PCB電路焊接工藝標(biāo)準(zhǔn).ppt

1、焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)步驟,將烙鐵輕輕地壓在被焊接部分的結(jié)合部位上進(jìn)行加熱； 供給結(jié)合部位適量焊錫，使熔錫裹住結(jié)合部位； 將錫絲移離結(jié)合部位，烙鐵仍保留與結(jié)合部位接觸； 將烙鐵移開； 整個(gè)焊接過程所用時(shí)間控制在2-4秒之間，個(gè)別焊接面積較大的焊點(diǎn)可適當(dāng)延長(zhǎng)時(shí)間,焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)注意事項(xiàng),電烙鐵使用時(shí)應(yīng)確保外殼良好接地； 電烙鐵預(yù)熱大約5分鐘后才能達(dá)到焊接溫度； 保持烙鐵頭清潔,每次焊接前應(yīng)把烙鐵頭在濕海綿上擦干凈； 用烙鐵加熱被焊接部分時(shí)，應(yīng)將烙鐵頭輕輕壓在結(jié)合部位，使銅箔和元件腳同時(shí)被加熱； 焊錫應(yīng)供在烙鐵頭與結(jié)合部位的接觸處； 焊接未凝固前，不能移動(dòng)或振動(dòng)被焊元件,烙鐵清潔海綿的含水量標(biāo)準(zhǔn)及作用,烙鐵清

2、潔海綿的含水量應(yīng)保持在用手輕輕擠壓海綿時(shí)應(yīng)剛有水份滲出但不滴落。 濕海綿用于清潔烙鐵表面的氧化物，以保證烙鐵表面干凈，保證焊點(diǎn)干凈、光澤,波峰焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)要求,助焊劑比重 TURBO系列：0.8100.005g/ml A302噴霧式：0.815 0.005g/ml A302發(fā)泡式：0.825 0.005g/ml 預(yù)熱溫度 90 10C 焊錫溫度 250 5 C 焊接時(shí)間 24S,波峰焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)點(diǎn)檢要求,檢測(cè)工具：比重計(jì)、DIP儀 焊接質(zhì)量（焊點(diǎn)不良率：PPM） 主板每2小時(shí)檢查2塊，小板每2小時(shí)檢查4塊 焊錫、松香水、天拿水、防氧化劑等記錄廠家、產(chǎn)地 點(diǎn)檢頻率：二小時(shí)一次并作控制圖,波峰焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)其它,錫爐中的錫使用一段時(shí)間后銅的含量會(huì)增加；應(yīng)定期進(jìn)行除銅處理和焊錫含銅量檢測(cè)（一般除銅處理1次/每月，含銅量檢測(cè)1次/12個(gè)月）以確保錫爐中焊錫的含銅量控制在0.3%以下； 焊接大面積PCB（如330330mm）時(shí)應(yīng)在錫槽的適當(dāng)位置加一個(gè)支撐桿，以防PCB變形嚴(yán)重,錫爐除銅要求及目的,錫爐除銅時(shí)應(yīng)使錫爐溫度下降到1835（此時(shí)錫銅合金結(jié)晶點(diǎn)）； 打撈時(shí)只要在錫鍋的中上部打撈即可，不用將漏勺伸到錫鍋的底部； 打撈出的錫銅合金應(yīng)為很細(xì)的針狀物體； 由于元器件的引腳通常為銅質(zhì)材料，在波峰焊接過程中，線路板和元器件引腳的銅部分發(fā)生電解并