[報(bào)告精品]產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)規(guī)范

1、xxxxxxxx有限公司 發(fā)行產(chǎn) 品 硬 件 設(shè) 計(jì) 規(guī) 范 文件編號(hào)：xxxxxx版本生效日期核 準(zhǔn)審 核編 寫1.72000/3/17 至少以下部門或地點(diǎn)必須持有該文件之部分或全部 公司領(lǐng)導(dǎo)（6） 品質(zhì)工程部 工業(yè)設(shè)計(jì)部 通信產(chǎn)品研究部 網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品研究部 瘦客戶機(jī)研究部 移動(dòng)計(jì)算研究部 收 文： xxx* 非 經(jīng) 本 公 司 同 意 ， 嚴(yán) 禁 影 印 * xxxxxxxx有限公司產(chǎn) 品 硬 件 設(shè) 計(jì) 規(guī) 范文 件 編 號(hào)xxxxxx文 件 目 錄版 次17頁(yè) 次1/1序 號(hào)文 件 細(xì) 目頁(yè) 數(shù)備 注1硬件設(shè)計(jì)工作流程規(guī)范10附件5頁(yè)，附表2頁(yè)2硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)原則23電源設(shè)計(jì)規(guī)范24emc設(shè)

2、計(jì)規(guī)范35pcb布線圖設(shè)計(jì)規(guī)范36波峰焊對(duì)pcb布板要求27用pads設(shè)計(jì)pcb布線操作流程128用candence 設(shè)計(jì)pcb布線操作流程129smt設(shè)計(jì)規(guī)范710產(chǎn)品硬件安全設(shè)計(jì)規(guī)范311硬件審核規(guī)范212硬件設(shè)計(jì)文件輸出規(guī)范6附表4頁(yè)13硬件版本制訂規(guī)范114附則：本規(guī)范經(jīng)呈總經(jīng)理核準(zhǔn)后，自生效日期起執(zhí)行，修改時(shí)亦同。附則不另外制作收 文： 05-02c* 非 經(jīng) 本 公 司 同 意， 嚴(yán) 禁 影 印 * xxxxxxxx有限公司產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)規(guī)范文件編號(hào)xxxxxx文 件 修 訂 履 歷 表頁(yè) 次1 序次修訂頁(yè)次修 改 內(nèi) 容 摘 要新 版 次01/1. 硬件設(shè)計(jì)工作流程規(guī)范：增加附件一

3、：star-510g終端硬件測(cè)試規(guī)范； 附件二：star-510g終端硬件模塊測(cè)試。1.102121. 增加硬件版本修訂規(guī)范；2. 目錄相應(yīng)修改。1.20311. 修改附件一6.1中抗電強(qiáng)度及取消表格。1.30481. 取消原 “pcb的smd布板規(guī)范”, 增加 “smt設(shè)計(jì)規(guī)范”。1.40581. 修訂 “smt設(shè)計(jì)規(guī)范”全篇。1.50681. “smt設(shè)計(jì)規(guī)范”增加焊盤及白油圖的排版原則；2. 增加“波峰焊對(duì)pcb布板要求”。3. 目錄相應(yīng)修改。1.60791. 在“smt設(shè)計(jì)規(guī)范”中作以下變更：1.1 增加拼板及工藝邊的具體要求和方法；1.2 變更基標(biāo)的說明；1.3 變更部分片式元件焊盤

4、要求。1.4 頁(yè)數(shù)增加為7頁(yè)。2. 相應(yīng)修訂目錄。1.7收 文： 05-03c* 非 經(jīng) 本 公 司 同 意， 嚴(yán) 禁 影 印 * xxxxxxxx有限公司產(chǎn) 品 硬 件 設(shè) 計(jì) 規(guī) 范文 件 編 號(hào)wi c026硬 件 設(shè) 計(jì) 工 作 流 程 規(guī) 范版 次1.1頁(yè) 次1/31.名詞解釋： 1.1時(shí)序圖：一般以時(shí)鐘或某一信號(hào)為參照物，描繪出各輸入/輸出信號(hào)之間的時(shí)間關(guān)系圖。2.硬件設(shè)計(jì)工作流程圖：責(zé) 任 者流 程 圖使 用 表 單 做pcb板，粗調(diào) 關(guān)鍵電路模塊及關(guān)鍵部品實(shí)驗(yàn) 各模塊詳細(xì)電路設(shè)計(jì) 完整電路設(shè)計(jì)的確定 審 核 pcb印制板設(shè)計(jì) 編寫調(diào)試軟件,調(diào)試各模塊硬件 修改硬件電路及改板 并

5、做第二輪pcb布板 a pcb審核 審 核 硬件總體設(shè)計(jì) 各模塊邏輯關(guān)系及主要時(shí)序關(guān)系設(shè)計(jì)項(xiàng)目組長(zhǎng)項(xiàng)目組成員項(xiàng)目組成員項(xiàng)目組成員項(xiàng)目組長(zhǎng)項(xiàng)目組成員項(xiàng)目組長(zhǎng)項(xiàng)目組成員項(xiàng)目組長(zhǎng)項(xiàng)目組成員項(xiàng)目組成員項(xiàng)目組長(zhǎng)新產(chǎn)品項(xiàng)目規(guī)劃表模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)說明書硬件模塊調(diào)試報(bào)告產(chǎn)品硬件測(cè)試報(bào)告電路圖輸出job及光繪文件硬件模塊調(diào)試報(bào)告產(chǎn)品硬件測(cè)試報(bào)告電路圖及job文件 收 文： 05-05c*非 經(jīng) 公 司 同 意, 嚴(yán) 禁 影 印* xxxxxxxx有限公司產(chǎn) 品 硬 件 設(shè) 計(jì) 規(guī) 范文 件 編 號(hào)wi c026硬 件 設(shè) 計(jì) 工 作 流 程 規(guī) 范版 次1.1頁(yè) 次2/3 改板提供樣機(jī) 審 核 做非常規(guī)性能可靠性實(shí)

6、驗(yàn)項(xiàng)目組成員部門主管項(xiàng)目組長(zhǎng) a硬件模塊調(diào)試報(bào)告產(chǎn)品硬件測(cè)試報(bào)告3.內(nèi)容： 3.1項(xiàng)目組員依“新產(chǎn)品項(xiàng)目規(guī)劃表”進(jìn)行各模塊邏輯及主要時(shí)序圖設(shè)計(jì)。并填寫“模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)說明書”(附表一) 3.2可參考“硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)原則”進(jìn)行。設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)充分考慮emc設(shè)計(jì)，見“emc設(shè)計(jì)規(guī)范”。 3.3關(guān)鍵電路及關(guān)鍵部品的選擇時(shí)應(yīng)先做實(shí)驗(yàn)，并填寫“硬件模塊調(diào)試報(bào)告”(附表二)。 3.3.1 調(diào)試報(bào)告內(nèi)容應(yīng)包括: (1) 模塊的性能指標(biāo) (2) 測(cè)試方法 (3) 測(cè)試過程記錄及結(jié)果 3.3.2 若擬制者與實(shí)驗(yàn)者不同, 應(yīng)予以說明, 由項(xiàng)目組長(zhǎng)審核. 3.3.3 現(xiàn)以star-510g終端為例， 見附件一，附件二。 3.

7、4 非常規(guī)性能可靠性實(shí)驗(yàn)，主要做性能指標(biāo)如modem加各種損傷下的吞吐量試驗(yàn)等。 3.5 pcb的設(shè)計(jì) 應(yīng)考慮外殼的尺寸結(jié)構(gòu)，并充分考慮抗干擾、fcc、安規(guī)等方面的因素。 具體見“pcb布線圖設(shè)計(jì)規(guī)范”及“pcb的smd布板規(guī)范” 3.6電原理設(shè)計(jì)在微機(jī)上采用orcad，在工作站上用candence的concept軟件設(shè)計(jì)。 收 文： 05-05c *非 經(jīng) 公 司 同 意, 嚴(yán) 禁 影 印*xxxxxxxx有限公司產(chǎn) 品 硬 件 設(shè) 計(jì) 規(guī) 范文件編號(hào)wi c026硬 件 設(shè) 計(jì) 工 作 流 程 規(guī) 范 版次 1.1 頁(yè) 次 3/33.7 樣機(jī)評(píng)審時(shí)應(yīng)提供“產(chǎn)品硬件測(cè)試報(bào)告”(附表二), 內(nèi)

8、容應(yīng)包括針對(duì)硬件總體規(guī)劃中主要性能指標(biāo)進(jìn)行測(cè)試得出的結(jié)果. 若擬制者與實(shí)驗(yàn)者不同應(yīng)予以說明, 由項(xiàng)目組長(zhǎng)審核.4.附件: 附件一:star-510g終端硬件測(cè)試規(guī)范 附件二:star-510g終端硬件模塊測(cè)試5.附表： 附表一：硬件模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)說明書 (04-15) 附表二：硬件模塊調(diào)試報(bào)告/產(chǎn)品硬件測(cè)試報(bào)告 (04-16) 收 文:_ 05-05c*非 經(jīng) 公 司 同 意, 嚴(yán) 禁 影 印* xxxxxxxx有限公司硬 件 設(shè) 計(jì) 工 作 流 程 規(guī) 范文 件 編 號(hào)wi c026附件一：star-510g終端硬件測(cè)試規(guī)范版 次1.3頁(yè) 次1/2 本規(guī)范專為star-510g終端的硬件測(cè)試而

9、編寫， 目的是為了對(duì)終端的硬件測(cè)試過程有個(gè)明確的規(guī)定。規(guī)定了對(duì)star-510g終端硬件進(jìn)行測(cè)試的內(nèi)容、設(shè)備、手段及過程。1. 電源適應(yīng)能力1.1 指標(biāo)：能在ac 150250v、50hz1hz下正常工作，即電源輸出為+5v5%，+12v10%。1.2 測(cè)試方法：用交流調(diào)壓器、萬(wàn)用表來調(diào)整輸入交流電壓150-250v，示波器測(cè)頻率，再測(cè)輸出電源電壓。1.3 測(cè)試及結(jié)果記錄在”產(chǎn)品硬件測(cè)試報(bào)告”中。2. rs-232異步通訊口的電平及帶載能力測(cè)試2.1 指標(biāo)：滿足gb6107（等效eiars-232）的電平要求。2.2 測(cè)試方法：2.2.1 在不聯(lián)機(jī)下，用示波器（或萬(wàn)用表）測(cè)量通訊口輸出的rs-

10、232電平。2.2.2 在聯(lián)機(jī)下用示波器（或萬(wàn)用表）測(cè)量通訊口輸出的rs-232電平。2.3 測(cè)試及結(jié)果記錄在”產(chǎn)品硬件測(cè)試報(bào)告”中。3. 鍵盤接口3.1 指標(biāo)：采用ibm微機(jī)標(biāo)準(zhǔn)芯鍵盤接口。3.2 測(cè)試方法：用終端測(cè)試軟件測(cè)試。3.3 測(cè)試及結(jié)果記錄在”產(chǎn)品硬件測(cè)試報(bào)告”中。4. 并行接口4.1 標(biāo)準(zhǔn)：采用centronics標(biāo)準(zhǔn)化25芯d型并行接口。4.2 測(cè)試方法：采用終端測(cè)試程序測(cè)試打印口的有關(guān)控制信號(hào)和狀態(tài)信號(hào)4.3 測(cè)試及結(jié)果記錄在”產(chǎn)品硬件測(cè)試報(bào)告”中。5. 顯示接口5.1 標(biāo)準(zhǔn)：接crt顯示器顯示。5.2 測(cè)試方法：用終端測(cè)試程序測(cè)試，檢測(cè)終端產(chǎn)品能否在指定時(shí)間完成屏幕上的直觀

11、視覺效果和不同顯示模式變換。5.3 測(cè)試及結(jié)果記錄在”產(chǎn)品硬件測(cè)試報(bào)告”中。6. 安全 6.1標(biāo)準(zhǔn)： 收 文： 05-05c*非 經(jīng) 公 司 同 意, 嚴(yán) 禁 影 印* xxxxxxxx有限公司硬 件 設(shè) 計(jì) 工 作 流 程 規(guī) 范文 件 編 號(hào)wi c026附件一：star-510g終端硬件測(cè)試規(guī)范版 次1.3頁(yè) 次2/26.1.1 產(chǎn)品的安全要求應(yīng)符合gb4943的規(guī)定。6.1.2 對(duì)地漏電流3.5ma 。6.1.3 抗電強(qiáng)度:應(yīng)能承受dc2121v的電壓, 持續(xù)1min的試驗(yàn)內(nèi)無(wú)擊穿或飛弧現(xiàn)象. 6.2 測(cè)試: 6.2.1 安全試驗(yàn)按gb4943有關(guān)規(guī)定進(jìn)行。6.2.2 對(duì)地漏電流試驗(yàn)按

12、gb4943中的當(dāng)條規(guī)定進(jìn)行. 6.2.3 抗電強(qiáng)度試驗(yàn)按gb4943中蘇.3條規(guī)定進(jìn)行, 在逐批(交收)檢驗(yàn)時(shí), 不進(jìn)行預(yù)處理.7. 噪聲7.1產(chǎn)品工作時(shí)，距產(chǎn)品1m處，噪聲不得高于60db(a計(jì)權(quán))。7.2 測(cè)試方法：按gb6881規(guī)定進(jìn)行，測(cè)試點(diǎn)距離終端各表面1m處，取最大值。8. 電磁兼容性8.1 性能:無(wú)線電干擾限值應(yīng)符合gb9254中的第4.1條a級(jí)規(guī)定.8.2 測(cè)試方法:按gb7813中5.7條規(guī)定進(jìn)行.9. 電磁敏感度 9.1性能:按gb6833.2、gb6823.6規(guī)定的試驗(yàn)要求進(jìn)行, 工作應(yīng)正常. 9.2 測(cè)試方法:按gb9813中5.7條規(guī)定進(jìn)行.10.環(huán)境適應(yīng)性 10.

13、1 標(biāo)準(zhǔn):10.1.1 氣候環(huán)境適應(yīng)性能按gb9813表1的二級(jí)規(guī)定.10.1.2機(jī)械環(huán)境適應(yīng)性能按gb9813表2、表3、表4、表示的1級(jí)規(guī)定, 其沖擊波形為半正弦波形. 10.2測(cè)試方法:按gb9813中的條規(guī)定進(jìn)行.11.可靠性: 11.1性能: mtbf(m1)不低于5000h. 11.2測(cè)試方法:按gb9818中的條規(guī)定進(jìn)行, 其中溫度應(yīng)為20,溫度上限值為40,可靠性試驗(yàn)和驗(yàn)收試驗(yàn)分別采用gb5080.7表. 收 文： 05-05c*非 經(jīng) 公 司 同 意, 嚴(yán) 禁 影 印* xxxxxxxx有限公司硬 件 設(shè) 計(jì) 工 作 流 程 規(guī) 范文 件 編 號(hào)wi c026附件二：star

14、-510g終端硬件模塊測(cè)試版 次11頁(yè) 次1/3一.電源性能測(cè)試1. 指標(biāo):能在ac150250v, 50hz下正常工作, 負(fù)載能力: 5v, 1.6a 12v, 320ma -12v,220ma2. 測(cè)試方法2.1 用交流調(diào)壓器、萬(wàn)用表來調(diào)輸入交流電電源電壓150250v, 以示波器或頻率計(jì)來測(cè)頻率501hz.2.2 讓終端滿載工作下, 測(cè)輸出電源電壓.2.3 用假負(fù)載來測(cè)+5v、12v的負(fù)載能力.3. 測(cè)試記錄3.1 +5v輸出:5.14v,1.6a3.2 +12v輸出:13.1v,320ma3.3 -12v輸出:-13.2v,230ma4. 結(jié)果:電源模塊ok.二.cpu模塊1. 模塊指

15、標(biāo)1.1 mpu的時(shí)鐘晶體頻率:18-432mhz, 精度0.01%.1.2 1.2 cpu各種指令的功能性檢查.2. 測(cè)試方法2.1 利用頻率計(jì)測(cè)晶體頻率.2.2 利用測(cè)試軟件進(jìn)行各種指令功能檢測(cè).3. 測(cè)試記錄3.1 晶體頻率1843202mhz.3.2 指令測(cè)試ok.4. 結(jié)論:cpu正常. 三. 存貯器模塊1. 指標(biāo)1.1 rom檢測(cè)1.2 rom讀寫正確1.3 掉電保護(hù)的檢測(cè), 備用電池電壓3.6v, 下電后數(shù)據(jù)維持電流2a. 收 文： 05-05c*非 經(jīng) 公 司 同 意, 嚴(yán) 禁 影 印* xxxxxxxx有限公司硬 件 設(shè) 計(jì) 工 作 流 程 規(guī) 范文 件 編 號(hào)wi c026

16、附件二：star-510g終端硬件模塊測(cè)試版 次11頁(yè) 次2/32. 測(cè)試方法2.1 用測(cè)試軟件檢查rom的奇偶檢驗(yàn)和.2.2 用測(cè)試軟件對(duì)ram區(qū)進(jìn)行讀寫檢查.2.3 用萬(wàn)用表測(cè)備用電池的電壓.3. 測(cè)試記錄3.1 奇偶校驗(yàn)和ok.3.2 ram讀寫正確.3.3 電池電壓3.67v, 電池維持電流0.8a.4. 結(jié)論:存儲(chǔ)模塊正常.四. 顯示模塊1. 模塊指標(biāo)1.1 行頻31.5khz, 場(chǎng)頻60hz5%1.2 視頻信號(hào)的輸出波形.1.3 顯示正常.2. 測(cè)試方法2.1 用頻率計(jì)測(cè)行頻, 場(chǎng)頻.2.2 用示波器測(cè)視頻輸出信號(hào)2.3 把vga視頻輸出接到標(biāo)準(zhǔn)的vga顯示器, 運(yùn)行測(cè)試軟件, 檢

17、測(cè)能否在指定時(shí)間內(nèi)完成屏幕上的直觀視覺效果和不同顯示模式的切換.3. 測(cè)試記錄3.1 行頻31.8khz, 場(chǎng)頻59.6hz.3.2 視頻信號(hào)輸出波形正確.3.3 接crt后顯示正常.4. 結(jié)論：顯示模塊正常. 五.響鈴模塊1. 指標(biāo): 蜂鳴器響聲響亮.2. 測(cè)試方法: 進(jìn)入測(cè)試程序?qū)Ψ澍Q器測(cè)試.3. 測(cè)試記錄: 響聲正常4. 結(jié)論: 蜂鳴器模塊ok. 六. 接口模塊1. 模塊指標(biāo) 收 文： 05-05c*非 經(jīng) 公 司 同 意, 嚴(yán) 禁 影 印* xxxxxxxx有限公司硬 件 設(shè) 計(jì) 工 作 流 程 規(guī) 范文 件 編 號(hào)wi c026附件二：star-510g終端硬件模塊測(cè)試版 次11頁(yè)

18、次3/31.1 鍵盤輸入掃描碼正確.1.2 串行口通訊接口收發(fā)正確及電平滿足eia rs-2321.3 并行打印口輸出、控制正確.2. 測(cè)試方法2.1 進(jìn)入測(cè)試軟件, 測(cè)試鍵盤每個(gè)鍵的掃描碼是否正常.2.2 讓串行通訊接口處于自發(fā)自收狀態(tài), 檢查在不同通訊狀態(tài)下(波特率,7/8位數(shù)據(jù)方式,檢驗(yàn)方式)是否收發(fā)正確, 并用萬(wàn)用表測(cè)rs-232通訊接口在聯(lián)機(jī)通訊及脫機(jī)狀態(tài)下的電平.2.3 用工廠自制的打印口測(cè)試頭檢測(cè)打印口, 有關(guān)控制信號(hào)和狀態(tài)信 號(hào)的正確性.3. 記錄3.1 各鍵盤按鍵輸入正確.3.2 通訊收發(fā)正確.3.3 脫機(jī)下, 電平12v. 聯(lián)機(jī)下, 電平8v.3.4打印口測(cè)試正確.4. 結(jié)

19、論:鍵盤、串口、打印口模塊ok. 收 文： 05-05c*非 經(jīng) 公 司 同 意, 嚴(yán) 禁 影 印*xxxxxxxx有限公司硬件模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)說明書文 件 編 號(hào)產(chǎn)品型號(hào)版次頁(yè)次日期模塊名稱及功能：審 核編 寫04-15 硬件模塊調(diào)試報(bào)告 產(chǎn)品硬件測(cè)試報(bào)告產(chǎn)品名稱編 號(hào)模塊名稱頁(yè)次日期 審 核擬 制xxxxxxxx有限公司 04-16 xxxxxxxx有限公司產(chǎn) 品 硬 件 設(shè) 計(jì) 規(guī) 范 文 件 編 號(hào) wi - c026硬 件 系 統(tǒng) 設(shè) 計(jì) 原 則版次 1.0頁(yè)次1/21. 系統(tǒng)擴(kuò)展和配置設(shè)計(jì)應(yīng)遵循以下原則1.1 盡可能選擇典型電路為硬件系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化打下良好基礎(chǔ)。1.2 系統(tǒng)的擴(kuò)展

20、與外圍設(shè)備的配置的水平應(yīng)滿足應(yīng)用功能需要，并留有適當(dāng)?shù)挠嗟匾员愣伍_發(fā)。1.3 硬件結(jié)構(gòu)應(yīng)結(jié)合應(yīng)用軟件方案一并考慮，考慮的原則是：軟件能實(shí)現(xiàn)的功能盡可能由軟件實(shí)現(xiàn)，以簡(jiǎn)化硬件結(jié)構(gòu)、降低成本、提高靈活性及適應(yīng)性，但須注意由軟件實(shí)現(xiàn)的硬件功能，其響應(yīng)時(shí)間要比直接用硬件實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)，且占用cpu時(shí)間，所以應(yīng)根據(jù)系統(tǒng)實(shí)際要求劃分軟、硬件功能的比例。1.4 整個(gè)系統(tǒng)相關(guān)器件要盡可能做到性能匹配，速度匹配：時(shí)鐘較高時(shí)存貯器應(yīng)選存取速度較高的芯片。選擇cmos cpu芯片構(gòu)成低功耗的系統(tǒng)時(shí)，系統(tǒng)中的所有芯片都應(yīng)選擇低功耗的器件，電平匹配：輸出ttl“1”電平是2.45v輸出，“0”電平是00.4v；輸入cmos

21、“1”電平是4.99v5v，輸入“0”電平是00.01v。如果cmos器件接受ttl的輸出，其輸入端應(yīng)要加電平轉(zhuǎn)換器或上拉電阻，否則cmos器件會(huì)處于不確定狀態(tài)。1.5 可靠性及抗干擾設(shè)計(jì)是硬件系統(tǒng)不可缺可的一部分，它包括芯片，器件選擇、去濾波印刷板布線、通道隔離、電源設(shè)計(jì)等。1.6 外接電路較多時(shí)須考慮驅(qū)動(dòng)能力，如果要驅(qū)動(dòng)更重的負(fù)載，單向傳輸時(shí)要擴(kuò)展74ls 244總線驅(qū)動(dòng)器，雙向傳輸時(shí)要擴(kuò)展74cs 245驅(qū)動(dòng)器。1.7 要選擇標(biāo)準(zhǔn)化以及抗損性好的器件或電路，對(duì)器件要進(jìn)行篩選。1.8 cmos電路不用的輸入端不允許浮空，不然會(huì)出現(xiàn)邏輯電平不確定和容易接受外噪聲干擾，產(chǎn)生誤動(dòng)作，有時(shí)易使柵極

22、感應(yīng)靜電造成柵極擊穿，因此多余的輸入端應(yīng)根據(jù)具體情況與正電源或地相連接，也可與其它輸入端連接。 收 文： 05-05c * 非 經(jīng) 公 司 同 意, 嚴(yán) 禁 影 印 * xxxxxxxx有限公司產(chǎn) 品 硬 件 設(shè) 計(jì) 規(guī) 范 文 件 編 號(hào) wi - c026硬 件 系 統(tǒng) 設(shè) 計(jì) 原 則版次 1.0頁(yè)次2/22. cpu選擇原則和建議 一個(gè)計(jì)算機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)，首先面臨cpu的選型問題，一般可作如下考慮。2.1 盡量選擇與公司熟悉的cpu 較相近的芯片，選擇技術(shù)上先進(jìn)的高性能cpu，可以為以后的產(chǎn)品發(fā)展提供較好的物質(zhì)基礎(chǔ)和條件。這樣的原則如果被絕對(duì)化，結(jié)果往往就事與愿違。其一是因?yàn)樾阅芎玫男酒瑢?duì)不

23、熟悉的人來說，都只能是潛在的性能，一個(gè)人不可能什么機(jī)型的指令、系統(tǒng)都學(xué)；其二是因?yàn)殡S著集成電路技術(shù)的發(fā)展，cpu芯片性能不斷提高，發(fā)展極快，所以芯片層出不窮，所以應(yīng)該保持一定的時(shí)間穩(wěn)定性，輕易不要改變cpu。2.2 cpu能滿足應(yīng)用要求就行不要盲目追求性能。應(yīng)根據(jù)實(shí)際產(chǎn)品的特點(diǎn)及要求確定cpu，性能造價(jià)過低會(huì)給系統(tǒng)帶來麻煩，甚至不能滿足應(yīng)用要求。但字長(zhǎng)位數(shù)和性能造價(jià)過高，可能造成大材小用，有的還會(huì)引出問題、系統(tǒng)復(fù)雜化。2.3 所選cpu芯片應(yīng)要有成熟的開發(fā)系統(tǒng)和穩(wěn)定的貨源，豐富的應(yīng)用軟件支持，如果用流行普遍使用的芯片，資料豐富，便于交流。2.4 應(yīng)量選擇集成度高cpu，能把外圍控制電路集成在芯

24、片內(nèi)可降低系統(tǒng)的復(fù)雜性，提高系統(tǒng)可靠性。 收 文:_ 05-05c*非 經(jīng) 公 司 同 意, 嚴(yán) 禁 影 印* xxxxxxxx有限公司產(chǎn) 品 硬 件 設(shè) 計(jì) 規(guī) 范 文 件 編 號(hào) wi - c026電 源 設(shè) 計(jì) 規(guī) 范版次 1.0頁(yè)次1/21. 輸入條件若系統(tǒng)要求輸入為交流電網(wǎng)，則電源就要考慮所能適應(yīng)的電網(wǎng)電壓范圍，電網(wǎng)頻率。世界電網(wǎng)電壓有好幾種：100v、220v、240v、380v等等，在一般情況下是不能兼容的，如果誤用輕則燒保險(xiǎn)管、電源，重則燒壞整個(gè)系統(tǒng)。電網(wǎng)的頻率一般有50hz、60hz或特殊場(chǎng)合的400hz，頻率的差異對(duì)電源內(nèi)部的整流器有一定影響。一般是頻率越高，整流器就容易發(fā)

25、熱，對(duì)于頻率很高的場(chǎng)合，就要求用快恢復(fù)二極管及高頻鋁電解來構(gòu)成整流濾波電路。對(duì)于某一電網(wǎng)電壓，比如標(biāo)你值為220v的國(guó)家或地區(qū)，其電壓有可能在172v到250v之間變動(dòng)，這時(shí)就要求電源能在寬的電網(wǎng)電壓范圍內(nèi)工作。在一些特定的場(chǎng)合，系統(tǒng)的輸入要求為直流輸入，比如汽車電器、電信局系統(tǒng)等，這要考慮系統(tǒng)的電源輸入極性，電壓值大小與供電母線是否匹配。2. 系統(tǒng)內(nèi)部對(duì)電源的要求系統(tǒng)對(duì)電源的電壓要求是最基本的要求。這時(shí)電源要針對(duì)系統(tǒng)對(duì)電壓的偏差允許范圍，及其因負(fù)載變化引起的電流變化造成電源的電壓波動(dòng)(即負(fù)載調(diào)整率)，電網(wǎng)電壓變化影響電源輸出電壓的波動(dòng)(即電網(wǎng)調(diào)整率)來選擇電源輸出電壓，使得該電壓的波動(dòng)限制在

26、系統(tǒng)對(duì)供電電壓偏差允許的范圍之內(nèi)。系統(tǒng)對(duì)電源輸出電流大小的要求是選擇電源最重要的條件之一?？己穗娫吹妮敵鲭娏髂芰τ袃身?xiàng)指標(biāo)， 即持續(xù)輸出電流和峰值電流輸出大小。一般的線性穩(wěn)壓電路如7805，其持續(xù)輸出能力為1.0a，其峰值輸出能力可達(dá)近2.0a。若系統(tǒng)的工作電流為1a，短時(shí)間內(nèi)(如一兩秒或一兩分鐘)達(dá)到2a，就可選用持續(xù)輸出為1a，峰值輸出為2a的電源。3. 系統(tǒng)對(duì)電源的體積、重量、溫升的要求系統(tǒng)對(duì)電源的體積、重量、溫升的要求也可以說系統(tǒng)對(duì)電源的工作方式的要求，電源的工作方式分為開關(guān)方式和線性方式兩種：開關(guān)方式的電源表 收 文:_ 05-05c *非 經(jīng) 公 司 同 意, 嚴(yán) 禁 影 印* x

27、xxxxxxx有限公司產(chǎn) 品 硬 件 設(shè) 計(jì) 規(guī) 范 文 件 編 號(hào) wi - c026電 源 設(shè) 計(jì) 規(guī) 范版次 1.0頁(yè)次2/2 現(xiàn)為輸入與輸出幾乎等功率(扣除其損耗)，可以直接由電網(wǎng)整流形成的直流電壓產(chǎn)生相應(yīng)的輸出電壓。開關(guān)方式的電源電網(wǎng)適應(yīng)能力強(qiáng)、效率高、整體體積小、重量輕、整體溫升小，但電路復(fù)雜，造價(jià)昂貴。線性方式輸入與輸出為等電流，不象開關(guān)方式輸入與輸出為等功率，所以線性方式的輸入輸出壓差越大，損耗在穩(wěn)壓器上的功率就越多，則效率就越低，溫升就越高。因此要求提高線性電源的效率就要降低輸入與輸出之間的電壓差，所以線性方式就不可避免地使用一個(gè)體積大、笨重的工頻電源變壓器，使得輸入電壓能兼

28、顧效率與電網(wǎng)的電壓波動(dòng)。所以線性方式的電源就表現(xiàn)得 重量重、體積大、效率低、電網(wǎng)適應(yīng)能力差、溫升高、要求散熱的空間也大。但線引性電源電路簡(jiǎn)單、電壓穩(wěn)定、紋波可以做得小、 輻射也小，一般都有現(xiàn)成的ic，所以造價(jià)低廉。3. 系統(tǒng)對(duì)電源的成本要求。系統(tǒng)對(duì)電源的成本要求了也決定了電源對(duì)工作方式的要求，總的來說線性工作的電源較便宜，開關(guān)電源較貴。只要是系統(tǒng)要求電源的紋波不是特別小，就盡可能的選用開關(guān)型的電源。選用開關(guān)型電源使用整個(gè)系統(tǒng)的體積減小、溫升降低、可靠性提高，增加了一點(diǎn)成本是值得的。 收 文:_ 05-05c *非 經(jīng) 公 司 同 意, 嚴(yán) 禁 影 印* xxxxxxxx有限公司產(chǎn) 品 硬 件

29、設(shè) 計(jì) 規(guī) 范 文 件 編 號(hào) wi - c026emc 設(shè) 計(jì) 規(guī) 范版次 1.0頁(yè)次1/31. 在電磁污染越來越嚴(yán)重、電磁波資源日益枯渴的今天，人們對(duì)電子產(chǎn)品的電磁兼容性(emc)指標(biāo)越來越重視，在十幾項(xiàng)emc指標(biāo)中,最重要的也最基本兩項(xiàng)是傳導(dǎo)干擾與輻射干擾。2. 傳導(dǎo)干擾及抑制措施2.1 傳導(dǎo)干擾的頻率大致為100khz30mhz，而且不同的標(biāo)準(zhǔn)定義的頻率范圍不一樣。我們國(guó)家采用的標(biāo)準(zhǔn)與fcc標(biāo)準(zhǔn)相似。傳導(dǎo)干擾是指干擾信號(hào)通過饋電線對(duì)市電電網(wǎng)的干擾。由于絕大部分的電器、儀表都直接與電網(wǎng)相連接，抑制傳導(dǎo)干擾意義在于減小這儀表電器對(duì)電網(wǎng)的污染，防止干擾信號(hào)通過電網(wǎng)這個(gè)公共途徑對(duì)其他電子設(shè)備的

30、干擾。2.2 傳導(dǎo)干擾是電網(wǎng)上的高頻負(fù)載引起的，這些負(fù)載是高頻工作的開關(guān)電源、高頻信號(hào)源、高頻加熱器等等。這些負(fù)載往往會(huì)產(chǎn)生脈沖式的大電流，這些電流通過大的電流環(huán)路，產(chǎn)生了一些濾波電路無(wú)法濾除的共模噪聲，而且噪聲中包含了豐富的高次諧波。2.3 抑制傳導(dǎo)干擾最常用的方法是在電網(wǎng)饋電回路中插入共模濾波器，共模濾波器（如圖1所示）由c1、c2、c3與b1組成，c1為安全標(biāo)準(zhǔn)件，取值在0.047uf0.47uf之間，耐壓為ac250v，薄膜電容，主要是濾除差模噪聲。b1是繞在同一磁路上的兩組線圈，電感量在12mh50mh之間，磁性材料為一般的鐵氧體軟磁材料。c2及c3也是安全標(biāo)準(zhǔn)件，取值在1000pf

31、4700pf之間，耐壓為ac250v，陶瓷介質(zhì)的電容，起到抑制共模噪聲的作用。 收 文:_ 05-05c*非 經(jīng) 公 司 同 意, 嚴(yán) 禁 影 印*xxxxxxxx有限公司產(chǎn) 品 硬 件 設(shè) 計(jì) 規(guī) 范 文 件 編 號(hào) wi - c026emc 設(shè) 計(jì) 規(guī) 范版次 1.0頁(yè)次2/3 icc1ic3. 輻射干擾及其抗干擾措施3.1 輻射干擾的頻率范圍為30mh1ghz之間，輻射是高頻信號(hào)源通過布線向空間輻射電磁諧波能量。這些不受控制的電磁波輻射會(huì)影響正常的無(wú)線電通信，例如干擾收音機(jī)、電視機(jī)、無(wú)線電話、等設(shè)備。3.2 輻射干擾是超高頻信號(hào)通過布線作為發(fā)射天線向外輻射無(wú)用電磁能量，因此盡可能縮小可被

32、利用的布線尺寸，就有利于降低輻射干擾。方法一：凈化電源線。由于電源線是一切信號(hào)源的能量供給線，故電源上被污染的可能性最大，并且電源線尺寸大且長(zhǎng)，處理不好，輻射就很容易把電源線作為干擾出口通道。要凈化電源線，就必須在電源布線的恬當(dāng)位置加入濾波電容。這些電容要求高頻特性好，尺寸小，便于靠近負(fù)載。這些電容一般為疊層式的陶瓷電容，容量取0.01uf0.47uf之間，電容靠近負(fù)載（各種ic）的電源引腳，并且注意布線，如下圖： +5v +5v 正確 錯(cuò)誤 方法二：減緩高頻信號(hào)源的邊沿的上升及下降時(shí)間。極快的上升沿與下降沿包含了很大的高次諧波能量，這些諧波都易于輻射，快速的邊沿也易通過布線的等效分布電容與電

33、感的諧振而產(chǎn)生極高的電 壓及電流尖峰而產(chǎn)生大的輻射干擾。因此，在保證信號(hào)時(shí)序的前提下最大可能地降低邊沿速度是很有必要的。一般的方法是在線上串聯(lián)電阻，這電阻與分布電容的積分效應(yīng)可放慢信號(hào)的邊沿速度，也可通過選擇適當(dāng)?shù)碾娮枳鳛椴季€的等效的r、l、c回路的阻尼電阻防止線上產(chǎn)生電壓及電流尖峰。 收 文:_ 05-05c *非 經(jīng) 公 司 同 意, 嚴(yán) 禁 影 印* xxxxxxxx有限公司產(chǎn) 品 硬 件 設(shè) 計(jì) 規(guī) 范 文 件 編 號(hào) wi - c026emc 設(shè) 計(jì) 規(guī) 范版次 1.0頁(yè)次3/3這些阻尼電阻的取值為數(shù)十歐到數(shù)百歐之間，電阻在線上的位置應(yīng)盡可能靠近信號(hào)的源端，便于產(chǎn)生rc積分效應(yīng)。對(duì)于

34、雙向的數(shù)據(jù)線，可以在兩個(gè)源端均插入電阻。這些電阻隨著信號(hào)的頻率上升，布線延長(zhǎng)而減小，適當(dāng)?shù)闹祽?yīng)通過實(shí)驗(yàn)確定。 收 文： 05-05c *非 經(jīng) 公 司 同 意, 嚴(yán) 禁 影 印* xxxxxxxx有限公司產(chǎn) 品 硬 件 設(shè) 計(jì) 規(guī) 范 文 件 編 號(hào) wi - c026 pcb 布 線 圖 設(shè) 計(jì) 規(guī) 范版次 1.0頁(yè)次1/31. 地線設(shè)計(jì)微機(jī)系統(tǒng)中的地線結(jié)構(gòu)大致有系統(tǒng)地、機(jī)地(屏蔽地)、數(shù)字地(邏輯地)和模擬地等構(gòu)成。在微機(jī)實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)中, 接地是抑制干擾的重要方法, 如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來使用可解決大部分干擾問題。 1.1 單點(diǎn)接地與多點(diǎn)接地選擇在低頻電路中, 信號(hào)的工作頻率小于1m

35、hz時(shí), 它的布線和元器件間的電感影響較小, 而接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾影響較大, 因而屏蔽線采用一點(diǎn)接地； 當(dāng)信號(hào)工作頻率大于10mhz 時(shí), 地線阻抗變得很大, 此時(shí)應(yīng)盡量降低地線阻抗, 應(yīng)采用多點(diǎn)接地法；當(dāng)工作頻率在110mhz之間時(shí), 如果用一點(diǎn)接地, 其地線長(zhǎng)度不應(yīng)超過波長(zhǎng)的1/20, 否則宜采用多點(diǎn)接地法。1.2 數(shù)字、模擬電路分開。 電路板上既有高速邏輯電路, 又有線性電路, 應(yīng)使它們盡量分開, 而兩者的地線不要相混,分別與電源端地線相連。要盡量加大線性電路的接地面積。1.3 接地線應(yīng)盡量加粗。 若接地用線條很細(xì), 接地電位則隨電流的變化而變化, 致使微機(jī)的定時(shí)信號(hào)電平不穩(wěn), 抗

36、噪聲性能變壞。 因此應(yīng)將接地線加粗, 使它能通過三倍于印刷電路板上的允許電流, 如有可能, 接地用線應(yīng)在23mm以上。1.4 接地線構(gòu)成閉環(huán)路。 只用數(shù)字電路組成的印刷電路板接地時(shí), 根據(jù)某些人的經(jīng)驗(yàn), 將接地電路做成閉環(huán)路大多都明顯地提高抗噪聲能力。 其原因是： 一塊印刷電路板上有很多集成電路, 尤其遇有耗電多的元件時(shí), 因受到線條粗細(xì)限制, 地線產(chǎn)生電位差, 引起抗噪聲能力下降, 若成環(huán)路, 則其差值縮小。2. 電源線布置 電源線的布線方法除了要根據(jù)電流的大小, 盡量加粗導(dǎo)體寬度外, 采取使電源線、地線的走向與數(shù)據(jù)傳遞的方向一致, 將有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。 收 文： 05-05c *非 經(jīng)

37、 公 司 同 意, 嚴(yán) 禁 影 印* xxxxxxxx有限公司產(chǎn) 品 硬 件 設(shè) 計(jì) 規(guī) 范 文 件 編 號(hào) wi - c026pcb 布 線 圖 設(shè) 計(jì) 規(guī) 范版次 1.0頁(yè)次2/3 3. 去耦電容配置在印刷電路板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置去耦電容應(yīng)視為印刷電路板設(shè)計(jì)的一項(xiàng)常規(guī)做法。 3.1 電源輸入端跨接10100f的電解電容器。3.2 原則上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)安置一個(gè)0.01f的陶瓷電容器, 如遇印刷電路板空隙小裝不下時(shí), 可每410個(gè)芯片安置一個(gè)110f的限噪聲用的鉭電容器. 這種器件的高頻阻抗特別小, 在500khz 20mhz 范圍內(nèi)阻抗小于1。而且漏電流很小(0.5a以下)。 3.3

38、對(duì)于抗噪聲能力弱、關(guān)斷時(shí)電流變化大的器件和rom、ram存儲(chǔ)器， 應(yīng)在芯片的電源線(vcc)和地線(gnd)間直接接 入去耦電容。 3.4 電容引線不能太長(zhǎng), 特別是高頻旁路電容不能帶引線。4. 印刷電路板的尺寸與器件布置 4.1 印刷電路板大小要適中, 過大時(shí), 印刷線條長(zhǎng), 阻抗增加,不僅抗噪聲能力下降, 成本也高; 過小, 則散熱不好, 同時(shí)易受鄰近線條干擾。4.2 在器件布置方面, 與其它邏輯電路一樣, 應(yīng)把相互有有關(guān)的器件盡量放得靠近些, 能獲得較好的抗噪聲效果。 易產(chǎn)生噪聲的器件、小電流電路、大電流電路等應(yīng)盡量遠(yuǎn)離計(jì)算機(jī)邏輯電路, 如有可能, 應(yīng)另做電路板, 這一點(diǎn)很重要。4.3

39、另外, 一塊電路板要考慮在機(jī)箱中放置的方向, 將發(fā)熱量大的器件放置在上方。 收 文： 05-05c *非 經(jīng) 公 司 同 意, 嚴(yán) 禁 影 印* xxxxxxxx有限公司產(chǎn) 品 硬 件 設(shè) 計(jì) 規(guī) 范 文 件 編 號(hào) wi - c026 pcb 布 線 圖 設(shè) 計(jì) 規(guī) 范版次 1.0頁(yè)次3/35. 其它 5.1 微機(jī)復(fù)位端子reset在強(qiáng)干擾現(xiàn)場(chǎng)會(huì)出現(xiàn)尖峰電壓干擾, 雖不會(huì)造成復(fù)位干擾, 但可能改變部分寄存器狀態(tài), 因此可在reset端配以0.01f去耦電容。5.2 cmos芯片的輸入阻抗很高, 易受感應(yīng), 故在使用時(shí), 對(duì)其不用端要接地或接正電源。 5.3 按鈕、繼電器、接觸器等零部件在操作

40、時(shí)均會(huì)產(chǎn)生較大火花, 必須利用rc電路加以吸收。 收 文： 05-05c *非 經(jīng) 公 司 同 意, 嚴(yán) 禁 影 印* xxxxxxxx有限公司產(chǎn) 品 硬 件 設(shè) 計(jì) 規(guī) 范文 件 編 號(hào)wi - c026波峰焊對(duì)pcb布板要求版次1.6頁(yè)次1/2焊接面焊盤距離板邊4mm波峰焊中板的流向（橫向）使用ic的引線中心距應(yīng)1.0mm元件面元件的外形距離板邊3mm焊盤間距應(yīng)0.8mm（橫向）焊盤間距應(yīng)0.5mm（縱向）板的定位邊板的定位邊 焊接面視圖（虛線為元件外形圖） 波峰焊接件（通孔插件）對(duì)pcb布板的一般要求如下圖所示：主要有以下幾方面內(nèi)容：1 pcb外形尺寸：外形應(yīng)為長(zhǎng)方形或正方形，主要的要求

41、是板的寬不宜太大，寬度大的板在波峰焊時(shí)板的彎曲變形率大，容易引發(fā)焊接不良及對(duì)板造成損壞。一般的外形(含拼版)最大寬度不超過250mm,最小寬度不小于80mm.若產(chǎn)品要求排板超出此范圍,應(yīng)視為特殊工藝要求來處理。2 波峰焊接面要求通孔插件焊盤、表貼焊盤距離定位邊的尺寸應(yīng)4mm，元件體(含投影)要求距板邊3mm以上,對(duì)達(dá)不到要求的元件應(yīng)采用補(bǔ)焊工藝（補(bǔ)焊會(huì)影響板的清潔度和外觀）或視情況另加工藝邊，對(duì)有表貼器件的板參照smt設(shè)計(jì)規(guī)范加工藝邊，只有插件的板加工藝邊的寬度尺寸只要能滿足以上要求就可以。3 波峰焊接面通孔插件焊盤的最小間距與板在波峰焊時(shí)的流向密切相關(guān),板的流向是與定位邊（一般為長(zhǎng)邊）平行,

42、而與帶插座的邊相垂直。在板的定位邊方向上（橫向）焊盤的最小間距應(yīng)0.8mm,而在與之垂直的方向上（縱向）焊盤的最小間距應(yīng)0.5mm。1206及更小封裝的表貼焊盤的最小間距要求也以此為準(zhǔn)，1206以上的表貼焊盤需視元件外形尺寸而定,在依照元件排列要求布板的情況下，一般以元件的高度尺寸為焊盤最小間距要求.4 波峰焊接面只能焊中心距大于1mm的sop封裝的ic芯片,引線焊盤的寬度以引線的寬或中心距的1/2為準(zhǔn),長(zhǎng)度應(yīng)露出引線一個(gè)焊盤寬以上。焊接面元件的排列將對(duì)波峰焊接造成直接影響，特別是尺寸較大的表貼件及ic，排列的主要原則是焊點(diǎn)在板的波峰焊流向上不被元件體遮擋，在布板空間允許的情況下應(yīng)盡可能符合此要求如下圖(1)(2)的表貼件排布方式，類似鉭電容等高度尺寸元件應(yīng)按此要求排布。 （1） 收 文： 05-05c * 非 經(jīng) 公 司 同 意, 嚴(yán) 禁 影 印 *xxxxxxxx有限公司產(chǎn) 品 硬 件 設(shè) 計(jì) 規(guī) 范文 件 編 號(hào)wi - c026波峰焊對(duì)pcb布板要求版次1.6頁(yè)次2/2優(yōu)先采用 板的流向波峰焊接面上大的元器件和小的元器件，最好要交錯(cuò)放置盡量不排成一直線，以防焊錫的表面力造成元器件端頭的虛焊和漏焊。6插件通孔焊盤直徑d值與元件引腳直徑值d值,一般應(yīng)同時(shí)滿足下述兩條要求: 當(dāng)元器件引腳直徑d器件直徑上限值. 例:二極管in4007引腳直徑d=0.80.05,其插件通孔