ICT工程師操作手冊(cè)1

1、ICT 工程師操作手冊(cè)IN CIRCULT TEST Engineer Operation.治具安裝要領(lǐng)及注意事項(xiàng)二.治 具 DEBUG 要領(lǐng)說(shuō)明三. 硬體設(shè)備自我檢查四. 誤判原因分析五. 機(jī)器故障排除方法六. 機(jī)器安裝方法七. 治具平整度檢查方法 八.治 具 OK 與 NG 的區(qū)分 九.ICT程式軟體發(fā)行.不良嚴(yán)重時(shí)反饋及處理方法1 目的：對(duì)ICT工程師的作業(yè)做詳細(xì)的規(guī)范，使ICT治具的請(qǐng)購(gòu)，安裝，ICT的維護(hù)，調(diào)試及對(duì)不良現(xiàn)象的處理有明確的說(shuō)明適用范圍及使用機(jī)具：此作業(yè)規(guī)范實(shí)用于ICT工程師的作業(yè).適用機(jī)具：ICT定義 : 無(wú)-權(quán)責(zé)：4.1製工部制定.4.2 ICT工程師執(zhí)行.u7-69

2、-73 u7-69 u1-205 .治具安裝要領(lǐng)及注意事項(xiàng)51 治具:5 . 1 .1將治具對(duì)稱(chēng)於壓床之平臺(tái)上，用螺絲固定，將主機(jī)上之 CABLE按順 序插入治具之 CABLE 座。5 . 1. 2打開(kāi)總電源進(jìn)入主程式畫(huà)面中，進(jìn)入DEBUG內(nèi)，按TEST與DOWN 鍵調(diào)整壓床至所需之高度 ，將壓棒插入適當(dāng)之位置或?qū)⑻彀灏惭b於蜂 巢板上。.2. 1按ESC跳出主程式畫(huà)面至 C :、TR-518FE中，COPY A磁碟 內(nèi)之程式至C磁碟中，按ICT ENTER使治具檔案自動(dòng)建立至ICT 程式中。.2. 2從BOARD SELECT中選擇剛才COPY進(jìn)來(lái)之治具檔案。52.程式:5.2 . 3若PRI

3、NTER無(wú)法列印或資料不對(duì)或不良零件位置圖顯示錯(cuò)誤或欲 改變重測(cè)次數(shù) .等功能，皆可在測(cè)試參數(shù)中修改。553 壓床31壓床高低之調(diào)整可透過(guò)壓床上方之 SENSOR 來(lái)達(dá)成所需之高度。 3 2治具壓入量依探針的型式不同而有所不同，但壓入量不得少於 1/2 行程（單面治具），壓入太低則探針彈性易損壞，壓入量不足會(huì)造成 測(cè)試不穩(wěn)定。33 雙面治具之治具壓入量以上下兩面治具完全密合達(dá)最佳測(cè)試效果。.3. 4陰擋器鎖緊，若SENSOR有移動(dòng)，陰擋器應(yīng)隨之移動(dòng)，以免保護(hù) 失效或下降時(shí)壓床無(wú)法達(dá)到定位 .6 .治具DEBUG要領(lǐng)說(shuō)明6. 1 電陰（R）之 DEBUG通常可以按F8做單一零件測(cè)試，若測(cè)量值偏低

4、，可以按 F7做自動(dòng)隔離 點(diǎn)選擇；或者利用ALT與C鍵（高點(diǎn)、低點(diǎn)互換）配合ALT與F7鍵（不 對(duì)換高、低點(diǎn)而做自動(dòng)隔離點(diǎn)選擇）來(lái)找尋最佳之隔離點(diǎn)。若測(cè)量值偏高很多 （非小電陰），則需檢查待測(cè)零件之高點(diǎn)與低點(diǎn)之位置 是否正確；或者零件之標(biāo)準(zhǔn)值是否有誤，或者是否錯(cuò)件以及缺件等。1= 1MA6 .1.1因?yàn)殡娙葜浞烹娦?yīng),R之測(cè)量值較標(biāo)準(zhǔn)值為低，此時(shí)可加延遲時(shí)間或以重覆測(cè)試加以解決。同時(shí)也可使用信號(hào)2:高速量測(cè)R/C。如果測(cè)量值依舊 偏低，可以更改標(biāo)準(zhǔn)值與放寬上、下限之限制 。延遲時(shí)間不可超過(guò) 500MSEC。重覆測(cè)試不可超過(guò)5次。A R1K B.6 .1.2MODE = 0V = IR = 1

5、V造成二極體導(dǎo)通，使流經(jīng)A、B二點(diǎn)之電壓只有0.7V測(cè)量值之R = 0.7/1MA = 700 Q此時(shí)如果選擇信號(hào)1 :使用低一檔電流源則 V = IR=0 .1MAX1KQ = 0.1V無(wú)法使二極體 導(dǎo)通測(cè)量值之R = 0.1V/0.1MA = 1K QA R1 B6 .1.3 測(cè)量值 RX = R1R2/R1 + R2 = 500 Q/標(biāo)準(zhǔn)值也需以500 Q做為測(cè)量之基準(zhǔn)1/(R 1=R2=1K)R2Z/以R無(wú)法被準(zhǔn)確測(cè)出。此時(shí)必需用交6.1.4電感在直流近似於短路 RL = 0,所流電信號(hào)以相位分離法檢測(cè)，因此要L用信號(hào)3: 1K相位（R/L）信號(hào)4:10K 相位（R/L）、或信號(hào) 5:

6、 100K 相位（R/L）。6 .1. 5將VR分成2個(gè)步驟測(cè)試（VR = 1K）1.高點(diǎn)為C,低點(diǎn)為A，隔離點(diǎn)為B,標(biāo)準(zhǔn) 值設(shè)為實(shí)際值的一半（500 Q）,上限與 下限各為50%做測(cè)試。2.高點(diǎn)為A，低 點(diǎn)為B,標(biāo)準(zhǔn)值與實(shí)際一樣（1K）測(cè)試。*備注:可利用ALT與P鍵查出和待測(cè)零件並聯(lián)之零件?？衫肁LT與X鍵查出和待測(cè)零件高點(diǎn)相聯(lián)之零件。與F8鍵做整頁(yè)測(cè)試。可利用可利用ALTF8鍵做單一步驟測(cè)試。6. 2 電容（C） 之 DEBUG可以按F8做單一零件測(cè)試，若測(cè)量值偏高可以按 F7或者利用ALT + F8配合ALT + C做自動(dòng)隔離點(diǎn)之選擇。如果測(cè)量值依舊偏高，可以 檢查零件值和測(cè)試點(diǎn),並

7、且利用ALT與P鍵看到是否有電容或小電阻 並聯(lián)；若有並聯(lián)之零件，再更改標(biāo)準(zhǔn)值以得到較佳之分布圖。請(qǐng)檢查零件是否缺裝，或者零件值有誤，或者高點(diǎn)、小電容之測(cè)試，一般使用（MODE1或MODE2 ）做量測(cè)。當(dāng)測(cè)量值 遠(yuǎn)低於標(biāo)準(zhǔn)值， 低點(diǎn)有誤造成。以下幾種情況發(fā)生時(shí),C1 1NFC1較難準(zhǔn)確量測(cè)。6 .2.1 C1 C2, C1無(wú)法準(zhǔn)確測(cè)量。C2 1UFC16 .2.2 C1/L，需用交流電信號(hào)以相位分離法檢測(cè)L(M0DE5, M0DE6, M0DE7)6 .2.3大電容之極性測(cè)試a.Part-N改為DCIA C1b.Actual-V 以 5V 10V 量測(cè)c.STand-V 之漏電流值約 0.2MA

8、 0.5MA d.Mode 5 或 Mode 6 量測(cè)*備注：小電容測(cè)試不穩(wěn)定時(shí)，可加延遲時(shí)間配合重測(cè)（ REPEAT）改善其 穩(wěn)定度。大電容之延遲時(shí)間（DELAY ）指的是放電時(shí)間，使重覆電容測(cè)量時(shí)更為 準(zhǔn)確。如果單一步驟測(cè)試很穩(wěn)定，整頁(yè)測(cè)試或全部測(cè)試會(huì)出現(xiàn)不良，可 以將不穩(wěn)定步驟利用位移（MOVE ）到前面步驟再做測(cè)試。6. 3 二極體（D ）之 DEBUG請(qǐng)輸入正確之高點(diǎn)、低點(diǎn)后，按 F7會(huì)自動(dòng)調(diào)整正確之測(cè)量值，並將測(cè) 量值COPY至實(shí)際值和標(biāo)準(zhǔn)值。按F8或ALT與F8鍵做測(cè)試，若得到 偏低之測(cè)量值，可以增加延遲時(shí)間和重覆測(cè)試解決之。DA D B較佳之測(cè)量值電壓。6 .3.1可以增加延遲

9、時(shí)間和重覆測(cè)試或 MODE1得到6 .3.2二極體與電感並聯(lián)則二極體無(wú)法準(zhǔn)確量測(cè)。6 33測(cè)量發(fā)光二極體時(shí),請(qǐng)將實(shí)際值與標(biāo)準(zhǔn)值之電壓改為2V，再按F7可自動(dòng)調(diào)整正確之高點(diǎn)、低點(diǎn)位置，此時(shí)發(fā)光二極體會(huì)發(fā)亮。LED6 .3.4齊鈉二極體之量測(cè)電壓為它之崩潰電壓，將齊鈉二極體之崩潰電壓值鍵入實(shí)際值和標(biāo)準(zhǔn)值中ZENER DIODE測(cè)試，如果測(cè)試值偏低，可能與電容並聯(lián)造成，可 以加延遲時(shí)間與重測(cè)次數(shù)。如果齊鈉電壓超過(guò)系統(tǒng)量測(cè)范圍（未加高壓 測(cè)試電路板的機(jī)型為10V ；有加高壓測(cè)試電路板的機(jī)型為 40V）以上時(shí)， 須加測(cè)一組順向偏壓步驟，增加測(cè)試之可靠度。6. 4電晶體之DEBUG電晶體可用三點(diǎn)測(cè)試法，也

10、可將電晶體分成 2個(gè)步驟測(cè)試NPNE零件名稱(chēng)咼點(diǎn)低點(diǎn)隔離點(diǎn)信號(hào)源Q1-BEBE/0Q1-BCBC/0Q1-CECEB4零件名稱(chēng)咼點(diǎn)低點(diǎn)隔離點(diǎn)信號(hào)源Q1-BEEB/0Q1-BCCB/0Q1-CEECB3PNP按F7會(huì)自動(dòng)找尋正確的高點(diǎn)、低點(diǎn)、位置，並將實(shí)際值與標(biāo)準(zhǔn)值自動(dòng)調(diào)整6. 5跳線，保險(xiǎn)絲，開(kāi)關(guān)之 DEBUG 假設(shè)A，B兩點(diǎn)之電阻值為XDEBUG之跳線測(cè)量值0x5 Q15Q x25 Q125 Q x55 Q355 Q x4因?yàn)锳, B兩點(diǎn)之測(cè)量值可視為短路，所以將實(shí)際值與標(biāo)準(zhǔn)值皆鍵入 1, 上 限，下限設(shè)為10%。如果測(cè)量值大於1,則需檢查PCB之高點(diǎn)，低點(diǎn)是否 正確，PCB與針點(diǎn)之接觸是否

11、良好。6. 6電感之DEBUGF8)后，再F8所得到的/低點(diǎn)是否正部份使用電感來(lái)量測(cè)之零件，例如變壓器，RELAY，無(wú)法徒線路圖或零件表 (ROM)中查出其正確之電感值；通常先測(cè)量出穩(wěn)定之測(cè)量值( 將標(biāo)準(zhǔn)值和實(shí)際值修正和測(cè)量值一樣。若將標(biāo)準(zhǔn)值修正后，按 測(cè)量值卻不斷上升時(shí)，可能選點(diǎn)錯(cuò)誤造成，請(qǐng)檢查線路圖及高點(diǎn) 確。M0DE1）做量一般電感以300UH以下居多，盡可能以高頻信號(hào)(MODE 2,測(cè)，可得到較穩(wěn)定之測(cè)量值。變壓器之量測(cè)，必需參考線路圖，以便得到正 確之測(cè)試步驟。電感之 DEBUG不需加隔離點(diǎn)或者延遲時(shí)間。7.硬體設(shè)備的自我檢查7. 1 開(kāi)關(guān)板設(shè)定(DEBUG SWITCH BOARD

12、)1.1顯示及儲(chǔ)存每一電路板之測(cè)試點(diǎn)數(shù)1. 2ICT每次開(kāi)機(jī)時(shí)都會(huì)進(jìn)行電路板之測(cè)試點(diǎn)數(shù)測(cè)試1. 3若有增加或減少開(kāi)關(guān)板，須重新設(shè)定開(kāi)關(guān)電路板(SWITCH BRD)7.7.7.1. 4當(dāng)開(kāi)關(guān)電路板有不良時(shí),ICT開(kāi)機(jī)畫(huà)面會(huì)出現(xiàn)一為行警迅，此時(shí)可檢查 開(kāi)關(guān)板設(shè)定是否正常。7. 2 系統(tǒng)自我檢測(cè)(DEBUG SELF CHECK SYSTEM)7. 2. 1系統(tǒng)自我檢測(cè)即是對(duì)量測(cè)電路板上的零件作量測(cè)，並將量測(cè)值與零件 值顯示出來(lái)，以供對(duì)比之用。7.7.2. 2電阻、二極體或 0PEN/SHORT TEST測(cè)試異常，為DC BOARD不良或7.須重新調(diào)整。2. 3電容、電感測(cè)試異常，為 AC BOA

13、RD不良或須重新調(diào)整。7.2. 4系統(tǒng)電源測(cè)試異常，為 POWER BOARD不良或須重新調(diào)整。7. 3切換電路板診斷(DEBUGSELF CHECKSWITCH BOARD)7.7.3. 1可以進(jìn)行測(cè)試系統(tǒng)上切換電路板的自我檢測(cè)。3. 2進(jìn)行測(cè)試系統(tǒng)上切換電路板的自我檢測(cè)時(shí)，須將壓床往上，待測(cè)板須 離開(kāi)治具，最好切換電路板之 CABLE可以和治具分開(kāi)，避免因治具短 路造成誤測(cè)。3. 3自我檢測(cè)時(shí)若出現(xiàn)某一片電路板異常，須馬上關(guān)閉電源並將出現(xiàn)異常 之切換電路板更換。3. 4自我檢測(cè)時(shí)若出現(xiàn)全部電路板異常，須馬上關(guān)閉電源並將切換電路板 全部取出主機(jī)后，再一片一片將切換電路板插回主機(jī)做測(cè)試。4 使

14、用維修盒診斷(DEBUG SELF CHECK DEBUGBOX)4. 1維修盒為許多電阻、電容、二極體所組成之小片PCB板，每次測(cè)試以單片切換電路板作測(cè)試。4. 2透過(guò)維修盒之診斷，可以快速檢測(cè)出切換電路板或是量測(cè)電路板的任 何問(wèn)題。8.誤判原因分析8. 1ICT無(wú)法測(cè)試之部份8.8.1. 1 記意體之 IC （例如 EPROM SRAM、DRAM.等）1. 2電容極性裝反（518F之可測(cè)率約30-50%,視線路特性而定）8.1. 3小電容並聯(lián)大電容，小電容無(wú)法量測(cè)。（相差10倍以上）8.1. 4小電阻並聯(lián)大電阻，大電阻無(wú)法量測(cè)。（相差 20倍以上）8.1. 5振蕩器（XTAL）功能是否正常

15、。（振蕩器是以小電容方式作量測(cè)）1. 6IC之保護(hù)二極體並聯(lián)本身或其它IC之保護(hù)二極體，致IC腳位空焊或 折腳無(wú)法量測(cè)（可使用HP之TEST JET獲得改善）8. 1. 7單端點(diǎn)之線路斷線。（可增加測(cè)試點(diǎn)的方式解決）8.8 . 1 . 8二極體並聯(lián)電感，二極體無(wú)法量測(cè)。8 . 1 . 9IC之功能測(cè)試。8.2PCB板之錫點(diǎn)未打開(kāi)（SOLDER MASK ）或PCB吃錫不良致探針與測(cè)試 點(diǎn)接觸不良。.3壓床之壓入量不足致PCB板與探針之接觸不良，探針之壓入量以 2/3為 最佳。（兩段針為6mm,單段針為8 mm）.4PCB板使用免洗助焊劑、裸銅之焊點(diǎn)，使探針不潔或焊點(diǎn)氣化致PCB板與探針之接觸不

16、良。（增加探針之清潔次數(shù)&改善制程）.5PCB板之定位插銷(xiāo)松動(dòng)，插銷(xiāo)定位不準(zhǔn)、僅以板邊固定、探針定位不佳、 探針選擇錯(cuò)誤，使PCB板與探針無(wú)法準(zhǔn)確定位。（修改治具）.6治具探針不良：探針屬消耗品，長(zhǎng)時(shí)間使用會(huì)彈性疲乏、探針之接觸面 污損、斷裂、歪斜.等現(xiàn)象，使ICT產(chǎn)生開(kāi)路、零件不良。（更換探針）.7零件廠牌不同：各廠商制造之產(chǎn)品（IC）功能雖相同，但使用之材質(zhì)特 性並不相同，其保護(hù)二極體之電壓亦不相同，使 ICT測(cè)試中有保護(hù)二極體 誤測(cè)產(chǎn)生。（可放寬+ %、 IC重新學(xué)習(xí)（LEARING）.8治具程式不良：沒(méi)有選用正確之 MODE、延遲時(shí)間、REPEAT次數(shù)、誤 差范圍設(shè)定太小，使量測(cè)值比標(biāo)

17、準(zhǔn)值大於或小於誤差范圍致產(chǎn)生零件不 良、有時(shí)重測(cè)（RETRY）也會(huì)正確（重新DEBUG程式）.9IC之功能不良：保護(hù)二極體正常、沒(méi)有保護(hù)二極體、保護(hù)二極體不良但 和其它保護(hù)二極體並聯(lián)。8 . 10IC功能正常：保護(hù)二極體損壞。8 . 11ICT本身故障：突然出現(xiàn)許多不良（開(kāi)路、零件不良），將一片正確之 PCB板做測(cè)試情形依舊，可能ICT故障造成需進(jìn)行自我測(cè)試& ICT故障排 除。9機(jī)器故障排除方法ICT測(cè)試異常診斷否重新選擇機(jī)種機(jī)種名稱(chēng)治具名稱(chēng)將治具上之待測(cè)板取出重新選擇治具是接上頁(yè)接上頁(yè)接上頁(yè)1. 1將PVC桌墊平攤在測(cè)試桌面上。1. 2將壓床置於測(cè)試桌上。1. 3打開(kāi)測(cè)試桌下方的門(mén)，將電腦

18、主機(jī)置入。1. 4將旋轉(zhuǎn)臂裝在測(cè)試桌的右方。1. 5將彩色監(jiān)視器及鍵盤(pán)置於旋轉(zhuǎn)臂上。1. 6將印表機(jī)及其電源供應(yīng)器置於桌面右前方。大部組合完成之后，系110. 2連接電源線及訊號(hào)知德10. 2. 1將電源線分ChIckTR 518F測(cè)試主機(jī)、電腦主機(jī)、彩色監(jiān)視器及印表機(jī)電源供應(yīng)器接到測(cè)試桌后方下面的插座上。插入;律做進(jìn)一10.2. 2入結(jié)位於測(cè)試桌后方的主電源供應(yīng)插座上。10.機(jī)器安裝方法TR-518F的安裝程序如下所示:10. 1大部組合10.10.10.10.10.10.10.10.10.10.2. 3將彩色監(jiān)視器的訊號(hào)線接到電腦主機(jī)后方的監(jiān)視器插座上。2. 4將鍵盤(pán)連接到位於電腦主機(jī)后方

19、的鍵盤(pán)插座上。2. 5將34-PIN排線由位於電腦主機(jī)擴(kuò)充槽上的 DIGITAL I/O卡接到 TR 518F測(cè)試主機(jī)上的控制卡上?？刂瓶ú逶?TR-518F測(cè)試 主機(jī)的第一槽上。34- PIN排線的方向要注意。2. 6如果訂購(gòu)的是VERIFONE PRINTER 250,將印表機(jī)訊號(hào)線由印 表機(jī)上標(biāo)示RS232的接頭連接到一個(gè)9/25PIN的轉(zhuǎn)接頭之后再接到 電腦主機(jī)的RS232接頭上。如果訂購(gòu)的是STAR PRINTER或是其 他80-COLUMN點(diǎn)矩陣印表機(jī)，則將印表機(jī)訊號(hào)線由印表機(jī)接到電腦主機(jī)上的印表機(jī)埠（LPT 1）10. 2. 7將15 PIN訊號(hào)線由壓床后方的接頭連接到 TR 5

20、18F測(cè)試主機(jī)上 的壓床控制電路板上。壓床控制電路板位於TR 518F測(cè)試主機(jī)上 的第2槽。10. 2. 8將儀器桌內(nèi)之接地線與現(xiàn)場(chǎng)之接地焊接在一起。10. 2準(zhǔn)備壓床10. 2. 1將高壓空氣接到位於壓床后方的接頭上。適當(dāng)?shù)目諝鈮毫槊科椒?公分4 6公斤。10. 2. 2將探棒的香蕉頭連接到壓床后方的接頭上。0 0 0 0印表機(jī)測(cè)試桌TR 518測(cè)試主機(jī)電腦主機(jī)電腦34-PIN排線IOIO1 IOIO2印表機(jī)鍵盤(pán)監(jiān)視器切換電路板(518f-08-02 )交流量測(cè)電路板(518F-03-01 )壓床控制/直流量測(cè)電路板(518F-02-1)控制電路板(518f-01-2)壓壓11.治具0K與

21、NG的區(qū)分經(jīng)檢查治具為良好的貼上 0K標(biāo)簽，治具為不良的貼上NG標(biāo)簽以作區(qū)別。12.ICT程式軟體發(fā)行對(duì)于新機(jī)種調(diào)試0K后，用軟體備份并送到文管中心發(fā)行。13不良品嚴(yán)重時(shí)反饋及處理方法13. 1產(chǎn)線發(fā)現(xiàn)問(wèn)題13. 2送維修處判定13. 3經(jīng)判定為原料不良13. 4更換有問(wèn)題的原料13. 5ICT工程師填寫(xiě)如下表序號(hào)機(jī)種程式名稱(chēng)PCB版本日期位置不良原因結(jié)果備注ROM版本13 .6經(jīng)品保確認(rèn)13. 7連絡(luò)原料廠商15.測(cè)試治具保養(yǎng)注意事項(xiàng)（每天檢查，清潔,並填寫(xiě)“測(cè)試治具保養(yǎng)檢查記錄表”15.1治具引導(dǎo)用銅柱是否鬆動(dòng)，歪斜造成測(cè)試時(shí)的安全問(wèn)題。15.2牛角螺絲是否確實(shí)鎖緊。15.3治具探針或套管

22、是否變形歪斜或鬆動(dòng)15.4是否漏裝探針或有斷裂現(xiàn)象15.5探針頭型是否正確15.6 GUIDE PIN是否變形歪斜或鬆動(dòng)15.7載板是否變形15.8探針是否有彈性疲乏或磨損探針彈性的點(diǎn)檢方法 :本公司所用探針為 INGANG 探針 ,廠商提供參數(shù)為:在46KG/平方厘米下探針可使用10萬(wàn)次100萬(wàn)次15.8.1 抽取治具上任意一根或 N 根探針。15.8.2.取校正OK臺(tái)式電子秤一臺(tái)。15.8.3 將探針頭朝電子秤方向 ,另一端用手指請(qǐng)壓 .15.8.4看電子秤所顯示的讀數(shù) ,讀數(shù)在 250克左右為正常 .15.8.5如探針彈性讀數(shù)低于 250克,則此治具需進(jìn)行更換探針的動(dòng)作 ,需。 ”15.

23、8.6 如探針彈性讀數(shù)在 250克左右則表明此治具仍可使用。15.9 HP-JET 是否有方向錯(cuò)誤 ,髒污或損傷15.10H P-JET P LATE與探針接縫處是否有錫裂1 5. 1 1上天板與針盤(pán)下壓時(shí)是否吻合對(duì)準(zhǔn)1 5 . 1 2檢查壓棒是否有損壞或壓到零件15.13檢查治具針盤(pán)是否有殘留錫渣清潔探針的注意事項(xiàng) :15.13.1清理探針時(shí) ,必須將探針垂直拔起或插入15.13.1定期用專(zhuān)業(yè)的清洗劑清洗15.13.1避免接觸腐蝕性溶劑 .15.14檢查治具針座治具針座檢點(diǎn)方法：本公司所用治具為德律、拓洋兩廠商的治具。治具上任一兩個(gè)針座之間的陰值為 66Q。15.14.1校正 OK 的三用電

24、表一個(gè)。15.14.2把三用電表達(dá)在200Q檔，用兩探棒去接觸任意兩針座。15.14.3觀察數(shù)值是否在66左右，如兩針座陰值在66Q左右表明兩 針座正常。當(dāng)陰值超過(guò)或低于 66Q則表明兩針座中有一個(gè) 針座或兩個(gè)針座都有問(wèn)題。檢查兩針座是否短路，針座與排 線之間的連線是否斷線等。15.14.4對(duì)于檢測(cè) OK 的治具貼上 OK 標(biāo)示，檢測(cè)不良的治具貼上 NG 標(biāo)示。15.15測(cè)試治具平整度檢查方法15.15.1制一張與PCB大小相同的紙張（不同機(jī)種所用紙張大小規(guī)格均不同）15.15.2把紙張粘在與PCB板對(duì)應(yīng)的治具載板上。15.15.3慢慢按下載板觀察紙張反應(yīng)。15.15.4如果紙張被測(cè)試針同時(shí)刺破則表明治具平整。15.15.5當(dāng)紙張某一部位或多個(gè)部位先被刺破則表明治具不平整。1 5 . 1 5 .6檢查紙張先被刺破部位對(duì)應(yīng)的測(cè)試針，按下測(cè)試針檢查彈 性是否良好或測(cè)試針是否被拔高了。15.15.7對(duì)于彈性不好的測(cè)試針應(yīng)更換，按下被拔高的測(cè)試針?biāo)删o 度是否適當(dāng)，太松或太緊也應(yīng)更換。并填寫(xiě)“治具維修換 針記錄表”。16.ICT 治具開(kāi)立前可測(cè)率的分析16.1 由 PCB 板設(shè)計(jì)廠商或部門(mén)提供 GERBER FILE.16.2 利用 GERBER 軟件把 GERBER FILE 文件轉(zhuǎn)換成 KD 檔.16.3 CAD 檔輸入 FABMASTER 轉(zhuǎn)成 I