SMT工程師試題

1、SMT 工程試卷 (一)、單項(xiàng)選擇題 (50 題,每題1分,共50 分;每題的備選答案中 ,只有一個(gè)最符合題意 ,請(qǐng)將其編號(hào)填涂在答題 卡的相應(yīng)方格內(nèi) )1. 早期之表面粘裝技術(shù)源自于 ( )之軍用及航空電子領(lǐng)域A. 20 世紀(jì) 50 年代 B.20 世紀(jì) 60 年代中期 C.20 世紀(jì) 20 年代 D.20 世紀(jì) 80 年代2. 目前SMT最常使用的焊錫膏 Sn和Pb的含量各為:()A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb3. 常見(jiàn)的帶寬為 8mm 的紙帶料盤(pán)送料間距為:( )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm4. 下列電容尺寸為英制的是

2、 :()A.1005B.1608C.4564D.08055. 在 1970 年代早期,業(yè)界中新門(mén)一種 SMD,為“密封式無(wú)腳芯片載體”,常以 ( )簡(jiǎn)代之A.BCCB.HCCC.SMAD.CCS6.SMT 產(chǎn)品須經(jīng)過(guò)：a. 零件放置 b. 迥焊c. 清洗 d. 上錫膏 , 其先后順序?yàn)?( )A.a-b-d-cB.b-a-c-dC.d-a-b-cD.a-d-b-c7. 下列 SMT 零件為主動(dòng)組件的是 :()A.RESISTOR(電阻 )B.CAPCITOR( 電容)C.SOICD.DIODE( 二極管 )8. 符號(hào)為 272 之組件的阻值應(yīng)為 :()A.272RB.270 奧姆C.2.7K

3、奧姆D.27K 奧姆9.100NF 組件的容值與下列何種相同 :()3A.10 3ufB.10ufC.0.10ufD.1uf10.63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為 :()A.153 CB.183 CC.220 CD.230 C11. 錫膏的組成 :()A. 錫粉 +助焊劑B. 錫粉 +助焊劑 +稀釋劑C. 錫粉 +稀釋劑12. 奧姆定律 :()A.V=IRB.I=VRC.R=IVD. 其它13.6.8M 奧姆 5% 其符號(hào)表示 :()A.682B.686C.685D.68414. 所謂 2125 之材料 : ( )A.L=2.1,W=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.

4、W=1.25,L=2.015.QFP,208PIN之 IC IC 腳距 :( )A.0.3B.0.4C.0.5D.0.616.SMT 零件包裝其卷帶式盤(pán)直徑 :()A.13 寸,7 寸B.14 寸,7 寸C.13 寸,8 寸D.15 寸,7 寸17. 鋼板的開(kāi)孔型式 :()A. 方形B. 本迭板形C. 圓形D. 以上皆是18. 目前使用之計(jì)算機(jī)邊 PCB, 其材質(zhì)為 :()A. 甘蔗板B. 玻纖板C. 木屑板D. 以上皆是11019.Sn62Pb36Ag2 之焊錫膏主要試用于何種基板 :( )A.玻纖板B.陶瓷板20.SMT 環(huán)境溫度 :( )A.25 3 CB.30 3 CC. 甘蔗板C.2

5、8 3CD. 以上皆是D.32 3C3/ 1021. 上料員上料必須根據(jù)下列何項(xiàng)始可上料生產(chǎn) :( )A.BOMB.ECNC. 上料表D. 以上皆是22. 以松香為主之助焊劑可分四種 :( )A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RR D.R,RMA,RSA,RA23. 橡皮刮刀其形成種類(lèi) :()C. 菱形刀D. 以上皆是C. 陶瓷D. 其它C.6KG/cm 2D.7KG/cm 2A. 劍刀B. 角刀24.SMT 設(shè)備一般使用之額定氣壓為： ()25.SMT 設(shè)備一般使用之額定氣壓為 :()A. 金屬B. 環(huán)亞樹(shù)脂B.5KG/cmA.4KG/cm26.

6、正面 PTH, 反面 SMT 過(guò)錫爐時(shí)使用何種焊接方式 :( )A. 涌焊B. 平滑波C. 擾流雙波焊D. 以上皆非27.SMT 常見(jiàn)之檢驗(yàn)方法:( )A. 目視檢驗(yàn)B.X 光檢驗(yàn)C. 機(jī)器視覺(jué)檢驗(yàn)D. 以上皆是 E. 以上皆非28. 鉻鐵修理零件利用 :()A. 幅射B. 傳導(dǎo)C. 傳導(dǎo) + 對(duì)流D. 對(duì)流29. 目前 BGA 材料其錫球的主要成份 :()A.Sn90 Pb10B.Sn80 Pb20C.Sn70 Pb30D.Sn60 Pb4030. 鋼板的制作下列何者是它的制作方法:( )A. 雷射切割B. 電鑄法C. 蝕刻D.以上皆是31. 迥焊爐的溫度按 :()A. 固定溫度數(shù)據(jù)B. 利

7、用測(cè)溫器量出適用之溫度C. 根據(jù)前一工令設(shè)定D. 可依經(jīng)驗(yàn)來(lái)調(diào)整溫度32. 迥焊爐之 SMT 半成品于出口時(shí)其焊接狀況是 :()A. 零件未粘合B. 零件固定于 PCB 上C. 以上皆是D. 以上皆非33. 鋼板之清潔可利用下列熔劑 :()A. 水B. 異丙醇C. 清潔劑D. 助焊劑34. 機(jī)器的日常保養(yǎng)維修項(xiàng) :()A. 每日保養(yǎng)B. 每周保養(yǎng)C. 每月保養(yǎng)D. 每季保養(yǎng)35.ICT 測(cè)試是 :()A. 飛針測(cè)試B. 針床測(cè)試C. 磁浮測(cè)試D. 全自動(dòng)測(cè)試36.ICT 之測(cè)試能測(cè)電子零件采用 :()A. 動(dòng)態(tài)測(cè)試B. 靜態(tài)測(cè)試C.動(dòng)態(tài)+靜態(tài)測(cè)試D.所有電路零件100%測(cè)試37. 目前常用 I

8、CT 治具探針針尖型式是何種類(lèi)型 :()A. 放射型B. 三點(diǎn)型C. 四點(diǎn)型D. 金字塔型38. 迥焊爐零件更換制程條件變更要不要重新測(cè)量測(cè)度曲線(xiàn) :()A. 不要B. 要C 沒(méi)關(guān)系D. 視情況而定39.下列機(jī)器種類(lèi)中，何者屬于較電子式控制傳動(dòng):()A.Fuji cp/640.錫膏測(cè)厚儀是利用B.西門(mén)子80F/SC.PANASERT MSHA.錫膏度Laser 光測(cè):(B.錫膏厚度C.錫膏印出之寬度D.以上皆是41.零件的量測(cè)可利用下列哪些方式測(cè)量a.游標(biāo)卡尺b.鋼尺:(c.千分厘d.C型夾e.坐標(biāo)機(jī)A.a,c,eB.a,c,d,e42.程序坐標(biāo)機(jī)有哪些功能特性:()b.測(cè)量PCB之坐標(biāo)值C.

9、a,b,c,eD.a,ea.測(cè)極性c.測(cè)零件長(zhǎng)，寬A.a,b,cB.a,b,c,d43.目前計(jì)算機(jī)主機(jī)板常使用之C,b,c,dD.a,b,dBGA球徑為:(A.0.7mmB.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm44.SMT設(shè)備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu):(a.凸輪機(jī)構(gòu))b.邊桿機(jī)構(gòu)c.螺桿機(jī)構(gòu)d.滑動(dòng)機(jī)構(gòu)A.a,b,cB. a,b, d45.Reflow SPC 管制圖中X-R圖,如中心線(xiàn)溫度X點(diǎn)設(shè)定值差異A.215B.215C.215D.215215+5:(),R=平均溫度值 上下限值X點(diǎn)設(shè)定值差異,R=平均溫度值 上下限值R點(diǎn)設(shè)定值差異,X=平均溫度 中心線(xiàn)溫度R點(diǎn)設(shè)定值差異,X=平均溫

10、度值46.目檢段若無(wú)法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè):()a.BOMb.廠(chǎng)商確認(rèn)c.樣品板C. a ,c,d,D.a,b,c,dd.品管說(shuō)了就算A.a,b,dB.a,b,c,d47.若零件包裝方式為12w8P,則計(jì)數(shù)器D.a,c,dA.4mmB.8mmC.a,b,cPi nth尺寸須調(diào)整每次進(jìn):()C.12mmD.16mm48.在貼片過(guò)程中若該 103p20%之零容無(wú)料，且下列物料經(jīng)過(guò)廠(chǎng)商 AVL嶄則哪些可供用:(a. 10 3p30%b. 10 3p10%A.b,dB.a,b,c,d49.機(jī)器使用中發(fā)現(xiàn)管路有水汽該如何a.通知廠(chǎng)商b.管路放水c. 10 3p5%C. a,b,c,處理程序:()c.檢查

11、機(jī)臺(tái)d. 10 3p1%D. b,c,dd.檢查空壓機(jī)A.a-b-c-dB. d-c-b-aC. b-c-d-aD. a-d-c-b50.SMT零件樣品試作可采用下列何者方法:()A.流線(xiàn)式生產(chǎn)B.手印機(jī)器貼裝C.手印手貼裝D以上皆是E.以上皆非、多項(xiàng)選擇題(15題,每題2分,共30分海題的備選答案中，有兩個(gè)或兩以上符合題意的答案，請(qǐng)將其編號(hào)填涂在答題卡的相應(yīng)空格內(nèi)，錯(cuò)選或多選均不得分；少選,但選擇正確的，每個(gè)選項(xiàng)得0.5分,最多不超過(guò)1.5 分)1.常見(jiàn)的SMT零件腳形狀有:()A. “ R” 腳B. “ L” 腳C. T腳D.球狀腳2.SMT 零件進(jìn)料包裝方式有:()A.散裝B.管裝C.匣

12、式D.帶式E.盤(pán)狀3.SMT零件供料方式有:()A.振動(dòng)式供料器B. 靜止式供料器C. 盤(pán)狀供料器D. 卷帶式供料器4. 與傳統(tǒng)的通孔插裝相比較,SMT 產(chǎn)品具有 ()的特點(diǎn) :A. 輕B. 長(zhǎng)C. 薄D. 短E. 小A. 紙帶B. 塑料帶C. 背膠包裝帶6.SMT 產(chǎn)品的物料包括哪些 :()A.PCBB. 電子零件C. 錫膏D. 點(diǎn)膠7. 下面哪些不良可能發(fā)生在貼片段:( )A. 側(cè)立B. 少錫C. 缺裝D. 多件8. 高速機(jī)可貼裝哪些零件 :( )A. 電阻B. 電容C.ICD.9. 常用的 MARK點(diǎn)的形狀有哪些:( )A. 圓形B. 橢圓形C. “十”字形晶體管D. 正方形5. 以卷帶

13、式的包裝方式 ,目前市面上使用的種類(lèi)主要有 :( )10. 錫膏印刷機(jī)的種類(lèi) :( )A. 手印鋼板臺(tái)B. 半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)C. 全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)D. 視覺(jué)印刷機(jī)11.SMT 設(shè)備 PCB 定位方式 :()A. 機(jī)械式孔定位B. 板邊定位C. 真空吸力定位D. 夾板定位12. 吸著貼片頭吸料定位方式 :()A. 機(jī)械式爪式B. 光學(xué)對(duì)位C. 中心校正對(duì)位D. 磁浮式定位13.SMT 貼片型成 :()A. 雙面 SMTB. 一面 SMT 一面 PTHC. 單面 SMT+PTHD. 雙面 SMT 單面 PTH14. 迥焊機(jī)的種類(lèi) :()A. 熱風(fēng)式迥焊爐B. 氮?dú)忮暮笭tC.laser 迥焊爐D.

14、紅外線(xiàn)迥焊爐15.SMT 零件的修補(bǔ):( )A. 烙鐵B. 熱風(fēng)拔取器C. 吸錫槍D. 小型焊錫爐三、判斷題 (20 題, 每題 1 分,共 20 分。請(qǐng)將判斷結(jié)果填涂在答題卡相應(yīng)的對(duì)或錯(cuò)的位置上。不選不給分)( ) 1.SMT 是 SURFACE MOUMTING TECHNOLOGY 的縮寫(xiě)。( ) 2. 靜電手環(huán)所起的作用只不過(guò)是使人體靜電流出,作業(yè)人員在接觸到 PCA 時(shí) ,可以不戴靜電手環(huán)。( ) 3.SMT 零件依據(jù)零件腳有無(wú)可分為 LEAD 與 LEADLESS 兩種。( ) 4. 常見(jiàn)的自動(dòng)放置機(jī)有三種基本型態(tài) ,接續(xù)式放置型 , 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī)。( ) 5.

15、鋼板清洗可用三氯乙烷清洗。( ) 6. 鋼板使用后表面大致清洗 , 等要使用前面毛刷清潔。( ) 7. 目檢之后 , 板子可以重迭 ,且置于箱子內(nèi) ,等待搬運(yùn)。( ) 8.SMT 制程中沒(méi)有 LOADER 也可以生產(chǎn)。( ) 9.SMT 半成品板一般都是用手直接去拿取 , 除非有規(guī)定才戴手套。( ) 10.PROFILE 溫度曲線(xiàn)圖上述是由升溫區(qū) ,恒溫區(qū) ,溶解區(qū) ,降溫區(qū)所組成。( ) 11. 錫膏印刷只能用半自動(dòng)印刷 , 全自動(dòng)印刷來(lái)生產(chǎn)別無(wú)他法。( ) 12.PROFILE 溫度曲線(xiàn)圖是由升溫區(qū) ,恒溫區(qū),溶解區(qū) ,降溫區(qū)所組成。( ) 13.SMT 流程是送板系統(tǒng) -錫膏印刷機(jī) -高

16、速機(jī)-泛用機(jī) -迥流焊-收板機(jī)。( ) 14.SMT 三合格是否按照自己公司三規(guī)定 , 不可加嚴(yán)管制。( ) 15. 目前最小的零件 CHIPS 是英制 1005 。( ) 16. 泛用機(jī)只能貼裝 IC, 而不能貼裝小顆的電阻電容。 ( ) 17. 貼片時(shí)該先貼小零件 , 后貼大零件。( ) 18. 高速機(jī)和泛用機(jī)的貼片時(shí)間應(yīng)盡量平衡。( ) 19. 裝時(shí) , 必須先照 IC 之 MARK 點(diǎn)。( ) 20. 當(dāng)發(fā)現(xiàn)零件貼偏時(shí) , 必須馬上對(duì)其做個(gè)別校正。SMT 工程試卷答案 (一 )、單選題1.B2.A3.B4.D5.B6.C7.C 8.C9.C10.B11.B12.A13.C14.B15.

17、C16.A17.D18.B19.B20.A21.D22.B23.D24.C25.B26.C27.D28.C29.A30.D31.B32.B33.B34.A35.B36.B37.D38.B39.B40.D41.C42.B43.A44.D45.D46.C47.B48.D49.C50.D、多項(xiàng)選擇題1.BCD2.ABCD3.ACD4.ACDE5.ABC6.ABCD7.ACD 8.ABCD9.ACD10.ABCD11.ABCD12.ABC13.ABCD14.ABCD15.ABC三、判斷題110錯(cuò)錯(cuò)對(duì)對(duì)錯(cuò)錯(cuò)錯(cuò)對(duì)錯(cuò)錯(cuò)1120錯(cuò)對(duì)對(duì)錯(cuò)錯(cuò)錯(cuò)對(duì)對(duì)錯(cuò)錯(cuò)1110SMT 工程試卷 (二)、單項(xiàng)選擇題 (50 題,每題

18、 1分,共50 分;每題的備選答案中 ,只有一個(gè)最符合題意 ,請(qǐng)將其編號(hào)填涂在答題 卡的相應(yīng)方格內(nèi) )1. 不屬于焊錫特性的是 :( )A.融點(diǎn)比其它金屬低B.高溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好C.物理特性能滿(mǎn)足焊接條件D.低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好2. 當(dāng)二面角大于 80時(shí),此種情況可稱(chēng)之為“無(wú)附著性”,此時(shí)焊錫凝結(jié) ,與被焊體無(wú)附著作用度隨其角度增高愈趨 :()A. 顯著B(niǎo). 不顯著3. 下列電容外觀尺寸為英制的是 :( )A.1005B.1608C.45644.SMT產(chǎn)品須經(jīng)過(guò)a.零件放置 b.迥焊A.a-b-d-cB.b-a-c-d5. 下列 SMT 零件為主動(dòng)組件的是 :()C. 略顯著D. 不

19、確定D. 0805c. 清洗 d. 上錫膏 ,其先后順序?yàn)?:()C.d-a-b-cD.a-d-b-cA.RESISTOR(電阻)B.CAPACITOR(電容 )C.SOICD.DIODE( 二極管 )6. 當(dāng)二面角在 ()范圍內(nèi)為良好附著A.0 080B. 0 X20 C. 不限制D.20 080 7.63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為:( )A.153 CB.183 CC.200 CD.230 C8. 奧姆定律 :()A.V=IRB.I=VRC.R=IVD. 其它9.6.8M 奧姆 5% 其從電子組件表面符號(hào)表示為:( )A.682B.686C.685D.68410. 所謂 2125之材料 :

20、()A.L=2.1,V=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.011.OFP,208PIC腳距:()A.0.3mmB.0.4mmC.0.5mmD.0.6mm12. 鋼板的開(kāi)孔型式 :()A. 方形B. 本迭板形C. 圓形D. 以上皆是13.SMT 環(huán)境溫度 :()A.25 3 CB.30 3 CC.28 3 CD.32 3 CD. 以上皆是14. 上料員上料必須根據(jù)下列何項(xiàng)始可上料生產(chǎn) :()A.BOMB.ECNC.上料表15. 油性松香為主之助焊劑可分四種 :()A.R,RMA,RN,RAB. R,RA,RSA,RMAC. RMA,RSA,R,

21、RRD. R,RMA,RSA,RA16.SMT 常見(jiàn)之檢驗(yàn)方法 :()A. 目視檢驗(yàn)B.X 光檢驗(yàn)17. 鉻鐵修理零件利用下列何種方法來(lái)設(shè)定A. 幅射B. 傳導(dǎo)18. 迥焊爐的溫設(shè)定按下列何種方法來(lái)設(shè)定C. 機(jī)器視覺(jué)檢驗(yàn)D. 以上皆是E. 以上皆非:( )C. 傳導(dǎo) + 對(duì)流D. 對(duì)流:( )A.固定溫度數(shù)據(jù)C. 根據(jù)前一工令設(shè)定B. 利用測(cè)溫器量出適用之溫度D. 可依經(jīng)驗(yàn)來(lái)調(diào)整溫度19. 迥焊爐之 SMT 半成品于出口時(shí) :( )A. 零件未粘合 B. 零件固定于 PCB 上C. 以上皆是D. 以上皆非20. 機(jī)器的日常保養(yǎng)維修須著重于 :( )B. 每周保養(yǎng)C. 每月保養(yǎng)A. 每日保養(yǎng)D.

22、 每季保養(yǎng)21.ICT 之測(cè)試能測(cè)電子零件采用何種方式量測(cè) :( )C.動(dòng)態(tài)+靜態(tài)測(cè)試A. 動(dòng)態(tài)測(cè)試B. 靜態(tài)測(cè)試D. 所有電路零件 100% 測(cè)試22. 迥焊爐零件更換制程條件變更要不要重新測(cè)量測(cè)度曲線(xiàn):(A. 不要B. 要23. 零件的量測(cè)可利用下列哪些方式測(cè)量C. 沒(méi)關(guān)系D. 視情況而定a. 游標(biāo)卡尺b. 鋼尺:( )c. 千分厘d.C型夾e. 坐標(biāo)機(jī)A.a,c,eB.a,c,d,e24. 程序坐標(biāo)機(jī)有哪些功能特性 :(C.a,b,c,eD.a,b,da. 測(cè)極性)b. 測(cè)量 PCB 之坐標(biāo)值c. 測(cè)零件長(zhǎng),寬D. 測(cè)尺寸A.a,b,cB.a,b,c,d25. 目前計(jì)算機(jī)主機(jī)板上常被使用

23、之 BGAC,b,c,dD.a,b,dA.0.7mmb.0.5mm球徑為 :(C.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm26. 目檢段若無(wú)法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè)來(lái)完成確認(rèn):(a.BOMb. 廠(chǎng)商確認(rèn)c. 樣品板d. 品管說(shuō)了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d27. 若零件包裝方式為 12w8P, 則計(jì)數(shù)器 Pinch 尺寸須調(diào)整每次進(jìn) :()A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm28. 在貼片過(guò)程中若該 10 3p20% 之電容無(wú)料 ,且下列物料經(jīng)過(guò)廠(chǎng)商 AVL 認(rèn)定則哪些材料可供使用而不影響其功能特性:( )3a. 10 3p30%3b. 10 3p10%

24、3c. 10 3p5%3d. 10 3p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d29. 量測(cè)尺寸精度最高的量具為 :()A. 深度規(guī)B. 卡尺C. 投影機(jī)D. 千分厘卡尺30. 回焊爐溫度其 PROFILE 曲線(xiàn)最高點(diǎn)于下列何種溫度最適宜 :()A.215 C B.225 C C.235 C D.205 C31. 錫爐檢驗(yàn)時(shí) ,錫爐的溫度以下哪一種較合適:()A.225 C B.235 C C.245 C D.255 C32. 異常被確認(rèn)后 ,生產(chǎn)線(xiàn)應(yīng)立即 :()A. 停線(xiàn)B. 異常隔離標(biāo)示C. 繼續(xù)生產(chǎn)D. 知會(huì)責(zé)任部門(mén)33. 標(biāo)準(zhǔn)焊錫時(shí)間是 :( )A.3 秒B.4 秒

25、C.6 秒D.2秒以?xún)?nèi)34. 清潔烙鐵頭之方法:( )A. 用水洗B. 用濕海棉塊C. 隨便擦一擦D. 用布35.SMT 材料 4.5M奧姆之電阻其符號(hào)應(yīng)為 :( )A.457B.456C.455D.45436. 國(guó)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)符號(hào)代碼下列何者為非 :( )A.M=10 B.P=10 C.u=10 D.n=1037. 絲攻一般有三支 , 試問(wèn)第三攻前方有幾齒 ?( )A.1011 齒 B.78 齒 C.34 齒 D.12 齒38. 如銑床有消除齒隙機(jī)構(gòu)時(shí) ,欲得一較佳之表面精度應(yīng)用 :( )A. 順銑B. 逆銑C. 二者皆可D. 以上皆非39.SMT段排阻有無(wú)方向性 :()A. 無(wú)B. 有C. 試情

26、況D. 特別標(biāo)記40.代表 :( )A. 第一角法B. 第二角法C. 第三角法D. 第四角法41. 有一只籠子 ,裝有 15 只雞和兔子 ,但有 48 只腳 ,試問(wèn)這只籠子中 :( )A.雞5只,兔子10只B.雞6只,兔子9只C. 雞 7 只,兔子 8 只D. 雞 8 只,兔子 7 只42. 在絕對(duì)坐標(biāo)中 a(40,80)b(18,90)c(75,4) 三點(diǎn) ,若以 b 為中心 ,則 a,c 之相對(duì)坐標(biāo)為 :()A.a(22,-10)c(-57,86)C.a(-22,10)c(-57,86)43. ABS 系統(tǒng)為 :()A. 極坐標(biāo)B. 相對(duì)坐標(biāo)B. a(-22,10)c(57,-86)D.a

27、(22,-10)c(57,-86)C. 絕對(duì)坐標(biāo) D. 等角坐標(biāo)44. 目前市面上售之錫膏 ,實(shí)際只有多少小時(shí)的粘性時(shí)間,則:()A.3B.4C.545. 一般鉆頭其鉆唇角及鉆唇間隙角為 :()A.100 ,35 B. 118 ,812 46. 端先刀之銑切深度 , 不得超過(guò)銑刀直徑之 :(A.1/2 倍B.1 倍C.2 倍47.P 型半導(dǎo)體中,其多數(shù)載子是 :()A. 電子B. 電洞C. 中子48.電阻(R),電壓(V),電流(I),下列何者正確:()A.R=V.IB.I=V.RC.V=I.R49.M8-1.25之螺牙鉆孔時(shí)要鉆 :()A.6.5B.6.75C.7.050. 能夠控制電路中的

28、電流或電壓D. 6C. 80 ,58 D.90 ,1520)D. 3 倍,比率最大之深度D. 以上皆非D. 以上皆非D.6.85, 以產(chǎn)生增益或開(kāi)關(guān)作用的電子零件是:( )A. 被動(dòng)零件B. 主動(dòng)零件C. 主動(dòng) / 被動(dòng)零件D. 自動(dòng)零件、多項(xiàng)選擇題 (15 題,每題 2 分,共 30 分:每題的備選答案中 ,有兩個(gè)或兩以上符合題意的答案 ,請(qǐng)將其編號(hào)填涂在答題卡的相應(yīng)空格內(nèi),錯(cuò)選或多選均不得分 ;少選,但選擇正確的,每個(gè)選項(xiàng)得 0.5 分,最多不超過(guò)1.5 分)1. 剝線(xiàn)鉗有 :( )A. 加溫剝線(xiàn)鉗B. 手動(dòng)剝線(xiàn)鉗C. 自動(dòng)剝線(xiàn)鉗2.SMT 零件供料方式有 :( )A. 振動(dòng)式供料器B.

29、靜止式供料器 C. 盤(pán)狀供料器3. 與傳統(tǒng)的通孔插裝相比較 ,SMT 產(chǎn)品具有的特點(diǎn) :( )A. 輕B. 長(zhǎng)C. 薄D. 短D. 多用剝線(xiàn)鉗D. 卷帶式供料器E. 小4. 烙鐵的選擇條件基本上可以分為兩點(diǎn)A. 導(dǎo)熱性能B. 物理性能:( )C.力學(xué)性能D. 導(dǎo)電性能5. 高速機(jī)可以貼裝哪些零件 :(B. 電容A.電阻C.ICD. 晶體管6. QC 分為 :(A.IQCB.IPQCC.FQCD.OQC7.SMT 設(shè)備PCB 定位方式有哪些形式:(A. 機(jī)械式孔定位B. 板邊定位C. 真空吸力定位D. 夾板定位8.SMT 貼片方式有哪些形態(tài) :( )B. 一面 SMT 一面A. 雙面 SMTPT

30、HC. 單面SMT+PTHD. 雙面 SMT 單面 PTH9. 迥焊機(jī)的種類(lèi) :(A. 熱風(fēng)式迥焊爐)B. 氮?dú)忮暮笭tC.laser迥焊爐D. 紅外線(xiàn)迥焊爐10.SMT 零件的修補(bǔ)工具為何 :(A. 烙鐵)B. 熱風(fēng)拔取器C. 吸錫槍D. 小型焊錫爐11. 包裝檢驗(yàn)宜檢查A. 數(shù)量:( )B. 料號(hào)C. 方式D. 都需要12. 目檢人員在檢驗(yàn)時(shí)所用的工具有:(A.5 倍放大鏡B. 比罩板)C. 攝子D.電烙鐵13. 圓柱 / 棒的制作可用下列何種工作母機(jī)A. 車(chē)床B. 立式銑床:( )C. 垂心磨床D. 臥式銑床14.SMT 工廠(chǎng)突然停電時(shí)該如何 ,首先 :(A. 將所有電源開(kāi)關(guān))B. 檢查 Reflow UPS 是否正常C. 將機(jī)器電源開(kāi)關(guān)D. 先將錫膏收藏于罐子中以免硬化15. 下列何種物質(zhì)所制造出來(lái)的東西會(huì)產(chǎn)生靜電,則:()D. 任何聚脂A. 布B. 耐龍C. 人造纖維三、判