SMT表面貼裝工程工藝

1、SMT歷史 印刷制程 貼裝制程 焊接制程 檢測制程 質(zhì)量控制 ESDA什么是SMA? ? SMT歷史 SMT工藝流程SMA (Surface Moun t Assembly)的英文鑰寫，中艾龍厲冬 獲flg姑4炬5。是新一代 電子組玻技術(shù), 它榕傳筑的 電子元顯件壓維成為體積只有幾十分之的器件乎決淺今安我。巧 將其插入已用于電祖和電容顯封裝的草片電路板的遇 死中。50隼代,平壊的農(nóng)面安壊夭件于離可*的軍方, 60年代，瀝合放術(shù)被廣泛的70年代,JC日空濟(jì)費(fèi)類 電子產(chǎn)品的彩響,夭源元件披廣泛, 近十源元件離密皮與傳扯工藝相比SMA的伶點(diǎn):卒小型化THT(ThroughTghglogY)雙列JL搔

2、JtLDIP,針?biāo)榱蠵GA電電電蓉印創(chuàng)電路4BL, 2.54mmJSMT(Surface Mount Technology)SOIC, SOT, SSOIC, LCCC，PLCC,QFP, PQFP,如 電噩電蓉印創(chuàng)電路板，1. 27mm46-JtX 電JC僅在冬(Q 3nonH 5mm) 布如宙AX2序:3CJ*4維小比如：3： 10JS4K才法寫3U入獲 amtjrmc自動(dòng)化程度自動(dòng)插件機(jī)電f 件和組壊技術(shù)的 n60年代70年代80華代電子管收音機(jī)無白電梗機(jī)彩色電觀機(jī)錄豪機(jī)電子照相機(jī)JMC 電越電子警晶體管帶弓曲的 大SI夭件小型化元件慕翫昧比元作SMC漱*自動(dòng)蟀接SMT工藝流程SMT的主

3、耍組成部*設(shè)卄“結(jié)構(gòu)尺目各種天Q件的楞包壊帶或川電尊K4K但（多）冬PCB,得光,光彳組裝設(shè)訃“電設(shè)計(jì),熱設(shè)計(jì),JcW匕端子形式、耐蟀換熱等X,敎攜或匕布局,形布址設(shè)計(jì)夸“/聲赳淸沽劑符.JMLJttK 焊換放術(shù)滯詵放術(shù)、檢測放術(shù)夸楓壞接機(jī)、浦決楓測試絞*&QUK初單：*UMW sex 4HK貼歿印制桂L穢尺工藝型設(shè)計(jì)妒按工n雙滾峰.o型丸N4t*je的畑eHU： jtr於如I* 血儼護(hù)平中楓汽招* IM民 f 護(hù)平ss5電再作A面印刷錫咼通常先作B面雙面再流焊工藝A面布有大型IC器件B面以片式元件為主充分利用PCB空間，實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化，工藝控制復(fù)雜，要求嚴(yán)格 常用于密集型或超小型電子產(chǎn)品

4、，如手機(jī)印刷錫 咼件翻轉(zhuǎn)先作A面：I印刷錫咼貼裝元件翻轉(zhuǎn)再作B面:點(diǎn)貼片膠翻轉(zhuǎn)加熱固化-加熱固化冉流焊貼裝元件插通孔元件后再過波峰焊：I插通孔元件波峰焊清洗清洗混合安裝工藝多用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的組裝Intro觸“SMT工藝流程印刷錫咼涂敷粘接劑貼裝元件再流焊錫膏一再流焊工藝簡單，快捷清洗翻轉(zhuǎn)插通孔元件貼片波峰焊工藝訥像焊價(jià)格低廉，但要求設(shè)備多，難以實(shí)現(xiàn)高密度組裝 収莘介清洗Solei-er 尸曰siteType I.-.IIIIIIIIi rsosoJ LK*Screen PrintSolder PasteSide 1Dry PasteFLCCSingle :Side iOnly JReflo

5、w SolderPlaceComponents.|lnvGrBoardScreen Print Solder PasteSide 2PlaceComponentsDry PasteReflow Solder(if needed)PLCCPassiveComponent SOx-F U U LI口 J=LSolder PastePassiveComponents Only*Type IIIComponents Only*(if needed)測= 絲印焊看g貼片校）= 貼片= 烘干（SB化）= 回知煒 *6檢測= 返修A：洌= PCB的A面超印焊膏（點(diǎn)貼片校）= 貼片= 烘干（SB化） = A血

6、回心I雌= 涼洸4K= PCB的Bvr筐印焊竇（點(diǎn)貼片膠）= 站片= 烘干= 回知欣 （最好僅對Bvr =勞澆=檢測= 返修）B：來料檢測= PCB的A面理印呻膏（垠貼片校）= 貼片= 按干（8B化） =如回:=勞凳=g = Bvr咬峰坪= *洗4K= PCB的BvrjAU片膠= 賠片=檢測= 返修）氏工藝適用于在PCB的A面回心 BVT波峰嘰須CB的BVTMM的SMD 中，只衣SOT戒SOIC （28） SM以下臨宜氏工藝。三、4tars4e工藝7木料檢測 = PCB的A面筐印焊膏（點(diǎn)貼片肢）= 貼片= 軼干（B 化）=回波焊按= 半e =插件=豉=淸洗= 檢測= 返修四、&血海質(zhì)工6A：來

7、料檢測PCB的片膠= 貼片= BB化二=PCB的A面插件= 波峰蚌= 淸洸= 檢測= 追修于SMD夭件多于分離夭件的情況B：來料檢測= PCB的A面插件（訓(xùn)腳打者）= PCB的B1P點(diǎn)貼片肢= 貼片= BB化= MK 6 滾峰蟬= 井洗二 檢測= 返修適用于分離元件多于SMD元件的情況C:來料檢測= PCB的A面逢印坪膏= 貼片=洪干回= 插件,3lJiT9 =養(yǎng)啦二PCB的B面原貼片校= 貼片= BB化= 初板= 滾峰蟀= 加E =檢測= 返修化= K = PCB 的 AD：朵祥撿河= PCB的Bvr點(diǎn)貼片膠= 貼片=W超印坪膏= 貼片=A血回SIM按= 插件= BWSAJ = *6 =檢測= 返修沁后插弟J農(nóng)峰埠E：栄*MKBf二PCB的B面絲”坪膏（點(diǎn)貼片校）= 貼片= 烘干（Bit） = 回 aCJW = 4X =PCB的A面筐印焊膏= 貼片= 烘干= 回洗焊接1 （可采用局部焊按） =插件= 滾樺焊23*J&僥匕 bt膚*2冷 = 加6二檢測= 邈修 貳E哄加USMT工藝流程Screen PrinterAAAOJSMT工藝流程SMA IntroduceSMT工藝流程SMA IntroduceSMT工藝流程SMA IntroduceSMT工藝流程SMA Introd