電子電工單片機(jī)焊接實(shí)習(xí)

1、.電子工藝實(shí)習(xí)總結(jié)報(bào)告姓名： XX 專業(yè)： 電子信息工程 班級(jí)： 電信112班 學(xué)號(hào)： 指導(dǎo)教師： 成績： .目錄1實(shí)習(xí)目的和意義- 1 -1.1 實(shí)習(xí)目的- 1 -1.2 實(shí)習(xí)意義- 1 -2實(shí)習(xí)內(nèi)容與時(shí)間安排- 1 -3焊接訓(xùn)練- 2 -3.1 焊接原理- 2 -3.2 焊接工具- 2 -3.2.1電烙鐵及其使用方法- 2 -3.2.2 其他焊接工具- 3 -3.3 焊料及焊劑- 3 -3.3.1 焊料- 3 -3.3.2 焊劑- 3 -4.手工焊接- 4 -4.1手工焊接要點(diǎn)- 4 -4.1.1 焊接操作- 4 -4.1.2焊接操作的基本步驟- 5 -4.2 焊接注意事項(xiàng)- 5 -4.3

2、 焊接要求- 6 -5.實(shí)習(xí)內(nèi)容- 8 -5.1 第一階段-焊接的基礎(chǔ)知識(shí)- 8 -5.1.1 電子工藝的發(fā)展歷程- 8-5.1.2 電子工藝的發(fā)展趨勢(shì)- 8 -5.2 第二階段-面包板的焊接訓(xùn)練-8 -5.2.1 操作前檢查- 8 -5.2.2 焊接要領(lǐng)- 9 -5.2.3 操作后檢查- 9 -5.2.4 錫點(diǎn)質(zhì)量的評(píng)定- 10 -5.3 第三階段-PCB板的焊接- 10 -5.3.1 貼片式焊接（SMT）：-10 -5.3.2 電路板的調(diào)試- 11 -5.4 第四階段- PCB板制作流程- 12 -5.4.1 PCB的制板方式- 12 -5.4.2 雕刻機(jī)制雙面板流程- 12 -5.4.3

3、 小工業(yè)制板步驟- 13 -6. 實(shí)習(xí)總結(jié)- 15 -6.1 焊接的體會(huì)- 15 -6.2 實(shí)習(xí)收獲- 15 -6.3 實(shí)習(xí)中的思考- 16 -附錄一 元器件清單- 17 -1實(shí)習(xí)目的和意義1.1 實(shí)習(xí)目的(1) 熟悉手工焊錫的常用工具的使用。 (2) 基本掌握手工電烙鐵的焊接技術(shù)，能夠獨(dú)立的完成簡單電子產(chǎn)品的安裝與焊接。(3) 焊接PCB電路板，調(diào)試制作的電路板。1.2 實(shí)習(xí)意義通過本實(shí)習(xí)不但可以掌握錫焊常用工具的使用、焊接方法，而且可以熟練掌握手工焊接的技巧，激發(fā)對(duì)單片機(jī)智能性的探索精神，提高學(xué)生的綜合素質(zhì)，培養(yǎng)學(xué)生應(yīng)用單片機(jī)實(shí)現(xiàn)對(duì)工業(yè)控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、開發(fā)與調(diào)試的能力。2實(shí)習(xí)內(nèi)容與時(shí)間安排

4、自2013 年7 月7 日至7 月16 日，共兩周的時(shí)間內(nèi)，我們進(jìn)行了電子工藝實(shí)習(xí)，獨(dú)自完成制作了51單片機(jī)PCB板。實(shí)習(xí)共分為3個(gè)階段：第一階段：實(shí)習(xí)安排說明、電子工藝基本技能技法學(xué)習(xí)。第一階段在老師的帶領(lǐng)下我們學(xué)習(xí)了手工焊接技術(shù)的一些基礎(chǔ)知識(shí)，比如電子工藝的基本發(fā)展歷史和現(xiàn)狀，焊錫絲的選擇，焊烙鐵的握法以及松香的作用等。第二階段：焊接訓(xùn)練。在各位老師的指導(dǎo)下我們?cè)谝粔K小型面包板上進(jìn)行了焊接訓(xùn)練。第三階段：貼片式焊接，手工焊接單機(jī)片PCB板，并用HXP-ISP軟件進(jìn)行調(diào)試。第四階段：了解PCB板制作流程。3焊接訓(xùn)練焊接在電子產(chǎn)品裝配中是一項(xiàng)重要的技術(shù)。它在電子產(chǎn)品實(shí)驗(yàn)、調(diào)試、生產(chǎn)中，應(yīng)用非常

5、廣泛，而且工作量相當(dāng)大，焊接質(zhì)量的好壞，將直接影響著產(chǎn)品的質(zhì)量。焊接工藝是焊接過程中的一整套技術(shù)規(guī)定。包括焊接方法、焊前準(zhǔn)備、焊接材料、焊接設(shè)備、焊接順序、焊接操作、工藝參數(shù)以及焊后熱處理等。焊接的種類很多，本次電子工藝實(shí)習(xí)主要采用的是應(yīng)用廣泛的手工錫焊技術(shù)。3.1 焊接原理 錫焊是一門科學(xué)，他的原理是通過加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點(diǎn)。當(dāng)焊料為錫鉛合金焊接面為銅時(shí)，焊料先對(duì)焊接表面產(chǎn)生潤濕，伴隨著潤濕現(xiàn)象的發(fā)生，焊料逐漸向金屬銅擴(kuò)散，在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層，使兩則牢固的結(jié)合起來。所以焊錫是通過潤濕、擴(kuò)散和冶金

6、結(jié)合這三個(gè)物理,化學(xué)過程來完成的。3.2 焊接工具3.2.1電烙鐵及其使用方法電烙鐵使用前應(yīng)先用萬用表檢查烙鐵的電源線有無短路和開路，烙鐵是否漏電。電源線的裝接是否牢固，螺絲是否松動(dòng)，在手柄上的電源線是否被螺絲頂緊，電源線的套管有無破損等。新買的烙鐵一般不能直接使用，要先將烙鐵頭進(jìn)行“上錫”后方能使用。圖1 電烙鐵的握法 注意事項(xiàng)：（1）電烙鐵不易長時(shí)間通電而不使用 ,因?yàn)檫@樣容易使電烙鐵芯加速氧化而燒斷，同時(shí)也將使烙鐵頭因長時(shí)間加熱而氧化，甚至被燒“死”不再“吃錫”。(2)電烙鐵在使用時(shí)，不可將電線隨著柄蓋扭轉(zhuǎn)，以免將電源線接頭部位造成短路。烙鐵在使用過程中不要敲擊，烙鐵頭上過多的焊錫不得隨

7、意亂甩，要在松香或濕海綿上擦除。(3)更換烙鐵芯時(shí)要注意引線不要接錯(cuò) ,如果將220V交流電源線錯(cuò)接到接地線的接線柱上則電烙鐵外殼就要帶電，被焊件也要帶電，這樣就會(huì)發(fā)生觸電事故。 (4)電烙鐵在焊接時(shí)，最好選用松香焊劑，以保護(hù)烙鐵頭不被腐蝕。3.2.2 其他焊接工具：鑷子、尖嘴鉗、平嘴鉗3.3 焊料及焊劑3.3.1 焊料焊料是指易熔金屬及其合金，它能使元器件引線與印制電路板的連接點(diǎn)連接在一起。焊料的選擇對(duì)焊接質(zhì)量有很大的影響。在錫(Sn)中加入一定比例的鉛(Pb)和少量其它金屬可制成熔點(diǎn)低、抗腐蝕性好、對(duì)元件和導(dǎo)線的附著力強(qiáng)、機(jī)械強(qiáng)度高、導(dǎo)電性好、不易氧化、抗腐蝕性好、焊點(diǎn)光亮美觀的焊料，故焊

8、料常稱做焊錫。常用的焊錫有五種形狀：塊狀 棒狀 帶狀 絲狀 ：焊錫絲的直徑（單位為mm）有0.5、0.8、0.9、1.0、1.2、1.5、2.0、2.3、2.5、3.0、4.0、5.0等；粉末狀。本次實(shí)習(xí)使用的是50#絲狀錫鉛焊料，主要用于焊接焊接計(jì)算機(jī)、散熱器、黃銅制品，熔點(diǎn)溫度是210。3.3.2 焊劑在錫鉛焊接中助焊劑是一種不可缺少的材料，它有助于清潔被焊面，防止焊面氧化，增加焊料的流動(dòng)型，使焊點(diǎn)易于成型。常用助焊劑分為：無機(jī)助焊劑、有機(jī)助焊劑和樹脂助焊劑。對(duì)焊接中的助焊劑要求常溫下必須穩(wěn)定，其熔點(diǎn)要低于焊料，在焊接過程中焊劑要具有較高的活化性、較低的表面張力，受熱后能迅速而均勻地流動(dòng)。

9、不產(chǎn)生有刺激性的氣體和有害氣體，不導(dǎo)電，無腐蝕性，殘留物無副作用，施焊后的殘留物易于清洗。使用助焊劑時(shí)應(yīng)注意 當(dāng)助焊劑存放時(shí)間過長時(shí)，會(huì)使助焊劑活性變壞而不宜于適用。 常用的松香助焊劑在溫度超過60時(shí)，絕緣性會(huì)下降，焊接后的殘?jiān)鼘?duì)發(fā)熱元件有較大的危害，故在焊接后要清除助焊劑殘留物。4.手工焊接4.1手工焊接要點(diǎn)焊接材料、焊接工具、焊接方式方法和操作者俗稱焊接四要素。這四要素中最重要的是操作者。沒有相當(dāng)時(shí)間的焊接實(shí)踐和用心領(lǐng)會(huì)，不斷總結(jié)，即使是長時(shí)間從事焊接工作者也難保證每個(gè)焊點(diǎn)的質(zhì)量。下面講述的一些具體方法和注意點(diǎn)，都是實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的總結(jié)。4.1.1 焊接操作 電烙鐵的操作法，前面已介紹，在此不再

10、贅述。焊接加熱揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對(duì)人體是有害的，如果操作時(shí)鼻子距離烙鐵頭太近，則很容易將有害氣體吸入，一般烙鐵與鼻子的距離應(yīng)至少不少于20cm40 cm，通常以30cm為宜。圖2 焊絲拿法焊錫絲一般有兩種拿法，如圖2所示。經(jīng)常使用烙鐵進(jìn)行錫焊的人，一般把成卷的焊錫絲拉直，然后截成一尺長左右的一段。在連續(xù)進(jìn)行焊接時(shí)，錫絲的拿法應(yīng)用左手的拇指、食指和小指夾住錫絲，用另外兩個(gè)手指配合就能把錫絲連續(xù)向前送進(jìn)，如圖2（a）所示。若不是連續(xù)焊接，即斷續(xù)焊接時(shí)，錫絲的拿法也可采用如圖2（b）的形式。由于焊絲成分中鉛占一定比例，眾所周知鉛是對(duì)人體有害的重金屬，因此，操作時(shí)應(yīng)戴上手套或操作后洗手，避免食入。電烙鐵

11、用后一定要穩(wěn)妥放于烙鐵架上，并注意導(dǎo)線等物不要碰烙鐵。圖3 焊接操作步驟4.1.2焊接操作的基本步驟 準(zhǔn)備施焊 首先把被焊件、錫絲和烙鐵準(zhǔn)備好，處于隨時(shí)可焊的狀態(tài)。即右手拿烙鐵（烙鐵頭應(yīng)保持干凈，并吃上錫），左手拿錫絲處于隨時(shí)可施焊狀態(tài)。如圖3(a)所示。 加熱焊件 把烙鐵頭放在接線端子和引線上進(jìn)行加熱。應(yīng)注意加熱整個(gè)焊件全體，例如，圖中導(dǎo)線和接線都要均勻受熱。如圖3(b)所示。 送入焊絲 被焊件經(jīng)加熱達(dá)到一定溫度后，立即將手中的錫絲觸到被焊件上使之熔化適量的焊料，如圖3(c)所示。注意焊錫應(yīng)加到被焊件上與烙鐵頭對(duì)稱的一側(cè)，而不是直接加到烙鐵頭上。 移開焊絲 當(dāng)錫絲熔化一定量后（焊料不能太多）

12、，迅速移開錫絲，如圖3(d)所示。移開烙鐵 當(dāng)焊料的擴(kuò)散范圍達(dá)到要求，即焊錫浸潤焊盤或焊件的施焊部位后移開電烙鐵，見圖3(e)所示。撤離烙鐵的方向和速度的快慢與焊接質(zhì)量密切有關(guān)，操作時(shí)應(yīng)特別留心仔細(xì)體會(huì)。對(duì)于熱容量小的焊件，例如，印制板與較細(xì)導(dǎo)線的連接，可簡化為三步操作： 準(zhǔn)備 同上步驟（1）。 加熱與送絲 烙鐵頭放在焊件上后即放入焊絲。 去絲移烙鐵 焊錫在焊接面上擴(kuò)散達(dá)到預(yù)期范圍后，立即拿開焊絲并移開烙鐵，注意去絲時(shí)間不得滯后于移開烙鐵的時(shí)間。 4.2 焊接注意事項(xiàng) 在焊接過程中除應(yīng)嚴(yán)格按照以上步驟操作外，還應(yīng)特別注意以下幾個(gè)方面：烙鐵的溫度要適當(dāng)?？蓪⒗予F頭放到松香上去檢驗(yàn)，一般以松香熔化

13、較快又不冒大煙的溫度為適宜。焊接的時(shí)間要適當(dāng)。從加熱焊料到焊料熔化并流滿焊接點(diǎn)，一般應(yīng)在三秒鐘之內(nèi)完成。若時(shí)間過長，助焊劑完全揮發(fā)，就失去了助焊的作用，會(huì)造成焊點(diǎn)表面粗糙，且易使焊點(diǎn)氧化。但焊接時(shí)間也不宜過短，時(shí)間過短則達(dá)不到焊接所需的溫度，焊料不能充分融化，易造成虛焊。焊料與焊劑的使用要適量。若使用焊料過多，則多余的會(huì)流入管座的底部，降低管腳之間的絕緣性；若使用的焊劑過多，則易在管腳周圍形成絕緣層，造成管腳與管座之間的接觸不良。反之，焊料和焊劑過少易造成虛焊。焊接過程中不要觸動(dòng)焊接點(diǎn)。在焊接點(diǎn)上的焊料未完全冷卻凝固時(shí)，不應(yīng)移動(dòng)被焊元件及導(dǎo)線，否則焊點(diǎn)易變形，也可能虛焊現(xiàn)象。焊接過程中也要注意

14、不要燙傷周圍的元器件及導(dǎo)線。4.3 焊接要求電子產(chǎn)品的組裝其主要任務(wù)是在印制電路板上對(duì)電子元器件進(jìn)行錫焊。焊點(diǎn)的個(gè)數(shù)從幾十個(gè)到成千上萬個(gè)，如果有一個(gè)焊點(diǎn)達(dá)不到要求，就要影響整機(jī)的質(zhì)量，因此，在錫焊時(shí)，必須做到以下幾點(diǎn)。 焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度要足夠 為保證被焊件在受到振動(dòng)或沖擊時(shí)不至脫落、松動(dòng)，因此，要求焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。為使焊點(diǎn)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，一般可采用把被焊元器件的引線端子打彎后再焊接的方法，但不能用過多的焊料堆積，這樣容易造成虛焊、焊點(diǎn)與焊點(diǎn)的短路。 焊接可靠保證導(dǎo)電性能 為使焊點(diǎn)有良好的導(dǎo)電性能，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊物表面沒有形成合金結(jié)構(gòu)，只是簡單地依附在被焊金屬的表面上。

15、在錫焊時(shí)，如果只有一部分形成合金，而其余部分沒有形成合金；這種焊點(diǎn)在短期內(nèi)也能通過電流，用儀表測(cè)量也很難發(fā)現(xiàn)問題。但隨著時(shí)間的推移，沒有形成合金的表面就要被氧化，此時(shí)便會(huì)出現(xiàn)時(shí)通時(shí)斷的現(xiàn)象，這勢(shì)必造成產(chǎn)品的質(zhì)量問題。 焊點(diǎn)表面要光滑、清潔 為使焊點(diǎn)美觀、光滑、整齊，不但要有熟練的焊接技能，而且要選擇合適的焊料和焊劑，否則將出現(xiàn)焊點(diǎn)表面粗糙、拉尖、棱角等現(xiàn)象。 加熱溫度要足夠 要使焊錫浸潤良好，被焊金屬表面溫度應(yīng)接近熔化時(shí)的焊錫溫度才能形成良好的結(jié)合層。因此，應(yīng)該根據(jù)焊件大小供給它足夠的熱量。但由于考慮到元器件承受溫度不能太高，因此，必須掌握恰到好處的加熱時(shí)間。 要使用有效的焊劑 松香是廣泛應(yīng)用

16、的焊劑，但松香經(jīng)反復(fù)加熱后就會(huì)失效，發(fā)黑的松香實(shí)際已不起什么作用，應(yīng)及時(shí)更換。5.實(shí)習(xí)內(nèi)容5.1 第一階段-焊接的基礎(chǔ)知識(shí)5.1.1 電子工藝的發(fā)展歷程關(guān)于電子工藝，廣義的電子制造工藝包括基礎(chǔ)電子制造工藝和電子產(chǎn)品制造工藝兩個(gè)部分。電子工藝以印刷電路技術(shù)逐漸完善和廣泛應(yīng)用為起點(diǎn)，迄今已經(jīng)經(jīng)過4代技術(shù)發(fā)展歷程： 電子管時(shí)代 晶體管時(shí)代和集成電路時(shí)代 大規(guī)模集成電路時(shí)代 系統(tǒng)極（超大規(guī)模）集成電路時(shí)代電子工藝的發(fā)展趨勢(shì)趨勢(shì)一：技術(shù)的融合與交匯電子設(shè)備追求高性能、多功能，向輕薄短小方向發(fā)展永無止境，不斷推動(dòng)著電子封裝技術(shù)和組裝技術(shù)“高密度化、精細(xì)化”發(fā)展。趨勢(shì)二：綠色化趨勢(shì)三：標(biāo)準(zhǔn)化與國際化雖然電子

17、工藝在現(xiàn)在面臨的一系列問題，諸如技術(shù)的限制、支持產(chǎn)權(quán)的糾紛等，但總的來說，電子工藝的發(fā)展還是一片光明的。第二階段-面包板的焊接訓(xùn)練5.2.1 操作前檢查（1）每天焊接前3-5分鐘把電烙鐵插頭插入規(guī)定的插座上，檢查烙鐵是否發(fā)熱，如發(fā)覺不熱，先檢查插座是否插好，如插好，若還不發(fā)熱，應(yīng)立即向管理員匯報(bào)，不能自隨意拆開烙鐵，更不能用手直接接觸烙鐵頭.（2）已經(jīng)氧化凹凸不平的或帶鉤的烙鐵頭應(yīng)更新的：可以保證良好的熱傳導(dǎo)效果；保證被焊接物的品質(zhì)。如果換上新的烙鐵嘴，受熱后應(yīng)將保養(yǎng)漆擦掉，立即加上錫保養(yǎng)。烙鐵的清洗要在焊錫作業(yè)前實(shí)施，如果5分鐘以上不使用烙鐵，需關(guān)閉電源。海綿要清洗干凈不干凈的海綿中含有金屬

18、顆粒，或含硫的海綿都會(huì)損壞烙鐵頭。（3）檢查吸錫海綿是否有水和清潔，若沒水，請(qǐng)加入適量的水（適量是指把海綿按到常態(tài)的一半厚時(shí)有水滲出，具體操作為：濕度要求海綿全部濕潤后，握在手掌心，五指自然合攏即可），海綿要清洗干凈，不干凈的海綿中含有金屬顆粒，或含硫的海綿都會(huì)損壞烙鐵頭。（4）人體與烙鐵是否可靠接地，人體是否佩帶靜電環(huán)。5.2.2 焊接要領(lǐng)（1）烙鐵頭與兩被焊件的接觸方式接觸位置：烙鐵頭應(yīng)同時(shí)接觸要相互連接的2個(gè)被焊件（如焊腳與焊盤），烙鐵一般傾斜45度。當(dāng)兩個(gè)被焊件熱容量懸殊時(shí)，應(yīng)適當(dāng)調(diào)整烙鐵傾斜角度，烙鐵與焊接面的傾斜角越小，使熱容量較大的被焊件與烙鐵的接觸面積增大，熱傳導(dǎo)能力加強(qiáng)。（2

19、）焊絲的供給方法焊絲的供給應(yīng)掌握3個(gè)要領(lǐng)，既供給時(shí)間，位置和數(shù)量。供給時(shí)間：原則上是被焊件升溫達(dá)到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。供給位置：應(yīng)是在烙鐵與被焊件之間并盡量靠近焊盤。供給數(shù)量：應(yīng)看被焊件與焊盤的大小，焊錫蓋住焊盤后焊錫高于焊盤直徑的1/3既可。（3）焊接注意事項(xiàng)A、焊接前應(yīng)觀察各個(gè)焊點(diǎn)(銅皮)是否光潔、氧化等。B、在焊接物品時(shí),要看準(zhǔn)焊接點(diǎn)，以免線路焊接不良引起的短路。5.2.3 操作后檢查（1）用完烙鐵后應(yīng)將烙鐵頭的余錫在海綿上擦凈。（2）每天下班后必須將烙鐵座上的錫珠、錫渣、灰塵等物清除干凈，然后把烙鐵放在烙鐵架上。（3）將清理好的電烙鐵放在工作臺(tái)右上角。5.2.4 錫點(diǎn)質(zhì)量的

20、評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)的錫點(diǎn) （1）錫點(diǎn)成內(nèi)弧形（2）錫點(diǎn)要圓滿、光滑、無針孔、無松香漬 （3）要有線腳，而且線腳的長度要在之間。（4）零件腳外形可見錫的流散性好。 （5）錫將整個(gè)上錫位及零件腳包圍。不標(biāo)準(zhǔn)錫點(diǎn)的判定：虛焊、短路、偏位、少錫、多錫、錯(cuò)件、缺件、錫球、錫渣、極性反向等。第三階段-PCB板的焊接5.3.1 貼片式焊接（SMT）：現(xiàn)在越來越多的電路板采用表面貼裝原件，同傳統(tǒng)的封裝相比，他可以減少電路板的面積，易于大批量的加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不便之處是不便于手工焊接。操作步驟：固定好電路板，取助焊劑用鑷子輕輕的夾住電子元件，

21、利用熱風(fēng)槍吹出的熱風(fēng)將原件和電路板之間的焊錫融化，在焊錫融化的瞬時(shí)將原件取下。操作要點(diǎn)：1在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用熱風(fēng)槍處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。2用鑷子小心地將電子芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對(duì)齊，要保證芯片的放置方向正確。把熱風(fēng)槍的溫度調(diào)到300多攝氏度，用工具向下按住已對(duì)準(zhǔn)位置的芯片，在兩個(gè)對(duì)角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動(dòng)。在焊完對(duì)角后重新檢查芯片的位置是否對(duì)準(zhǔn)。如有必要可進(jìn)行調(diào)整或拆除并重新在PCB板上對(duì)準(zhǔn)位置。3開始焊接所有的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊

22、錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。利用熱風(fēng)槍的熱風(fēng)使焊錫融化，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持熱風(fēng)槍與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。4焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑。5電子元件不能用手直接拿。用鑷子夾持不可加到引線上。貼片電容表面沒有標(biāo)簽，要保證準(zhǔn)確及時(shí)貼到指定位置。貼片過程要求元件與相應(yīng)的焊盤對(duì)位正確，在貼片的過程中盡可能的避免貼偏后，再去糾正。同時(shí)注意保護(hù)各種元器件不在操作時(shí)發(fā)生管腳變形、靜電擊壞、污染等現(xiàn)象。貼裝完的板子要做到輕拿輕放，避免元器件

23、受震動(dòng)產(chǎn)生偏移。5.3.2 電路板的調(diào)試 檢查PCB電路任何組裝好的PCB電路板，在通電調(diào)試之前，必須認(rèn)真檢查PCB電路連線是否有錯(cuò)誤。對(duì)照PCB電路圖，按一定的順序逐級(jí)對(duì)應(yīng)檢查。特別要注意檢查電源是否接錯(cuò)，電源與地是否有短路，二極管方向和電解電容的極性是否接反，集成PCB電路和晶體管的引腳是否接錯(cuò)，輕輕拔一拔元器件，觀察焊點(diǎn)是否牢固，等等。 通電觀察一定要調(diào)試好所需要的電源電壓數(shù)值，并確定PCB電路板電源端無短路現(xiàn)象后，才能給PCB電路接通電源。電源一經(jīng)接通，不要急于用儀器觀測(cè)波形和數(shù)據(jù)，而是要觀察是否有異?，F(xiàn)象，如冒煙、異常氣味、放電的聲光、元器件發(fā)燙等。如果有，不要驚慌失措，而應(yīng)立即關(guān)斷

24、電源，待排除故障后方可重新接通電源。然后，再測(cè)量每個(gè)集成塊的電源引腳電壓是否正常，以確信集成PCB電路是否已通電工作。 靜態(tài)調(diào)試先不加輸入信號(hào)，測(cè)量各級(jí)直流工作電壓和電流是否正常。直流電壓的測(cè)試非常方便，可直接測(cè)量。而電流的測(cè)量就不太方便，通常采用兩種方法來測(cè)量。若PCB電路在印制PCB電路板上留有測(cè)試用的中斷點(diǎn)，可串入電流表直接測(cè)量出電流的數(shù)值，然后再用焊錫連接好。若沒有測(cè)試孔，則可測(cè)量直流電壓，再根據(jù)電阻值大小計(jì)算出直流電流。一般對(duì)晶體管和集成PCB電路進(jìn)行靜態(tài)工作點(diǎn)調(diào)試。 動(dòng)態(tài)調(diào)試加上輸入信號(hào)，觀測(cè)PCB電路輸出信號(hào)是否符合要求。也就是調(diào)整PCB電路的交流通路元件，如電容、電感等，使PC

25、B電路相關(guān)點(diǎn)的交流信號(hào)的波形、幅度、頻率等參數(shù)達(dá)到設(shè)計(jì)要求。若輸入信號(hào)為周期性的變化信號(hào)，可用示波器觀測(cè)輸出信號(hào)。當(dāng)采用分塊調(diào)試時(shí)，除輸入級(jí)采用外加輸入信號(hào)外，其他各級(jí)的輸入信號(hào)應(yīng)采用前輸出信號(hào)。對(duì)于模擬PCB電路，觀測(cè)輸出波形是否符合要求。對(duì)于數(shù)字PCB電路，觀測(cè)輸出信號(hào)波形、幅值、脈沖寬度、相位及動(dòng)態(tài)邏輯關(guān)系是否符合要求。在數(shù)字PCB電路調(diào)試中，常常希望讓PCB電路狀態(tài)發(fā)生一次性變化，而不是周期性的變化。因此，輸入信號(hào)應(yīng)為單階躍信號(hào)(又稱開關(guān)信號(hào))，用以觀察PCB電路狀態(tài)變化的邏輯關(guān)系。 指標(biāo)測(cè)試電子PCB電路經(jīng)靜態(tài)和動(dòng)態(tài)調(diào)試正常之后，便可對(duì)課題要求的技術(shù)指標(biāo)進(jìn)行測(cè)量。測(cè)試并記錄測(cè)試數(shù)據(jù)，

26、對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，最后作出測(cè)試結(jié)論，以確定PCB電路的技術(shù)指標(biāo)是否符合設(shè)計(jì)要求。如有不符，則應(yīng)仔細(xì)檢查問題所在，一般是對(duì)某些元件參數(shù)加以調(diào)整和改變。若仍達(dá)不到要求，則應(yīng)對(duì)某部分PCB電路進(jìn)行修改，甚至要對(duì)整個(gè)PCB電路重新加以修改。因此，要求在設(shè)計(jì)的全過程中，要認(rèn)真、細(xì)致，考慮問題要更周全。盡管如此，出現(xiàn)局部返工也是難免的。5.3.3 單片機(jī)電路板第四階段- PCB板制作流程5.4.1 PCB的制板方式（1）物理制板：雕刻機(jī)制板（2）化學(xué)制板：熱轉(zhuǎn)印制板、感光板制板、小工業(yè)制板。5.4.2 雕刻機(jī)制雙面板流程圖5-1雕刻機(jī)制雙面板流程5.4.3 小工業(yè)制板步驟圖5-2 小工業(yè)單面制版步驟圖5

27、-3小工業(yè)雙面制板步驟6. 實(shí)習(xí)總結(jié)6.1 焊接的體會(huì)實(shí)習(xí)剛開始的一項(xiàng)訓(xùn)練就是焊接。焊接是金屬加工的基本方法之一。其基本操作“五步法”準(zhǔn)備施焊，加熱焊件，熔化焊料，移開焊錫，移開烙鐵，看似容易，實(shí)則需要長時(shí)間練習(xí)才能掌握。在不斷挑戰(zhàn)自我的過程中，焊接技術(shù)日趨成熟。當(dāng)我終于能用最短時(shí)間完成一個(gè)合格焊點(diǎn)時(shí)，對(duì)焊接的恐懼早已消散，取而代之的是對(duì)自己動(dòng)手能力的信心。這一次的實(shí)習(xí)沒有多少東西要我去想，更多的是要我去做，看似簡單，但它在實(shí)際操作中就是有許多要注意的地方，有些東西也與你的想象不一樣，我這次的實(shí)習(xí)就是要我跨過這道實(shí)際和理論之間的鴻溝。電工電子實(shí)習(xí)，是以學(xué)生自己動(dòng)手，掌握一定操作技能并制作、組裝

28、與調(diào)試為特色的。它將基本技能訓(xùn)練，基本工藝知識(shí)和創(chuàng)新啟蒙有機(jī)結(jié)合，培養(yǎng)我的實(shí)踐能力和創(chuàng)新精神。作為信息時(shí)代的大學(xué)生，作為國家重點(diǎn)培育的高技能人才，僅會(huì)操作鼠標(biāo)是不夠的，基本的動(dòng)手能力是一切工作和創(chuàng)造的基礎(chǔ)和必要條件。6.2實(shí)習(xí)收獲6.2.1在電子電工知識(shí)方面熟悉手工焊錫常用工具的使用及其維護(hù)與修理?；菊莆帐止る娎予F的焊接技術(shù)，能夠獨(dú)立的完成簡單電子產(chǎn)品的安裝與焊接。熟悉電子產(chǎn)品的安裝工藝的生產(chǎn)流程。 能夠正確識(shí)別和選用常用的電子器件，并且能夠熟練使用普通萬用表。了解電子產(chǎn)品的焊接、調(diào)試與維修方法。在電工方面我掌握了常用的電工工具，如鋼絲鉗、尖嘴鉗、螺絲刀、萬用表、電烙鐵等使用方法及注意事項(xiàng)。

29、在電子方面，熟悉了常用電子器件類別，如電容、電阻、二極管等型號(hào)、規(guī)格、性能、使用范圍及基本測(cè)試方法。在理論知識(shí)方面，系統(tǒng)地學(xué)習(xí)了：元器件的焊接技術(shù) 元器件基本知識(shí)和測(cè)試 萬用表的使用。6.3 實(shí)習(xí)中的思考實(shí)習(xí)過程中我學(xué)到的不僅僅只是上述電子電工方面的知識(shí)，更重要的以下幾個(gè)方面自己的一些思考與收獲。實(shí)習(xí)對(duì)自己的動(dòng)手能力是個(gè)很大的鍛煉。實(shí)踐出真知，縱觀古今，所有發(fā)明創(chuàng)造無一不是在實(shí)踐中得到檢驗(yàn)的。沒有足夠的動(dòng)手能力，就奢談在未來的科研尤其是實(shí)驗(yàn)研究中有所成就。在實(shí)習(xí)中，我鍛煉了自己動(dòng)手技巧，提高了自己解決問題的能力。這次的表貼電路的焊接。培養(yǎng)和鍛煉我的實(shí)際動(dòng)手能力，使我成為理論知識(shí)與實(shí)踐充分地結(jié)合，而且還具有較強(qiáng)的實(shí)踐動(dòng)手能力，能分析問題和解決問題