球形硅微粉工廠建設(shè)項(xiàng)目策劃方案范文參考

1、泓域咨詢 /球形硅微粉工廠建設(shè)項(xiàng)目策劃方案球形硅微粉工廠建設(shè)項(xiàng)目策劃方案泓域咨詢/規(guī)劃設(shè)計(jì)/投資分析報告說明微粉產(chǎn)品主要應(yīng)用于覆銅板行業(yè)、環(huán)氧塑封料行業(yè)、電工絕緣材料行業(yè)及膠粘劑行業(yè)等，這些行業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展將帶動硅微粉行業(yè)隨之發(fā)展，下游應(yīng)用行業(yè)良好的發(fā)展前景為硅微粉行業(yè)的市場增長空間提供了保障。本期項(xiàng)目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動資金。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資32785.03萬元，其中：建設(shè)投資25146.05萬元，占項(xiàng)目總投資的76.70%；建設(shè)期利息445.91萬元，占項(xiàng)目總投資的1.36%；流動資金7193.07萬元，占項(xiàng)目總投資的21.94%。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)測算，項(xiàng)目正常運(yùn)營每

2、年?duì)I業(yè)收入80100.00萬元，綜合總成本費(fèi)用65832.59萬元，凈利潤8442.91萬元，財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率16.07%，財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值1136.82萬元，全部投資回收期5.85年。本期項(xiàng)目具有較強(qiáng)的財(cái)務(wù)盈利能力，其財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。本期項(xiàng)目技術(shù)上可行、經(jīng)濟(jì)上合理，投資方向正確，資本結(jié)構(gòu)合理，技術(shù)方案設(shè)計(jì)優(yōu)良。本期項(xiàng)目的投資建設(shè)和實(shí)施無論是經(jīng)濟(jì)效益、社會效益等方面都是積極可行的。實(shí)現(xiàn)“十三五”時期的發(fā)展目標(biāo)，必須全面貫徹“創(chuàng)新、協(xié)調(diào)、綠色、開放、共享、轉(zhuǎn)型、率先、特色”的發(fā)展理念。機(jī)遇千載難逢，任務(wù)依然艱巨。只要全市上下精誠團(tuán)結(jié)、拼搏實(shí)干、開拓創(chuàng)新、奮力進(jìn)取，就一定能夠把握住機(jī)遇乘勢

3、而上，就一定能夠加快實(shí)現(xiàn)全面提檔進(jìn)位、率先綠色崛起。報告主要內(nèi)容是要求以全面、系統(tǒng)的分析為主要方法，經(jīng)濟(jì)效益為核心，圍繞影響項(xiàng)目的各種因素，運(yùn)用大量的數(shù)據(jù)資料論證擬建項(xiàng)目是否可行。對整個可行性研究提出綜合分析評價，指出優(yōu)缺點(diǎn)和建議。可行性研究是確定建設(shè)項(xiàng)目前具有決定性意義的工作，是在投資決策之前，對擬建項(xiàng)目進(jìn)行全面技術(shù)經(jīng)濟(jì)分析論證的科學(xué)方法，在投資管理中，可行性研究是指對擬建項(xiàng)目有關(guān)的自然、社會、經(jīng)濟(jì)、技術(shù)等進(jìn)行調(diào)研、分析比較以及預(yù)測建成后的社會經(jīng)濟(jì)效益。在此基礎(chǔ)上，綜合論證項(xiàng)目建設(shè)的必要性，財(cái)務(wù)的盈利性，經(jīng)濟(jì)上的合理性，技術(shù)上的先進(jìn)性和適應(yīng)性以及建設(shè)條件的可能性和可行性，從而為投資決策提供科

4、學(xué)依據(jù)。本期項(xiàng)目是基于公開的產(chǎn)業(yè)信息、市場分析、技術(shù)方案等信息，并依托行業(yè)分析模型而進(jìn)行的模板化設(shè)計(jì)，其數(shù)據(jù)參數(shù)符合行業(yè)基本情況。本報告僅作為投資參考或作為學(xué)習(xí)參考模板用途。目錄第一章 項(xiàng)目總論說明第二章 項(xiàng)目投資背景分析第三章 行業(yè)前景及市場預(yù)測第四章 產(chǎn)品方案與建設(shè)規(guī)劃第五章 項(xiàng)目選址方案第六章 建筑工程說明第七章 原輔材料成品管理第八章 工藝技術(shù)及設(shè)備選型第九章 環(huán)保分析第十章 勞動安全生產(chǎn)分析第十一章 節(jié)能方案第十二章 人力資源分析第十三章 進(jìn)度實(shí)施計(jì)劃第十四章 項(xiàng)目投資計(jì)劃第十五章 經(jīng)濟(jì)效益評價第十六章 招標(biāo)及投資方案第十七章 風(fēng)險風(fēng)險及應(yīng)對措施第十八章 總結(jié)評價說明第十九章 附表

5、附表1：主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表附表2：建設(shè)投資估算一覽表附表3：建設(shè)期利息估算表附表4：流動資金估算表附表5：總投資估算表附表6：項(xiàng)目總投資計(jì)劃與資金籌措一覽表附表7：營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表附表8：綜合總成本費(fèi)用估算表附表9：利潤及利潤分配表附表10：項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表附表11：借款還本付息計(jì)劃表第一章 項(xiàng)目總論說明一、項(xiàng)目名稱及項(xiàng)目單位項(xiàng)目名稱：球形硅微粉工廠建設(shè)項(xiàng)目項(xiàng)目單位：xxx（集團(tuán)）有限公司二、項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)本期項(xiàng)目選址位于xxx（以選址意見書為準(zhǔn)），占地面積約83.25畝。項(xiàng)目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備，非常適宜本期項(xiàng)目建設(shè)。

6、三、可行性研究范圍及分工1、對項(xiàng)目提出的背景、建設(shè)必要性、市場前景分析；2、對產(chǎn)品方案、工藝流程、技術(shù)水平進(jìn)行論述，確定建設(shè)規(guī)模；3、對項(xiàng)目建設(shè)條件、場地、原料供應(yīng)及交通運(yùn)輸條件的評價；4、對項(xiàng)目的總圖運(yùn)輸、公用工程等技術(shù)方案進(jìn)行研究；5、對項(xiàng)目消防、環(huán)境保護(hù)、勞動安全衛(wèi)生和節(jié)能措施的評價；6、對項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度和勞動定員的確定；7、投資估算和資金籌措和經(jīng)濟(jì)效益評價；8、提出本項(xiàng)目的研究工作結(jié)論。四、編制依據(jù)和技術(shù)原則1、國家建設(shè)方針，政策和長遠(yuǎn)規(guī)劃；2、項(xiàng)目建議書或項(xiàng)目建設(shè)單位規(guī)劃方案；3、可靠的自然，地理，氣候，社會，經(jīng)濟(jì)等基礎(chǔ)資料；4、其他必要資料。五、建設(shè)背景、規(guī)模（一）項(xiàng)目背景硅微粉作為

7、一種無機(jī)非金屬礦物功能性粉體材料，具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱性好等獨(dú)特的物理、化學(xué)特性，能夠廣泛應(yīng)用于覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料等領(lǐng)域，在消費(fèi)電子、家用電器、移動通信、汽車工業(yè)、航空航天、國防軍工、風(fēng)力發(fā)電等行業(yè)所需的關(guān)鍵性材料中占有舉足輕重的地位，因此硅微粉行業(yè)的發(fā)展對推動相關(guān)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步、提升產(chǎn)品的性能和質(zhì)量發(fā)揮著巨大作用，對于縮短我國電子工業(yè)與日本等發(fā)達(dá)國家之間的差距具有重要意義。近年來我國一直把集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵領(lǐng)域加以發(fā)展，集成電路的產(chǎn)能增長迅速，全球占比從2000年的2%提升至2015年的10%，成為集成電路發(fā)展的熱土。根據(jù)中國半導(dǎo)

8、體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到6,532億元，同比增長20.7%。其中，集成電路封裝測試業(yè)銷售額為2,193.9億元,同比增長16.1%。實(shí)現(xiàn)“十三五”時期的發(fā)展目標(biāo)，必須全面貫徹“創(chuàng)新、協(xié)調(diào)、綠色、開放、共享、轉(zhuǎn)型、率先、特色”的發(fā)展理念。機(jī)遇千載難逢，任務(wù)依然艱巨。只要全市上下精誠團(tuán)結(jié)、拼搏實(shí)干、開拓創(chuàng)新、奮力進(jìn)取，就一定能夠把握住機(jī)遇乘勢而上，就一定能夠加快實(shí)現(xiàn)全面提檔進(jìn)位、率先綠色崛起。（二）建設(shè)規(guī)模及產(chǎn)品方案該項(xiàng)目總占地面積55499.94（折合約83.25畝），預(yù)計(jì)場區(qū)規(guī)劃總建筑面積68264.93。其中：生產(chǎn)工程36863.06，倉儲工程6894.76，行政

9、辦公及生活服務(wù)設(shè)施4027.63，公共工程20479.48。根據(jù)項(xiàng)目建設(shè)規(guī)劃，達(dá)產(chǎn)年產(chǎn)品規(guī)劃設(shè)計(jì)方案為：球形硅微粉20000噸/年。六、項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度結(jié)合該項(xiàng)目建設(shè)的實(shí)際工作情況，xxx（集團(tuán)）有限公司將項(xiàng)目工程的建設(shè)周期確定為24個月，其工作內(nèi)容包括：項(xiàng)目前期準(zhǔn)備、工程勘察與設(shè)計(jì)、土建工程施工、設(shè)備采購、設(shè)備安裝調(diào)試、試車投產(chǎn)等。七、建設(shè)投資估算（一）項(xiàng)目總投資構(gòu)成分析本期項(xiàng)目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動資金。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資32785.03萬元，其中：建設(shè)投資25146.05萬元，占項(xiàng)目總投資的76.70%；建設(shè)期利息445.91萬元，占項(xiàng)目總投資的1.36%；流動資金7

10、193.07萬元，占項(xiàng)目總投資的21.94%。（二）建設(shè)投資構(gòu)成本期項(xiàng)目建設(shè)投資25146.05萬元，包括工程建設(shè)費(fèi)用、工程建設(shè)其他費(fèi)用和預(yù)備費(fèi)，其中：工程建設(shè)費(fèi)用21507.26萬元，工程建設(shè)其他費(fèi)用3031.76萬元，預(yù)備費(fèi)607.03萬元。八、項(xiàng)目主要技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)（一）財(cái)務(wù)效益分析根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)測算，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后每年?duì)I業(yè)收入80100.00萬元，綜合總成本費(fèi)用65832.59萬元，稅金及附加3010.20萬元，凈利潤8442.91萬元，財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率16.07%，財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值1136.82萬元，全部投資回收期5.85年。（二）主要數(shù)據(jù)及技術(shù)指標(biāo)表主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表序號項(xiàng)目單位指標(biāo)備注1占地面積

11、55499.94約83.25畝1.1總建筑面積68264.93容積率1.231.2基底面積32189.97建筑系數(shù)58.00%1.3投資強(qiáng)度萬元/畝284.471.4基底面積32189.972總投資萬元32785.032.1建設(shè)投資萬元25146.052.1.1工程費(fèi)用萬元21507.262.1.2工程建設(shè)其他費(fèi)用萬元3031.762.1.3預(yù)備費(fèi)萬元607.032.2建設(shè)期利息萬元445.912.3流動資金7193.073資金籌措萬元32785.033.1自籌資金萬元23685.033.2銀行貸款萬元9100.004營業(yè)收入萬元80100.00正常運(yùn)營年份5總成本費(fèi)用萬元65832.596利

12、潤總額萬元11257.217凈利潤萬元8442.918所得稅萬元2814.309增值稅萬元2649.9810稅金及附加萬元3010.2011納稅總額萬元8474.4812工業(yè)增加值萬元19970.5813盈虧平衡點(diǎn)萬元11875.43產(chǎn)值14回收期年5.85含建設(shè)期24個月15財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率16.07%所得稅后16財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值萬元1136.82所得稅后九、主要結(jié)論及建議通過分析，該項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益和社會效益良好。從發(fā)展來看公司將面向市場調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，改變工藝條件以高附加值的產(chǎn)品代替目前產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。第二章 項(xiàng)目投資背景分析一、行業(yè)背景分析（一）行業(yè)概述硅微粉是一種無毒、無味、無污染的無機(jī)非金屬功能

13、性材料，主要成分為SiO2，是由結(jié)晶石英、熔融石英等為原料，經(jīng)研磨、精密分級、除雜等工藝加工而成的二氧化硅粉體，是非金屬礦物制品的一種。（1）非金屬礦物制品業(yè)非金屬礦物制品是指以非金屬礦物和巖石為基本或主要原料，通過深加工或精加工制備的功能性制品，該種制品沒有完全改變非金屬礦物原料或主要組分的物理、化學(xué)特性或結(jié)構(gòu)特征。因非金屬礦產(chǎn)及其制品具有耐高溫、耐酸堿、抗氧化、防輻射、高硬、高強(qiáng)、隔熱、絕緣、潤滑和吸附等獨(dú)特性能，被廣泛應(yīng)用于建材、冶金、汽車、化工、輕工、機(jī)械等傳統(tǒng)工業(yè)的原輔材料，是電子信息、新能源、新材料等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的支撐材料，在經(jīng)濟(jì)的發(fā)展中發(fā)揮著極其重要的作用。從20世紀(jì)40年代起，

14、國外即開始研究以超細(xì)粉碎、分級、改性為基礎(chǔ)的非金屬礦物深加工技術(shù)；到20世紀(jì)60年代，加工技術(shù)得到了迅速發(fā)展。目前，美國、德國、日本、英國等發(fā)達(dá)國家的非金屬礦物的深加工技術(shù)與裝備已具有較高的水平。目前非金屬礦的產(chǎn)銷格局是世界大多數(shù)發(fā)展中國家出口原料或初級加工產(chǎn)品，工業(yè)發(fā)達(dá)國家進(jìn)行加工并返銷部分深加工產(chǎn)品，我國非金屬礦產(chǎn)業(yè)同樣面臨先進(jìn)礦物材料主要依賴進(jìn)口，缺乏高端深加工產(chǎn)品的情形。我國的非金屬礦產(chǎn)業(yè)起步于20世紀(jì)50年代，近年來我國非金屬礦物制品業(yè)得到了較快的發(fā)展，產(chǎn)量穩(wěn)定增長，產(chǎn)品類別逐漸增多，粉體行業(yè)整體呈現(xiàn)增長的趨勢。2017年，我國的非金屬礦物制品業(yè)實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入61,525.50億元

15、，較上年略微下降0.55%，但全行業(yè)利潤水平大幅上升，2017年非金屬礦物制品業(yè)利潤總額達(dá)到4,446.60億元，同比增長20.50%。“十二五”期間，我國非金屬礦工業(yè)取得了長足的發(fā)展，在產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化方面：我國的非金屬礦山治理整頓不斷加強(qiáng)，開采秩序逐漸規(guī)范；規(guī)模以上的非金屬礦企業(yè)所占比重不斷提升；非金屬深加工水平、產(chǎn)品系列化進(jìn)一步提高，開發(fā)了高性能礦物功能填料、環(huán)保助劑材料等深加工產(chǎn)品。在技術(shù)與裝備水平提升方面：采選工藝和裝備不斷完善，生產(chǎn)“三率”水平提高；開發(fā)出主要有超導(dǎo)磁選、大型超細(xì)粉體分級、改性技術(shù)與設(shè)備等200多項(xiàng)非金屬礦物深加工新工藝、新技術(shù)和新裝備；部分非金屬礦種的深加工產(chǎn)品（超細(xì)

16、、超純、改性、復(fù)合）比例已接近50%，已發(fā)布非金屬礦產(chǎn)品國家和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)135項(xiàng)。（2）硅微粉行業(yè)硅微粉由結(jié)晶石英、熔融石英等為原料，經(jīng)研磨、精密分級、除雜等工藝加工而成的粉體。2006年，世界上只有中國、美國、德國、日本等少數(shù)國家具備硅微粉生產(chǎn)能力，中國的硅微粉銷售市場主要在國內(nèi)，且集中在安徽鳳陽、浙江湖州、江蘇連云港等地，出口量較小，主要是出口韓國和日本，國內(nèi)生產(chǎn)硅微粉的較大企業(yè)有東海硅微粉等，每月產(chǎn)量都在1,000噸以上。我國盛產(chǎn)石英并且礦源分布廣泛，全國范圍內(nèi)的大小硅微粉廠近百家，但基本上都屬于鄉(xiāng)鎮(zhèn)企業(yè)。由于生產(chǎn)企業(yè)大多規(guī)模小、品種單一，采用非礦工業(yè)的常規(guī)加工設(shè)備，在工藝過程中缺乏系統(tǒng)的

17、控制手段，硅微粉產(chǎn)品的純度、粒度以及產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性差，無法與進(jìn)口產(chǎn)品抗衡。國內(nèi)生產(chǎn)的主要是角形結(jié)晶硅微粉和角形熔融硅微粉，基本能滿足國內(nèi)市場需求，也有部分出口，但大部分產(chǎn)品檔次較低，國內(nèi)市場需求的高檔硅微粉如球形硅微粉仍依賴國外進(jìn)口，按照我國半導(dǎo)體集成電路與器件的發(fā)展規(guī)劃，未來4-5年后，我國對球形硅微粉的需求將達(dá)到10萬噸以上。日本主要有Tatsumori、Denka等公司生產(chǎn)球形硅微粉，是球形硅微粉的主要出口國。目前我國能夠生產(chǎn)高純、超細(xì)硅微粉的企業(yè)數(shù)量很少，主要分布于江蘇連云港和徐州、浙江湖州等地區(qū)。硅微粉作為一種無機(jī)非金屬礦物功能性粉體材料，具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱性好

18、等獨(dú)特的物理、化學(xué)特性，能夠廣泛應(yīng)用于覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料等領(lǐng)域，在消費(fèi)電子、家用電器、移動通信、汽車工業(yè)、航空航天、國防軍工、風(fēng)力發(fā)電等行業(yè)所需的關(guān)鍵性材料中占有舉足輕重的地位，因此硅微粉行業(yè)的發(fā)展對推動相關(guān)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步、提升產(chǎn)品的性能和質(zhì)量發(fā)揮著巨大作用，對于縮短我國電子工業(yè)與日本等發(fā)達(dá)國家之間的差距具有重要意義。二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析（一）行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r微粉產(chǎn)品主要應(yīng)用于覆銅板行業(yè)、環(huán)氧塑封料行業(yè)、電工絕緣材料行業(yè)及膠粘劑行業(yè)等，這些行業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展將帶動硅微粉行業(yè)隨之發(fā)展，下游應(yīng)用行業(yè)良好的發(fā)展前景為硅微粉行業(yè)的市場增長空間提供了保障。硅微粉產(chǎn)品作為一種性能優(yōu)異

19、的先進(jìn)無機(jī)非金屬礦物功能填料，具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)、導(dǎo)熱性好、介電常數(shù)和介電損耗低等優(yōu)良特性，可以顯著改善下游產(chǎn)品的相關(guān)物理性能，如提高散熱性、降低線性膨脹系數(shù)、提高機(jī)械強(qiáng)度等，在覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑等各主要應(yīng)用領(lǐng)域都因上述一項(xiàng)或多項(xiàng)優(yōu)良特性發(fā)揮著功能填料的作用，具有相近的功能應(yīng)用點(diǎn)，但不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ诠栉⒎郛a(chǎn)品的性能需求和側(cè)重點(diǎn)仍存在一定的差異，對硅微粉產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)也有著不同的要求。覆銅板領(lǐng)域：在電子電路用覆銅板中加入硅微粉可以改善印制電路板的線性膨脹系數(shù)和熱傳導(dǎo)率等物理特性，從而有效提高電子產(chǎn)品的可靠性和散熱性，且由于硅微粉具備良好的介電性能，能夠提高電

20、子產(chǎn)品中的信號傳輸質(zhì)量，已成為電子產(chǎn)品中的關(guān)鍵性材料之一。覆銅板用硅微粉粒度一般要求5微米以下；高頻高速覆銅板對硅微粉的介電性能有嚴(yán)格要求，對雜質(zhì)的管控也越來越嚴(yán)格。因此覆銅板領(lǐng)域較為關(guān)注硅微粉在降低線性膨脹系數(shù)、降低介電性能、提高導(dǎo)熱性、高絕緣等方面的功能，對硅微粉的低雜質(zhì)含量和超細(xì)粒度等方面具有較高要求。環(huán)氧塑封料領(lǐng)域：硅微粉填充到芯片封裝用環(huán)氧塑封料中可顯著提高環(huán)氧樹脂的硬度，增大導(dǎo)熱系數(shù)，降低環(huán)氧樹脂固化物反應(yīng)的放熱峰值溫度，降低線性膨脹系數(shù)與固化收縮率，減小內(nèi)應(yīng)力，提高環(huán)氧塑封料的機(jī)械強(qiáng)度，使其無限接近于芯片的線性膨脹系數(shù)，從而減少環(huán)氧塑封料的開裂現(xiàn)象，防止外部有害氣體、水分及塵埃進(jìn)

21、入電子元器件或集成電路，并減緩震動，防止外力對芯片造成損傷，穩(wěn)定元器件性能。為達(dá)到無限接近于芯片的線性膨脹系數(shù)，硅微粉在集成電路封裝材料的填充量通常在75%以上，硅微粉企業(yè)通常將平均粒徑為0.3微米-40微米之間的不同粒度產(chǎn)品進(jìn)行復(fù)配以實(shí)現(xiàn)高填充效果。因此環(huán)氧塑封料領(lǐng)域?qū)栉⒎鄣墓δ苄枨蟾嗟捏w現(xiàn)在低線性膨脹系數(shù)、高散熱性、高機(jī)械強(qiáng)度、高絕緣等方面，對硅微粉的粒度分布等高填充特性有關(guān)指標(biāo)有較高要求。電工絕緣材料領(lǐng)域：硅微粉用于電工絕緣產(chǎn)品能夠有效降低固化物的線性膨脹系數(shù)和固化過程中的收縮率，減小內(nèi)應(yīng)力，提高絕緣材料的機(jī)械強(qiáng)度，從而有效改善和提高絕緣材料的機(jī)械性能和電學(xué)性能。因此該領(lǐng)域客戶對硅微

22、粉的功能需求更多的體現(xiàn)在低線性膨脹系數(shù)、高絕緣性以及高機(jī)械強(qiáng)度等方面，而對其介電性能和導(dǎo)熱性的需求程度較低。電工絕緣料領(lǐng)域通常根據(jù)電工絕緣制品特點(diǎn)及其生產(chǎn)工藝的要求選用平均粒徑為5微米-25微米之間的單一規(guī)格硅微粉產(chǎn)品，并對產(chǎn)品白度、粒度分布等有較高要求。膠粘劑領(lǐng)域：硅微粉填充在膠粘劑樹脂中可有效降低固化物的線性膨脹系數(shù)和固化時的收縮率，提高膠粘劑機(jī)械強(qiáng)度，改善耐熱性、抗?jié)B透性和散熱性能，從而提高粘結(jié)和密封效果。硅微粉粒度分布會影響膠粘劑的粘度和沉降性，從而影響膠粘劑使用的工藝性和固化后的線性膨脹系數(shù)，因此膠粘劑領(lǐng)域關(guān)注硅微粉在降低線性膨脹系數(shù)和提高機(jī)械強(qiáng)度方面的功能，對硅微粉外觀、粒度分布要

23、求較高，并且通常采用平均粒徑為0.1微米-30微米之間的不同粒度產(chǎn)品進(jìn)行復(fù)配使用。綜上，硅微粉產(chǎn)品在下游各主要應(yīng)用領(lǐng)域均發(fā)揮功能性填料的作用，具有相近的功能應(yīng)用點(diǎn)，但各應(yīng)用領(lǐng)域?qū)ζ渚唧w的功能需求及側(cè)重點(diǎn)有所差異，從該角度看，其各項(xiàng)功能應(yīng)用領(lǐng)域又有所不同。根據(jù)市場調(diào)研公司Ceresana的調(diào)研報告，全球填料需求量到2024年將達(dá)到7,500萬噸；根據(jù)中國非金屬礦工業(yè)會數(shù)據(jù)顯示，到2020年，我國非金屬功能礦物材料產(chǎn)業(yè)將實(shí)現(xiàn)銷售收入3,000億元。硅微粉產(chǎn)品作為功能性填料，具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱性好等獨(dú)特的物理、化學(xué)特性，能夠廣泛應(yīng)用于覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠黏劑、陶

24、瓷、涂料、精細(xì)化工、高級建材等領(lǐng)域，其市場空間與下游應(yīng)用行業(yè)緊密相關(guān)，下游應(yīng)用行業(yè)良好的發(fā)展前景能夠?yàn)楣栉⒎坌袠I(yè)的市場增長空間提供良好的保障。覆銅板，是將玻璃纖維布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂基體，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種電子基礎(chǔ)材料，目前行業(yè)實(shí)踐中樹脂的填充比例在50%左右，硅微粉在樹脂中的填充率一般為30%，即硅微粉在覆銅板中的填充重量比例可達(dá)到15%。根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會的數(shù)據(jù)顯示，2018年我國覆銅板行業(yè)總產(chǎn)值為6.54億平方米。行業(yè)中，每平方米覆銅板產(chǎn)品折算成重量約為2.5千克，據(jù)此測算出2018年我國覆銅板行業(yè)產(chǎn)值約為163.50萬噸。因此推算硅微粉在20

25、18年我國覆銅板中的市場容量為24.53萬噸。以2018年硅微粉產(chǎn)品的整體銷售平均價格4,245.94元/噸估算，硅微粉在國內(nèi)覆銅板中的市場產(chǎn)值為10.41億元。根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會的數(shù)據(jù)顯示，2013年至2018年國內(nèi)覆銅板行業(yè)產(chǎn)值的年復(fù)合增長率為6.29%。以增長率6.29%估算，到2025年，國內(nèi)覆銅板行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到10.02億平方米。按2.5千克/平方米的重量估算，據(jù)此測算出到2025年我國覆銅板行業(yè)產(chǎn)值約為250.59萬噸。以硅微粉在覆銅板中的填充比例15%估算，到2025年我國覆銅板用硅微粉產(chǎn)量為37.59萬噸。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)相關(guān)產(chǎn)品朝著更加高精尖的方向發(fā)展，覆

26、銅板對硅微粉性能和品質(zhì)要求越來越高，未來覆銅板用硅微粉將進(jìn)一步朝超細(xì)化、球形化方向發(fā)展，如5G通信用高頻高速覆銅板需使用大量高價值的球形硅微粉進(jìn)行功能性的高填充。當(dāng)前國內(nèi)覆銅板行業(yè)企業(yè)生益科技采購球形硅微粉和角形硅微粉比例約為4:6，預(yù)測未來國內(nèi)覆銅板用硅微粉以中高端產(chǎn)品為主,預(yù)估到2025年硅微粉用量中球形硅微粉占60%，角形硅微粉占40%。以2018年角形硅微粉和球形硅微粉的均價進(jìn)行估算，覆銅板用硅微粉產(chǎn)值將達(dá)33.30億元。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會于2019年8月發(fā)布的中國半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告（2019年版），2018年國內(nèi)環(huán)氧塑封料年產(chǎn)能力約為10萬噸。行業(yè)實(shí)踐中，硅微粉在

27、環(huán)氧塑封料的填充比例為70%-90%之間，取填充比例的平均值80%進(jìn)行測算，硅微粉在國內(nèi)環(huán)氧塑封料行業(yè)的市場容量為8萬噸。以2018年硅微粉產(chǎn)品的平均價格4,245.94元/噸估算，硅微粉在國內(nèi)環(huán)氧塑封料中的市場產(chǎn)值為3.40億元。環(huán)氧塑封料，是電子產(chǎn)品中用來封裝芯片的關(guān)鍵材料，其行業(yè)發(fā)展與集成電路保持良好的一致性。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，2013年至2018年我國封裝測試行業(yè)的年復(fù)合增長率為14.83%。假設(shè)環(huán)氧塑封料的增長率與集成電路封裝測試業(yè)保持一致性，預(yù)計(jì)到2025年國內(nèi)環(huán)氧塑封料的產(chǎn)值為26.33萬噸。按填充比例80%進(jìn)行測算，到2025年國內(nèi)環(huán)氧塑封料行業(yè)所用硅微粉的市場

28、用量約為21.06萬噸。隨著國內(nèi)高端芯片市場的發(fā)展，高性能硅微粉產(chǎn)品的市場需求量也將更多，球形硅微粉作為高性能硅微粉產(chǎn)品的代表，系芯片封裝的必備關(guān)鍵材料，受益于未來下游環(huán)氧塑封料產(chǎn)品朝高端化發(fā)展的趨勢有望迎來快速的發(fā)展。以2018年硅微粉產(chǎn)品的平均價格4,245.94元/噸估算，到2025年，硅微粉在國內(nèi)環(huán)氧塑封料中的市場產(chǎn)值約為8.94億元，而如果以球形硅微粉的售價進(jìn)行估算，市場規(guī)模更大。根據(jù)中國報告網(wǎng)于2019年8月發(fā)布的2019年中國印制電路板行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r：PCB持續(xù)向高精密、高集成及輕薄化方向發(fā)展指出，2018年全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值為623.96億美元，其中，中國PCB產(chǎn)值為326.9

29、6億美元，以2018年全年平均匯率6.6174測算，中國PCB產(chǎn)值為2,163.63億元人民幣。2018年生益電子PCB類產(chǎn)品銷售額為20.79億元，硅微粉月均需求25噸，據(jù)此可以測算2018年硅微粉在國內(nèi)PCB行業(yè)的市場容量為31,221.21噸（即25噸/月12月/年2,163.63億元20.79億元）。以2018年硅微粉產(chǎn)品的平均價格4,245.94元/噸估算，硅微粉在國內(nèi)線路板中的市場產(chǎn)值為1.33億元。印制線路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體。據(jù)Prismark預(yù)測，預(yù)計(jì)到2019年中國的線路板產(chǎn)值有望達(dá)336億美元，2014-2019年的復(fù)合增長率約為5.1%。假設(shè)以201

30、8年中國PCB產(chǎn)值2,163.63億元人民幣為基礎(chǔ)，以年均復(fù)合增長率5.1%進(jìn)行估算，預(yù)計(jì)到2025年，硅微粉在線路板中的市場容量為1.88億元。隨著5G市場以及衍生出的人工智能領(lǐng)域規(guī)模的擴(kuò)大，PCB需求越來越大，PCB行業(yè)的硅微粉未來市場規(guī)模增速有望更高。硅微粉可以在蜂窩陶瓷等特種陶瓷行業(yè)進(jìn)行廣泛應(yīng)用。2017年中國汽車市場蜂窩陶瓷載體規(guī)模為9,700萬升。根據(jù)英國汽車調(diào)研公司JatoDynamic分析報告指出：2018年全球汽車銷售下滑了0.5%，汽車發(fā)動機(jī)排量與蜂窩陶瓷載體體積配比相對固定，2018年中國汽車市場蜂窩陶瓷載體規(guī)模為9,428.40萬升。根據(jù)國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會發(fā)布的蜂窩陶

31、瓷國家標(biāo)準(zhǔn)（GBT25994-2010），蜂窩陶瓷容重比約為0.5千克/升，據(jù)此可以測算出2018年中國汽車蜂窩陶瓷載體規(guī)模為47,142噸。硅微粉在蜂窩陶瓷載體的重量占比可為13%8，據(jù)此可以推算出2018年蜂窩陶瓷用硅微粉為6,128.46噸。預(yù)測到2025年，中國汽車市場蜂窩陶瓷載體規(guī)模為26,010萬升，以0.5千克/升為依據(jù)，據(jù)此可以測算出到2025年，中國汽車蜂窩陶瓷載體規(guī)模為1.69萬噸。以2018年球形硅微粉產(chǎn)品的平均價格12,501.26元/噸計(jì)算，球形硅微粉在中國汽車市場蜂窩陶瓷中的市場產(chǎn)值約為2.11億元。涂料工業(yè)中用量最多的一種顏料是鈦白粉（一般含量在10%-35%）。

32、根據(jù)華泰證券于2019年4月發(fā)布的行業(yè)研究報告科創(chuàng)板新材料企業(yè)解讀，“硅微粉與鈦白粉結(jié)構(gòu)相似，性能優(yōu)異，成本低廉，可以有效代替鈦白粉。但當(dāng)硅微粉的量超過50%時，復(fù)合材料的強(qiáng)度下降，耐沖擊力隨之下降，因此硅微粉不能完全代替鈦白粉，但是可以協(xié)同作用，一定范圍內(nèi)提高耐沖擊力。特別是當(dāng)對光澤度和白度要求不高時，硅微粉是鈦白粉很好的替代品，市場前景廣闊?！蹦壳靶袠I(yè)實(shí)踐中,涂料行業(yè)所用硅微粉的填充比例約為2%。根據(jù)2018年中國涂料行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況分析及未來走勢的數(shù)據(jù)顯示，2018年涂料行業(yè)1,336家規(guī)上企業(yè)產(chǎn)量達(dá)1,759.79萬噸，同比增長5.9%。取硅微粉在涂料含量比的2%估算，硅微粉在2018

33、年涂料中的市場容量為35.20萬噸。以2018年硅微粉產(chǎn)品的平均價格4,245.94元/噸估算，硅微粉在國內(nèi)涂料中的市場產(chǎn)值為14.94億元。根據(jù)中國涂料工業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，2013年-2016年我國涂料行業(yè)的年復(fù)合增長率為6.19%。以增長率6.19%估算，到2025年，國內(nèi)涂料行業(yè)產(chǎn)值達(dá)3,073.94萬噸。以硅微粉在涂料中的填充比例約2.0%估算，到2025年我國涂料用硅微粉產(chǎn)量為61.48萬噸。以2018年硅微粉產(chǎn)品的平均價格4,245.94元/噸估算，到2025年，硅微粉在國內(nèi)涂料中的市場產(chǎn)值為26.10億元。當(dāng)前我國每年超過100億平方米瓷磚的生產(chǎn)量。隨著國家循環(huán)經(jīng)濟(jì)推動和綠色環(huán)保

34、產(chǎn)業(yè)升級，人造大理石有望不斷替代傳統(tǒng)瓷磚和天然石材，成為新型高級環(huán)保建材。假設(shè)人造大理石未來替代瓷磚50億平方米的市場份額，以每平方米人造大理石約為60千克估算，我國可年產(chǎn)人造大理石3億噸。行業(yè)實(shí)踐中，硅微粉在人造大理石的填充比例一般在30%左右，據(jù)此可以推算出硅微粉當(dāng)前的用量為9,000萬噸。人造大理石是新興市場，系新進(jìn)入行業(yè)，價為2,104.40元/噸。目前人造大理石對瓷磚和天然石材的替代規(guī)模有限，假設(shè)2%的瓷磚被人造大理石替代，據(jù)此測算硅微粉在人造大理石的市場需求為37.88億元，隨著環(huán)保要求的趨嚴(yán)，假設(shè)未來每年按20%的比例增長，到2025年硅微粉在人造大理石的市場需求將達(dá)135.73

35、億元。上述關(guān)于硅微粉整體市場規(guī)模的測算僅為國內(nèi)部分硅微粉應(yīng)用領(lǐng)域的市場測算，由于未能取得其他行業(yè)相關(guān)數(shù)據(jù)，硅微粉在其他行業(yè)的規(guī)模數(shù)據(jù)未能測算。2018年3月發(fā)布的數(shù)據(jù)，電化株式會社、日本龍森公司和日本新日鐵公司三家企業(yè)合計(jì)占據(jù)了全球球形硅微粉70%的市場份額，日本雅都瑪公司則壟斷了1微米以下的球形硅微粉市場。根據(jù)電化株式會社出具的Denka報告書2018，日本電化株式會社2017年度主要經(jīng)營球形硅微粉等業(yè)務(wù)的電子/尖端產(chǎn)品部門實(shí)現(xiàn)銷售額超500億日元，按2017年12月31日銀行間外匯市場人民幣匯率中間價進(jìn)行測算，日本電化株式會社2017年度電子/尖端產(chǎn)品部門實(shí)現(xiàn)銷售收入達(dá)30億人民幣。近年來

36、，計(jì)算機(jī)市場、網(wǎng)絡(luò)信息技術(shù)市場發(fā)展迅猛，CPU集成度愈來愈大，運(yùn)算速度越來越快，家庭電腦和上網(wǎng)用戶越來越多，作為技術(shù)依托的微電子工業(yè)，對大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路封裝材料，不僅要求粉體超細(xì)，而且要求高純、低放射性元素含量，特別是對于顆粒形狀提出了球形化要求。球形硅微粉是大規(guī)模集成電路封裝及基板等高端電子信息產(chǎn)品的必備關(guān)鍵材料，如用于芯片封裝的環(huán)氧模塑料和液體封裝料以及高性能基板（主要領(lǐng)域有通信、超級計(jì)算機(jī)、IC封裝、汽車電子和服務(wù)器等），在航空、航天、汽車、物聯(lián)網(wǎng)及特種陶瓷等高新技術(shù)領(lǐng)域有諸多應(yīng)用。根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全球球形硅微粉的市場銷售額從2011年的7.

37、13萬噸增加至2015年的10.23萬噸，每年保持近10%的增長率。假設(shè)以10%的增長率進(jìn)行估算，2018年球形硅微粉的市場規(guī)模約為13.62萬噸。日本等同行業(yè)企業(yè)銷售的高端球形硅微粉售價每噸普遍在幾萬甚至十幾萬元以上。中國非金屬礦工業(yè)協(xié)會于2017年7月發(fā)布的硅微粉行業(yè)發(fā)展情況簡析報告指出，“國內(nèi)環(huán)氧塑料封材料利用的球形硅微粉主要依靠進(jìn)口，按照我國半導(dǎo)體集成電路與器件的發(fā)展規(guī)劃，未來4-5年后，我國對球形硅微粉的需求將達(dá)到10萬噸以上，目前國內(nèi)僅用于超大規(guī)模集成電路塑封材料的球形硅微粉用量已超3,000噸?！奔僭O(shè)2017年1-6月為3,000噸，全年保守估算需求量為6,000噸，謹(jǐn)慎估計(jì)未來

38、5年后國內(nèi)環(huán)氧塑封料行業(yè)對球形硅微粉的需求量達(dá)到10萬噸，即到2022年僅用于國內(nèi)環(huán)氧塑封料行業(yè)的球形硅微粉復(fù)合增長率將達(dá)到75.54%，保持快速發(fā)展的趨勢。2018年球形硅微粉的售價在7,900元到90,100元之間，假設(shè)以2018年球形硅微粉的售價為7,900元/噸估算，到2022年國內(nèi)環(huán)氧塑封料行業(yè)用球形硅微粉產(chǎn)值將達(dá)到7.90億元。球形硅微粉不僅可用于芯片封裝的環(huán)氧模塑料和液體封裝料，同時可應(yīng)用于通信、超級計(jì)算機(jī)、汽車電子和服務(wù)器等領(lǐng)域所用的高性能基板中。尤其是在5G通信領(lǐng)域，根據(jù)新材料在線網(wǎng)站發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2025年，國內(nèi)高頻覆銅板的市場需求量將達(dá)到611億元。球形硅微粉具有

39、良好的介質(zhì)損耗、介電常數(shù)、線性膨脹系數(shù)等性能，能夠精細(xì)調(diào)節(jié)高頻高速覆銅板的介電常數(shù)、降低線性膨脹系數(shù)、提高尺寸穩(wěn)定性等，是高頻高速覆銅板中不可或缺的一部分，受益于5G推動有望迎來快速發(fā)展。球形硅微粉不僅可以大量運(yùn)用于環(huán)氧塑封料和覆銅板行業(yè)，還可應(yīng)用于蜂窩陶瓷、油墨、涂料、化妝品、精細(xì)化工等領(lǐng)域，應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛。未來市場空間廣闊。硅微粉產(chǎn)品市場占有率估算2018年，硅微粉產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)收入為2.58億元，占國內(nèi)硅微粉市場需求量的3.75%。根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全球球形硅微粉的市場銷售額從2011年的7.13萬噸增加至2015年的10.23萬噸，每年保持近10%的增長

40、率。超細(xì)硅微粉具有粒度小、比表面積大、化學(xué)純度高、填充性好等特點(diǎn)。以其優(yōu)越的穩(wěn)定性、補(bǔ)強(qiáng)性、增稠性和觸變性而在覆銅板、膠黏劑、橡膠、涂料、工程塑料、醫(yī)藥、造紙、日化等諸多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，并為其相關(guān)工業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展提供了新材料的基礎(chǔ)和技術(shù)保證。超細(xì)、高純硅微粉主要應(yīng)用在IC的集成電路和石英玻璃等行業(yè)，其中部分產(chǎn)品更被廣泛應(yīng)用在大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路、光纖、激光、航天、軍事中，是高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)不可缺少的重要材料。高純硅微粉作為21世紀(jì)電子行業(yè)的基礎(chǔ)材料，需求量將快速增長，有很好的市場前景。世界上對超純硅微粉的需求量也隨著集成電路行業(yè)的發(fā)展而快速發(fā)展，根據(jù)中國非金屬礦工業(yè)行業(yè)協(xié)會估計(jì)未來10年世界對

41、其的需求將以20%的速度增長。近年來，計(jì)算機(jī)市場、網(wǎng)絡(luò)信息技術(shù)市場發(fā)展迅猛，電子產(chǎn)品的集成度愈來愈大，運(yùn)算速度越來越快，家庭電腦和上網(wǎng)用戶越來越多，作為技術(shù)依托的微電子工業(yè)，對大規(guī)模、超大規(guī)模和特大規(guī)模集成電路封裝材料，不僅要求超細(xì)，而且要求高純、低放射性元素含量，特別是對于顆粒形狀提出了球形化要求。目前能夠生產(chǎn)球形硅微粉的企業(yè)為數(shù)不多，僅有部分技術(shù)較為先進(jìn)的企業(yè)具有生產(chǎn)能力。國內(nèi)環(huán)氧塑封料利用的球形硅微粉主要依靠進(jìn)口，按照我國半導(dǎo)體集成電路與器件的發(fā)展規(guī)劃，未來4-5年后，我國對球形硅微粉的需求將達(dá)到10萬噸以上，對該材料進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)，盡快開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高新技術(shù)產(chǎn)品，具有十分重要的經(jīng)

42、濟(jì)意義和社會意義。粉體表面改性是指用物理、化學(xué)、機(jī)械等方法對粉體材料表面或界面進(jìn)行處理，有目的地改變粉體材料表面的化學(xué)性質(zhì)，以滿足現(xiàn)代新材料、新工藝和新技術(shù)發(fā)展的需要，目前非金屬礦物粉體表面改性采用的主要方法有表面化學(xué)包覆、沉淀反應(yīng)包膜、插層改性等。隨著下游高端應(yīng)用市場的不斷發(fā)展，對非金屬礦物粉體材料的質(zhì)量和穩(wěn)定性要求不斷提高，目前我國的非金屬礦物粉體材料技術(shù)還不能很好地滿足應(yīng)用需要，粉體表面和界面改性技術(shù)將成為非金屬礦物粉體加工技術(shù)最主要的發(fā)展方向之一。作為功能性粉體填充材料，硅微粉對下游產(chǎn)品質(zhì)量起著至關(guān)重要的作用，其市場需求量與下游應(yīng)用行業(yè)的發(fā)展緊密相關(guān)，未來依托該行業(yè)可能形成的產(chǎn)值主要取

43、決于下游應(yīng)用行業(yè)的發(fā)展。下游應(yīng)用領(lǐng)域主要包括覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠黏劑、陶瓷、涂料、精細(xì)化工、高級建材等領(lǐng)域，近年來，我國集成電路、覆銅板等電子材料行業(yè)保持穩(wěn)步發(fā)展的趨勢，受益于下游電子材料行業(yè)的發(fā)展，硅微粉業(yè)務(wù)規(guī)模亦隨之?dāng)U大。伴隨市場開拓力度的加強(qiáng)，能夠進(jìn)一步擴(kuò)大來自其他行業(yè)的業(yè)務(wù)收入。我國石英礦資源豐富，主要分布于廣東、廣西、四川、江蘇、山東等地；石英原料的主產(chǎn)廠區(qū)主要是江蘇新沂、連云港、安徽鳳陽等地區(qū)，上游原材料市場供應(yīng)充足，可以有效保障硅微粉行業(yè)原材料供應(yīng)充足。硅微粉產(chǎn)品作為一種無機(jī)非金屬礦物功能性粉體填充材料，具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱性好等獨(dú)特的物理、化

44、學(xué)特性，對下游電子材料產(chǎn)品的質(zhì)量起到了至關(guān)重要的影響，用戶粘性較強(qiáng)，產(chǎn)品具有不可替代性。“十三五”時期，我區(qū)發(fā)展面臨諸多機(jī)遇和有利條件。我國經(jīng)濟(jì)長期向好的基本面沒有改變，發(fā)展仍然處于重要戰(zhàn)略機(jī)遇期的重大判斷沒有改變，但戰(zhàn)略機(jī)遇期的內(nèi)涵發(fā)生深刻變化，正在由原來加快發(fā)展速度的機(jī)遇轉(zhuǎn)變?yōu)榧涌旖?jīng)濟(jì)發(fā)展方式轉(zhuǎn)變的機(jī)遇，正在由原來規(guī)?？焖贁U(kuò)張的機(jī)遇轉(zhuǎn)變?yōu)樘岣甙l(fā)展質(zhì)量和效益的機(jī)遇，我區(qū)推動轉(zhuǎn)型發(fā)展契合發(fā)展大勢?！笆濉睍r期，我區(qū)發(fā)展也面臨一些困難和挑戰(zhàn)。從宏觀形勢看，世界經(jīng)濟(jì)仍然處于復(fù)蘇期，發(fā)展形勢復(fù)雜多變，國內(nèi)經(jīng)濟(jì)下行壓力加大，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)面臨重大變革，區(qū)域競爭更加激烈，要素成本不斷提高，我區(qū)發(fā)展將不斷面臨

45、新形勢、新情況和新挑戰(zhàn)。從自身來看，我區(qū)仍處于產(chǎn)業(yè)培育的“關(guān)鍵期”、社會穩(wěn)定的“敏感期”和轉(zhuǎn)型發(fā)展的“攻堅(jiān)期”，有很多經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展問題需要解決，特別是經(jīng)濟(jì)總量不夠大、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不夠優(yōu)、重構(gòu)支柱產(chǎn)業(yè)體系任重道遠(yuǎn)，資源瓶頸制約依然突出、創(chuàng)新要素基礎(chǔ)薄弱、發(fā)展動力不足等問題亟需突破，維護(hù)安全穩(wěn)定壓力較大，保障和改革民生任務(wù)較重。第三章 行業(yè)前景及市場預(yù)測一、行業(yè)基本情況1、覆銅板行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r1）覆銅板行業(yè)整體發(fā)展?fàn)顩r覆銅板（CCL），是將玻璃纖維布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂基體，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種電子基礎(chǔ)材料。在印制電路板所用的CCL生產(chǎn)配方中加入各種性能的填料是提升印制電路板耐熱性和

46、可靠性的重要方式。硅微粉作為一種填料，在耐熱性、介電性能、線性膨脹系數(shù)以及在樹脂體系中的分散性都具有優(yōu)勢，由于其熔點(diǎn)高、平均粒徑微小、介電常數(shù)較低以及高絕緣性，因此廣泛應(yīng)用到CCL行業(yè)中。覆銅板是PCB的核心組件，PCB則是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的關(guān)鍵支撐件。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔谩CB被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”，幾乎所有的電子設(shè)備均需使用PCB，不可替代性是PCB行業(yè)得以長久穩(wěn)定發(fā)展的重要因素之一。根據(jù)Primask的數(shù)據(jù)顯示，2017年全球PCB產(chǎn)值約為588.43億美元，同比增長約8.60%；中國PCB產(chǎn)值約為297.32億美元，同比增

47、長約9.60%，中國PCB產(chǎn)值占全球PCB產(chǎn)值的比重超過50%。經(jīng)過多年的快速發(fā)展，全球傳統(tǒng)消費(fèi)類電子產(chǎn)業(yè)逐步進(jìn)入市場高原期，智能手機(jī)、PC和平板電腦等作為過去帶動PCB增長的主要下游應(yīng)用市場，對PCB行業(yè)的成長驅(qū)動越來越有限。但與此同時，下游正在涌現(xiàn)出更多的新興市場需求，成為拉動PCB持續(xù)增長的動力引擎，并帶動PCB朝著環(huán)保、高頻、高速、高導(dǎo)熱、高尺寸穩(wěn)定性等性能和品質(zhì)更佳的方向發(fā)展。例如，新能源技術(shù)和人車交互系統(tǒng)的普及應(yīng)用促使汽車電子化程度不斷提高；云計(jì)算技術(shù)的成熟帶動服務(wù)器和通信基礎(chǔ)設(shè)施高速發(fā)展；以可穿戴設(shè)備和VR/AR為代表的新興消費(fèi)電子類產(chǎn)品涌現(xiàn)；人工智能和物聯(lián)網(wǎng)成為現(xiàn)實(shí)并帶動社會生

48、產(chǎn)和生活工具更新?lián)Q代；5G通信技術(shù)的應(yīng)用帶來通訊基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模興建等，這些均為PCB市場需求的增長提供了新的持久動能。根據(jù)Prismark預(yù)測，全球PCB產(chǎn)業(yè)未來將繼續(xù)穩(wěn)步發(fā)展，2018年全球PCB產(chǎn)值預(yù)計(jì)約為610.99億美元，同比增長約3.8%，2017-2022年期間全球PCB產(chǎn)值復(fù)合增長率約為3.2%；而中國大陸作為全球最大的PCB生產(chǎn)基地，傳統(tǒng)制造技術(shù)如多層板制程等愈發(fā)趨于成熟，隨著地方政府對于中西部持續(xù)的投資支持，再加上特有的成本和區(qū)位優(yōu)勢，2018年中國PCB產(chǎn)值預(yù)計(jì)約為312.33億美元，同比增長約5.0%，2017-2022年期間中國PCB產(chǎn)值復(fù)合增長率約為3.7%，預(yù)計(jì)到

49、2022年中國PCB產(chǎn)值將達(dá)到356.88億美元。PCB行業(yè)是覆銅板的主要下游產(chǎn)業(yè)，硅微粉作為覆銅板的關(guān)鍵填充材料，其性能對PCB的性能、品質(zhì)、制造成本等均具有極其重要的影響，PCB行業(yè)的發(fā)展將不斷帶動上游電子級硅微粉行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。2）5G發(fā)展帶來的覆銅板市場發(fā)展新趨勢5G，即第五代移動通信網(wǎng)絡(luò)。全球各國在國家數(shù)字化戰(zhàn)略中均把5G作為優(yōu)先發(fā)展領(lǐng)域，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)布局，塑造競爭新優(yōu)勢。黨和國家一直在積極推動5G建設(shè)，工信部、發(fā)改委和科技部早于2013年便率先成立5G推動組IMT-2020（5G）推進(jìn)組，主要職責(zé)是推動中國第五代移動通信技術(shù)研究和開展國際交流與合作。近年來，黨和國家更是密集出臺相關(guān)政策

50、，持續(xù)強(qiáng)化中國5G布局。2019年6月，工信部正式向中國電信、中國移動、中國聯(lián)通和中國廣電發(fā)放5G商用牌照，我國正式進(jìn)入5G商用元年，5G牌照的發(fā)放對全產(chǎn)業(yè)鏈器件所需的原材料、基站天線、小微基站、通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、光纖光纜、光模塊、系統(tǒng)集成與服務(wù)商、運(yùn)營商等帶來積極的影響。5G通信技術(shù)對于PCB核心材料覆銅板的傳輸速度、傳輸損耗、散熱性要求更高，在PCB導(dǎo)線的高速信號傳輸線中，覆銅板目前可分為兩大類：一類是高頻（或射頻RF）信號類傳輸電子產(chǎn)品，這一類產(chǎn)品與無線電的電磁波有關(guān)，它是以連續(xù)的波（如正弦波）來傳輸信號（是一種模擬信號）的產(chǎn)品，如雷達(dá)、廣播電視和通訊（移動電話、微波通訊、光線通訊等）。該種

51、電路對應(yīng)的覆銅板被稱為高頻覆銅板；另一類是高速邏輯信號傳輸類的電子產(chǎn)品，該類產(chǎn)品是以數(shù)字信號（是一種間歇信號，如方形脈沖）傳輸?shù)模瑯右才c電磁波的方波傳輸有關(guān)，主要用于服務(wù)器、計(jì)算機(jī)等，該種電路對應(yīng)的覆銅板被稱為高速覆銅板。高頻高速覆銅板是5G商用的關(guān)鍵性材料，隨著5G建設(shè)在2019年進(jìn)入快速發(fā)展階段，由于高頻電磁波本身穿透性差的原因，引入大規(guī)模天線陣列技術(shù)的5G將建設(shè)大量配套的微基站，單站PCB用量也將大幅增加，5G微基站的建設(shè)投入規(guī)模會遠(yuǎn)高于4G時代；同時，承載更大帶寬流量所需的路由器、交換機(jī)、IDC等設(shè)備投資都會進(jìn)一步加大，受此影響，PCB尤其是高端PCB產(chǎn)品市場需求量將大幅增加。為解決

52、5G高頻高速的需求，以及應(yīng)對毫米波穿透力差、衰減速度快的問題，5G通信設(shè)備對PCB的性能要求主要有以下三點(diǎn)：低傳輸損失；低傳輸延時；高精度控制的特性阻抗。優(yōu)異的介電性能有利于信號完整快速地傳輸，目前介電常數(shù)和介質(zhì)損耗是衡量覆銅板高頻高速性能的兩項(xiàng)主要指標(biāo)。除此之外，要使得PCB板更好傳輸高頻高速信號，對線性膨脹系數(shù)、吸水性、耐熱性、抗化學(xué)性等物理性能也有較高要求。高頻高速覆銅板具有技術(shù)門檻高，下游議價能力較強(qiáng)的特點(diǎn)，全球高頻高速覆銅板龍頭以美日公司為主。目前全球領(lǐng)先的高頻覆銅板供應(yīng)商包括美國的羅杰斯、泰康利和伊索拉，日本的松下電工、日立化成和中國臺灣的南亞塑膠等企業(yè)。國內(nèi)覆銅板行業(yè)中，生益科技

53、、華正新材等通過自主研發(fā)，突破技術(shù)壁壘，目前在高頻高速CCL已取得一定的進(jìn)展，進(jìn)口替代空間大。作為功能填料的熔融硅微粉和球形硅微粉，表現(xiàn)出良好的介質(zhì)損耗、介電常數(shù)、線性膨脹系數(shù)等性能，其性能與高頻高速覆銅板的技術(shù)要求相匹配，其主要作用是進(jìn)一步精細(xì)調(diào)節(jié)高頻高速覆銅板的介電常數(shù)、降低線性膨脹系數(shù)、提高尺寸穩(wěn)定性等。5G是人工智能等科技革命的奠基石，只有占據(jù)5G制高點(diǎn)才能不斷加強(qiáng)中國經(jīng)濟(jì)、國防實(shí)力，加速中國社會變革，在國際科技經(jīng)濟(jì)實(shí)力競爭中立于不敗之地。當(dāng)前全球5G基站領(lǐng)先企業(yè)包括國內(nèi)的華為、中興，國外的愛立信、諾基亞等廠商，其所需的高頻高速覆銅板以境外覆銅板企業(yè)提供為主。在中美貿(mào)易摩擦的大背景下，

54、國產(chǎn)高頻高速覆銅板替代進(jìn)口產(chǎn)品的步伐有望進(jìn)一步加快。根據(jù)新材料在線網(wǎng)站數(shù)據(jù)顯示，僅考慮基站天線市場，受益于5G推動，預(yù)計(jì)到2022年高頻覆銅板的市場規(guī)模將達(dá)76億美元。熔融硅微粉和球形硅微粉是5G通訊用高頻高速覆銅板的關(guān)鍵功能填料，是5G產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中不可或缺的一部分，受益于5G的推動有望迎來快速發(fā)展。2、環(huán)氧塑封料行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r環(huán)氧塑封料，是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的塑封料，是電子產(chǎn)品中用來封裝芯片的關(guān)鍵材料。目前常見的環(huán)氧塑封料的主要組成為填充料（6090）、環(huán)氧樹脂（18以下）、固化劑（9以下）、添加劑（3左右）。在微電子封

55、裝中，主要要求集成電路封裝后高耐潮、低應(yīng)力、低射線，耐浸焊和回流焊，塑封工藝性能好。針對這幾個要求，環(huán)氧塑封料必須在樹脂基體里摻雜無機(jī)填料，現(xiàn)用的無機(jī)填料基本上都是二氧化硅微粉，其含量最高達(dá)90.50%，具有降低塑封料的線性膨脹系數(shù)，增加熱導(dǎo)，降低介電常數(shù)，環(huán)保、阻燃，減小內(nèi)應(yīng)力，防止吸潮，增加塑封料強(qiáng)度，降低封裝料成本等作用。環(huán)氧塑封料作為集成電路封裝測試的重要組成部分，其行業(yè)發(fā)展與集成電路保持良好的一致性。以集成電路為核心的微電子技術(shù)是當(dāng)代世界高科技發(fā)展的引導(dǎo)性領(lǐng)域，全球范圍內(nèi)，以美國為代表的領(lǐng)導(dǎo)者，依靠扎實(shí)的基礎(chǔ)研究、傾斜性的支持政策、游戲制定者的身份長期維持著行業(yè)壟斷地位；以日本、韓國

56、和中國臺灣為代表的追趕者，則從每次產(chǎn)業(yè)變遷中抓住需求變動，依靠產(chǎn)業(yè)政策或財(cái)閥領(lǐng)導(dǎo)實(shí)現(xiàn)跨越式升級。近年來我國一直把集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵領(lǐng)域加以發(fā)展，集成電路的產(chǎn)能增長迅速，全球占比從2000年的2%提升至2015年的10%，成為集成電路發(fā)展的熱土。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到6,532億元，同比增長20.7%。其中，集成電路封裝測試業(yè)銷售額為2,193.9億元,同比增長16.1%。我國集成電路行業(yè)目前發(fā)展迅猛，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正不斷優(yōu)化，但集成電路行業(yè)核心技術(shù)自主能力不強(qiáng)，供需不平衡不匹配的現(xiàn)象仍然嚴(yán)重，且將長期存在。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，2018年我國

57、集成電路出口金額846.4億美元，較進(jìn)口3,120.6億美元存在2,274.2億美元缺口，缺口比例（缺口額/總進(jìn)出口額）在50%以上。從產(chǎn)品種類來看，微處理器與控制器是占據(jù)主要進(jìn)口種類的產(chǎn)品，表明我國在CPU、MPU等核心器件芯片的自主設(shè)計(jì)生產(chǎn)能力依舊薄弱，中高端集成電路產(chǎn)品對海外依賴度依舊較高。2018年“中興事件”的爆發(fā)引發(fā)了國家政府相關(guān)部門、業(yè)界對集成電路產(chǎn)業(yè)的高度重視，實(shí)現(xiàn)“中國芯”的進(jìn)口替代成為國家層面更加明確的發(fā)展戰(zhàn)略。隨著全球各國以及各行各界對芯片制造的關(guān)注和資金投入，預(yù)計(jì)未來集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來新一輪的發(fā)展機(jī)遇。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃研究，我國集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距將逐步縮小，到2020年全行業(yè)銷售收入將達(dá)到9,300億元，年均復(fù)合增長率達(dá)20%，其中國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)銷售收入將達(dá)到2,900億元，新增1,400億元，年均復(fù)合增長率達(dá)到15%。根據(jù)SEMI對中國晶圓制造企業(yè)的分析，預(yù)估未來十年中國的產(chǎn)能平均增長率可達(dá)10%，遠(yuǎn)超過全球的平均增長率3%。SEMI預(yù)估2025年，中國集成電路產(chǎn)能將達(dá)到2015年的三倍。作為芯片產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，封