(qū)新一輪的發(fā)展思路和奮斗目標是：以發(fā)展為主題，創(chuàng)新開發(fā)功能，提 高開放水平，以“全市第一、沿線領(lǐng)先、蘇北爭先、融入蘇中”的奮斗目標，以招商 引資作第一抓手，項目建設(shè)作第一舉措，完善配套作第一先導(dǎo)，富區(qū)強區(qū)作第一理念， 不斷創(chuàng)新工作思路，突出工作重點，強化工作措施，將開發(fā)區(qū)建成為“高新技術(shù)產(chǎn)業(yè) 密集區(qū)，功能配套的新城區(qū)，體制創(chuàng)新的先行區(qū)” ，使開發(fā)區(qū)成為產(chǎn)業(yè)集聚度高、質(zhì)量 效益好、投資環(huán)境佳、和諧發(fā)展優(yōu)、區(qū)域競爭力強的示范區(qū)和縣域經(jīng)濟的排頭兵。 第三節(jié) 建設(shè)條件 一、規(guī)劃用地條件 本項

27、目位于東海經(jīng)濟開發(fā)區(qū)，項目用地為規(guī)劃中的工業(yè)預(yù)留地，不屬于基本農(nóng)田 范圍，符合規(guī)劃用地要求。 二、自然條件 （一）地形地貌 東海經(jīng)濟開發(fā)區(qū)為黃淮沖積平原區(qū)，西北略高，東南稍低，地質(zhì)條件較好， （二）氣象 東?？h地處北亞熱帶向暖溫帶過渡地區(qū)，兼有南北氣候特征，屬于暖溫帶濕潤季 風氣候，日照充足，雨熱同季，四季分明，全年無霜期達 225 天，年平均日照 2394 小 時，年平均降水 913 毫米，氣候宜人，四季分明。地區(qū)平均氣溫 13. 814. 80c，市區(qū) 年平均氣溫 14；年無霜期 210230 天，一般霜期從當年十月到次年四月；年平均日 照數(shù) 2250-2350 小時，日照百分率平均為 5

28、2%；季風氣候顯著，自然降水豐富，年平 均降水量 958.8 毫米，歷年平均降雨天數(shù) 102.5 天 三、基礎(chǔ)設(shè)施條件 （一）供水： 全市日供水能力 30 萬立方米。 （二）供電 供電來自華東電網(wǎng)，全市發(fā)電總?cè)萘?150 萬千瓦， （三）供氣 國家“西氣東輸”重點工程供氣管道在東海境內(nèi)經(jīng)過。 （四）供熱 東?？h內(nèi)建有熱電廠，開發(fā)區(qū)內(nèi)供熱設(shè)施正在加緊建設(shè)中。 四、交通條件 連云港己形成了以高等級公路和鐵路為主骨架、水陸空并舉、內(nèi)聯(lián)外延、四通八 達的交通網(wǎng)絡(luò)，成為國家級水陸交通樞紐。 （一）航空 東海經(jīng)濟開發(fā)區(qū)至連云港民航機場行程僅十多分鐘。 （二）鐵路 東隴海線橫貫東海縣境內(nèi)。 （三）公路 連霍

29、、同三高速公路、寧連（南京一連云港）高速公路、310、204 國道，在東海 境內(nèi)交匯。 （四）港口 東海經(jīng)濟開發(fā)區(qū)至連云港港口僅 70 公里。 發(fā)達便捷的交通，不僅使東海經(jīng)濟開發(fā)區(qū)融入上海經(jīng)濟圈，而且拉近了與國內(nèi)大 都市以及毗鄰空港、通商口岸的時空距離。從東海經(jīng)濟開發(fā)區(qū)至北京、上海分別只需 要 8 小時、4 小時，至南京、連云港分別只需要 2 小時、1 小時。 第四章 產(chǎn)品方案與生產(chǎn)規(guī)模 一、產(chǎn)品方案及性能參數(shù) 本項目主要生產(chǎn)多層及高密度印刷電路板等新型電子元器件，產(chǎn)品類型主要包括： pcb 四層板、pcb 六層板、pcb 八層板、hdi 四層板、hdi 六層板 hdi 八層板。產(chǎn)品 主要性能

30、參數(shù)見下表： 產(chǎn)品主要性能參數(shù)表 序號參數(shù)性能指標 1層數(shù)48 層 2最大尺寸2124 3最小線寬/間距3mil/3mil 4電鍍前最小孔徑8mil 5最小 smd 墊寬 /墊距2.5mil/2.5mil 6最小內(nèi)外層0.075 7板厚12 mil120 mil 8板厚公差 2 mil(15mil24mil) 9層對層精準度 6mil 10阻抗控制 10% 11最大縱橫比8 二、生產(chǎn)規(guī)模 根據(jù)市場分析以及確定的目標市場，本項目擬在經(jīng)營期第 1 年達產(chǎn)，各類產(chǎn)品生 產(chǎn)規(guī)模見下表。 序號產(chǎn)品名稱 設(shè)計能力（萬平方米/月） 正常年（萬平方米/月）不含稅單價 （美元/平方米 1pcb 四層板3581.

31、55 2pcb 六層板3588.07 3pcb 八層板3597.86 4hdi 四層板11244.64 5hdi 六層板12267.48 6hdi 八層板 11.67 12287.05 合計140 第五章 工藝技術(shù)與設(shè)備 第一節(jié) 生產(chǎn)工藝流程 本項目擬引進先進的技術(shù)及管理方法，從海外購置所需的高科技機器設(shè)備，并從 業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)聘請專家對公司的員工進行電路板的設(shè)計、開發(fā)、制造、銷售和技術(shù)服 務(wù)等各方面的培訓(xùn)及指導(dǎo)。 一、總工藝流程 高密度印刷電路板制造過程的前工序為內(nèi)層板的制作，后工序為外層板制作。首 先進行內(nèi)層板線路的制作（裁板、預(yù)清洗、貼膜、曝光顯影、內(nèi)層蝕刻、去膜） ，為了 能進行有效層壓

32、，需對內(nèi)層板面進行黑棕氧化。完成線路制作的內(nèi)層板配合膠片及 銅箔進行迭板層壓形成多層板。為了使多層板內(nèi)外層電路連通，需對多層板進行鉆孔、 鍍通孔（pth)操作；然后進行外層線路的制作，經(jīng)過外層圖象轉(zhuǎn)移后，圖形電鍍、去 干膜、外層蝕刻等形成外層線路。外層線路形成后開始進行文字印刷，印上必要的標 記，再根據(jù)產(chǎn)品需要，選擇進行沉錫、電鍍鎳金、化學(xué)鎳金、化學(xué)鍍銀、有機保焊膜 等表面處理。此時的電路板是以拼板形式制作的，再經(jīng)沖床或銑床將電路板分解成型， 最終將成型的電路板進行品質(zhì)檢測后即可出廠。 鉆孔 沉錫 裁板前處理內(nèi)層貼膜 內(nèi)層曝光內(nèi)層蝕刻光學(xué)檢查棕化壓合 磨邊 刷磨化學(xué)沉銅電鍍層加厚外層刷磨外層貼

33、膜外層曝光外層顯影蝕刻液態(tài)阻焊 有機保焊膜 曝光顯影烘板文字印刷化銀成型電器測試成品檢查成品包裝 電鍍鎳金 項目 pcb 電路板生產(chǎn)總工藝流程見圖。 化鎳金 二、工藝流程概述 （一）裁板 將基板按需要裁切成所需尺寸并將裁切邊磨平。同時對銅箔基板進行清 洗，為后續(xù)工段做準備，具體工藝見下圖。 g1 粉塵 銅箔基板 裁板 水洗烘干 si 基板邊角料 wl1重金屬廢水 裁板工藝流程圖 （二）前處理 化學(xué)清洗劑（3-5%硫酸） na2s2o8, h2so4 g2硫酸霧 g2硫酸霧 除油水洗 微蝕水洗烘干 l81酸性廢液 wl2重金屬廢水 l11含銅廢液 wl3重金屬廢水 前處理工藝流程圖 1.除油 主

34、要起除油作用。加入化學(xué)清洗劑進行除油。 2.微蝕 微蝕的目的是為后續(xù)的化學(xué)沉銅提供一個微粗糙的活性銅表面，同時去除銅面殘 留的氧化物。為了達到理想的效果，微蝕深度，通?？刂圃?0.5-1.5 微米左右。用硫酸 和過硫酸鈉腐蝕電路板、粗化銅表面。 （三）貼膜顯影蝕刻去膜 通過曝光影像轉(zhuǎn)移原理及水平顯影蝕刻線的蝕刻，印制出需求之內(nèi)層線路或 p/g 面。具體工藝見下圖。 1%na2co3、消泡劑 g 3 有機廢氣（醇類） 濕膜涂布烘板曝光顯影水洗 l31顯影溶液 w31顯影廢水 cucl2、hcl、h2o2 0.82.0%naoh g4 鹽酸霧 蝕刻水洗 去膜水洗烘干 l91酸性蝕刻溶液 w14重金

35、屬廢水 l32去膜濃液 w32去膜廢水 s2 干膜渣 1.濕膜涂布、烘板 對于高密度精細線路的制作通常采用液態(tài)光致抗蝕劑，它是由感光性樹脂、配合 感光劑、色料、填料及溶劑等成分組成，經(jīng)光照射后產(chǎn)生聚合反應(yīng)而得到線路圖形。 除油 與千膜相比：濕膜的涂布厚度較?。ㄒ话?0.3mil-0.4mil,而干膜厚一般為 1.2 mil-1.5mi1） ， 濕膜與基板密貼性好，可消除劃痕和凹坑引起的斷路，物料成本低，同時不需要載體 聚酯薄膜和起保護作用的聚乙烯保護膜，不需要處理后續(xù)廢棄的薄膜。只是在烘板的 過程中，濕膜中的溶劑等將會揮發(fā)出來。 2.曝光 曝光即在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，

36、游離基再引發(fā)光聚 合單體產(chǎn)生聚合交聯(lián)反應(yīng)，反應(yīng)后形成不溶于稀堿溶液的高分子結(jié)構(gòu)。將需要的圖形 復(fù)制在電路板上。 3.顯影 是感光干膜中未曝光部分的活性基團與稀堿溶液反應(yīng)生成可溶性物質(zhì)而溶解下來， 留下已感光交聯(lián)固化的圖形部分。用 1%nazcoa 溶液腐蝕電路板。 4.酸性蝕刻 在印制板的制造過程中，用化學(xué)方法去除基材上無用導(dǎo)電材料（銅箔）形成電路 圖形的工藝，稱為蝕刻。用 cuclz, hc1、hzoz 溶液腐蝕電路板表面的銅箔。 5.去膜 是應(yīng)用 naoh 溶液膨松剝除已顯影部分的濕膜，露出處于濕膜保護下的線路圖形 的過程。 （四）棕化 內(nèi)層電路板以 pe 沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準

37、孔。然后進行棕化。棕化具 體工藝見下圖。 棕化除油劑 水洗預(yù)浸棕化 g2 硫酸霧 l82酸性廢液 w15重金屬廢水 l21有機濃液 l22有機濃液 w21有機清洗廢水 1.除油 純水洗烘干 主要起除油作用。加入化學(xué)清洗劑進行除油。 2.預(yù)浸 主要是表面預(yù)處理，并保護棕化液免受污染。 3.棕化 其目的是使內(nèi)層電路板面上形成一層高抗撕裂強度的棕色氧化銅絨晶，以增加內(nèi) 層板與膠片在進行壓合時的結(jié)合能力。 （五）壓合、鉆孔 具體工藝見下圖。 半固化片 鏡面鋼板牛皮紙銅箔 g1 粉塵 s3 廢半固化片 g1 粉塵 疊合熱壓合冷壓合鉆標靶、鑼邊 s4 廢牛皮紙 s1 廢銅箔 鋁板、紙底板 g1 粉塵 說明

38、： 與裁板工藝水洗處采用同一設(shè)備 w11重金屬廢水 s5 廢鋁板、s4 廢紙底板 圖 5-1-6 壓合、鉆孔工藝流程圖 1、壓合 將經(jīng)過內(nèi)層線路、棕化處理后的基板兩側(cè)疊上半固化片，半固化片由玻璃纖維布 和環(huán)氧樹脂等制成，當溫度為 100時可熔化，具有粘性和絕緣性。并在半固化片外鋪 上銅箔作外層。再將銅箔線路層和絕緣層按照電路板層數(shù)需要，熱壓在一起，其熱壓 溫度為 200-220，壓力 2.45 兆帕，為時 2 個小時，再經(jīng)冷壓合處理。 壓合后形成的多層電路板再進行鉆孔處理，一方面將內(nèi)外層的導(dǎo)電層連通，或作 為電子元器件的插孔，另一方面可作為內(nèi)導(dǎo)電層的散熱孔。鉆孔時在電路板上面覆蓋 一層鋁板，最

39、下層有下紙基板、墊板（酚醛墊板）保證鉆孔面平整。 2.鉆標靶、鑼邊 鉆標靶主要為下面工序鉆孔是位，鑼邊是整齊壓合后的板邊。 3.鉆孔 熔合 水洗鉆孔 除膠 鉆孔多數(shù)采用機械鉆孔，但隨著密度互聯(lián)技術(shù)的發(fā)展，所需要的孔徑越來越小， 采取激光等方式進行鉆孔。 （六）化學(xué)沉銅、電鍍銅加厚 化學(xué)沉銅使經(jīng)鉆孔后的非導(dǎo)體（除膠渣后通孔內(nèi)有的地方是半固化片（絕緣層） ） 通孔壁上沉積一層密實牢固并具導(dǎo)電性的金屬銅層，作為電鍍銅加厚的底材。具體工 藝流程見下圖。 膨松劑 高錳酸鉀 h2so4 g2 硫酸霧 l23有機濃液 w22有機清洗廢水 l71高錳酸鉀廢液 w23有機水洗廢水 l83酸性廢液 調(diào)整劑 na2

40、s2o8 g2 硫酸霧 g2 硫酸霧 w16重金屬廢水 l24有機溶液 w24有機清洗廢水 l12含銅廢液 預(yù)浸鹽 活化劑 加速劑 w17重金屬廢水 l84酸性廢液 w18重金屬廢水 l85酸性溶液 化學(xué)銅液 g5 甲醛廢氣 h2so4 g2 硫酸霧 w19重金屬廢水 l41化銅廢液 w41絡(luò)合水廢水 l35酸性廢液 硫酸、硫酸 銅、銅球、鹽 酸、電銅光劑 硝酸 g2硫酸霧 g7 硝酸霧 l13含銅廢液 w110重金屬廢水 l14含銅廢液 w111重金屬廢水 膨脹水洗水洗中和 水洗清潔調(diào)整 純水洗微蝕 純水洗預(yù)浸 活化純水洗速化 純水洗化學(xué)沉銅純水洗酸洗 電鍍銅加厚水洗剝掛架水洗烘干 1、除膠

41、渣 鉆孔時產(chǎn)生的高溫可使玻纖布等固化片有機物的鍵斷開氧化，膠渣（即氧化物） 流淌在迭層中的導(dǎo)電層表面，必須去除，其原理是膠渣可溶于高錳酸鉀（kmno4） 。除 膠渣包括膨松、除膠、中和三個步驟。 2.清潔調(diào)整 基板的表面脫脂與孔內(nèi)壁表面調(diào)整同時進行，采用酸性調(diào)整劑使銅的表面氧化物、 油污除去，促進表面對金屬鈀的吸附量，同時增加孔內(nèi)壁潤濕性。 3.微蝕 微蝕的目的是為后續(xù)的化學(xué)沉銅提供一個微粗糙的活性銅表面，同時去除銅面殘 留的氧化物。為了達到理想的效果，微蝕深度，通?？刂圃?1-2.5 微米左右。用過硫酸 鈉硫酸腐蝕電路板、粗化銅表面。是使用硫酸（2-4%)、過硫酸鈉（80-120 克升） 溶

42、液輕微溶蝕銅箔基板表面以增加粗糙度，去除銅箔基板表面所帶電荷，使在后續(xù)活 化過程中與觸媒有較佳密著性。操作溫度在 26 士 4 ，操作時間為 12，當槽 中 cu2+達 25 克升時更換槽液。 4.預(yù)浸 為防止水帶到隨后的活化液中，防止貴重的活化液的濃度和 ph 值發(fā)生變化，通常 在活化槽前先將生產(chǎn)板件浸入預(yù)浸液處理，預(yù)浸后生產(chǎn)板件直接進入活化槽中。因為 大部分活化液是氯基的，所以預(yù)浸液也是氯基，這樣對活化槽不會造成污染。在低濃 度（c1：2.73.3n ）的預(yù)浸催化液中進行處理，以防止對后續(xù)活化液的污染，板 子隨后無需水洗可直接進入把槽。操作溫度在 30 士 4 *c，操作時間為 12 秒，

43、當槽 中 cu2+達 2000ppm 以上時更換槽液。 5.活化 活化的作用是在絕緣基體上吸附一層具有催化活動的金屬鈀顆粒，使經(jīng)過活化的 基體表具有催化還原金屬銅的能力從而使化學(xué)沉銅反應(yīng)在整個催化處理過的基體表面 順利進行?；罨哪z體鈀微粒主要是通過粒子的布朗運動和異性電荷的相互吸附作用 分別吸附在微蝕后產(chǎn)生的活性銅面上和經(jīng)清洗調(diào)整處理后的孔壁的非導(dǎo)電基材上，活 化槽是沉銅生產(chǎn)線上最貴重的一個槽。將 pcb 板浸于膠體鈀的酸性溶液（cl 2n，pd2+6001200ppm）中，此處的膠體鈀溶液主要成分為 snc12, pdc12,在活化溶液 內(nèi) pd-sn 呈膠體。使觸媒（鈀）被還原沉積于基板

44、通孔及表面上，并溶解去除過量的 膠體狀錫，使鈀完全地裸露出來，作為化學(xué)銅沉積的底材。操作溫度在 28 士 2，為 了保證活化液污染的最小化，操作時間為 56，當槽中 cu2+達 1500ppm 以上時 更換槽液，避免工件提出槽液后再重新浸入槽液。 6.速化 在化學(xué)沉銅前除去一部分在鈀周圍包圍著的堿式錫酸鹽化合物，以使鈀核完全露 出來，增強膠體鈀的活性，稱這一處理為加速處理。pd 膠體吸附后必須去處 sn,使 pd2+暴露，才能在化學(xué)沉銅過程中產(chǎn)生催化作用形成化學(xué)銅層。 經(jīng)過活化處理后，內(nèi)層與銅的表面吸附的 pd-sr 膠體，經(jīng)加速劑處理后內(nèi)壁與銅 環(huán)表面把呈金屬狀態(tài)。一般情況下，當加速液中的銅

45、含量達到 800ppm 則需要及時更換， 約一周更換槽液一次。操作溫度在 28 士 2 0c，操作時間為 3-4。 7.化學(xué)沉銅 化學(xué)沉銅是一種催化氧化還原反應(yīng)，因為化學(xué)沉銅銅層的機械性能較差，在經(jīng)受 沖擊時易產(chǎn)生斷裂，所以化學(xué)沉銅宜采用鍍薄銅工藝?；瘜W(xué)鍍銅的機理如下：將電路 板浸入含氫氧化鈉（ 5.5-7.5 克升） 、甲醛（5.3-7.3 克升） 、絡(luò)合銅(cu2+: 1. 0-v 1. 8g/1)的溶液中，使電路板上覆上一層銅。操作溫度在 32 士 2，操作時間為 9- 12，翻槽頻率為一周。 8電鍍銅加厚 電鍍銅是以銅球作陽極，cus04（6575 克升）和 h2so4（180-220

46、 克升）作 電解液，還有微量 hc1（40-60ppm)和添加劑(1-4 毫升升） 。電鍍不僅使通孔內(nèi)的銅 層加厚，同時也可使熱壓在外表面的銅箔加厚。操作溫度在 24 士 2，槽液不作更換， 當生產(chǎn)面積超過 180 萬平方英尺或使用時間達半年時將槽液送入硫酸銅處理區(qū)用活性 炭吸附雜質(zhì)，其余溶液繼續(xù)回用到產(chǎn)線上。 9.剝掛架 用 200 的硝酸將電鍍過程中鍍析在電鍍夾具上的金屬銅予以剝除，以免影響電鍍 效率。 （七）外層刷磨 主要是對板子表面進行清潔、粗化。具體工藝流程見下圖。 水 w112重金屬廢水 s1 銅粉 （八）外層貼膜、曝光、顯影蝕刻 刷磨 中壓水洗循環(huán)水洗烘干 干膜 1-1.2%na

47、2co3 cucl2 g4 鹽酸霧 l33顯影濃液 w33顯影廢水 l92酸性蝕刻廢水 naoh 去液態(tài)阻焊工段 wl13重金屬廢水 l34去膜濃液 w34去膜廢水 s2 干膜渣 外層貼膜、曝光、顯影蝕刻工藝流程圖 1.壓膜 壓膜采用干膜，干膜又稱光致抗蝕劑，是由聚酯薄膜、光致抗蝕劑薄膜和聚乙烯 保護膜三部分組成。聚酯薄膜是支撐感光膠層的載體，使之涂布成膜。聚乙烯保護膜 是覆蓋在感光膠層上的保護膜，防止灰塵等污物粘污干膜。在壓膜前先剝?nèi)ミ@層保護 膜。光致抗蝕劑薄膜是干膜的主體，為感光材料。壓膜是以適當?shù)臏囟燃皦毫⒏赡?密合貼附在上面。 2.外層蝕刻 該段工藝主要是通過顯影將未曝光部分干膜完全

48、剝除，將要蝕除的銅曝露在酸性 蝕刻液內(nèi)。經(jīng)過蝕刻，將整體線路的表面線路呈現(xiàn)出來。本項目中已由一般傳統(tǒng)堿性 蝕刻制程改為與內(nèi)層線路制作相同之酸性蝕刻制程，可完全消除傳統(tǒng)堿性蝕刻衍生之 惡臭含氨廢氣、銅氨絡(luò)合廢水及剝錫鉛廢液處理之困難，大幅減少污染物排放種類及 濃度。 3.去膜 利用干膜溶于強堿的特性，用 naoh 溶液將基板上已顯影部分的干膜去除。 （九）抗焊前刷磨 通常先用刷磨、水洗等方法將電路板銅面做適當?shù)拇只鍧嵦幚?。具體工藝見下 圖。 水 純水 抗焊印刷工段刷磨中壓水洗循環(huán)水洗純水洗 w114重金屬廢水 s1 銅粉 貼膜、壓膜曝光、顯影水洗酸性蝕刻 水洗去膜水洗烘干 （十一）抗焊印刷 用

49、絲網(wǎng)印刷的方式將防焊油墨批覆在板面上，然后送入紫外線曝光機中曝光，油 墨在底片透光區(qū)域（焊接端點以外部分）受紫外線照射后產(chǎn)生聚合反應(yīng)（該區(qū)域的油 墨在稍后的顯影步驟中將被保留下來） ，以碳酸鈉水溶液將涂膜上未受光照的區(qū)域顯影 去除，最后加以高溫烘烤使油墨中的樹脂完全硬化。具體工藝見下圖 。 防焊油墨、 防白水 g3 有機廢氣 11.5%na2co3 絲網(wǎng)印刷曝光顯影水洗烘干 s6 廢油墨 l35顯影濃液 w35顯影廢水 抗焊印刷工藝流程圖 （十一）文字印刷 在阻焊層上另外有一層絲網(wǎng)印刷面，將客戶所需的文字、商標或零件符號，以絲 網(wǎng)印刷的方式印在板面上。絲網(wǎng)印刷是指在已有圖案的網(wǎng)布上用刮刀刮擠壓

50、出油墨將 要轉(zhuǎn)移的圖案，轉(zhuǎn)移到板面上，通常絲網(wǎng)由尼龍、聚酯、絲綢或金屬網(wǎng)制作而成。再 以電加熱完成固化。 （十二）有機助焊保護膜線 有機助焊保護膜線是經(jīng)涂覆而在銅面上形成的一層有機銅絡(luò)化物的棕色防氧化助 焊膜，防止裸銅氧化。具體工藝流程見下圖 化學(xué)清洗劑 g2 硫酸霧 h2so4、na2s2o8 g2 硫酸霧 除油水洗水洗 l87酸性廢水 w115重金屬廢水 l15含銅廢液 w116重金屬廢水 有機保護劑 l15有機濃液 w2,有機清洗廢水 有機保焊膜線工藝流程圖 （十三）化銀線 化學(xué)鍍銀層其本質(zhì)也是浸銀，銅的標準電極電位 t ocu2+cu =0. 51v,銀的標準 電極電位 t oag+a

51、g =0. 799v,故而銅可以置換溶液中的銀離子而在銅表面生成沉積 微蝕 抗氧化純水洗烘干 銀層。具體工藝流程見下圖。 1.除油 主要起除油作用。加入化學(xué)清洗劑進行除油。 2.預(yù)浸 防止板面上的污染物帶入化銀槽，同時充分浸潤銅表面以利后續(xù)銀層的沉積。 3.化學(xué)鍍銀 槽中鰲合劑：0.02n-0.04n, ag+ 1 克升2 克升，操作溫度 43-47，時間控 制在 60-90 秒?；瘜W(xué)鍍銀槽中廢液由槽旁設(shè)置的回收設(shè)備定期回收，后接二級漂洗槽， 清洗水中含有較高濃度銀，連續(xù)溢流時經(jīng)過樹脂吸附設(shè)備使銀得以回收，排放出的清 洗廢水接入一般水洗水。 化學(xué)清洗劑 g2 硫酸霧 nas2o8、h2so4

52、g2 硫酸霧 螯合劑、hno3 l8 酸性廢水 w117重金屬廢水 l16含銅廢水 w118重金屬廢水 l17重金屬廢水 agno3、hno3 g7 硝酸霧 l10 含銅廢液 w71含銀廢水 去成品成型工段 除油純水洗微蝕水洗預(yù)浸 化銀回收銀純水洗冷風吹干 熱風烘干冷風冷卻 化學(xué)銀工藝流程圖 （十四）電鍍鎳金線 電鍍金是以電鍍的方式析出鎳金在電路板上，它的厚度控制較具彈性，一般適合 用于 ic 封裝板打線用，金手指或其它適配卡。一般金的硬度在 100knoop 以下，稱為 軟金。其品質(zhì)要求較硬金更為嚴格。鍍金過程中氰化物鍍液穩(wěn)定，目前在電鍍業(yè)界還 未有更好的成熟技術(shù)取代含氰電鍍。具體工藝流程見

53、下圖。 na2s2o8、h2so4 g2 硫酸霧 硫酸 g2 硫酸霧 g4 鹽酸霧 l18含銅廢水 w120重金屬廢水 l89酸性廢液 w121重金屬廢水 l51含鎳廢液 w81含鎳廢水 金液 g6 含氰廢氣 l61含金廢液 w61含氰廢水 去成品成型工段 電鍍鎳金工藝流程圖 （十五）化學(xué)鍍鎳金線 化學(xué)沉鎳金：在電路板的焊墊部分用化學(xué)方法先沉積上一層鎳后再沉積一層金， 目的是提高耐磨性，減低接觸電阻，有利于電子元器件的焊接。由于銅表面直接鍍金 會因銅金界面擴散形成疏松態(tài)，在空氣中形成銅鹽而影響可靠性，先鍍一層鎳后能有 效阻止銅金互為擴散。本項目采用化學(xué)沉鎳金工藝，實際是進行化學(xué)置換反應(yīng)?；?鎳

54、金：根據(jù)產(chǎn)品的需要，一般大約每塊板有 1096 的表面需要通過還原劑將鎳、金還原 沉積在工件表面。一般鎳槽溫度在 81 士 3，ph 值 4.5-4.7，鎳含量 4.5-50 克升， 鍍鎳厚度在 2-4um；一般金槽溫度在 88 士 3，金含量 0.3-1.2 克升，鍍金厚度在 005-0. 13 pm。詳細工藝流程見下圖。 微蝕水洗預(yù)浸水洗鍍鎳水洗 鍍金回收金純水洗冷風吹干 熱風烘干冷風冷卻 離子交換 化學(xué)清洗劑 g2 硫酸霧 na2s2o8、h2so4 g2 硫酸霧 硫酸 g2 硫酸霧 l810酸性廢液 w122重金屬廢水 l18含銅廢液 w123重金屬廢水 l811酸性廢液 硫酸 g2

55、硫酸霧 次磷酸鈉、鎳 w124重金屬廢水 l812酸性廢液 l812酸性溶液 w125重金屬廢水 l52含鎳廢水 w52含鎳廢水 化金液 g6 含氰廢氣 l62含金廢液 w62含氰廢水 去成品成型車間 、 化學(xué)鎳金工藝流程圖 （十六）沉錫線 本項目沉錫工藝使用無鉛技術(shù)。詳細工藝流程見下圖。 1.酸洗 為了除去 pcb 表面的油脂和有機物。2.沉錫 沉錫工藝是基于金屬銅和溶液中的錫離子的置換反應(yīng)。通常 sn 是不能置換 cu 而 在銅表面上沉積下來的，加入硫脲后能改變它們的化學(xué)位，使該置換反應(yīng)能進行。銅 溶解而錫沉積，在銅和錫的分界處形成一個合金層，由兩種錫銅合金組成。 3.熱水洗 為了清洗和清

56、潔 pcb，在沉錫后熱水洗是必需的。有一部分沉錫藥水的成分只能 溶于熱水。 除油純水洗微蝕水洗酸洗 純水洗預(yù)浸活化純水洗鍍鎳純水洗 化金回收金純水洗冷風烘干 熱風烘干冷風冷卻 離子交換 h2so4 g2 硫酸霧 na2s2o8、h2so4 g2 硫酸霧 3-5%h2so4 g2 硫酸霧 l814酸性溶液 w126重金屬廢水 l110含銅廢液 w127重金屬廢水 l815酸性溶液 化錫液 g2 硫酸霧 l11含錫廢液 w81含錫廢水 w82含錫廢水 w83含錫廢水 沉錫工藝流程圖 （十七）成型、電氣測試成品檢查 具體工藝流程見下圖。 g1 粉塵 g1 粉塵 s1 報廢板 w131重金屬廢水 依程

57、序鉆孔、上 pin 針pcb 上板試鑼成型切割加壓水洗 熱水洗吹干 w132 重金屬廢水 成品成型工藝流程圖 1成型切割 將電路板以 cnc 成型機或模具沖床切割成客戶所須的外型尺寸，切割時用插梢透 過先前鉆出的定位孔，將電路板固定于床臺或模具上成型。對于多連片成型的電路都 須要做 v-cut，做折斷線以方便客戶插件后分割拆解，最后再將電路板上的粉屑及表 面的離子污染物通過一系列清洗環(huán)節(jié)洗凈。 2.電氣測試成品檢查 檢出 open/short 不良品；確保成品功能性正常，成品外觀檢查，修補制程中 酸洗水洗微蝕水洗預(yù)浸 沉錫熱水洗水洗純水洗烘干 造成的外觀。 第二節(jié) 主要設(shè)備 本項目生產(chǎn)設(shè)備均為

58、進口專用精密設(shè)備，主要有：裁板機、水平棕化線、機械鉆 孔機等以及各項精密檢驗與試驗儀器等。進口設(shè)備到岸價總額為 6113.4 萬美元，各產(chǎn) 品主要設(shè)備明細見下表（其中：進口設(shè)備價格含設(shè)備安裝費） 。 進口設(shè)備配置明細表 表 5-2-1 單位：美元 序號區(qū)段品名規(guī)格數(shù)量單價小計 制造設(shè)備 1鉆石基板裁切機fm-p1803107044.8321134.6 2薄板磨邊機jh-800262607.7125215.4 3磨邊機jh-299235179.170358.2 4 裁板 清洗機stt-381314684.344053.0 5微蝕前處理stmf-68442072.4168289.5 6垂直涂布線n

59、rc-6504162922.2651688.7 7半自動曝光機e2002-5kmc1256866.8682401.8 8 內(nèi)層 蝕刻線stmcf-674199673.1798692.2 9pe 沖孔機4175373.9701495.7 10 內(nèi)外 層中 檢站 aoispiron8825165462.24136555.5 11鋼板（1000 片）2162057.9324115.8 12水平棕化線stdb-344114802.3459209.4 13熔合機st-6101234573.8414885.9 14p/p 裁切機232038.264076.4 15p/p 沖孔機pp2000452061.6

60、208246.5 16壓合機四冷兩熱2720852.21441704.4 17回流線2747550.41495100.8 18鋼板磨刷機stspi-616113600.6681603.6 19吹冷風機45206.120824.3 20x-ray 鉆靶機dx-3304164194.4656777.6 21成型機tl-ru4f653396.4320378.4 22穩(wěn)壓器6800.94805.2 23鋼印機smt-00238009.524028.6 24磨邊機335179.1106637.3 25 壓合 清洗機stt-381314684.344053.0 26單雙面孔自動上 pin 機 49344.