鄭州半導(dǎo)體器件項目投資計劃書

1、泓域咨詢/鄭州半導(dǎo)體器件項目投資計劃書鄭州半導(dǎo)體器件項目投資計劃書MACRO 泓域咨詢摘要半導(dǎo)體已經(jīng)發(fā)展成為全球經(jīng)濟增長的支柱性產(chǎn)業(yè)，隨著技術(shù)的不斷突破，越來越多的國家開始重視相關(guān)技術(shù)的發(fā)展。在全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用里，北美、歐洲和亞太地區(qū)成為全球三大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)源地和主要消費市場。該半導(dǎo)體芯片項目計劃總投資14899.81萬元，其中：固定資產(chǎn)投資11085.48萬元，占項目總投資的74.40%；流動資金3814.33萬元，占項目總投資的25.60%。達產(chǎn)年營業(yè)收入29586.00萬元，總成本費用22754.10萬元，稅金及附加281.16萬元，利潤總額6831.90萬元，利稅總額8055

2、.39萬元，稅后凈利潤5123.92萬元，達產(chǎn)年納稅總額2931.46萬元；達產(chǎn)年投資利潤率45.85%，投資利稅率54.06%，投資回報率34.39%，全部投資回收期4.41年，提供就業(yè)職位661個。報告根據(jù)項目的經(jīng)營特點，對項目進行定量的財務(wù)分析，測算項目投產(chǎn)期、達產(chǎn)年營業(yè)收入和綜合總成本費用，計算項目財務(wù)效益指標，結(jié)合融資方案進行償債能力分析，并開展項目不確定性分析等。龐大信息社會的根基是一枚枚小巧的集成電路，通常被人們稱為“芯片”。別看芯片“身材小”，他們“喂養(yǎng)”著現(xiàn)代工業(yè)，手機、電腦、家電、高鐵、電動車、機器人、醫(yī)療儀器等離開他們根本無法運轉(zhuǎn)。報告主要內(nèi)容：項目概況、項目背景研究分析

3、、項目市場調(diào)研、項目建設(shè)規(guī)模、項目選址科學(xué)性分析、項目工程設(shè)計、項目工藝先進性、環(huán)境保護、清潔生產(chǎn)、安全衛(wèi)生、風(fēng)險防范措施、項目節(jié)能評估、實施進度、投資可行性分析、經(jīng)濟收益、總結(jié)及建議等。鄭州半導(dǎo)體器件項目投資計劃書目錄第一章 項目概況第二章 項目背景研究分析第三章 項目市場調(diào)研第四章 項目建設(shè)規(guī)模第五章 項目選址科學(xué)性分析第六章 項目工程設(shè)計第七章 項目工藝先進性第八章 環(huán)境保護、清潔生產(chǎn)第九章 安全衛(wèi)生第十章 風(fēng)險防范措施第十一章 項目節(jié)能評估第十二章 實施進度第十三章 投資可行性分析第十四章 經(jīng)濟收益第十五章 項目招投標方案第十六章 總結(jié)及建議第一章 項目概況一、項目承辦單位基本情況（一

4、）公司名稱xxx有限責(zé)任公司（二）公司簡介公司一直秉承“堅持原創(chuàng)，追求領(lǐng)先”的經(jīng)營理念，不斷創(chuàng)造令客戶驚喜的產(chǎn)品和服務(wù)。公司具備完整的產(chǎn)品自主研制、開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、管理及售后服務(wù)體系，依托于強大的技術(shù)、人才、設(shè)施領(lǐng)先優(yōu)勢，專注于相關(guān)行業(yè)產(chǎn)品的研發(fā)和制造，不斷追求產(chǎn)品的領(lǐng)先適用，采取以直銷為主、代理為輔的營銷模式，對質(zhì)量管理傾注了強大的精力、人力和財力，聘請具有專項管理經(jīng)驗的高級工程師負責(zé)質(zhì)量管理工作，同時，注重研制、開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、管理及售后服務(wù)全方位人才培養(yǎng)；為確保做好售后服務(wù)，還在國內(nèi)主要用戶地區(qū)成立多個產(chǎn)品服務(wù)中心，以此輻射全國所有用戶，深受各地用戶好評。公司致力于創(chuàng)新求

5、發(fā)展，近年來不斷加大研發(fā)投入，建立企業(yè)技術(shù)研發(fā)中心，并與國內(nèi)多所大專院校、科研院所長期合作，產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合，不斷提高公司產(chǎn)品的技術(shù)水平，同時，為客戶提供可靠的技術(shù)后盾和保障，在新產(chǎn)品開發(fā)能力、生產(chǎn)技術(shù)水平方面，已處于國內(nèi)同行業(yè)領(lǐng)先水平。公司及時跟蹤客戶需求，與國內(nèi)供應(yīng)商進行了深入、廣泛、緊密的合作，為客戶提供全方位的信息化解決方案。和新科技在全球信息化的浪潮中持續(xù)發(fā)展，致力成為業(yè)界領(lǐng)先且具鮮明特色的信息化解決方案專業(yè)提供商。經(jīng)過多年發(fā)展，公司已經(jīng)形成一個成熟的核心管理團隊，團隊具有豐富的從業(yè)經(jīng)驗，對于整個行業(yè)的發(fā)展、企業(yè)的定位都有著較深刻的認識，形成了科學(xué)合理的公司發(fā)展戰(zhàn)略和經(jīng)營理念，有利于公司

6、在市場競爭中贏得主動權(quán)。公司通過了ISO質(zhì)量管理體系認證，并嚴格按照上述管理體系的要求對研發(fā)、采購、生產(chǎn)和銷售等過程進行管理，同時以客戶提出的品質(zhì)要求為基礎(chǔ)，建立了完整的產(chǎn)品質(zhì)量控制體系，保證產(chǎn)品質(zhì)量的優(yōu)質(zhì)、穩(wěn)定。公司注重建設(shè)、培養(yǎng)人才梯隊，與眾多高校建立了良好的校企合作關(guān)系，學(xué)校為企業(yè)輸入滿足不同崗位需求的技術(shù)人員，達到企業(yè)人才吸收、培養(yǎng)和校企互惠的效果。公司籌建了實習(xí)培訓(xùn)基地，幫助學(xué)校優(yōu)化教學(xué)科目，并從公司內(nèi)部選拔優(yōu)秀員工為學(xué)生授課，讓學(xué)生親身參與實踐工作。在此過程中，公司直接從實習(xí)基地選拔優(yōu)秀人才，為公司長期的業(yè)務(wù)發(fā)展輸送穩(wěn)定可靠的人才隊伍。公司的良好人才梯隊和人才優(yōu)勢使得本次募投項目具

7、備扎實的人力資源基礎(chǔ)。（三）公司經(jīng)濟效益分析上一年度，xxx科技發(fā)展公司實現(xiàn)營業(yè)收入26153.87萬元，同比增長16.51%（3706.27萬元）。其中，主營業(yè)業(yè)務(wù)半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)及銷售收入為23854.63萬元，占營業(yè)總收入的91.21%。上年度主要經(jīng)濟指標序號項目第一季度第二季度第三季度第四季度合計1營業(yè)收入5492.317323.086800.016538.4726153.872主營業(yè)務(wù)收入5009.476679.306202.205963.6623854.632.1半導(dǎo)體芯片(A)1653.132204.172046.731968.017872.032.2半導(dǎo)體芯片(B)1152.18

8、1536.241426.511371.645486.562.3半導(dǎo)體芯片(C)851.611135.481054.371013.824055.292.4半導(dǎo)體芯片(D)601.14801.52744.26715.642862.562.5半導(dǎo)體芯片(E)400.76534.34496.18477.091908.372.6半導(dǎo)體芯片(F)250.47333.96310.11298.181192.732.7半導(dǎo)體芯片(.)100.19133.59124.04119.27477.093其他業(yè)務(wù)收入482.84643.79597.80574.812299.24根據(jù)初步統(tǒng)計測算，公司實現(xiàn)利潤總額6544.

9、26萬元，較去年同期相比增長957.53萬元，增長率17.14%；實現(xiàn)凈利潤4908.19萬元，較去年同期相比增長754.54萬元，增長率18.17%。上年度主要經(jīng)濟指標項目單位指標完成營業(yè)收入萬元26153.87完成主營業(yè)務(wù)收入萬元23854.63主營業(yè)務(wù)收入占比91.21%營業(yè)收入增長率（同比）16.51%營業(yè)收入增長量（同比）萬元3706.27利潤總額萬元6544.26利潤總額增長率17.14%利潤總額增長量萬元957.53凈利潤萬元4908.19凈利潤增長率18.17%凈利潤增長量萬元754.54投資利潤率50.44%投資回報率37.83%財務(wù)內(nèi)部收益率29.60%企業(yè)總資產(chǎn)萬元310

10、09.15流動資產(chǎn)總額占比萬元34.91%流動資產(chǎn)總額萬元10826.50資產(chǎn)負債率48.99%二、項目建設(shè)符合性（一）產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策符合性由xxx有限責(zé)任公司承辦的“鄭州半導(dǎo)體器件項目”主要從事半導(dǎo)體芯片項目投資經(jīng)營，其不屬于國家發(fā)展改革委產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2011年本）（2013年修正）有關(guān)條款限制類及淘汰類項目。（二）項目選址與用地規(guī)劃相容性鄭州半導(dǎo)體器件項目選址于某臨港經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，項目所占用地為規(guī)劃工業(yè)用地，符合用地規(guī)劃要求，此外，項目建設(shè)前后，未改變項目建設(shè)區(qū)域環(huán)境功能區(qū)劃；在落實該項目提出的各項污染防治措施后，可確保污染物達標排放，滿足某臨港經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)環(huán)境保護規(guī)劃要求。因

11、此，建設(shè)項目符合項目建設(shè)區(qū)域用地規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、環(huán)境保護規(guī)劃等規(guī)劃要求。（三）“三線一單”符合性1、生態(tài)保護紅線：鄭州半導(dǎo)體器件項目用地性質(zhì)為建設(shè)用地，不在主導(dǎo)生態(tài)功能區(qū)范圍內(nèi)，且不在當(dāng)?shù)仫嬘盟磪^(qū)、風(fēng)景區(qū)、自然保護區(qū)等生態(tài)保護區(qū)內(nèi)，符合生態(tài)保護紅線要求。2、環(huán)境質(zhì)量底線：該項目建設(shè)區(qū)域環(huán)境質(zhì)量不低于項目所在地環(huán)境功能區(qū)劃要求，有一定的環(huán)境容量，符合環(huán)境質(zhì)量底線要求。3、資源利用上線：項目營運過程消耗一定的電能、水，資源消耗量相對于區(qū)域資源利用總量較少，符合資源利用上線要求。4、環(huán)境準入負面清單：該項目所在地?zé)o環(huán)境準入負面清單，項目采取環(huán)境保護措施后，廢氣、廢水、噪聲均可達標排放，固體廢物能

12、夠得到合理處置，不會產(chǎn)生二次污染。三、項目概況（一）項目名稱鄭州半導(dǎo)體器件項目半導(dǎo)體芯片是科技創(chuàng)新的硬件基礎(chǔ)，站在5G+AI這新一輪全球科技創(chuàng)新周期的起點，半導(dǎo)體芯片將是科技創(chuàng)新發(fā)展確定的方向之一，全球的半導(dǎo)體指數(shù)表現(xiàn)優(yōu)異。半導(dǎo)體芯片是指在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕、布線、制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件，通常也可稱為集成電路。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體制造的過程就是“點石成金”的過程，主要是對硅晶圓的一系列處理，簡單來說就是通過外延生長、光刻、刻蝕、摻雜和拋光，在硅片上形成所需要的電路，將硅片變成芯片。（二）項目選址某臨港經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)鄭州，簡稱鄭，古稱商

13、都，是河南省省會、特大城市、中原城市群核心城市，國務(wù)院批復(fù)確定的中國中部地區(qū)重要的中心城市、國家重要的綜合交通樞紐。截至2019年，全市下轄6個區(qū)、1個縣、代管5個縣級市，總面積7446平方千米，常住人口1035.2萬人，城鎮(zhèn)人口772.1萬人，城鎮(zhèn)化率74.6%，地區(qū)生產(chǎn)總值11589.7億元。鄭州地處中國華中地區(qū)、黃河下游、中原腹地、河南中部偏北，位于黃河中下游和伏牛山脈東北翼向黃淮平原過渡的交接地帶，西部高，東部低，中部高，東北低或東南低；屬北溫帶大陸性季風(fēng)氣候，四季分明。鄭州是聯(lián)勤保障部隊鄭州聯(lián)勤保障中心駐地，全國重要的鐵路、航空、電力、郵政電信主樞紐城市，擁有亞洲作業(yè)量最大的貨車編組

14、站。鄭州航空港區(qū)是中國唯一一個國家級航空港經(jīng)濟綜合實驗區(qū)，鄭州商品交易所是中國首家期貨交易所，鄭州也是中國（河南）自由貿(mào)易試驗區(qū)核心組成部分。鄭州是華夏文明的重要發(fā)祥地、國家歷史文化名城、國家重點支持的六個大遺址片區(qū)之一、世界歷史都市聯(lián)盟成員。鄭州歷史上曾五次為都，擁有不可移動文物近萬處，其中世界文化遺產(chǎn)2處，全國重點文物保護單位74處80項。2017年1月，國家發(fā)展改革委復(fù)函支持鄭州建設(shè)國家中心城市。（三）項目用地規(guī)模項目總用地面積42021.00平方米（折合約63.00畝）。（四）項目用地控制指標該工程規(guī)劃建筑系數(shù)75.40%，建筑容積率1.33，建設(shè)區(qū)域綠化覆蓋率7.42%，固定資產(chǎn)投資

15、強度175.96萬元/畝。（五）土建工程指標項目凈用地面積42021.00平方米，建筑物基底占地面積31683.83平方米，總建筑面積55887.93平方米，其中：規(guī)劃建設(shè)主體工程35065.85平方米，項目規(guī)劃綠化面積4147.57平方米。（六）設(shè)備選型方案項目計劃購置設(shè)備共計162臺（套），設(shè)備購置費3970.28萬元。（七）節(jié)能分析1、項目年用電量423103.20千瓦時，折合52.00噸標準煤。2、項目年總用水量22451.13立方米，折合1.92噸標準煤。3、“鄭州半導(dǎo)體器件項目投資建設(shè)項目”，年用電量423103.20千瓦時，年總用水量22451.13立方米，項目年綜合總耗能量（當(dāng)

16、量值）53.92噸標準煤/年。達產(chǎn)年綜合節(jié)能量22.02噸標準煤/年，項目總節(jié)能率29.91%，能源利用效果良好。（八）環(huán)境保護項目符合某臨港經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)發(fā)展規(guī)劃，符合某臨港經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整規(guī)劃和國家的產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策；對產(chǎn)生的各類污染物都采取了切實可行的治理措施，嚴格控制在國家規(guī)定的排放標準內(nèi)，項目建設(shè)不會對區(qū)域生態(tài)環(huán)境產(chǎn)生明顯的影響。（九）項目總投資及資金構(gòu)成項目預(yù)計總投資14899.81萬元，其中：固定資產(chǎn)投資11085.48萬元，占項目總投資的74.40%；流動資金3814.33萬元，占項目總投資的25.60%。（十）資金籌措該項目現(xiàn)階段投資均由企業(yè)自籌。（十一）項目預(yù)期經(jīng)濟效

17、益規(guī)劃目標預(yù)期達產(chǎn)年營業(yè)收入29586.00萬元，總成本費用22754.10萬元，稅金及附加281.16萬元，利潤總額6831.90萬元，利稅總額8055.39萬元，稅后凈利潤5123.92萬元，達產(chǎn)年納稅總額2931.46萬元；達產(chǎn)年投資利潤率45.85%，投資利稅率54.06%，投資回報率34.39%，全部投資回收期4.41年，提供就業(yè)職位661個。（十二）進度規(guī)劃本期工程項目建設(shè)期限規(guī)劃12個月。項目承辦單位組建一個投資控制小組，負責(zé)各期投資目標管理跟蹤，各階段實際投資與計劃對比，進行投資計劃調(diào)整，分析原因采取措施，確保該項目建設(shè)目標如期完成。四、項目評價1、本期工程項目符合國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展

18、政策和規(guī)劃要求，符合某臨港經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)及某臨港經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)半導(dǎo)體芯片行業(yè)布局和結(jié)構(gòu)調(diào)整政策；項目的建設(shè)對促進某臨港經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、技術(shù)結(jié)構(gòu)、組織結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整優(yōu)化有著積極的推動意義。2、xxx科技發(fā)展公司為適應(yīng)國內(nèi)外市場需求，擬建“鄭州半導(dǎo)體器件項目”，本期工程項目的建設(shè)能夠有力促進某臨港經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)經(jīng)濟發(fā)展，為社會提供就業(yè)職位661個，達產(chǎn)年納稅總額2931.46萬元，可以促進某臨港經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)區(qū)域經(jīng)濟的繁榮發(fā)展和社會穩(wěn)定，為地方財政收入做出積極的貢獻。3、項目達產(chǎn)年投資利潤率45.85%，投資利稅率54.06%，全部投資回報率34.39%，全部投資回收期4.

19、41年，固定資產(chǎn)投資回收期4.41年（含建設(shè)期），項目具有較強的盈利能力和抗風(fēng)險能力。4、2016年7月，工業(yè)和信息化部與發(fā)展改革委等11部門聯(lián)合發(fā)布了關(guān)于引導(dǎo)企業(yè)創(chuàng)新管理提質(zhì)增效的指導(dǎo)意見，并采取了一系列卓有成效的具體措施。認真貫徹落實十八屆三中全會提出“鼓勵有條件的私營企業(yè)建立現(xiàn)代企業(yè)制度”，會同發(fā)展改革委等有關(guān)部門，推動有條件的地區(qū)開展非公有制企業(yè)建立現(xiàn)代企業(yè)制度試點工作，引導(dǎo)企業(yè)樹立現(xiàn)代企業(yè)經(jīng)營管理理念，增強企業(yè)內(nèi)在活力和創(chuàng)造力。開展管理咨詢服務(wù)，建立中小企業(yè)管理咨詢服務(wù)專家信息庫，并在中國中小企業(yè)信息網(wǎng)和中國企業(yè)家聯(lián)合會網(wǎng)站公布，供廣大民營企業(yè)、中小企業(yè)選用，為各地開展管理咨詢服務(wù)提

20、供支撐；鼓勵和支持管理咨詢機構(gòu)和志愿者開展管理診斷、管理咨詢服務(wù)，幫助企業(yè)提升管理水平。實施企業(yè)經(jīng)營管理人才素質(zhì)提升工程和中小企業(yè)銀河培訓(xùn)工程，全年完成對50萬中小企業(yè)經(jīng)營管理者和1000名中小企業(yè)領(lǐng)軍人才的培訓(xùn)，推動企業(yè)提升管理水平。中共中央、國務(wù)院發(fā)布關(guān)于深化投融資體制改革的意見，提出建立完善企業(yè)自主決策、融資渠道暢通，職能轉(zhuǎn)變到位、政府行為規(guī)范，宏觀調(diào)控有效、法治保障健全的新型投融資體制。改善企業(yè)投資管理，充分激發(fā)社會投資動力和活力，完善政府投資體制，發(fā)揮好政府投資的引導(dǎo)和帶動作用，創(chuàng)新融資機制，暢通投資項目融資渠道。綜上所述，項目的建設(shè)和實施無論是經(jīng)濟效益、社會效益還是環(huán)境保護、清潔生

21、產(chǎn)都是積極可行的。五、主要經(jīng)濟指標主要經(jīng)濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積平方米42021.0063.00畝1.1容積率1.331.2建筑系數(shù)75.40%1.3投資強度萬元/畝175.961.4基底面積平方米31683.831.5總建筑面積平方米55887.931.6綠化面積平方米4147.57綠化率7.42%2總投資萬元14899.812.1固定資產(chǎn)投資萬元11085.482.1.1土建工程投資萬元4624.092.1.1.1土建工程投資占比萬元31.03%2.1.2設(shè)備投資萬元3970.282.1.2.1設(shè)備投資占比26.65%2.1.3其它投資萬元2491.112.1.3.1其它

22、投資占比16.72%2.1.4固定資產(chǎn)投資占比74.40%2.2流動資金萬元3814.332.2.1流動資金占比25.60%3收入萬元29586.004總成本萬元22754.105利潤總額萬元6831.906凈利潤萬元5123.927所得稅萬元1.338增值稅萬元942.339稅金及附加萬元281.1610納稅總額萬元2931.4611利稅總額萬元8055.3912投資利潤率45.85%13投資利稅率54.06%14投資回報率34.39%15回收期年4.4116設(shè)備數(shù)量臺（套）16217年用電量千瓦時423103.2018年用水量立方米22451.1319總能耗噸標準煤53.9220節(jié)能率29

23、.91%21節(jié)能量噸標準煤22.0222員工數(shù)量人661第二章 項目背景研究分析一、半導(dǎo)體芯片項目背景分析半導(dǎo)體芯片是指在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕、布線、制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件，通常也可稱為集成電路。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體制造的過程就是“點石成金”的過程，主要是對硅晶圓的一系列處理，簡單來說就是通過外延生長、光刻、刻蝕、摻雜和拋光，在硅片上形成所需要的電路，將硅片變成芯片。從20世紀90年代初開始，國際半導(dǎo)體巨頭紛紛來華創(chuàng)辦獨資或合資企業(yè)，轉(zhuǎn)移生產(chǎn)能力?？鐕鞠蛭覈就赁D(zhuǎn)移生產(chǎn)線，更貼近中國市場，市場反應(yīng)更加靈敏和迅速，同時利用國內(nèi)廉價的原

24、材料和勞動力資源，增強了自身的競爭能力?？鐕驹賾{借其先進的技術(shù)、雄厚的資本以及靈活的經(jīng)營方式，確立了市場領(lǐng)先地位，在競爭中處于較為有利的地位。目前，中國芯片企業(yè)在封裝領(lǐng)域已具備一定的市場與技術(shù)核心競爭能力。在中低端芯片器件封裝領(lǐng)域，中國芯片封裝企業(yè)的市場占有率較高;在高端芯片器件封裝領(lǐng)域，部分中國企業(yè)有較大突破，形成了一大批具有一定規(guī)模的封裝企業(yè)，如深圳雷曼光電、廈門華聯(lián)、佛山國星等，這些企業(yè)已打入高端顯示屏、背光源、照明器件等門檻較高領(lǐng)域，避開同低端廠商的價格戰(zhàn)，依靠提供穩(wěn)定可靠、品質(zhì)更高的產(chǎn)品和服務(wù)獲得較高的品牌溢價。2017全年中國集成電路產(chǎn)量達到1564.9億塊，與2016年的13

25、29億塊相比增長17.8%。在一系列政策措施扶持下，中國集成電路行業(yè)保持快速發(fā)展的勢頭，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大，技術(shù)水平顯著提升，預(yù)計2018年中國集成電路產(chǎn)量將進一步增長，達到1813.5億塊，同比增長率為15.9%。數(shù)據(jù)顯示，2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)全年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到5430.2億元，同比增長20.2%。預(yù)計2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超6000億元，達到6489.1億元，同比增長19.5%。近年來，在國家和產(chǎn)業(yè)的大力投入下，我國集成電路制造業(yè)得到了快速發(fā)展，2016年產(chǎn)值首度超過1000億元，達到1126.9億元。2017年我國集成電路制造業(yè)繼續(xù)保持良好成長勢頭，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到1415.4億

26、元。從近幾年的發(fā)展情況來看，我國半導(dǎo)體芯片行業(yè)的發(fā)展整個處于上升態(tài)勢，行業(yè)的毛利率一直維持在20%左右的水平，以華微電子的為例，2014-2017年，華微電子的毛利率一直維持在20%左右的水平，凈利潤則是處于緩慢增長狀態(tài)，并于2017年實現(xiàn)了高速增長。二、半導(dǎo)體芯片項目建設(shè)必要性分析半導(dǎo)體芯片是科技創(chuàng)新的硬件基礎(chǔ)，站在5G+AI這新一輪全球科技創(chuàng)新周期的起點，半導(dǎo)體芯片將是科技創(chuàng)新發(fā)展確定的方向之一，全球的半導(dǎo)體指數(shù)表現(xiàn)優(yōu)異。2019年12月份全球半導(dǎo)體銷售額為361.0億美金，同比下滑5.5%，同比增速大幅改善。分地區(qū)來看，中國的銷售額恢復(fù)較快，2019年12月份銷售額同比已經(jīng)實現(xiàn)0.8%的

27、正增長，亞太（除中國、日本外）、歐洲、日本和美洲均有所下降，分別降低了7.5%、7.8%、8.4%和10.5%，較前幾個月的同比數(shù)據(jù)來看正處于改善過程中。半導(dǎo)體設(shè)備與材料則從上游源頭反射行業(yè)景氣度的變化趨勢。北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商月度出貨數(shù)據(jù)自2018年11月起同比增速為負，2019年10月份出貨同比增速首度轉(zhuǎn)正為3.9%，2020年1月份出貨額同比增長23.6%；日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商月度出貨數(shù)據(jù)自2019年2月開始雙位數(shù)下滑，2020年1月同比增速達到3.1%，行業(yè)先行指標快速恢復(fù)增長預(yù)示行業(yè)未來景氣度高。當(dāng)前臺積電最先進的工藝為7nm制程，主要用于生產(chǎn)手機處理器、基帶芯片、高性能運算等對性能

28、及功耗要求均非常高的產(chǎn)品，客戶主要包括華為、蘋果、高通、AMD和MTK。由于蘋果iPhone11系列銷售情況優(yōu)于預(yù)期，A13應(yīng)用處理器委由臺積電以7納米制程量產(chǎn)，而蘋果早就預(yù)訂了臺積電大部分7納米產(chǎn)能，目前仍然維持計劃投片，導(dǎo)致華為海思、賽靈思（Xilinx）、超微（AMD）、聯(lián)發(fā)科等大廠都拿不到足夠的7納米產(chǎn)能，目前交期已經(jīng)超過100天，2019Q4的營收占比達到35%，預(yù)期2020Q1高端制程的產(chǎn)能仍然緊張。5G手機芯片、人工智能（AI）、高效能運算（HPC）處理器、網(wǎng)絡(luò)處理器、IOT芯片等在內(nèi)的需求強勁，將拉動半導(dǎo)體行業(yè)快速復(fù)蘇。2019年全球半導(dǎo)體營收超過4100億美元，其中中國地區(qū)銷

29、售額占比為35%，是占比最高的國家和地區(qū)。根據(jù)海關(guān)數(shù)據(jù)，2019年中國集成電路進口額為3050億美元。功率器件是分立器件的重要組成部分，典型的功率半導(dǎo)體處理功能包括變頻、變壓、變流、功率放大和功率管理等。功率半導(dǎo)體幾乎用于所有的電子制造業(yè)，包括計算機、網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等一系列電子領(lǐng)域。由于功率半導(dǎo)體在電源或者電能轉(zhuǎn)換模塊中必不可少，所以稱之為電子產(chǎn)品的必需品。在小功率（幾W至幾千W）領(lǐng)域，從計算機、電視機、洗衣機、冰箱、空調(diào)等電器的電源中均有使用；在中等功率范圍（10000W到幾兆瓦），功率器件向機車、工業(yè)驅(qū)動、冶煉爐等設(shè)備中的電機提供電能；在吉瓦的大功率范圍內(nèi)，高壓直流

30、輸電系統(tǒng)中需要超高電壓功率半導(dǎo)體器件。IGBT是InsulatedGateBipolarTransistor的縮寫，即絕緣柵雙極型晶體管。它是由BJT和MOSFET組成的復(fù)合功率半導(dǎo)體器件，既有MOSFET的開關(guān)速度高、輸入阻抗高、控制功率小、驅(qū)動電路簡單、開關(guān)損耗小的優(yōu)點，又有BJT導(dǎo)通電壓低、通態(tài)電流大、損耗小的優(yōu)點，在高壓、大電流、高速等方面是其他功率器件不能比擬的，因而是電力電子領(lǐng)域較為理想的開關(guān)器件，是未來應(yīng)用發(fā)展的主要方向。IGBT芯片經(jīng)歷了6代升級，從平面穿通型（PT）到溝槽型電場截止型（FS-Trench），芯片面積、工藝線寬、通態(tài)飽和壓降、關(guān)斷時間、功率損耗等各項指標經(jīng)歷了不

31、斷的優(yōu)化，斷態(tài)電壓也從600V提高到6500V以上。IGBT是新能源汽車和高鐵等軌道交通車輛動力系統(tǒng)“核心中的核心”，為業(yè)界公認發(fā)展最為迅速的新型功率器件品種。新能源汽車及其配套設(shè)施快速增長將為IGBT等高端功率半導(dǎo)體市場規(guī)模的加速擴張?zhí)峁┯辛Φ谋Ｕ稀ｎA(yù)計，電動汽車用IGBT市場到2022年將占整個IGBT市場的40左右。目前國內(nèi)外IGBT市場仍主要由外國企業(yè)占據(jù)，雖然我國IGBT市場需求增長迅速，但由于國內(nèi)相關(guān)人才缺乏，工藝基礎(chǔ)薄弱，國內(nèi)企業(yè)產(chǎn)業(yè)化起步較晚。預(yù)計2022年全球IGBT市場將超過55億美元，主要增長來自電動汽車IGBT功率模塊；預(yù)計2018年國內(nèi)IGBT市場達到153億元。從市

32、場格局來看，由于國內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)薄弱，目前只有少數(shù)企業(yè)能夠參與競爭，國內(nèi)百億的IGBT市場主要被外資品牌所占據(jù)。從國內(nèi)IGBT的供需情況來看，2018年國內(nèi)IGBT產(chǎn)量僅占需求的約14%，即86%左右的需求依賴對外資品牌的采購。隨著國內(nèi)相關(guān)企業(yè)在IGBT領(lǐng)域的持續(xù)突破，IGBT國產(chǎn)化比率逐年提高，從2014年的9%提升至2018年的15%，雖然由于技術(shù)差距較大導(dǎo)致整體國產(chǎn)化比率仍然偏低，但是未來國產(chǎn)化趨勢比較明確。一方面，IGBT屬于工業(yè)核心零部件并且具備關(guān)鍵技術(shù)，在“自主可控”的大背景下，預(yù)計有望得到國家層面的持續(xù)重點支持，目前國網(wǎng)、中車等集團也在不斷投入研發(fā)；另一方面，國內(nèi)企業(yè)具備成

33、本、服務(wù)優(yōu)勢，若未來技術(shù)差距縮小，存在一定的替代可行性。未來隨著國產(chǎn)化的不斷提升，國內(nèi)自主品牌所面臨的IGBT行業(yè)需求將保持持續(xù)較快增長。碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等第三代半導(dǎo)體因禁帶寬度和擊穿電壓高，未來在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域有很大的應(yīng)用潛力，這一領(lǐng)域可以說是傳統(tǒng)硅基功率半導(dǎo)體的全方位升級。目前第三代半導(dǎo)體功率器件發(fā)展方向主要有SiC和GaN兩大方向，SiC擁有更高的熱導(dǎo)率和更成熟的技術(shù)，而GaN高電子遷移率和飽和電子速率、成本更低的優(yōu)點，兩者的不同優(yōu)勢決定了應(yīng)用范圍上的差異，GaN的市場應(yīng)用偏向高頻小電力領(lǐng)域，集中在600V以下；而SiC適用于1200V以上的高溫大電力領(lǐng)域。碳化硅器件比

34、硅器件具備更高的電流密度，在功率等級相同的條件下，采用碳化硅器件可將電體積縮小化，滿足功率密度更高、設(shè)計更緊湊的需求。未來5-10年在汽車中使用SiC功率器件將推動行業(yè)的快速發(fā)展，SiC在汽車中的應(yīng)用包括主逆變器、車載充電器及DC/DC轉(zhuǎn)換器等。據(jù)Yole統(tǒng)計，截至2018年，有超過20家汽車廠商已經(jīng)準備好將在車載充電器中應(yīng)用SiC肖特基二極管或者SiCMOSFET。SiC的出現(xiàn)符合未來能源效率提升的趨勢，也是產(chǎn)業(yè)鏈努力的結(jié)果，未來市場空間必將越來越大。GaN功率器件的定位為小體積、成本敏感、功率要求低的電源領(lǐng)域，如輕量化的消費電子電源適配器、無人機用超輕電源、無線充電設(shè)備等。對于充電器，一個

35、很重要的功能是將220V的市電變?yōu)樵O(shè)備可接受的電壓，220V交流電整流后先經(jīng)過開關(guān)管（一個速度很快的開關(guān)）然后才到變壓器，由于開關(guān)管的高頻開啟和關(guān)閉，所以輸入電壓是高頻變動的。如果提高開關(guān)的頻率，則意味著每次電磁變化轉(zhuǎn)換的能量一樣的情況下可以使單位時間內(nèi)能量轉(zhuǎn)換的次數(shù)增加，所以導(dǎo)致轉(zhuǎn)換功率增加。反過來說就是總功率一定時，頻率越高，變壓器的體積可以更小。氮化鎵充電器小的關(guān)鍵原因是繼續(xù)提高了開關(guān)頻率，對比傳統(tǒng)硅開關(guān)，GaN的開關(guān)速度可高100倍。GaN固有的較低柵極和輸出電容支持以兆赫茲級的開關(guān)頻率運行，同時降低柵極和開關(guān)損耗，從而提高效率。不同于硅，GaN不需要體二極管，因而消除了反向恢復(fù)損耗，

36、并進一步提高了效率、減少了開關(guān)節(jié)點振鈴和EMI。開關(guān)損耗會隨著開關(guān)管大小的增大而增加，導(dǎo)通損耗會隨著開關(guān)管大?。w積V）的增大而減小，兩者曲線的交叉點就是傳統(tǒng)MOSFET的功率損耗，在功率損耗一致的情況下GaN開關(guān)的體積要比傳統(tǒng)MOSFET要小。GaN充電器相比傳統(tǒng)快充充電器，其最大的優(yōu)勢便是在同等功率的情況下重量、體積、價格上均有優(yōu)勢，對于消費電子充電器品類有著較強的滲透能力，未來100-200元區(qū)間的GaN充電器將進一步對現(xiàn)有傳統(tǒng)充電器乃至傳統(tǒng)快充充電器進行替代，全面利好產(chǎn)業(yè)鏈。存儲器構(gòu)筑了智能大時代的數(shù)據(jù)基石。隨著5G技術(shù)的逐漸落地，人工智能應(yīng)用的場景化多點開花，工業(yè)智造+家居智能+社會

37、智理的全面智聯(lián)時代即將拉開帷幕，這其中支撐智能時代的不僅是人工智能的大腦算法&高效能運算芯片，感知器官傳感器，血管筋絡(luò)傳輸網(wǎng)絡(luò)，還有一切智能產(chǎn)生的根基與開端數(shù)據(jù)&存儲器。存儲器是計算機系統(tǒng)中用來存儲程序和各種數(shù)據(jù)的記憶設(shè)，計算機中的全部信息，包括輸入的原始數(shù)據(jù)、計算機程序、中間運行結(jié)果和最終運行結(jié)果都保存在存儲器中。存儲器主要有SRAM、DRAM和FLASHMEMORY。SRAM的一個存儲單元需要較多的晶體管，價格昂貴，容量不大，多用于制造CPU內(nèi)部的Cache；DRAM即我們通常所說的內(nèi)存大小，用于我們通常的數(shù)據(jù)存取；FLASHMEMORY壽命長、體積小、功耗低、抗振性強，并具有在線非易失性

38、（在斷電情況下仍能保持所存儲的數(shù)據(jù)信息）等優(yōu)點，為嵌入式系統(tǒng)中典型的存儲設(shè)備，多用于數(shù)碼相機、手機、平板電腦、MP3等。FLASHMEMORY又分為NORFLASH和NANDFLASH，NORFLASH的傳輸效率高，容量小，程序可以在芯片內(nèi)部執(zhí)行，價格較昂貴，因此適合頻繁隨機讀寫的場合；NANDFLASH生產(chǎn)過程簡單，容量大，價格較低，因此主要用來存儲資料。存儲器競爭以海外龍頭為主，三星、東芝、西部數(shù)據(jù)、SK海力士、鎂光等擁有先發(fā)優(yōu)勢的行業(yè)龍頭掌握了絕大多數(shù)的存儲器市場。未來，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的逐步轉(zhuǎn)移，我國如合肥長鑫、長江存儲等存儲器企業(yè)的技術(shù)及產(chǎn)能的不斷推進，疊加國內(nèi)智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、車載

39、系統(tǒng)等需求釋放在即，未來存儲器國產(chǎn)化機遇十分充足。第三章 項目市場調(diào)研一、半導(dǎo)體芯片行業(yè)分析龐大信息社會的根基是一枚枚小巧的集成電路，通常被人們稱為“芯片”。別看芯片“身材小”，他們“喂養(yǎng)”著現(xiàn)代工業(yè)，手機、電腦、家電、高鐵、電動車、機器人、醫(yī)療儀器等離開他們根本無法運轉(zhuǎn)。西方發(fā)達國家一直對出口到中國的集成電路制造裝備和材料以及工藝技術(shù)嚴格審查和限制。這對我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展構(gòu)成了嚴重制約，問題日益凸顯。與此同時，隨著我國國民經(jīng)濟的快速發(fā)展尤其是信息化進程的加快，對集成電路產(chǎn)品的需求持續(xù)快速增長，從2006年開始，集成電路產(chǎn)品超過石油成為我國最大宗進口產(chǎn)品，2013年至今，每年進口額均超過20

40、00億美元，逐年遞增。2008年，我國啟動實施“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國家科技重大專項（簡稱集成電路裝備專項）。10年來，集成電路高端制造裝備和材料從無到有填補產(chǎn)業(yè)鏈空白，制造工藝與封裝集成由弱漸強、走向世界參與國際競爭，集成電路產(chǎn)業(yè)開始駛?cè)胱灾鲃?chuàng)新發(fā)展的快車道。鑒于下游IC設(shè)計業(yè)快速成長帶來晶圓代工剛需，大陸代工廠產(chǎn)能規(guī)模及本地化優(yōu)勢依舊穩(wěn)固，光大證券認為：大陸晶圓代工廠通過把握現(xiàn)有制程市場仍能實現(xiàn)快速成長，預(yù)計未來三年大陸晶圓代工業(yè)復(fù)合增速在15%以上。俗稱“芯片”行業(yè)的集成電路產(chǎn)業(yè)，其重要性可以用“工業(yè)糧食”來形容。然而，集成電路（芯片）行業(yè)是我國發(fā)展的痛點之一，是我國進口

41、額最大的商品，連續(xù)四年進口額超2000億美元。沒有自己的“中國芯”，也是國家安全的重大隱患。因此，國家多年來在稅收、資金補貼等政策扶持該產(chǎn)業(yè)發(fā)展。盡管當(dāng)前產(chǎn)業(yè)技術(shù)實現(xiàn)多點突破，產(chǎn)業(yè)鏈各方面得到全面提升，但仍然存在整體技術(shù)水平不高、核心產(chǎn)品創(chuàng)新不力、嚴重依賴進口等問題。盡管我國是半導(dǎo)體消費大國，但長期以來相關(guān)產(chǎn)品嚴重依賴進口，進口額逐年攀升。而比巨額進口費更令人擔(dān)憂的是芯片嚴重依賴西方發(fā)達國家?guī)淼膰倚畔踩蛧覒?zhàn)略壓力。作為國家的“工業(yè)糧食”，芯片幾乎是所有設(shè)備的“心臟”。如果一味依賴外國的產(chǎn)品，不能在芯片上實現(xiàn)獨立自主，國家信息安全必將時刻處于威脅之下。隨著外部貿(mào)易環(huán)境惡化，對于關(guān)乎國民

42、經(jīng)濟和國家安全的戰(zhàn)略型產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體領(lǐng)域的進口替代迫在眉睫。國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售增長迅速。在設(shè)備領(lǐng)域，中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會副秘書長金存忠指出，2018年-2020年國產(chǎn)集成電路設(shè)備銷售的年均增長率將超過15%。到2020年銷售額將達到50億元左右。2018年1月中國半導(dǎo)體銷售額增長18.3%，并有持續(xù)增長趨勢。根據(jù)中國制造2025規(guī)劃，到2025年中國集成電路自給率提升到70%。但目前我國上游相關(guān)電子材料自給率低，國產(chǎn)化替代空間巨大。這對集成電路產(chǎn)業(yè)來說無疑是利好的，但中國該產(chǎn)業(yè)尚處于起步階段，通過海外并購是實現(xiàn)迭代升級的重要途徑，而愈演愈烈的貿(mào)易保護主義限制了相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)轉(zhuǎn)讓等，如果這些

43、領(lǐng)域完全靠自主研發(fā)，勢必將使得我國快速突破核心技術(shù)的難度成倍增加。因此，此次稅收政策是鼓勵企業(yè)向更高制程與更先進工藝的集成電路產(chǎn)業(yè)投資，重點扶持優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資產(chǎn)。通過鼓勵與引導(dǎo)國內(nèi)集成電路理性投資，進而推動集成電路產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)展。減免稅收政策增厚公司盈利空間，反哺公司資金再投入帶來的技術(shù)提升與盈利能力增長，從而縮短我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和國外先進產(chǎn)業(yè)之間的差距。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金是由國開金融、中國煙草總公司、中國移動、上海國盛等知名股東共同出資設(shè)立，重點投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設(shè)計、封裝測試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)，實施市場化運作、專業(yè)化管理。截至2017年底，大基金首期募集資金1387億

44、元已基本投資完畢，累計有效決策投資67個項目，涉及上市公司23家。目前大基金的投資覆蓋了集成電路制造、封裝測試、設(shè)計、設(shè)備、材料、生態(tài)建設(shè)以及第三代半導(dǎo)體、傳感器等領(lǐng)域，實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈上的完整布局。二、半導(dǎo)體芯片市場分析預(yù)測半導(dǎo)體已經(jīng)發(fā)展成為全球經(jīng)濟增長的支柱性產(chǎn)業(yè)，隨著技術(shù)的不斷突破，越來越多的國家開始重視相關(guān)技術(shù)的發(fā)展。在全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用里，北美、歐洲和亞太地區(qū)成為全球三大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)源地和主要消費市場。美國作為全球半導(dǎo)體技術(shù)最發(fā)達的國家，它稱霸這個產(chǎn)業(yè)數(shù)十年，2018年，美國在最先進的芯片制造工藝7nm上首次落后臺積電，但是美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依舊亮點十足。2018年7月，英特爾宣布收

45、購eASIC，加速FPGA，降低對CPU業(yè)務(wù)的依賴，eASIC位于英特爾公司總部所在地美國加利福尼亞州圣克拉拉，是一家生產(chǎn)可定制eASIC芯片的無晶圓廠半導(dǎo)體公司（IC設(shè)計商），其芯片可用于無線和云環(huán)境。近日，英特爾全球最大的FPGA創(chuàng)新中心落戶重慶，為英特爾的FPGA在中國落地開路。英特爾公司和加州大學(xué)伯克利分校的研究者發(fā)表了他們研究的新型半導(dǎo)體器件，適用于邏輯門電路和存儲電路，這是一種具有創(chuàng)新意義的半導(dǎo)體器件，甚至有望取代CMOS成為應(yīng)用最廣泛的半導(dǎo)體器件。近年來，中國的半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展迅速，2018年7月，華為發(fā)布昇騰310芯片，這是一款高能效、靈活可編程的人工智能處理器，突破人工智能芯片

46、設(shè)計的功耗、算力等約束，大幅提升了能效比，為自動駕駛、云業(yè)務(wù)和智能制造等應(yīng)用場景提供全新的解決方案。前不久，國家重大科研裝備研制項目“超分辨光刻裝備研制”通過驗收，該光刻機完全由中國自主研制，分辨率達到了22納米，未來還能用于制造10納米級別的芯片，這是中國在芯片生產(chǎn)上的重大突破。高端芯片一直是“中國芯”的痛點，2018年5月，中國科學(xué)家不斷努力，終于研制出了一款不遜于大國重器的產(chǎn)品中國“魂芯二號A”芯片。據(jù)OFweek電子工程網(wǎng)編輯了解到，“魂芯二號A”是中國電科38所純自主設(shè)計研制的高端電子芯片，該芯片整體水平絕對領(lǐng)先于國際上同類產(chǎn)品很多倍，它可以與高速ADC、DAC直接互連，也能在1秒內(nèi)

47、完成千億次浮點的操作運算，成功實現(xiàn)P波段射頻直采軟件的無線電處理形態(tài)。第四章 項目建設(shè)規(guī)模一、產(chǎn)品規(guī)劃項目主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體芯片，根據(jù)市場情況，預(yù)計年產(chǎn)值29586.00萬元。通過對國內(nèi)外市場需求預(yù)測可以看出，我國項目產(chǎn)品將以內(nèi)銷為主并擴大外銷，隨著產(chǎn)品宣傳力度的加大，產(chǎn)品價格的降低，產(chǎn)品質(zhì)量的提高和產(chǎn)品的多樣化，項目產(chǎn)品必將更受歡迎；通過對市場需求預(yù)測分析，國內(nèi)外市場對項目產(chǎn)品的需求量均呈逐年增加的趨勢，市場銷售前景非?？春?。相關(guān)行業(yè)是一個產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)度高、涉及范圍廣、對相關(guān)產(chǎn)業(yè)帶動力較大的產(chǎn)業(yè)，根據(jù)國內(nèi)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)行業(yè)的發(fā)展影響到原材料、能源、商業(yè)、金融、交通運輸和人力資源配置等行業(yè)，對國

48、民經(jīng)濟發(fā)展起到很大的推動作用。二、建設(shè)規(guī)模（一）用地規(guī)模該項目總征地面積42021.00平方米（折合約63.00畝），其中：凈用地面積42021.00平方米（紅線范圍折合約63.00畝）。項目規(guī)劃總建筑面積55887.93平方米，其中：規(guī)劃建設(shè)主體工程35065.85平方米，計容建筑面積55887.93平方米；預(yù)計建筑工程投資4624.09萬元。（二）設(shè)備購置項目計劃購置設(shè)備共計162臺（套），設(shè)備購置費3970.28萬元。（三）產(chǎn)能規(guī)模項目計劃總投資14899.81萬元；預(yù)計年實現(xiàn)營業(yè)收入29586.00萬元。第五章 項目選址科學(xué)性分析一、項目選址原則所選場址應(yīng)避開自然保護區(qū)、風(fēng)景名勝區(qū)、生

49、活飲用水源地和其他特別需要保護的環(huán)境敏感性目標。項目建設(shè)區(qū)域地理條件較好，基礎(chǔ)設(shè)施等配套較為完善，并且具有足夠的發(fā)展?jié)摿Α鲋愤x擇應(yīng)提供足夠的場地用以滿足項目產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程及輔助生產(chǎn)設(shè)施的建設(shè)需要；場址應(yīng)具備良好的生產(chǎn)基礎(chǔ)條件而且生產(chǎn)要素供應(yīng)充裕，確保能源供應(yīng)有可靠的保障。二、項目選址該項目選址位于某臨港經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)。鄭州，簡稱鄭，古稱商都，是河南省省會、特大城市、中原城市群核心城市，國務(wù)院批復(fù)確定的中國中部地區(qū)重要的中心城市、國家重要的綜合交通樞紐。截至2019年，全市下轄6個區(qū)、1個縣、代管5個縣級市，總面積7446平方千米，常住人口1035.2萬人，城鎮(zhèn)人口772.1萬人，城鎮(zhèn)化率7

50、4.6%，地區(qū)生產(chǎn)總值11589.7億元。鄭州地處中國華中地區(qū)、黃河下游、中原腹地、河南中部偏北，位于黃河中下游和伏牛山脈東北翼向黃淮平原過渡的交接地帶，西部高，東部低，中部高，東北低或東南低；屬北溫帶大陸性季風(fēng)氣候，四季分明。鄭州是聯(lián)勤保障部隊鄭州聯(lián)勤保障中心駐地，全國重要的鐵路、航空、電力、郵政電信主樞紐城市，擁有亞洲作業(yè)量最大的貨車編組站。鄭州航空港區(qū)是中國唯一一個國家級航空港經(jīng)濟綜合實驗區(qū)，鄭州商品交易所是中國首家期貨交易所，鄭州也是中國（河南）自由貿(mào)易試驗區(qū)核心組成部分。鄭州是華夏文明的重要發(fā)祥地、國家歷史文化名城、國家重點支持的六個大遺址片區(qū)之一、世界歷史都市聯(lián)盟成員。鄭州歷史上曾

51、五次為都，擁有不可移動文物近萬處，其中世界文化遺產(chǎn)2處，全國重點文物保護單位74處80項。2017年1月，國家發(fā)展改革委復(fù)函支持鄭州建設(shè)國家中心城市。園區(qū)區(qū)位于中心城區(qū)東部，依江而建，成立于1995年，2000年被批準為省級經(jīng)濟園區(qū)，是區(qū)域內(nèi)重點發(fā)展的15大園區(qū)之一，區(qū)內(nèi)配套功能完善，綜合環(huán)境優(yōu)越，世界500強企業(yè)及國內(nèi)投資項目相繼落戶。2009年月，當(dāng)?shù)卣疀Q定，將原城區(qū)科技工業(yè)園區(qū)劃歸經(jīng)濟園區(qū)，建設(shè)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園，地理位置優(yōu)越，交通便捷，規(guī)劃面積15平方公里，園區(qū)已實現(xiàn)“七通一平”。園區(qū)區(qū)按功能定位分為“四園一中心”，即：化工產(chǎn)業(yè)園、化工裝備制造園、高新技術(shù)園、港口物流園、行政商務(wù)中心，力

52、爭通過3年的努力，產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破2000億元，形成特色鮮明、產(chǎn)業(yè)配套、功能齊全的綜合性園區(qū)。三、建設(shè)條件分析項目周邊市場存在著巨大的項目產(chǎn)品需求空間，與此同時，項目建設(shè)地也成為資本市場追逐的熱點，而且項目已經(jīng)列入當(dāng)?shù)亟?jīng)濟總體發(fā)展規(guī)劃和項目建設(shè)地發(fā)展規(guī)劃，符合地區(qū)規(guī)劃要求。四、用地控制指標投資項目辦公及生活用地所占比重符合國土資源部發(fā)布的工業(yè)項目建設(shè)用地控制指標（國土資發(fā)【2008】24號）中規(guī)定的產(chǎn)品制造行業(yè)辦公及生活用地所占比重7.00%的規(guī)定；同時，滿足項目建設(shè)地確定的“辦公及生活用地所占比重7.00%”的具體要求。根據(jù)測算，投資項目建筑系數(shù)符合國土資源部發(fā)布的工業(yè)項目建設(shè)用地控制指標（國土

53、資發(fā)【2008】24號）中規(guī)定的產(chǎn)品制造行業(yè)建筑系數(shù)30.00%的規(guī)定；同時，滿足項目建設(shè)地確定的“建筑系數(shù)40.00%”的具體要求。投資項目綠化覆蓋率符合國土資源部發(fā)布的工業(yè)項目建設(shè)用地控制指標（國土資發(fā)【2008】24號）中規(guī)定的產(chǎn)品制造行業(yè)綠化覆蓋率20.00%的規(guī)定；同時，滿足項目建設(shè)地確定的“綠化覆蓋率20.00%”的具體要求。五、用地總體要求本期工程項目建設(shè)規(guī)劃建筑系數(shù)75.40%，建筑容積率1.33，建設(shè)區(qū)域綠化覆蓋率7.42%，固定資產(chǎn)投資強度175.96萬元/畝。土建工程投資一覽表序號項目占地面積（）基底面積（）建筑面積（）計容面積（）投資（萬元）1主體生產(chǎn)工程22400.4

54、722400.4735065.8535065.853191.431.1主要生產(chǎn)車間13440.2813440.2821039.5121039.511978.691.2輔助生產(chǎn)車間7168.157168.1511221.0711221.071021.261.3其他生產(chǎn)車間1792.041792.042033.822033.82191.492倉儲工程4752.574752.5713534.3513534.35895.852.1成品貯存1188.141188.143383.593383.59223.962.2原料倉儲2471.342471.347037.867037.86465.842.3輔助材料倉

55、庫1093.091093.093112.903112.90206.053供配電工程253.47253.47253.47253.4718.873.1供配電室253.47253.47253.47253.4718.874給排水工程291.49291.49291.49291.4916.884.1給排水291.49291.49291.49291.4916.885服務(wù)性工程3009.963009.963009.963009.96199.235.1辦公用房1608.421608.421608.421608.4296.795.2生活服務(wù)1401.541401.541401.541401.5493.116消防及環(huán)保工程849.13849.13849.13849.1363.236.1消防環(huán)保工程849.13849.13849.13849