(2021年整理)BGA貼裝與返修的工藝

1、bga貼裝與返修的工藝bga貼裝與返修的工藝 編輯整理：尊敬的讀者朋友們：這里是精品文檔編輯中心，本文檔內容是由我和我的同事精心編輯整理后發(fā)布的，發(fā)布之前我們對文中內容進行仔細校對，但是難免會有疏漏的地方，但是任然希望（bga貼裝與返修的工藝）的內容能夠給您的工作和學習帶來便利。同時也真誠的希望收到您的建議和反饋，這將是我們進步的源泉，前進的動力。本文可編輯可修改，如果覺得對您有幫助請收藏以便隨時查閱，最后祝您生活愉快 業(yè)績進步，以下為bga貼裝與返修的工藝的全部內容。bga貼裝與返修的基本知識一、 理論知識1. bga定義bga：ball grid array 的縮寫，中文名稱：球柵陣列封裝

2、器件。2 .bga封裝分類：pbga塑料封裝：cbga -陶瓷封裝tbga -載帶狀封裝csp： chip scale package或bga芯片尺寸的封裝qfp: 四邊扁平封裝。 封裝間距：0.3mm 0.4mm3bga保存環(huán)境：20-25 ,10rh4pbga（1）用途：應用于消費及通信產(chǎn)品上(2）缺點：與環(huán)氧樹脂pcb的熱膨脹系數(shù)相匹配，熱性能好。焊接表面平整，容易控制.成本低。電氣性能良好。組裝質量高。（3）缺點:pbga容易吸潮。要求：開封的pbga要求在8小時內使用。分析:普通的pbga容易吸收空氣中的水分，在焊接時迅速升溫，使芯片內的潮氣汽化導致芯片損壞。拆封后的使用期限由芯片的

3、潮濕敏感性等級所決定。見表1。5.cbga成分：pb90sn10熔點:302特點：通過低熔點焊料附著到陶瓷載體上，然后這種器材通過低熔點焊料連接到pcb上,不會發(fā)生再流現(xiàn)象。再流焊接峰值溫度：210-225缺點：與pcb的熱膨脹系數(shù)不匹配，容易造成熱疲勞失效；熱可靠性差；成本高。優(yōu)點：共面性好，易于焊接，對濕氣不敏感存儲時間長6.tbga焊錫球直徑：0.76 球間距：1。17與cbga相比，tbga對環(huán)境溫度控制嚴格，因芯片受熱時，熱張力集中在四個角,焊接容易有缺陷。7.錫球焊球間距：1。27mm、1.0mm、0.8mm、0. 6mm；焊球直徑：0。76mm、0.6mm、0.4mm、0。3mm

4、；有鉛熔點183;無鉛熔點217注意事項：錫球需儲藏與清潔干爽的環(huán)境，不可用手或其他物品接觸它，以防止錫球變形或受油脂污染。未開封的錫球可保存一年。8。無鉛錫與有鉛錫的主要區(qū)別（1)熔點不一樣。(有鉛183無鉛217）(2)有鉛流動性好，無鉛較差.（3）危害性.無鉛即環(huán)保，有鉛非環(huán)保.二、注意事項1。預熱定義：預熱是將整個組件加熱到低于焊料的熔點和再流焊的溫度。預熱的好處:活化焊劑，去除待焊金屬表面的氧化物和表面膜以及焊劑本身的揮發(fā)物，增強潤濕效果,減小上下pcb的溫差，防止熱損壞,去除濕氣，防止爆米花現(xiàn)象，減少溫差.預熱方法：將pcb放進恒溫箱820小時，溫度設定在80100（根據(jù)pcb大小

5、設置).2?！氨谆ā保褐复嬖谟谝粔K集成電路或smd器件內部的濕氣在焊接過程中迅速受熱，使?jié)駳馀蛎洠霈F(xiàn)微崩裂現(xiàn)象.3.熱損壞包括：焊盤引線翹曲;基板脫層，生白斑，起泡或變色。產(chǎn)生基板內部翹曲和其電路元件衰減等“隱形”問題，原因來自于不同材料不同的膨脹系數(shù).4。貼裝或返修中pcb組建預熱的三個方法:烘箱:可烤掉bga內部濕氣，防止爆米花等現(xiàn)象熱板:因其熱板內的殘余熱量阻礙焊點的冷卻速度，導致鉛的析出,形成鉛液池,使焊點強度降低和變差，故不采用此方法.熱風槽：不考慮pcb組件的外形和底部結構，使熱風能直接迅速的進入pcb組件的所有角落和裂縫中，使pcb加熱均勻，且縮短了加熱時間。5.本公司采用烘

6、箱預熱的方法。6.鋼網(wǎng)知識:鋼網(wǎng)孔徑比錫球的直徑大一個絲,如0。6的錫球，鋼網(wǎng)孔徑應做0。7,厚度0.257.短路當錫球達到熔點時是處于液體狀態(tài)的,如果過長的時間或過高的溫度和壓力都會造成錫球的表面張力和支撐作用被破壞，從而導致在回焊時芯片完全落在pcb焊盤上而出現(xiàn)短路現(xiàn)象，因此我們需要適當減少最后一段溫區(qū)的焊接溫度和時間,或者降低底部預熱溫度。8?？蘸赣捎谑止ξ粫剐酒c焊盤之間產(chǎn)生偏位，錫球的表面張力作用會使bga芯片和焊盤之間有個自動校正的過程。因為加熱的不均勻落下，導致芯片不均勻地下降,或過早抵達回流的一邊或一角傾斜.如果在此時停止回焊，該芯片將不能正常落下，產(chǎn)生不共面性導致空焊假焊

7、的現(xiàn)象，因此我們需要延長最后一段溫區(qū)的溫度和時間，或者增加底部的預熱溫度，讓錫球熔化均勻地下降。三、bga的貼裝bga是利用整個底部焊錫球來與電路板連接，這樣極大地提高了器件的i/o數(shù)，縮短了信號傳輸路徑，具有良好的散熱性能。由于引線短.導線的自感和導線間的互感很低，頻率特性好。回流焊時，熔融的焊球與焊膏之間的潤濕力作用會產(chǎn)生良好的自對中效果，允許有1/3的貼片偏差。雖然bga的焊點隱藏在封裝之下,可以節(jié)省大量空間，但是因其管腳非常密集,無法直接目測進行檢驗；且觸點易老化，焊點面積小，所能承受的機械應力不夠.1） 烘烤首先要根據(jù)包裝的說明確定bga元器件是否需要進行烘烤。對于長時間放置在空氣中

8、的bga元器件要適度烘烤以保證其焊接質量。2） 貼片電阻、電容、soic等元器件都可以完成手工貼片過程，而bga必須要用專用的設備才能完成其貼片過程。3） 絲印電阻、電容、soic等元器件可以采用相關設備進行手工點膏來完成焊膏“絲印”過程,而bga器件則需要專門的模板來實現(xiàn)焊膏印刷過程。4） 焊接bga器件無法用手工焊接來完成，只能依托于特點的設備，如再流焊爐、bga返修工作站等完成焊接過程。5） 檢驗bga裝配后無法直接使用肉眼檢驗，只能借助于x-ray設備的x射線完成檢驗過程，從而確定是否存在橋接、空洞、錫渣等焊接缺陷.四、bga返修工藝1。pcb、bga芯片預熱。2。拆除bga芯片。3.

9、清潔焊盤.4.bga芯片植錫球。5。bga芯片錫球焊接。6.涂布助焊膏.7.貼裝bga芯片。8。熱風再流焊接.根據(jù)以上步驟，我們必須掌握以下知識：1、預熱：pcb和bga在返修前預熱，恒溫烘箱溫度一般設定在80100,時間為820小時，以去除pcb和bga內部的潮氣，杜絕返修加熱時產(chǎn)生爆裂現(xiàn)象。2、拆卸：將pcb放到返修站定位支架上，選擇合適的熱風回流噴嘴和設定合適的焊接溫度曲線，點動啟動開關,待程序運行結束后,手動移開熱風頭，然后用真空吸筆將bga吸走。3、清理焊盤：pcb和bga焊盤清理，一是用吸錫線來拖平,二是用烙鐵直接拖平；最好在bga拆下的較短時間內去除焊錫，這時pba還未完全冷卻,

10、溫差對焊盤的損傷較??；在去除焊錫的過程中使用助焊劑，可提高焊錫活性，有利于焊錫的去除.為了保證bga的焊接可靠性，在清洗焊盤殘留焊膏時盡量使用一些揮發(fā)性強的溶劑，洗板水、工業(yè)酒精.4、bga植珠：在bga焊盤上用毛刷均勻適量涂上助焊膏，選擇對應的植珠鋼網(wǎng)，用植珠臺將bga錫珠種植在bga對應的焊盤上。5、bga錫珠焊接：在錫珠焊接臺或返修臺的底部加熱區(qū)上加熱,將錫珠焊接在bga的焊盤上.6、涂布助焊膏：在pcb的焊盤上用毛刷涂上一層助焊膏,如涂過多會造成短路,反之，則容易空焊，所以焊膏涂布一定要均勻適量，以去除bga錫球上的灰塵雜質,增強焊接效果。7、貼裝：將bga對正貼裝在pcb上；采用手工對位時,以絲印框線作為輔助對位，錫球與焊盤上的錫面可以通過手感確認bga是否對中貼裝，同時使再流熔化時焊點之間的張力產(chǎn)生良好的自對中效果。8、焊接：將貼裝好bga的pcb放到定位支架上,將熱風頭下移到工作位置