TP項(xiàng)目評(píng)估CHECKLISTword版

1、傳播優(yōu)秀Word版文檔 ，希望對(duì)您有幫助，可雙擊去除！電容屏項(xiàng)目評(píng)估checklist項(xiàng)目名稱：評(píng)估時(shí)間：項(xiàng)目schedule試產(chǎn)時(shí)間量產(chǎn)時(shí)間發(fā)行核對(duì)核準(zhǔn)傳播優(yōu)秀Word版文檔 ，希望對(duì)您有幫助，可雙擊去除！電容屏項(xiàng)目評(píng)審 Check List評(píng)估項(xiàng)目一般規(guī)格基本訊息客戶名稱/客戶料號(hào)/寸別/4.5IC選用/FT6306客戶提供資料外觀要求（若無(wú)，則以我司為準(zhǔn)） 客戶提供外觀標(biāo)準(zhǔn)圖紙有產(chǎn)品規(guī)格書(shū)無(wú)“Each CTP項(xiàng)目評(píng)估申請(qǐng)表”無(wú)質(zhì)量協(xié)議有環(huán)保要求有結(jié)構(gòu)評(píng)審產(chǎn)品結(jié)構(gòu)G+F or G+F+F or OtherG+FChannel 分配（X：Y）需滿足IC規(guī)格16*16Pitch (X：Y）需滿

2、足IC規(guī)格7.27*7.27銀漿線寬/線距（L/S） 0.10/0.10（局部可為0.08/0.08）0.1/0.1Sensor邊框是否滿足需求（需注明：客戶圖紙尺寸/我司評(píng)估尺寸/是否滿足需求）FPC出線端邊框4.90/6.70左邊框3.69/ 是右邊框3.69/ 是非FPC出線端邊框5.5mm玻璃（材料型號(hào)/厚度）7.0以下：0.70mm7.0(含）以上：0.95mm以上旭硝子，0.70上 OCA（材料型號(hào)/厚度）黑色面板：7.0以下：0.10mm7.0(含）以上：0.075mm白色面板：7.0以上：0.175mm7.0(含）以上：0.175mm0.125mm上 ITO材料型號(hào)/厚度JSR

3、,0.125mm面阻抗/蝕刻痕（有/無(wú)）150，無(wú)下 OCA(材料型號(hào)/厚度)0.05mm無(wú)下 ITO（若為G+F結(jié)構(gòu)，則無(wú)下ITO）材料型號(hào)/厚度無(wú)面阻抗/蝕刻痕（有/無(wú)）無(wú)TP 總厚度及公差是否滿足需求（客戶需求尺寸）總厚度/公差：0.10是，0.950.10mmFPC（材料型號(hào)/厚度）1、有耐折彎或死折需求，使用壓延銅；2、無(wú)耐折彎需求，使用電解銅；3、可參照客戶指定要求電解銅/厚度0.10FPC線寬/線距（L/S）建議0.075/0.0750.075/0.075FPC 外形是否滿足需求/是傳播優(yōu)秀Word版文檔 ，希望對(duì)您有幫助，可雙擊去除！IC封裝大小依IC規(guī)格6*6元器件補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域尺

4、寸依IC規(guī)格及客戶需求13*9mm元器件補(bǔ)強(qiáng)（材料/厚度）補(bǔ)強(qiáng)厚度一般規(guī)格：7.0以上：0.207.0以上：0.30鋼片補(bǔ)強(qiáng)，0.20mmIC面是否需要貼高溫絕緣膠布需要需要IC補(bǔ)強(qiáng)面是否貼雙面膠或?qū)щ娔z及厚度需要，一般為0.10需要，雙面膠，0.10mm元器件區(qū)域總厚度1.4Max or依IC高度Max 1.35mm插接金手指補(bǔ)強(qiáng)（材料/厚度）補(bǔ)強(qiáng)厚度一般規(guī)格：0.20PI，0.2mm插接金手指處總厚度及公差一般公差為0.03 or 0.05滿足要求FPC Bonding 是否封膠1. 若整機(jī)外圍密封完全可不需封膠；2、其他一般需求要封膠否IC 四周是否需要封膠需要需要電氣性能評(píng)審硬件平臺(tái)/

5、操作系統(tǒng)/Android 天線位置主要確認(rèn)天線位置與Sensor走線是否重疊依圖紙指定，符合要求LCD寸別/分辨率/驅(qū)動(dòng)方式（DC or AC）4.5/800*480/DC VcomLCD 與TP Gap0.30mm或以上0.40mm坐標(biāo)原點(diǎn)一般為產(chǎn)品正面放置左上角或者依圖紙指定未知觸點(diǎn)數(shù)量IC性能是否滿足客戶需求單點(diǎn)加手勢(shì)CTP精度要求（需注明測(cè)試銅棒直徑和精度公差中間區(qū)域8，1.5mm周邊區(qū)域8，2.5mm驅(qū)動(dòng)IC位置COB or COFCOF觸摸按鍵數(shù)量 / 實(shí)現(xiàn)方式(ITO/FPC)3個(gè)/ITO接口形式IC or SPI or USB or 其他IC接口信號(hào)電壓（I/O VDD）一般為

6、1.8-VDD1.8V供電電壓（VDD）2.8-3.3V2.8V功耗(主要確認(rèn)IC性能是否滿足客戶需求)工作模式（Active Mode）未知監(jiān)視模式（Monitor Mode）未知睡眠模式（Sleep Mode）未知待機(jī)模式斷電/非斷電未知掃描頻率（Scanning Rate）1點(diǎn)80Hz ， 2點(diǎn)70Hz60HzESD 要求接觸放電8kv B level空氣放電12kv B levelFPC是否需加貼PC5500需要（主要是加強(qiáng)抗ESD能力）需要機(jī)械性能評(píng)審Cover Glass性能需求DOL8m；CS400MpaDOL10m，CS450Mpa傳播優(yōu)秀Word版文檔 ，希望對(duì)您有幫助，可雙

7、擊去除！依照客戶要求45g鋼球,高度為30cm ，中心點(diǎn)3次，無(wú)破損表面硬度（6H）6H3點(diǎn)抗彎強(qiáng)度S200Mpa260Mpa光學(xué)性能評(píng)審?fù)腹饴剩═T）TT85%TT85%霧度（Haze）Haze2%2%色度（b*）b*3無(wú)要求玻璃表面效果（可附檔說(shuō)明）AF or AR or 其他無(wú)要求IR 孔要求顏色/波長(zhǎng)/透光率(絲印深藍(lán)色)可見(jiàn)光 550nm ，透過(guò)率 10% 5%；紅外光 850 nm ，透過(guò)率 70% 以上按鍵孔要求顏色/波長(zhǎng)/透光率pantone cool gray 8c20% 5% Transparent工藝評(píng)審Cover OD（L * W）依圖紙131.10x63.80Sens

8、or OD（L * W）依圖紙116.32x63.50上ITO 開(kāi)料尺寸（L * W）依 Sensor OD400*340排版模數(shù)依材料尺寸12上ITO排版利用率70%以上73.50%下ITO開(kāi)料尺寸（L * W）依 Sensor OD無(wú)下ITO 排版利用率（僅做報(bào)價(jià)參考，不做規(guī)格評(píng)估）/Cover 倒角1、正反面倒角C0.15;2、正面倒角C0.30，反面倒角C0.10（需確保倒角后，其直邊需0.30正反面倒角C0.15Cover 開(kāi)孔位置需滿足開(kāi)孔位置離邊緣2mm以上聽(tīng)筒孔Cover OD公差7.0 以下：0.057.0（含）以上：0.100.05Cover VA 公差7.0 以下：0.1

9、07.0（含）以上：0.150.1Sensor OD公差7.0 以下：0.157.0（含）以上：0.200.15上下ITO組合公差0.20無(wú)Sensor 貼合公差0.200.15FPC 位置公差0.500.5可視區(qū)保護(hù)膜距Cover VA尺寸0.30mm或以上0.3mm傳播優(yōu)秀Word版文檔 ，希望對(duì)您有幫助，可雙擊去除！泡棉內(nèi)框距可視區(qū)保護(hù)膜尺寸0.50mm或以上無(wú)底膠內(nèi)框距泡棉或可視區(qū)保護(hù)膜尺寸0.50mm或以上無(wú)正面保護(hù)膜貼合公差0.200.20正面保護(hù)膜貼合是否有氣泡要求中間區(qū)域不管控，邊沿開(kāi)放式氣泡不可以可滿足要求良率評(píng)審一般以3.5TP ,L/S=0.1/0.1，G+F+F結(jié)構(gòu)，外觀以我司通用A類客戶為準(zhǔn)，進(jìn)行比較確認(rèn)屏體良率：80%80%FPC 良率：78%78%Cover Glass 良率：82%82%底膠及保護(hù)膜良率:85%85%成品信賴性評(píng)審比對(duì)廠內(nèi)測(cè)試項(xiàng)目，客戶是否其他不一樣需求可另外附檔說(shuō)明依照客戶檢驗(yàn)規(guī)范包裝評(píng)審出貨國(guó)內(nèi)or出貨國(guó)外需求特殊測(cè)試項(xiàng)目出貨國(guó)內(nèi)環(huán)保