SMT表面貼裝工程工藝

1、SMT歷史 印刷制程 貼裝制程 焊接制程 檢測(cè)制程 質(zhì)量控制 ESDA什么是SMA? ? SMT歷史 SMT工藝流程SMA (Surface Moun t Assembly)的英文鑰寫，中艾龍厲冬 獲flg姑4炬5。是新一代 電子組玻技術(shù), 它榕傳筑的 電子元顯件壓維成為體積只有幾十分之的器件乎決淺今安我。巧 將其插入已用于電祖和電容顯封裝的草片電路板的遇 死中。50隼代,平壊的農(nóng)面安壊夭件于離可*的軍方, 60年代，瀝合放術(shù)被廣泛的70年代,JC日空濟(jì)費(fèi)類 電子產(chǎn)品的彩響,夭源元件披廣泛, 近十源元件離密皮與傳扯工藝相比SMA的伶點(diǎn):卒小型化THT(ThroughTghglogY)雙列JL搔

2、JtLDIP,針?biāo)榱蠵GA電電電蓉印創(chuàng)電路4BL, 2.54mmJSMT(Surface Mount Technology)SOIC, SOT, SSOIC, LCCC，PLCC,QFP, PQFP,如 電噩電蓉印創(chuàng)電路板，1. 27mm46-JtX 電JC僅在冬(Q 3nonH 5mm) 布如宙AX2序:3CJ*4維小比如：3： 10JS4K才法寫3U入獲 amtjrmc自動(dòng)化程度自動(dòng)插件機(jī)電f 件和組壊技術(shù)的 n60年代70年代80華代電子管收音機(jī)無白電梗機(jī)彩色電觀機(jī)錄豪機(jī)電子照相機(jī)JMC 電越電子警晶體管帶弓曲的 大SI夭件小型化元件慕翫昧比元作SMC漱*自動(dòng)蟀接SMT工藝流程SMT的主

3、耍組成部*設(shè)卄“結(jié)構(gòu)尺目各種天Q件的楞包壊帶或川電尊K4K但（多）冬PCB,得光,光彳組裝設(shè)訃“電設(shè)計(jì),熱設(shè)計(jì),JcW匕端子形式、耐蟀換熱等X,敎攜或匕布局,形布址設(shè)計(jì)夸“/聲赳淸沽劑符.JMLJttK 焊換放術(shù)滯詵放術(shù)、檢測(cè)放術(shù)夸楓壞接機(jī)、浦決楓測(cè)試絞*&QUK初單：*UMW sex 4HK貼歿印制桂L穢尺工藝型設(shè)計(jì)妒按工n雙滾峰.o型丸N4t*je的畑eHU： jtr於如I* 血儼護(hù)平中楓汽招* IM民 f 護(hù)平ss5電再作A面印刷錫咼通常先作B面雙面再流焊工藝A面布有大型IC器件B面以片式元件為主充分利用PCB空間，實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化，工藝控制復(fù)雜，要求嚴(yán)格 常用于密集型或超小型電子產(chǎn)品

4、，如手機(jī)印刷錫 咼件翻轉(zhuǎn)先作A面：I印刷錫咼貼裝元件翻轉(zhuǎn)再作B面:點(diǎn)貼片膠翻轉(zhuǎn)加熱固化-加熱固化冉流焊貼裝元件插通孔元件后再過波峰焊：I插通孔元件波峰焊清洗清洗混合安裝工藝多用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的組裝Intro觸“SMT工藝流程印刷錫咼涂敷粘接劑貼裝元件再流焊錫膏一再流焊工藝簡(jiǎn)單，快捷清洗翻轉(zhuǎn)插通孔元件貼片波峰焊工藝訥像焊價(jià)格低廉，但要求設(shè)備多，難以實(shí)現(xiàn)高密度組裝 収莘介清洗Solei-er 尸曰siteType I.-.IIIIIIIIi rsosoJ LK*Screen PrintSolder PasteSide 1Dry PasteFLCCSingle :Side iOnly JReflo

5、w SolderPlaceComponents.|lnvGrBoardScreen Print Solder PasteSide 2PlaceComponentsDry PasteReflow Solder(if needed)PLCCPassiveComponent SOx-F U U LI口 J=LSolder PastePassiveComponents Only*Type IIIComponents Only*(if needed)測(cè)= 絲印焊看g貼片校）= 貼片= 烘干（SB化）= 回知煒 *6檢測(cè)= 返修A：洌= PCB的A面超印焊膏（點(diǎn)貼片校）= 貼片= 烘干（SB化） = A血

6、回心I雌= 涼洸4K= PCB的Bvr筐印焊竇（點(diǎn)貼片膠）= 站片= 烘干= 回知欣 （最好僅對(duì)Bvr =勞澆=檢測(cè)= 返修）B：來料檢測(cè)= PCB的A面理印呻膏（垠貼片校）= 貼片= 按干（8B化） =如回:=勞凳=g = Bvr咬峰坪= *洗4K= PCB的BvrjAU片膠= 賠片=檢測(cè)= 返修）氏工藝適用于在PCB的A面回心 BVT波峰嘰須CB的BVTMM的SMD 中，只衣SOT戒SOIC （28） SM以下臨宜氏工藝。三、4tars4e工藝7木料檢測(cè) = PCB的A面筐印焊膏（點(diǎn)貼片肢）= 貼片= 軼干（B 化）=回波焊按= 半e =插件=豉=淸洗= 檢測(cè)= 返修四、&血海質(zhì)工6A：來

7、料檢測(cè)PCB的片膠= 貼片= BB化二=PCB的A面插件= 波峰蚌= 淸洸= 檢測(cè)= 追修于SMD夭件多于分離夭件的情況B：來料檢測(cè)= PCB的A面插件（訓(xùn)腳打者）= PCB的B1P點(diǎn)貼片肢= 貼片= BB化= MK 6 滾峰蟬= 井洗二 檢測(cè)= 返修適用于分離元件多于SMD元件的情況C:來料檢測(cè)= PCB的A面逢印坪膏= 貼片=洪干回= 插件,3lJiT9 =養(yǎng)啦二PCB的B面原貼片校= 貼片= BB化= 初板= 滾峰蟀= 加E =檢測(cè)= 返修化= K = PCB 的 AD：朵祥撿河= PCB的Bvr點(diǎn)貼片膠= 貼片=W超印坪膏= 貼片=A血回SIM按= 插件= BWSAJ = *6 =檢測(cè)= 返修沁后插弟J農(nóng)峰埠E：栄*MKBf二PCB的B面絲”坪膏（點(diǎn)貼片校）= 貼片= 烘干（Bit） = 回 aCJW = 4X =PCB的A面筐印焊膏= 貼片= 烘干= 回洗焊接1 （可采用局部焊按） =插件= 滾樺焊23*J&僥匕 bt膚*2冷 = 加6二檢測(cè)= 邈修 貳E哄加USMT工藝流程Screen PrinterAAAOJSMT工藝流程SMA IntroduceSMT工藝流程SMA IntroduceSMT工藝流程SMA IntroduceSMT工藝流程SMA Introd