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集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展調(diào)研報告集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導性產(chǎn)業(yè),是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ),是調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國家信息安全的重要支撐?,F(xiàn)代經(jīng)濟發(fā)展的數(shù)據(jù)表明,集成電路每1元的產(chǎn)值,可以帶動電子工業(yè)10元、GDP100元的產(chǎn)值,對國民經(jīng)濟的發(fā)展有很高的貢獻率。在歐、美、日等發(fā)達國家,以集成電路為核心的電子信息產(chǎn)業(yè)對GDP增長的貢獻率大多在30上,成為國民經(jīng)濟的支柱。經(jīng)過多年發(fā)展,我國已經(jīng)成為世界最大、增長最快的集成電路市場,20XX年集成電路進口額高達2271億美元,為進一步加快產(chǎn)業(yè)發(fā)展,盡快實現(xiàn)確保國家信息安全的戰(zhàn)略目標,20XX年起,國家連續(xù)出臺重大政策措施,全力支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大,國內(nèi)各省市也競相上馬集成電路項目。在這種形勢下,遼寧集成電路產(chǎn)業(yè)也迎來了歷史性發(fā)展機遇。為進一步貫徹落實中國制造2025遼寧行動綱要,增添工業(yè)發(fā)展新動能,加快產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型升級,我們對全省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況進行了專題調(diào)研,并結(jié)合實際提出相關(guān)建議,僅供參考。一、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況(一)全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀20XX年,全球集成電路市場規(guī)模為3389億美元,同比增長162全球集成電路產(chǎn)業(yè)主要分布在北美、歐洲、日本和亞太地區(qū),美、日、韓、荷蘭和中國臺灣仍然占據(jù)著產(chǎn)業(yè)高端地帶。其中,美國、日本分別是全球第一、第二大集成電路強國,美國在芯片設(shè)計、晶元制造和封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展上全面領(lǐng)先,日本在基礎(chǔ)材料和IC設(shè)備(集成電路裝備)方面優(yōu)勢明顯;荷蘭在核心設(shè)備光刻機方面已形成技術(shù)壟斷;韓國是全球主要的集成電路制造國;臺灣則在晶圓代工規(guī)模和設(shè)計方面有一定優(yōu)勢。當前,集成電路生產(chǎn)水平已達7NM,接近摩爾定律極限,但階段性技術(shù)瓶頸的出現(xiàn),并未制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展。伴隨芯片設(shè)計和制造模式不斷創(chuàng)新,芯片應用范圍已由簡單的機電和PC設(shè)備,實現(xiàn)了向人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的無限拓展,全球集成電路產(chǎn)業(yè)迎來了又一輪發(fā)展浪潮。(二)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀為推動國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展,20XX年6月,國務(wù)院正式批準發(fā)布了國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要,成立了以國家領(lǐng)導人為組長的國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導小組,同年9月設(shè)立了規(guī)模超過1300億元的國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項基金,自此我國集成電路產(chǎn)業(yè)進入高速發(fā)展的新階段。20XX年,全國集成電路產(chǎn)業(yè)完成銷售額43355億元,同比增長201在規(guī)模上,形成以長三角、珠三角、環(huán)渤海和中西部地區(qū)為主的四大發(fā)展區(qū)域。其中,以上海、江蘇、浙江為重點的長三角地區(qū),占全國產(chǎn)業(yè)比重約為554以北京、天津為重點的環(huán)渤海地區(qū),占全國產(chǎn)業(yè)比重約為191以廣州、深圳為重點的珠三角地區(qū),占全國產(chǎn)業(yè)比重約為XX9湖北、四川、安徽等中西部地區(qū),占全國產(chǎn)業(yè)比重約為106在技術(shù)上,北京是設(shè)計實力強大的綜合性基地;上海是擁有完備產(chǎn)業(yè)鏈的制造基地;深圳則依托龐大市場,聚焦設(shè)計和應用;武漢在專項資金、稅收、人才引進等方面制定了優(yōu)惠政策,初步形成了從設(shè)計到封裝測試的全產(chǎn)業(yè)鏈。上述地區(qū)都把加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)作為搶占新興產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略制高點的重要舉措,以提升區(qū)域核心競爭能力。(三)我省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀全省集成電路產(chǎn)業(yè)主要集中在沈陽、大連兩市,截至目前,全省擁有集成電路相關(guān)企業(yè)近100家,產(chǎn)業(yè)涵蓋集成電路設(shè)計、制造、封裝測試、裝備制造以及相關(guān)材料等領(lǐng)域。預計2017年實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入XX0億元,同比增長120上,形成了一定的產(chǎn)業(yè)規(guī)模,具備進一步發(fā)展的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和條件。集成電路芯片制造業(yè)。英特爾12英寸65納米芯片廠是我省目前最大的芯片制造項目,該芯片廠晶圓年產(chǎn)能60多萬片按2500塊/片折算,集成電路產(chǎn)能超過15億塊。今年全年,預計英特爾產(chǎn)值同比增長190右。此外,中國電科集團四十七所擁有完備的集成電路制版、芯片加工等技術(shù)和手段,以小批量軍品為主要市場,產(chǎn)品包括微控制器/微處理器及其接口電路、專用集成電路、存儲器電路、厚膜混合集成電路等;沈陽儀表科學研究院擁有一條完整的4英寸硅基力敏傳感器芯片中試生產(chǎn)線。罕王微電子(遼寧)正在建設(shè)8英寸MEMS高端智能傳感器芯片生產(chǎn)線,現(xiàn)設(shè)備已全部到位,正進行產(chǎn)線安裝調(diào)試。IC設(shè)備制造業(yè)。我省IC設(shè)備與北京、上海形成三足鼎立,關(guān)鍵零部件制造技術(shù)全國第一。在IC裝備極為關(guān)鍵的真空和自動化兩項關(guān)鍵技術(shù)中,都具有非常明顯的比較優(yōu)勢。唯一的國家級真空所在沈陽,第一個真空博士點在東大,第一個真空工程中心在沈陽科儀。同時,東大和中科院沈陽自動化所的自動化技術(shù)走在國內(nèi)業(yè)界前列。2004年,沈陽建立了集成電路裝備產(chǎn)業(yè)制造基地,截至目前,基地內(nèi)擁有IC設(shè)備制造企業(yè)超過50家,建有精密零部件加工、檢測和裝配三大公共平臺。其中沈陽拓荊生產(chǎn)的PECVD(等離子體增強化學氣相沉積)設(shè)備,沈陽芯源先進半導體生產(chǎn)的勻膠顯影設(shè)備,沈陽儀器儀表所生產(chǎn)的劃片機設(shè)備,沈陽新松機器人研發(fā)生產(chǎn)的機械手及自動化傳輸設(shè)備等關(guān)鍵設(shè)備國內(nèi)領(lǐng)先;大連佳峰電子自主研發(fā)的“IC用全自動裝片機”和“全自動引線鍵合機”,填補了國內(nèi)同類封裝設(shè)備的空白;沈陽富創(chuàng)的鋁合金零部件產(chǎn)品躋身國際市場,已通過業(yè)界最權(quán)威的半導體零部件供應商評估審核,是國內(nèi)唯一IC設(shè)備精密零組件全制程工藝解決方案提供商,國內(nèi)唯一一家被世界排名前兩位的裝備廠商美國應用材料與日本東京電子認證的戰(zhàn)略供應商。集成電路設(shè)計業(yè)。截止20XX年底,全省共有39家集成電路設(shè)計企業(yè)納入國家統(tǒng)計范疇,產(chǎn)品涵蓋移動通信、智能應用電子產(chǎn)品等多個領(lǐng)域,實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入30多億元,其中沈陽中科微電子有限公司、大連維德集成電路有限公司等5家企業(yè)通過國家集成電路設(shè)計企業(yè)認定。大連建有占地面積7萬平米,建筑面積8萬平米的遼寧省集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)基地?;亟ㄓ须娮幼詣踊O(shè)計及測試等公共服務(wù)平臺,現(xiàn)已入駐相關(guān)企業(yè)20多家,其中大連維德公司的高速實時圖像處理器芯片技術(shù)世界先進,開發(fā)的高速攝像機產(chǎn)品被用于國家高鐵高清視頻檢測和高速成像系統(tǒng);大連愛康普站位于RFID產(chǎn)業(yè)鏈的制高點,開發(fā)了基于TTO/TTF技術(shù)的完全自主的空中接口通訊協(xié)議“漢協(xié)議”,設(shè)計的ICP01芯片是世界上靈敏度最高的RFID標簽芯片;硅展科技自主研發(fā)生產(chǎn)的“智能無線充電管理芯片”獲得多項國內(nèi)、外專利,處于世界領(lǐng)先行列。集成電路材料業(yè)。圍繞大連英特爾芯片制造,康福德高、美國應用材料公司、摩西湖化學等18家全球知名的半導體配套企業(yè)紛紛來遼投資設(shè)廠;大連科利德已為英特爾、中芯國際等國內(nèi)外知名集成電路企業(yè)供應特種氣體;沈陽硅基科技擁有國內(nèi)最先進的SOI(絕緣襯底上的硅)專利技術(shù)和制造生產(chǎn)線,主要產(chǎn)品包括8英寸薄膜SOI、8英寸外延SOI以及68英寸磨拋SOI材料,其中8英寸薄膜產(chǎn)品已批量供應美國TI與中芯國際等半導體企業(yè),并成為其合格供應商。二、我省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在問題遼寧集成電路產(chǎn)業(yè)盡管取得一定發(fā)展,與北京、上海、廣東等國內(nèi)發(fā)達省市相比,仍存在產(chǎn)業(yè)規(guī)模不大,企業(yè)創(chuàng)新能力不強,產(chǎn)品核心技術(shù)不多,產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不均衡等問題,亟待采取有效措施實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)新突破。發(fā)展相對滯后。當前,北京、上海、廣東、安徽等多個省市均把集成電路產(chǎn)業(yè)作為創(chuàng)新驅(qū)動、轉(zhuǎn)型升級的戰(zhàn)略制高點之一,紛紛出臺新的扶持措施,加大投資力度,引進重大項目,力爭在未來集成電路產(chǎn)業(yè)布局中搶占先機。我國商業(yè)化運行(含在建)的晶圓生產(chǎn)線已達81條,其中僅在建的12寸晶圓線就達8條,而遼寧除英特爾項目外,僅有1條罕王8寸晶圓生產(chǎn)線。20XX年,全省集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)產(chǎn)值71億元,僅為上海的67江蘇省的71差距十分巨大。多年來,我省對發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)一直處于跟隨甚至觀望狀態(tài),而伴隨人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算和物聯(lián)網(wǎng)等新應用的強勢崛起,集成電路產(chǎn)業(yè)已快速進入智能化、個性化時代,發(fā)展周期越來越短,更新?lián)Q代越來越快,直接導致我省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展愈發(fā)吃力。缺少龍頭企業(yè)。除英特爾大連項目外,省內(nèi)骨干企業(yè)仍處于成長期,尚未形成規(guī)模,且多為各自發(fā)展,產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈建設(shè)極不健全。沈陽IC設(shè)備產(chǎn)業(yè)20XX年銷售收入僅194億元,拓荊、富創(chuàng)、科儀、硅基等骨干企業(yè)的產(chǎn)品剛剛通過國際驗證實現(xiàn)批量供貨。罕王微電子的MEMS高端智能傳感器芯片項目,預計2018年才能實現(xiàn)量產(chǎn),大連宇宙電子“8英寸功率半導體器件生產(chǎn)線(一期)”項目因股權(quán)問題建設(shè)期延后。缺乏具有行業(yè)競爭力、能夠引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的龍頭企業(yè),難以帶動下游企業(yè)發(fā)展,導致我省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展集聚度偏低,培育完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)更為困難。缺乏核心技術(shù)。在目前主流集成電路芯片基本采用28納米及以下工藝的情況下,我省集成電路企業(yè)仍未掌握60納米及以下芯片制備工藝和設(shè)備的核心技術(shù),少數(shù)集成電路芯片制造和封裝生產(chǎn)線也是通過采購國外裝備和成熟工藝,自身不具備維護和改進能力。在光刻機、蝕刻機等核心IC設(shè)備上,基本一片空白,僅有少數(shù)中低端IC設(shè)備制造能力,裝備制造業(yè)優(yōu)勢無從體現(xiàn)。這一點既有國際大環(huán)境下,集成電路制造被少數(shù)發(fā)達國家和地區(qū)壟斷,產(chǎn)業(yè)代差和技術(shù)鴻溝難以逾越的現(xiàn)實,也有我省企業(yè)研發(fā)意愿不足,創(chuàng)新體系不完善,市場意識不強的內(nèi)在原因。發(fā)展資金匱乏。集成電路生產(chǎn)線建設(shè)費用極為昂貴,一條完整先進的芯片生產(chǎn)線投資需數(shù)百億元人民幣。據(jù)不完全統(tǒng)計,我國已建或在建的地方性集成電路投資基金總額達3000億元,北京、上海、天津等城市先后設(shè)立和擬設(shè)立300億元、500億元和280億元的集成電路產(chǎn)業(yè)基金,甚至僅無錫市正在積極推動設(shè)立的集成電路產(chǎn)業(yè)基金也將不低于100億元。相比之下,遼寧集成電路產(chǎn)業(yè)直投基金規(guī)模僅為100億元,在國內(nèi)各沿海省份缺乏競爭力。同時,除英特爾存儲芯片項目外,基本無域外增量資金在遼投資集成電路產(chǎn)業(yè)。這其中既有我省缺乏芯片制造企業(yè),而IC設(shè)備企業(yè)單體規(guī)模較小,不足以支撐大基金進入的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)原因。也有我省對集成電路發(fā)展重視程度不夠,招商力度不夠,導致外商企業(yè)缺乏投資熱情等政策原因。各種因素相互疊加,造成產(chǎn)業(yè)造血能力嚴重不足,產(chǎn)業(yè)發(fā)展資金極為匱乏。三、發(fā)展建議面對國家新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)布局調(diào)整和大規(guī)模支持,我省必須快速跟進、爭取支持、務(wù)求實效,進一步堅定發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的信心和決心,切實采取措施,確保遼寧集成電路產(chǎn)業(yè)順利邁過產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵期實現(xiàn)快速發(fā)展,以避免在全國產(chǎn)業(yè)版圖上逐漸被邊緣化甚至被淘汰的危險。建議采取以下措施,盡快推動遼寧集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大。(一)打造IC設(shè)備制造強省集成電路生產(chǎn)線建設(shè)中的光刻機、成膜機器、擴散設(shè)備等設(shè)備投資超過總投資的75因此,遼寧應立足裝備制造業(yè)基礎(chǔ)雄厚的優(yōu)勢,做大做強IC設(shè)備產(chǎn)業(yè)。以拓荊、新松機器人、大連佳峰電子等企業(yè)為主,形成在各企業(yè)核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域領(lǐng)先國內(nèi),追平國際一流的技術(shù)能力。重點鼓勵和支持省內(nèi)精密加工、智能裝備有技術(shù)優(yōu)勢的國有大型企業(yè)與民營集成電路裝備企業(yè)合作,讓國有大型企業(yè)傳統(tǒng)技術(shù)優(yōu)勢和民營企業(yè)敏銳的市場嗅覺及靈活的經(jīng)營機制相結(jié)合,推進IC裝備與高端裝備制造融合發(fā)展。同時,不斷加強技術(shù)儲備,在光刻機、蝕刻機等高端設(shè)備發(fā)展上及時跟進,爭取從無到有,從小到大,早日開發(fā)出工藝先進、良品率高、穩(wěn)定性好的關(guān)鍵IC設(shè)備。(二)大力引進芯片制造項目芯片制造居于整個集成電路產(chǎn)業(yè)的核心地位,缺少芯片制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)是遼寧與國內(nèi)其他省市競爭中處于下風、在國家新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)布局中處于被動的重要原因。因此,必須加大芯片制造招商,通過創(chuàng)新招商方式,爭取實現(xiàn)跨越式發(fā)展。加大新投產(chǎn)項目政策優(yōu)惠力度。借助全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移之勢,吸引國內(nèi)外集成電路知名企業(yè)來遼寧建立分部和12英寸及以上集成電路芯片生產(chǎn)線項目,并應在土地、稅收、用水用電方面給予最大程度優(yōu)惠政策。集成電路產(chǎn)品主要采取空運方式,選址上應以沈陽、大連靠近機場工業(yè)園區(qū)為主。必要時,可以采取外資廠商控股51式建廠。招商企業(yè)可以不局限于三星、英特爾、臺積電等一線代工大廠,但招商企業(yè)在良品率和制程工藝成熟度上,必須具備國際一流水準,并有穩(wěn)定的供銷渠道和一定的市場占有率。同時,可利用我省擁有芯源、芯冠、富創(chuàng)精密、硅基科技等設(shè)備、零部件和原材料供貨企業(yè)的有利條件,組織相關(guān)部門積極跟進協(xié)調(diào),主動與有意愿在遼寧投資設(shè)廠的集成電路企業(yè)洽談,在設(shè)備供貨價格、稅費等方面加大優(yōu)惠力度,爭取項目早日落地投產(chǎn)。合理謀劃二手設(shè)備建廠。當前,國際部分芯片制造企業(yè),在擴建新生產(chǎn)線的同時,希望通過將原有生產(chǎn)線外遷,以設(shè)備和技術(shù)入股,同中國等后發(fā)國家合作生產(chǎn)。新建芯片廠投產(chǎn)周期一般在23年,而利用二手成熟設(shè)備建廠,1年即可投產(chǎn),大幅縮短投資周期。同時,使用情況良好的二手設(shè)備價格往往只有新設(shè)備的30至更低,因此性價比較高。在選擇二手設(shè)備方面,原則上必須是制備12英寸以上、線寬40NM以下芯片設(shè)備。使用年限不超過2年,投資廠商具備在芯片廠生產(chǎn)壽命周期內(nèi)維護使用該設(shè)備的必要資質(zhì),能保證產(chǎn)品的良品率。而且,必須保證廠商利用二手設(shè)備投資建廠后其占有股份不超過50確保我省投資方具有項目運營管理決策權(quán),規(guī)避和減少二手設(shè)備建廠風險。(三)加快自主創(chuàng)新體系建設(shè)加強相關(guān)企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新平臺建設(shè),鼓勵集成電路生產(chǎn)領(lǐng)域企業(yè)建立國家級、省級和市級技術(shù)中心、重點實驗室,推動有條件的企業(yè)聯(lián)合高校、科研院所組建公共服務(wù)平臺,支持大連理工大學集成電路設(shè)計、工藝平臺的建設(shè)。推動產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟加快構(gòu)建“共同投入、聯(lián)合開發(fā)、相互信任、優(yōu)勢互補、利益共享、風險共擔”的長效合作機制,加強聯(lián)盟內(nèi)成員單位間的交流與合作,支持聯(lián)盟內(nèi)高校、科研院所與企業(yè)成立技術(shù)攻關(guān)小組,加快具有自主知識產(chǎn)權(quán)新產(chǎn)品、新技術(shù)的研發(fā)和推廣應用。(四)加大資金扶持力度建議將省集成電路產(chǎn)業(yè)直投基金規(guī)模擴大至150200億元。為充分發(fā)揮基金杠桿作
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