焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)

1、.焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)1、先看色澤，一定表面要光滑，里面不要有氣孔，色彩明亮，焊點(diǎn)一定要整齊有致，寬窄勻稱。2、首先是焊錫質(zhì)量，要焊錫內(nèi)有松香的焊錫，然后是烙鐵的溫度控制，一般350度為好，最總要的焊接手法，一般烙鐵與水平呈45度斜角焊接，離開時(shí)要干凈利落，最后多多練習(xí)就好，熟能生巧嘛3、我們這些天一直在焊接電路板。但我經(jīng)常出現(xiàn)漏焊和虛焊的現(xiàn)象，焊點(diǎn)也比較大，不美觀。請(qǐng)這方面有經(jīng)驗(yàn)的高手指點(diǎn)啦！與你所用的烙鐵頭和操作有關(guān)。焊接的一般步驟是1、準(zhǔn)備 2、加熱 3、加焊料 4、移開焊料 5、移開烙鐵 ，焊接時(shí)尤其注意應(yīng)先移開焊料再過2-3秒后移開電烙鐵 ，還有烙鐵頭尖點(diǎn)的比較好焊，實(shí)在不行可以少許加點(diǎn)松香

2、做助焊劑4、怎么判斷電路板上虛焊的焊點(diǎn)？虛焊的焊點(diǎn)四周有很細(xì)的縫隙，細(xì)心看是能看出來的！再就是，用手逐個(gè)扒拉元件，如果哪個(gè)元件腳虛焊，你就會(huì)看到（虛焊的焊點(diǎn)的）那個(gè)腳在動(dòng)。5、插件后焊的元件焊點(diǎn)面管腳長(zhǎng)度要求為多少一般IPC 3級(jí)要求是1.5，但是也要看實(shí)際引腳大小，還有整體產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求，在滿足產(chǎn)品最小電氣間距要求下，不易劃傷或戳破包裝材質(zhì)即可6、焊點(diǎn)的質(zhì)量要求1） 表面潤(rùn)濕程度：熔融焊料在被焊金屬表面上應(yīng)鋪展，并形成完整、均勻、連續(xù)的焊料覆蓋層，其接觸角應(yīng)不大于90度。2）焊料量：焊料量應(yīng)適中，避免過多或過少。3）焊點(diǎn)表面：焊點(diǎn)表面應(yīng)完整、連續(xù)和圓滑，但不要求極光亮的外觀。4）焊點(diǎn)位置：元器

3、件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差，應(yīng)在規(guī)定的范圍內(nèi)。7、合格焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)： 合格的焊點(diǎn)應(yīng)在充分潤(rùn)濕的焊盤上形成對(duì)稱的焊角，并終止于電路焊盤的邊緣，具體要求如下。 元器件在印制板上的穿孔焊接，要求印制板金屬化孔的兩面都應(yīng)出現(xiàn)焊角，單面板僅要求在有電路的焊接面出現(xiàn)焊角。 焊點(diǎn)外觀應(yīng)光滑、無針孔，不允許出現(xiàn)虛焊和漏焊現(xiàn)象。 焊點(diǎn)上應(yīng)沒有可見的焊劑殘?jiān)?焊點(diǎn)上應(yīng)沒有拉尖、裂紋和夾雜現(xiàn)象。 焊點(diǎn)上的焊錫應(yīng)適量，焊點(diǎn)的濕潤(rùn)角以15。30。為佳，焊點(diǎn)的大小應(yīng)和焊盤相適應(yīng)。 密實(shí)焊點(diǎn)是憂質(zhì)合格焊點(diǎn)的重要標(biāo)志之一，強(qiáng)度高、導(dǎo)電性好、抗腐蝕力強(qiáng)，不會(huì)造成內(nèi)部腐蝕脫焊現(xiàn)象。 實(shí)際焊接過程中較難獲得完全無氣孔夾雜的焊點(diǎn)

4、，對(duì)于軍品來說，一般要求在一個(gè)焊點(diǎn)上氣孔或空穴不集中在一處，且不超過表面積的5%;民品可適當(dāng)放寬。 扁平式封裝集成電路的引線在印制板上的平面焊接，焊料不應(yīng)太多，應(yīng)略顯露引線的輪廓。 a扁平線最小焊接長(zhǎng)度應(yīng)為Imm。 b扁平引線頂端可以伸出電路焊盤，但伸出扁平引線部分至少應(yīng)保持0. 3mm的距離，不得影響附近電路。不合格焊點(diǎn) ：焊點(diǎn)如有下列缺陷，均為不合格焊點(diǎn)。 虛焊點(diǎn)：由于焊接之前加熱不夠、清洗不充分或焊料中雜質(zhì)過多等原因，形成的潤(rùn)濕性差、外觀呈灰色、多孔的和不牢固的焊接點(diǎn)。 冷焊點(diǎn)：由于未達(dá)到焊接溫度要求而形成的電氣連接不良或根本沒有連通的焊點(diǎn)。 夾松香焊點(diǎn)：由于焊接時(shí)間不夠，焊劑未充分揮發(fā)

5、，而使得焊劑殘留于焊料和被焊金屬之間的焊點(diǎn)。 受擾動(dòng)的焊點(diǎn)：在焊料凝固期間，由于元器件與印制板有相對(duì)移動(dòng)而形成的焊點(diǎn)。受擾動(dòng)的焊點(diǎn)通常外觀粗糙，且焊角不勻稱。 焊劑殘余：焊點(diǎn)明顯殘留焊劑。 焊點(diǎn)拉尖（俗稱毛刺）：焊點(diǎn)表面有銳利針狀的焊料突起，突起大于0. 2mm。 潤(rùn)溫不良：由于被焊金屬表面可焊性差，焊料不能自由流動(dòng)，未完全潤(rùn)濕被焊金屬表面。 a焊盤不潤(rùn)濕：不潤(rùn)濕面積大于焊盤面積13的焊點(diǎn)。 b引線不潤(rùn)濕：引線沒有完全潤(rùn)濕，或其端點(diǎn)暴露在外。 過熱焊點(diǎn)：由于焊接溫度過高或加熱時(shí)間過長(zhǎng)，引起焊料變質(zhì)且焊接表面呈霜斑或顆粒狀的焊點(diǎn)。 焊角不對(duì)稱焊點(diǎn)：偏錫尺寸大于焊盤半徑20%的焊點(diǎn)。 鈕形焊點(diǎn)：焊

6、點(diǎn)拱起，形如鈕狀的焊點(diǎn)。 焊盤翹起：焊盤和絕緣基體材料之間的粘連部分出現(xiàn)局部剝離現(xiàn)象。 凹坑：焊點(diǎn)上凹坑最大直徑大于焊盤直徑的20%，或一個(gè)焊點(diǎn)上的凹坑不止一個(gè)，或凹坑在引線的邊緣上，這種焊點(diǎn)均為不合格焊點(diǎn)。 不透錫：表面金屬化孔質(zhì)量不好。 扁平式封裝的集成電路引線從焊盤的側(cè)面伸出。8、合格焊點(diǎn)的要求有哪些？焊點(diǎn)表面應(yīng)該光滑、清潔。焊點(diǎn)表面應(yīng)該有良好光澤，不應(yīng)有毛刺、空隙，無污垢，尤其是焊劑的有還殘留物質(zhì)，要選擇合適的焊料和焊劑，9、焊接是電子產(chǎn)品組裝過程中的重要環(huán)節(jié)之一。如果沒有相應(yīng)的焊接工藝質(zhì)量保證，則任何一個(gè)設(shè)計(jì)精良的電子裝置都難以達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)。因此，在焊接時(shí)，必須做到以下幾點(diǎn)：1焊接表

7、面必須保持清潔即使是可焊性好的焊件，由于長(zhǎng)期存儲(chǔ)和污染等原因，焊件的表面可能產(chǎn)生有害的氧化膜、油污等。所以，在實(shí)施焊接前必須清潔表面，否則難以保證質(zhì)量。2焊接時(shí)溫度、時(shí)間要適當(dāng)，加熱均勻焊接時(shí)，將焊料和被焊金屬加熱到焊接溫度，使熔化的焊料在被焊金屬表面浸濕擴(kuò)散并形成金屬化合物。因此，要保證焊點(diǎn)牢固，一定要有適當(dāng)?shù)暮附訙囟?。在足夠高的溫度下，焊料才能充分浸濕，并充分?jǐn)U散形成合金層。過高的溫度是不利于焊接的。焊接時(shí)間對(duì)焊錫、焊接元件的浸濕性、結(jié)合層形成都有很大的影響。準(zhǔn)確掌握焊接時(shí)間是優(yōu)質(zhì)焊接的關(guān)鍵。3焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度為了保證被焊件在受到振動(dòng)或沖擊時(shí)不至于脫落、松動(dòng)，因此，要求焊點(diǎn)要有足夠的

8、機(jī)械強(qiáng)度。為使焊點(diǎn)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，一般可采用把被焊元器件的引線端子打彎后再焊接的方法，但不能用過多的焊料堆積，這樣容易造成虛焊和焊點(diǎn)與焊點(diǎn)之間的短路。4焊接必須可靠，保證導(dǎo)電性能為使焊點(diǎn)有良好的導(dǎo)電性能，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊物表面沒有形成合金結(jié)構(gòu)，只是簡(jiǎn)單地依附在被焊金屬的表面。在焊接時(shí)，如果只有一部分形成合金，而其余部分沒有形成合金，則這種焊點(diǎn)在短期內(nèi)也能通過電流，用儀表測(cè)量也很難發(fā)現(xiàn)問題。但隨著時(shí)間的推移，沒有形成合金的表面就要被氧化，此時(shí)便會(huì)出現(xiàn)時(shí)通時(shí)斷的現(xiàn)象，這勢(shì)必造成產(chǎn)品的質(zhì)量問題。總之，質(zhì)量好的焊點(diǎn)應(yīng)該是：焊點(diǎn)光亮、平滑；焊料層均勻薄潤(rùn)，且與焊盤大小比例合適，結(jié)合處的

9、輪廓隱約可見；焊料充足，成裙形散開；無裂紋、針孔、無焊劑殘留物。如圖8所示為典型焊點(diǎn)的外觀，其中“裙”狀的高度大約是焊盤半徑的1I.2倍。10、電子工藝學(xué)電烙鐵焊錫焊接后怎樣判斷焊點(diǎn)的合格性-從以下幾點(diǎn)要求判斷(1)焊點(diǎn)成內(nèi)弧形(圓錐形)(2)焊點(diǎn)整體要圓滿,潤(rùn)滑,無針孔,無松香漬.(3)假如有引線,引腳,它們的顯露引腳長(zhǎng)度要在1-1.2MM之間. (4)零件腳外形可見錫的流散性好. (5)焊錫將整個(gè)上錫位置及零件腳包圍.不契合上面規(guī)范的焊點(diǎn)我們以為是不合格的焊點(diǎn):.(1)虛焊:看似焊住其實(shí)沒有焊住,主要緣由是焊盤和引腳臟,助焊劑缺乏或加熱時(shí)間不夠. (2)短路:有腳零件在腳與腳之間被多余的焊

10、錫所銜接短路,亦包括剩余錫渣使腳與腳短路. (3)偏位:由于器件在焊前定位不準(zhǔn),或在焊接時(shí)形成失誤招致引腳不在規(guī)則的焊盤區(qū)域內(nèi). (4)少錫:少錫是指錫點(diǎn)太薄,不能將零件銅皮充沛掩蓋,影響銜接固定作用. (5)多錫:零件腳完整被錫掩蓋,即構(gòu)成外弧形,使零件外形及焊盤位不能見到,不能肯定零件及焊盤能否上錫良好.(6)錫球,錫渣:PCB板外表附著多余的焊錫球,錫渣,會(huì)招致細(xì)小管腳短路.最后在說一下焊接操作的坐姿,由于助焊劑加熱揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對(duì)人體是有一定的危害,假如操作時(shí)鼻子間隔烙鐵頭太近,則很容易將有害氣體吸入體內(nèi).普通烙鐵分開鼻子的間隔應(yīng)至少不小于30cm,通常以40cm時(shí)為宜.11、11、1.典型焊點(diǎn)外觀及檢查圖中所示是幾種典型焊點(diǎn)的外觀，其共同要求是： 焊料的連接面呈半弓形凹面，焊料與焊件交界處平滑，潤(rùn)濕角盡可能小。 表面有金屬光澤且